通富微电子股份有限公司

前次募集资金使用情况报告

一、前次募集资金的数额、资金到账时间及资金在专项账户的存放情况

经中国证券监督管理委员会《关于核准通富微电子股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可[2020]1488号）核准，并经深圳证券交易所同意，本公司由主承销商招商证券股份有限公司采用非公开发行方式发行普通股（A股）股票175332356股，发行价为每股人民币18.66元，募集资金总额为人民币3271701762.96元。扣除承销费和保荐费（不含前期预付保荐费100万元）人民币23893614.10元后的募集资金为人民币3247808148.86元，已由主承销商招商证券股份有限公司于2020年10月28日汇入本公司在中国建设

银行南通崇川支行开立的32050164273600002187账号内，另扣减审计费、律师费、法定信息披露费、前期预付保荐费等其他发行费用人民币2459165.57元后，本次发行（下称“2020年非公开发行”）募集资金净额为人民币

3245348983.29元。

2020年非公开发行募集资金净额已经致同会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具致同验字（2020）第 110ZC00405 号《验资报告》。

截至2025年12月31日，2020年非公开发行开立的募集资金专户已全部注销完毕。

（二）2022年非公开发行经中国证券监督管理委员会《关于核准通富微电子股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可[2022]261号）核准，并经深圳证券交易所同意，本公司由主承销商海通证券股份有限公司采用向特定投资者非公开发行股票方

式发行人民币普通股（A股）184199721 股，发行价为每股 14.62 元，募集资金总额为人民币2692999921.02元。扣除承销费和保荐费人民币13673249.53元（含增值税）后的募集资金为人民币2679326671.49元，

已由主承销商海通证券股份有限公司于2022年10月21日分别汇入本公司在招

商银行南通分行营业部开立的512902062410666号账户内1310000000.00元，在中国建设银行南通崇川支行开立的32050164273600003056号账号内

1369326671.49元。本次非公开发行股票募集资金总额为人民币

2692999921.02元，扣减承销费和保荐费、审计费、律师费、法定信息披露

费等发行费用人民币14627782.31元（不含增值税）后，本次发行（下称“2022年非公开发行”）募集资金净额为人民币2678372138.71元。

12022年非公开发行募集资金净额已经致同会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具致同验字（2022）第 110C000593 号《验资报告》。

