中证网讯 铜峰电子(600237)8月30日晚间发布2022年度非公开发行A股股票预案,公司本次非公开发行募集资金总额不超过40000万元 ,非公开发行股票数量不超过发行前公司总股本的30%,即不超过16931.09万股 。本次发行对象为包括控股股东大江投资在内的不超过35名 特定对象。其中,大江投资拟认购股份总数不低于本次非公开发行总股数的20% ,且本次发行完成后持股比例不超过公司总股本的30%。扣除发行费用后,将用于铜峰电子新能源用超薄型薄膜材料项目和补充流动资金。
铜峰电子新能源用超薄型薄膜材料项目投资总额为34550万元,其中使用募集资金投入28000万元。预计本项目正常达产后可形成年均销售收入32245万元、利润总额6870.21万元,项目投资内部收益率为20.13% ,静态投资回收期为7.60年(税后,含建设期),预期经济效益良好。本项目新建一幢聚丙烯薄膜生产厂房,占地面积9000m?,总建筑面积17900㎡,共引进2条超薄型薄膜生产线,并配套部分国产设备及相关公用辅助工程,形成完整的新能源用超薄型薄膜材料生产体系。项目建成达产后将形成年产新能源用超薄型薄膜材料4100吨的生产能力以及2100吨再生粒子的生产能力。
关于补充流动资金项目,本次拟使用募集资金12000.00万元补充流动资金,以补充公司正常经营所需的流动资金,降低公司资产负债率和财务费用,增强抗风险能力。
铜峰电子表示,本次募投项目将抓住当前薄膜市场的有利时机,积极占领新能源汽车、风电、光伏、电力电子等未来高增长、高附加值领域的市场份额。“铜峰电子新能源用超薄型薄膜材料项目”建成后,公司可根据生产及市场情况,统筹现有生产线,改善现有薄膜产品结构,促进公司产品升级,缓解市场供需矛盾,巩固公司的行业地位。同时,生产规模的进一步扩大,能有效降低产品生产成本、提高劳动生产率,实现产品的转型升级,提高产品的附加值,提升企业的利润空间,进而提高公司的盈利能力。本次募集资金到位后,公司的总资产及净资产将同时增加,营运资金得到进一步充实,资产负债率有所降低,有利于增强公司资金实力,优化资本结构,降低财务风险,为公司持续稳健发展奠定坚实基础。本次发行的募集资金部分用于补充流动资金,将缓解公司营运资金紧张的局面,提高公司偿债能力、抗风险能力和公司资本实力,增强公司核心竞争力,实现公司可持续发展。