证券代码：688595 证券简称：芯海科技

债券代码：118015 债券简称：芯海转债

芯海科技（深圳）股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-001

投资者关系活动类别 □特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 ■业绩说明会（2025年年度科创板模拟芯片设计行业 集体业绩说明会） □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □电话会议

参加单位名称 线上参加本次业绩说明会的投资者

日期/时间 2026年4月30日15:00-17:00

地点 上海证券交易所上证路演中心

上市公司接待人员姓名 董事长、总经理：卢国建先生 董事、副总经理：万巍先生 董事、财务总监：谭兰兰女士 董事会秘书：张娟苓女士 独立董事：余进华先生

投资者关系活动主要内容介绍 一、请问如何看待行业未来的发展前景？ 公司回答：当前集成电路产业正处在多重新技术变量叠加交汇的历史性拐点。汽车电子、AI终端和物联网是核心增长引擎。更为重要的是，中国半导体产业已进入从补短板到建长板的战略关键期。在这场变革中，芯海科技的战略定位十分关键。AI赋能在消费电子、汽车和物联网等场景中的应用不断加深，行业对高精度测量、安全控制和实时感知芯片的需求正在井喷式增长。边缘AI设备正在重塑"云-边-端"协同的计算格局，边缘计算、汽车电子、BMS等细分赛道均呈现出巨大的增长空间。芯海长期深耕的"模拟信号链+MCU"双平台技术，恰是AI与智能终端实现精准感知和高效管理的核心基座。展望未来，公司将进一步深化AI在端侧、边缘侧产品中的应用，持续突破车规级安全芯片等高壁垒领域，用坚实的科技创新与持续改善的业绩，推动公司在国产半导体产业升级的重要窗口期实现更大跃升。 请问贵司未来盈利增长的主要驱动因素有哪些？ 公司回答：公司未来盈利增长的核心驱动力主要来自三个方面： 1.公司多节BMS芯片已在国内头部客户大批量出货，车规级BMS AFE获得国际功能安全认证；计算外围芯片生态中的EC、PD、USB HUB等产品全面导入全球主流笔电供应链。随着这些产品收入规模持续扩大，规模效应将逐步显现。 2.国产替代与政策红利形成强劲的增量窗口。公司作为鸿蒙生态核心共建方，接入项目和终端出货量持续攀升，全面拉动感知、连接、控制类芯片的需求。同时，车规级MCU、ADC等产品已实现量产上车，首颗ASIL-D等级MCU成功回片，汽车电子业务正从战略投入期迈向收获期，成为第二增长曲线的核心引擎。 3.在保持高强度研发投入的同时，公司将持续推进IPD、LTC等流程型组织变革，提升研发转化效率和运营效率，优化费用结构。随着收入规模的快速扩大和费用率的摊薄，盈利能力将稳步改善，实现高质量发展。 请问贵司本期财务报告中，盈利表现如何？ 公司回答：2025年，公司实现营业收入8.5亿元，较上年同期增长20.82%；系前期战略投入新产品如系列化BMS芯片、智能穿戴PPG芯片及USB-HUB芯片进入快速上量阶段，叠加传统优势业务包括智能仪表、人机交互及低端消费类芯片需求回稳，出货保持稳定，推动公司整体营收实现增长，其中：模拟信号链芯片实现销售近3亿元，较上年增长65.20%；MCU和AIoT芯片实现销售超5亿元，较上年增长2.91%；公司实现归属于上市公司股东的净利润-10,544.00万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-11,509.20万元，较上年同期亏损缩窄6,696.27万元，系受收入增长带来的规模效应、成本结构优化及效率提升综合因素影响，净利润亏损额较2024年大幅收窄。

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