瑞银分析师表示，上周在中国台湾举办的台北国际电脑展(Computex)进一步印证了一个观点，即与人工智能(AI)相关的算力需求仍在持续升温，AI智能体的崛起是核心推手之一。展会同时凸显，英伟达(NVDA.US)GPU出货量依旧大幅领跑其主要竞争对手AMD(AMD.US)。

由Timothy Arcuri领衔的瑞银分析师团队在周一发布的投资者研报中指出：“关于英伟达与AMD最新的产品推进节奏，我们根据最新的调研(与我们的模型一致)认为，英伟达的Blackwell平台将在2026年的出货量中占据主导地位，而Rubin Ultra则将在2026年第四季度开始逐步加入。至于AMD的Helios平台，我们仍预计其主板将在2026年第四季度出货，但由于双宽机架优化、验证及数据中心集成需要额外时间，完整的机架部署很可能要推迟到2026年底。”

芯片设计公司Arm(ARM.US)也对其CPU业务前景给出了更为乐观的预期，因其赢得了更多大型客户。

Arcuri提到：“Arm确认其AGI芯片目前已在台积电(TSM.US)量产，产品覆盖36千瓦(8,160核心)和200千瓦(45,696核心)的机架配置。重要的是，字节跳动和甲骨文(ORCL.US)被披露为AGI的新客户，并且Arm表示其此前设定的2031财年150亿美元AGI收入目标实际上偏保守。我们看到超大规模客户群正在扩大，这令人鼓舞，因为我们早先就指出，仅靠Meta(META.US)/OpenAI可能难以在需求上达到150亿美元的规模，原因在于它们历史上还依赖其他供应商(如AMD、英伟达、英特尔(INTC.US)、云服务商自研CPU)来提供云端算力。”

此外，迈威尔科技(MRVL.US)成为市场焦点。此前英伟达CEO黄仁勋表态称迈威尔有望成长为下一家万亿市值企业，直接带动其股价大幅拉升。

Arcuri分析道：“英伟达强调了其在互连、硅光子和光学器件方面对迈威尔的依赖，包括在NVLink Fusion中的合作。根据我们的调研，这一领域可能会影响未来AWS Trainium的部署。迈威尔还重申，‘铜缆传输瓶颈’实际上正在向400G速率的机架内部迁移，这进一步印证了未来向更高数据速率下共封装光学(CPO)技术的转型。”

他补充道：“尽管我们认为，考虑到此次披露的新增信息有限，市场反应有些过度，但我们仍对迈威尔在AI网络和XPU领域的布局持建设性看法。”