截至2025年12月31日，2022年非公开发行的募集资金具体存放情况如下：

单位：人民币元开户单位开户银行银行账号存储余额南通通富工商银行南通分行1111822229100755187

通富微电建设银行（注）32050164273600003056已销户

通富微电招商银行（注）551905209810666已销户

通富微电中国银行南通分行548278415101162637.38

通富微电建设银行3205016427360000317013324.38

通富微电招商银行51290206241055811446.61

通富通科建设银行320501642736000031692936968.81

通富通科招商银行51390495841056646023.95

合计3170401.13

注：上述两个账户在募集资金项目变更时已经完成销户。

二、前次募集资金的实际使用情况

1、2020年非公开发行股票募集资金的实际使用情况

详见“附件1-1、2020年非公开发行股票募集资金使用情况对照表”。

2、2020年非公开发行股票募集资金项目的实际投资额与承诺存在差异的

说明

单位：万元序承诺募集资金实际投资金差异承诺投资项目差异原因号投资金额额金额

1车载品智能封装测试中使用账户内产生

103000.00105450.082450.08

心建设的利息进行投资

2集成电路封装测试二期使用账户内产生

工程76020.0076061.7941.79的利息进行投资

3高性能中央处理器等集使用账户内产生

50000.0050186.63186.63

成电路封装测试项目的利息进行投资

4补充流动资金及偿还银

95514.9095514.90

行贷款

合计324534.90327213.402678.50

（二）2022年非公开发行

21、2022年非公开发行股票募集资金的实际使用情况

详见“附件1-2、2022年非公开发行股票募集资金使用情况对照表”。

2、2022年非公开发行股票募集资金项目的实际投资额与承诺存在差异的

说明

单位：万元序承诺募集资金实际投资承诺投资项目差异金额差异原因号投资金额金额

1高性能计算产品封使用账户内产生

46000.0046886.46886.46

装测试产业化项目的利息进行投资

2 微控制器（MCU） 实际投资金额未

产品封装测试项目78000.0066990.48-11009.52包含支付的信用证保证金

3功率器件产品封装使用账户内产生

63650.0065097.721447.72

测试项目的利息进行投资

4补充流动资金及偿

80187.2180187.21

还银行贷款

合计267837.21259161.87-8675.34

三、前次募集资金实际投资项目变更情况

不存在。

（二）2022年非公开发行本公司2023年1月3日召开的第七届董事会第二十次会议和2023年1月19日召开的2023年第一次临时股东大会审议通过了《关于变更募投项目部分募集资金用途及相关事项的议案》，将“5G 等新一代通信用产品封装测试项目”、“功率器件封装测试扩产项目”变更为“微控制器（MCU）产品封装测试项目”、“功率器件产品封装测试项目”，实施主体调整为本公司控股子公司通富通科（南通）微电子有限公司。变更情况如下：

变更前承诺投资变更后承诺投资变更用途的募变更金额占前集资金金额次募集资金净投资金额投资金额

项目名称项目名称（万元）额的比例%（万元）（万元）

5G 等新一代通 微控制器

信用产品封装 90850.00 （MCU）产品封 78000.00 78000.00 29.12测试项目装测试项目功率器件封装功率器件产品

50800.0063650.0063650.0023.76

测试扩产项目封装测试项目

本公司以该部分募集资金向通富通科增资及提供借款，用于本次变更后的募投项目。借款期限自实施借款之日起，至相关募投项目实施完成之日止，期

3间根据募集资金投资项目建设实际需要，可滚动使用，也可提前偿还，借款利

率不超过银行同期贷款利率，借款到期后，可视通富通科实际经营情况，继续借予通富通科滚动使用。

四、前次募集资金投资项目已对外转让或置换情况

1、对外转让情况不存在。

2、公司前次募集资金投资项目先期投入及置换情况

经本公司2020年11月24日召开的第六届董事会第二十次会议审议通过，对截至2020年10月31日公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目投资额为

48194.76万元予以置换。致同会计师事务所（特殊普通合伙）出具致同专字

（2020）第 110ZA09948 号报告予以验证。

3、对外转让或置换的收益情况不存在。

4、置换进入资产的运行情况不存在。

（二）2022年非公开发行

1、对外转让情况不存在。

2、公司前次募集资金投资项目先期投入及置换情况

经本公司2022年11月21日召开的第七届董事会第十九次会议审议通过，对截至2022年10月31日公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目投资额为

9847.52万元予以置换。致同会计师事务所（特殊普通合伙）出具致同专字

（2022）第 110A017033 号报告予以验证。

3、对外转让或置换的收益情况不存在。

4、置换进入资产的运行情况

4不存在。

五、临时闲置募集资金情况

1、闲置募集资金购买银行理财产品情况

经本公司2020年11月24日召开的第六届董事会第二十次会议审议通过，在确保不影响募集资金项目建设和募集资金使用的情况下，可使用部分闲置募集资金进行现金管理，增加公司现金资产的收益，拟将不超过28亿元闲置资金进行现金管理，使用期限自本事项经董事会审议通过之日起不超过12个月，包括购买短期（投资期限不超过一年）低风险保本型银行理财产品和转存结构性

存款、定期存款、通知存款存单等，在决议有效期内28亿元资金额度可滚动使用。同时董事会授权经理层在该额度范围内行使投资决策权，并签署相关合同文件。

经本公司2021年3月29日召开的第七届董事会第三次会议审议通过，在确保不影响募集资金项目建设和募集资金使用的情况下，可使用部分闲置募集资金进行现金管理，增加公司现金资产的收益，拟将不超过16亿元闲置资金进行现金管理，使用期限自本事项经董事会审议通过之日起不超过12个月，包括购买短期（投资期限不超过一年）低风险保本型银行理财产品和转存结构性存

