行情中心 沪深A股 上证A股 深证A股 创业板 科创板 板块行情 基金
基金行情
盯盘
全球指数
数据中心 资金流向 龙虎榜 融资融券 沪深港通 比价数据 研报数据 科技龙头指数 周期龙头指数 大消费龙头指数

半导体异动!顶层重磅强推 众分支直线飙涨

2021年05月17日 10:35 来源:九方智投
评论数(0

据中国政府网5月14日报道,国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议5月14日在北京召开。

会议除了研究“十四五”科技创新规划编制工作之外,更重要的是对半导体行业进行了专门讨论。

在第三次科技革命之后的智能化时代,一个国家的科技水平高低和半导体行业的发展程度可以说有着直接的关系。

欧美国家在这方面确实有很大的优势,他们早早地积累了原始资本,完成了产业转移,有时间有精力顺利开始了半导体行业的建设,所以人家相较于我们有很大程度的领先,也是情理之中的事情。

然而承认他们比我们发展快,和我们自身甘愿落人一步,是两回事。

就像他们在燃油车领域有着不可撼动的垄断地位,我们就选择了新能源车成为我们本土汽车有力的突破口。

而在半导体领域,具备本土优势的先进封装测试细分,以及第三代半导体就是我们接下来的选择。

所以受到顶层利好消息的刺激,今日开盘封测和第三代半导体板块均有不错表现,其中第三代半导体之下的氮化镓分支更是直线飙升。

所以我们先来说说它。

01

为什么第三代半导体可以作为突破口

既然叫第三代半导体,那自然和第一代、第二代半导体有所区分。

第一代半导体材料主要是指硅(Si)、锗(Ge)元素等单质半导体材料;

第二代半导体材料主要是指砷化镓(GaAs)、磷化镓(GaP)等材料,主要应用于高速功率放大器和LED中;

第三代半导体主要是指碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等材料。相比之下拥有更高的禁带宽度、高击穿电压、电导率和热导率等特点,更适合应用在高功率和高频高速领域。

新能源车、光伏风电、5G 射频器件、不间断电源、家电工控等都被第三代半导体尽收囊中。

我们从这些终端市场也应该可以大致了解到,为什么第三代半导体能够成为突破口,理由和新能源汽车其实很相似。

和西方发达国家相比,我国在传统内燃机汽车和第一代、第二代半导体方面既没有抓住历史机遇,也没有深厚的技术积累,所以国内企业基本没什么优势,很难和国外巨头匹敌,这也是无可奈何的事情。

然而,新能源车和第三代半导体行业同作为新兴行业,不同国家的发展水平都相差不多。和西方巨头相比,我国凭借广阔的终端市场和完整的产业链甚至略胜一筹。

这回国内国外都在同一起跑线了,谁都有可能率先冲线,这种千载难逢的机会我们没有任何理由错过。

那封装呢,它又为什么成为我们的选择?

02

市占率已经占据优势,没有道理不乘胜追击

纵观整个半导体产业链,我国本土厂商在封测环节的市占率本来就是最高的。再加上海外疫情起起伏伏,产能已经有不断回流的迹象。

目前已经登陆A股的封测企业有8家,分别是长电科技华天科技深科技通富微电太极实业晶方科技富满电子康强电子

其中长电科技通富微电华天科技位列全球前十。

而且除了产能转移之外,终端需求的爆发也致使整个市场规模在不断扩大,我们相当于是双重受益。

短短一年时间,新冠疫情改变了世界,改变了很多人的生活方式。“宅生活”激发了大量电子产品的需求:笔记本电脑、平板电脑甚至连游戏机都成为居家必备,半导体需求一夜爆炸,所以连带着配套封测的需求也大幅提升。

此外就是5G技术开启了规模商用,5G智能手机出货量旺盛,极大地带动了芯片需求,销量相较于4G手机要增加近50%,这也是导致封装产能供不应求的一大关键原因。

而除了消费端需求暴涨之外,上游晶圆产能的持续扩张也是带动封测需求的一大主因。

晶圆产能不足这样的描述大家肯定或多或少都在各种分析中见过,我们也曾分析过多次。所以为了应对晶圆供需失衡的现状,大量晶圆制造产能都在投入运营。

根据SEMI(国际半导体产业协会)公布的数据,在 2017—2020年间,全球将有62座新建晶圆厂投入营运,其中我国大陆地区新建晶圆厂26座,占比达42%。

中国大陆在晶圆制造环节的奋起直追,带来的封测端新需求不可谓不大。毕竟晶圆制造和封装测试同属半导体行业的细分板块,需要“配套”。

又是客观需求,又是主观支持,封装测试细分的发展速度不能慢,也慢不了。

由于去年行业的高景气值,已经有不少优质封测厂商都开始扎堆谋取上市。其中芯思杰、甬矽电子等公司均已签署上市辅导协议,拟A股上市。

所以在不远的将来,封测板块将迎来更多新鲜血液,值得投资者持续关注。

03

相关个股

露笑科技子公司露笑蓝宝石近日与国宏中宇的控股子公司山东国宏中能科技发展有限公司签订了《碳化硅长晶成套设备定制合同(第二批)》,合同总金额9600万元。此外公司还与合肥市长丰县人民政府共同投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园,项目总投资100亿元。

三安光电公司主要从事Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料的研发与应用,氮化镓产能约2000片每月,氮化镓射频涵盖5G领域。

斯达半导20年12月,拟在嘉兴公司现有厂房内,投资建设全碳化硅功率模组产业化项目。

士兰微公司已建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片中试线,涵盖材料生长、器件研发、GaN电路研发、封装、系统应用的全技术链。

长电科技全球第三大封测企业,具备全系列封测一站式服务能力,掌握5G等关键应用的先进封测技术,与中芯国际深度绑定。

通富微电全球半导体封测行业领军企业,核心客户AMD、联发科及合肥长鑫等。据估算,2021年第一季度AMD台式机CPU市场份额有望超越Intel,承接AMD约80%封测业务的通富微电有望受益。

华天科技公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位。

以上由投资顾问:杨军辉(执业编号:A0740619080002)进行编辑整理。内容仅做数据展示,不构成投资意见,据此操作风险自担。

免责声明

以上内容仅供您参考和学习使用,任何投资建议均不作为您的投资依据;您需自主做出决策,自行承担风险和损失。九方智投提醒您,市场有风险,投资需谨慎。

点赞(0)
收藏

推荐阅读

声明:用户发表的所有言论等仅代表个人观点,与本网站立场无关,不对您构成任何投资建议。
发布
全部评论(0)

暂无评论

赶快抢个沙发吧

  • 上证指数
  • 深证成指
  • 创业板指
  • 沪深300
上证指数
深证成指
创业板指
沪深300
热门股圈
头条热搜
涨幅排行榜
  • 上证A股
  • 深证A股
  • 科创板
排名 名称 最新价 涨跌幅 相关链接