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士兰微拟自筹30亿加码汽车功率模块封装

第一财经 2022-06-14 15:08

士兰微 --%

6月13日晚间,士兰微(600460.SH)发布董事会决议公告,为进一步提升公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势,满足日益增长的市场需求,公司拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司(下称“成都士兰”)投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”。该项目总投资为30亿元,资金来源为企业自筹。项目建设周期为3年。

此次项目建设的主体成都士兰由士兰微持股70%。2021年,成都士兰实现营业收入28348万元,净利润3251万元,并被工信部评选为第三批专精特新“小巨人”企业。

在保持5、6、8吋外延芯片生产线稳定运行的同时,2021年成都士兰加大对12吋外延芯片生产线的投入并顺利实现产出,目前已形成年产70万片硅外延芯片(涵盖5、6、8、12吋全尺寸)的生产能力。旗下全资子公司成都集佳2021年则持续扩大对功率器件、功率模块封装生产线的投入,目前已形成年产智能功率模块(IPM)1亿只、年产工业级和汽车级功率模块(PIM)80万只、年产功率器件10亿只、年产MEMS传感器2亿只、年产光电器件4000万只的封装能力。

目前,汽车领域已成为各家芯片厂的必争之地,功率半导体则是单车价值量增长最多的细分领域。根据士兰微年报,2021年,公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块,已在国内多家客户通过测试,并已在部分客户批量供货;MEMS传感器产品正在加快向汽车等领域拓展。此次“年产720万块汽车级功率模块封装项目”无疑是士兰微对汽车级功率模块封装产能的加码。

作为国内聚焦功率半导体赛道的IDM龙头,士兰微过去多年来因研发投入、项目建设、投建产能等原因,业绩表现一直不佳。2011-2020年,士兰微十年累计归母净利润仅10.09亿元。2021年,士兰微产能集中释放撞上了缺芯潮风口,加上功率半导体又属于结构性缺芯中更加紧缺的部分,公司成功逆袭,业绩大增21倍,达15.18亿元。

业绩刚开始兑现就拟斥资30亿元再投入扩产能,是否会带来较大的资金压力、拖累业绩表现?某券商电子行业分析师对第一财经表示,“会有点折旧,但那是慢慢投的。影响不会很大。”

最新财报显示,2022年一季度,士兰微实现营业收入20.01亿元,同比增长35.65%;归母净利润2.68亿元,同比增长54.54%,主要系产品持续在汽车、新能源、白电等高门槛市场取得突破,汽车级及工业级功率模块等产品的营收取得较大幅度增长。

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