款、定期存款、通知存款、存单等，在决议有效期内16亿元资金额度可滚动使用。同时董事会授权经理层在该额度范围内行使投资决策权，并签署相关合同文件。

本公司使用闲置募集资金进行现金管理，每笔理财产品到期后均及时收回资金。截至2025年12月31日，投资理财产品累计金额18.72亿元，已全部收回。

2、闲置募集资金暂时补充流动资金情况

本公司不存在利用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。

（二）2022年非公开发行

1、闲置募集资金购买银行理财产品情况

经本公司2022年11月21日召开的第七届董事会第十九次会议审议通过，在确保不影响募集资金项目建设和募集资金使用的情况下，可使用部分闲置募集资金进行现金管理，增加公司现金资产的收益，拟将不超过15亿元闲置资金进行现金管理，使用期限自本事项经董事会审议通过之日起不超过12个月，包括购买短期（投资期限不超过一年）低风险保本型银行理财产品和转存结构性

存款、定期存款、通知存款、存单等，在决议有效期内15亿元资金额度可滚动

5使用。同时董事会授权经理层在该额度范围内行使投资决策权，并签署相关合同文件。

经本公司2023年10月24日召开的第七届董事会第二十七次会议审议通过，在确保不影响募集资金项目建设和募集资金使用的情况下，可使用部分闲置募集资金进行现金管理，增加公司现金资产的收益，拟将不超过9亿元闲置资金进行现金管理，使用期限自本事项经董事会审议通过之日起不超过12个月，包括购买短期（投资期限不超过一年）低风险保本型银行理财产品和转存结构性

存款、定期存款、通知存款、存单等，在决议有效期内9亿元资金额度可滚动使用。同时董事会授权经理层在该额度范围内行使投资决策权，并签署相关合同文件等。

经本公司2025年4月10日召开的第八届董事会第九次会议审议通过，在确保不影响募集资金项目建设和募集资金使用的情况下，可使用部分闲置募集资金进行现金管理，增加公司现金资产的收益，拟将不超过4亿元闲置资金进行现金管理，使用期限自本事项经董事会审议通过之日起不超过12个月，包括购买短期（投资期限不超过一年）低风险保本型银行理财产品和转存结构性存

款、定期存款、通知存款、存单等，在决议有效期内4亿元资金额度可滚动使用。同时董事会授权总裁在该额度范围内行使投资决策权，并署相关合同文件。

本公司使用闲置募集资金进行现金管理，每笔理财产品到期后均及时收回资金。截至2025年12月31日，投资理财产品累计金额32.80亿元，已全部收回。

2、闲置募集资金暂时补充流动资金情况

本公司不存在利用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。

六、尚未使用募集资金情况

截至2025年12月31日，2020年非公开发行募集资金已全部使用完毕，开立的专用账户已全部注销。

（二）2022年非公开发行

截至2025年12月31日，2022年非公开发行募集资金净额267837.21万元，实际使用募集资金259161.87万元，其中累计直接投入募投项目

178974.66万元，累计补充流动资金及偿还银行贷款80187.21万元。结余募

集资金317.04万元（未包括为募投项目开立信用证的保证金13244.77万元），结余募集资金占前次募集资金净额的0.12%。

结余的原因：由于募集资金存放期间产生理财和利息净收入。

6结余资金的使用计划和安排：结余资金将用于永久性补充流动资金。

七、前次募集资金投资项目实现效益情况

1、前次募集资金投资项目实现效益情况对照表见附件2

2、效益的计算口径、计算方法

车载品智能封装测试中心建设项目、集成电路封装测试二期工程项目和高

性能中央处理器等集成电路封装测试项目均以净利润为实现效益的口径，其计算方法为项目产生的营业收入减去对应的营业成本、税金及附加、期间费用，并扣除所得税费用后，最终得出该募集资金投资项目的实际效益，实际效益与承诺效益的计算口径、计算方法一致。

