整体分析
融资融券流入持续性较强。建议可以中长期持续关注,操作上以中线波段操作为主。
基本面
相关的汽车芯片概念板块最近出现过异动,其中概念板块的集成电路封测服务环节异动最强烈。
消息面
消息方面,报告期期末商誉为2.84亿元,商誉占净资产比例7.18%,商誉减值风险较低。近一月,与晶方科技相关个股研报共4篇,其中75%机构给予该股增持或买入评级,近期评级有所下降,但机构对晶方科技仍比较看好。
资金面
主力资金明显增仓,看涨力度较强。所在行业的主力资金显著增仓,板块存在机会。大单的流入持续性较强,注意短线上涨空间。北向流入态度较强,该类资金具有一定前瞻性,注意后期机会。融资融券流入持续性较强。机构季度持股环比增加,代表大资金看好公司发展,可关注中期上涨空间。