3、前次募集资金投资项目无法单独核算效益的情况说明

补充流动资金用于增强公司资金实力、满足业务发展需求、优化公司资本

结构、降低财务风险，无法单独核算效益。

4、累计实现的收益低于承诺累计收益的原因

车载品智能封装测试中心建设项目、集成电路封装测试二期工程项目和高

性能中央处理器等集成电路封装测试项目累计实现的收益低于承诺的累计收益，主要受项目投产初期2022至2023年全球半导体市场疲软、行业周期波动影响，消费电子市场持续低迷，上述终端客户采购量下降；此外，新产品存在市场开拓期，新产品封装测试工艺需要经历必要前期客户验证阶段，客户拓展需要逐步推进。

（二）2022年非公开发行

1、前次募集资金投资项目实现效益情况

高性能计算产品封装测试产业化项目、微控制器（MCU）产品封装测试项目

和功率器件产品封装测试项目按照计划进度建设，尚未产生达产效益。

2、前次募集资金投资项目无法单独核算效益的情况说明

补充流动资金用于增强公司资金实力、满足业务发展需求、优化公司资本

结构、降低财务风险，无法单独核算效益。

八、前次募集资金涉及以资产认购股份，资产运行情况说明

7不存在。

（二）2022年非公开发行不存在。

九、前次募集资金实际使用情况与定期报告和其他信息披露有关内容对照

截至2025年12月31日，本公司前次募集资金实际使用情况与本公司定期报告和其他信息披露文件中披露的有关内容对照，不存在不一致情形。

注：本报告中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上如果存在差异，这些差异是由四舍五入造成的。

附件：1-1、2020年非公开发行股票募集资金使用情况对照表

1-2、2022年非公开发行股票募集资金使用情况对照表

2、2020年非公开发行股票募集资金投资项目实现效益情况对照表

通富微电子股份有限公司董事会

2026年4月29日

8附件1-1：

前次募集资金使用情况对照表

编制单位：通富微电子股份有限公司截止日：2025年12月31日单位：人民币万元

1、2020年度非公开发行股票募集资金使用情况对照表

募集资金总额：已累计使用募集资金总额：

324534.90327213.40

各年度使用募集资金总额：

变更用途的募集资金总

2020年：

额：145286.64变更用途的募集资金总

2021年：

额比例：138006.94

2022年：

43919.82

2023年：

2024年：

2025年：

投资项目募集资金投资总额截止日募集资金累计投资额实际投资项目达到预金额与募定可使用状集后承诺态日期（或序募集前承诺募集后承诺实际投资金募集前承诺募集后承诺实际投资金承诺投资项目实际投资项目投资金额截止日项目号投资金额投资金额额投资金额投资金额额的差额完工程度）

9车载品智能封装测试车载品智能封装测试

1103000.00103000.00105450.08103000.00103000.00105450.082450.082022年12月

中心建设中心建设集成电路封装测试二集成电路封装测试二

2145000.0076020.0076061.79145000.0076020.0076061.7941.792022年6月

期工程期工程高性能中央处理器等高性能中央处理器等

3集成电路封装测试项集成电路封装测试项50000.0050000.0050186.6350000.0050000.0050186.63186.632022年6月

目目补充流动资金及偿还补充流动资金及偿还

4102000.0095514.9095514.90102000.0095514.9095514.90-不适用

银行贷款银行贷款合

400000.00324534.90327213.40400000.00324534.90327213.402678.50

计

注：实际投资金额与募集后承诺投资金额的差额原因见“前次募集资金使用情况报告”二、（一）、2.

公司法定代表人：石磊主管会计工作的公司负责人：廖洪森公司会计机构负责人：陶翠红

10附件1-2：

前次募集资金使用情况对照表

编制单位：通富微电子股份有限公司截止日：2025年12月31日单位：人民币万元

2、2022年度非公开发行股票募集资金使用情况对照表

募集资金总额：267837.21已累计使用募集资金总额：259161.87

各年度使用募集资金总额：

变更用途的募集资金总额：2020年：

141650.00

变更用途的募集资金总额比

52.89%2021年：

例：

2022年：

90034.73

2023年：

51148.26

2024年：

74942.19

2025年：

43036.69

投资项目募集资金投资总额截止日募集资金累计投资额实际投资金项目达到预额与募集后定可使用状募集前承诺募集后承诺实际投资金募集前承诺募集后承诺实际投资金承诺投资金态日期（或序号承诺投资项目实际投资项目投资金额投资金额额投资金额投资金额额额的差额截止日项目

11完工程度）

高性能计算产品封高性能计算产品封2025年12

182856.0046000.0046886.4682856.0046000.0046886.46886.46

装测试产业化项目装测试产业化项目月

5G 等新一代通信用 微控制器（MCU）产 2025 年 12

290850.0078000.0066990.4890850.0078000.0066990.48-11009.52

产品封装测试项目品封装测试项目月功率器件封装测试功率器件产品封装2025年12

350800.0063650.0065097.7250800.0063650.0065097.721447.72

扩产项目测试项目月补充流动资金及偿补充流动资金及偿

4165000.0080187.2180187.21165000.0080187.2180187.21-不适用

还银行贷款还银行贷款

合计389506.00267837.21259161.87389506.00267837.21259161.87-8675.34

注：实际投资金额与募集后承诺投资金额的差额原因见“前次募集资金使用情况报告”二、（二）、2.

公司法定代表人：石磊主管会计工作的公司负责人：廖洪森公司会计机构负责人：陶翠红

12附件2：

前次募集资金投资项目实现效益情况对照表

编制单位：通富微电子股份有限公司截止日：2025年12月31日单位：人民币万元实际投资项目截止日投实际效益是否资项目累截止日累达到序计产能利承诺效益20202021计实现效备注项目名称用率（注2022年2023年2024年2025年预计号年年益效益

1）

2020年度非公开发行

车载品智能封装测试

1106.14%年税后利润7851万元------3795.707280.576879.2917955.56否注2

中心建设集成电路封装测试二年所得税后利润20433

258.41%----1254.152152.1813398.1915909.5332714.05否注2

期工程万元高性能中央处理器等

3集成电路封装测试项82.08%年税后利润13906万元----3592.555181.0612642.3411839.4933255.44否注2

目补充流动资金及偿还不适不适不直接产生

4不适用不适用不适用不适用不适用不适用不适用不适用

银行贷款用用经济效益

注1：截止日投资项目累计产能利用率是指投资项目达到预计可使用状态至截止日期间，投资项目的实际产量与设计产能之比。

注2：车载品智能封装测试中心建设项目、集成电路封装测试二期工程项目和高性能中央处理器等集成电路封装测试项目累计实现的收益低于承诺的累计收益，主要受项目投产初期2022至2023年全球半导体市场疲软、行业周期波动影响，消费电子市场持续低迷，上述终端客户采购量下降；此外，新产品存在市场开拓期，新产品封装测试工艺需要经历必要前期客户验证阶段，客户拓展需要逐步推进。2024年及2025年，伴随集成电路行业景气度的恢复，前次募投项目单年所实现的效益情况恢复良好，其中“车载品智能封装测试中心建设”项目效益达成率分别为92.73%、87.62%；“集成电路封装测试二期工程”项目效益达成率分别为65.57%、77.86%；“高性能中央处理器等集成电路封装测试项目”项目效益达成率分别为90.91%、85.14%。

公司法定代表人：石磊主管会计工作的公司负责人：廖洪森公司会计机构负责人：陶翠红

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