图表1：公司主营业务构成

资料来源：同花顺iFinD

一、基本面投资逻辑

1）国内领先电子材料平台型公司，构建半导体新材料产品矩阵

A）志在高远，成长为“卡脖子”创新材料平台型公司。公司打印耗材起家，业务逐步拓展至半导体创新材料领域，已经成长为国内领先的“卡脖子”创新材料平台型公司。目前公司已形成半导体创新材料、传统打印复印通用耗材两大业务板块。

B）半导体逐渐成为业务支柱，驱动公司营收快速增长。高附加值半导体业务成为业绩增长重要动力，2024年营收占比约45%。国内营收占比逐步提升，半导体业务以国内为主。综合毛利率稳中有升，研发费用率保持较高水平。

图表2：2018-2024公司营业收入及同比（左）2018-2024公司归母净利润及同比（右）

图表3：2018-2024年公司主营业务（亿元）（左）2024年公司主营业务收入结构（右）

图表4：2018-2024公司毛利率（左）2018-2024费用率情况（右）

C）技术积累+供应链自主化，提升竞争优势。七大材料技术平台，积累技术竞争优势、知识产权布局优势，构建知识产权护城河、原材料入手，上游供应链自主化，保障产品自主可控。

图表5：鼎龙七大材料技术平台

2）电子材料：CMP抛光垫为基，半导体材料多点开花，公司半导体材料主要涉及三个细分板块，包括CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料。

A）CMP制程工艺材料：公司自主布局CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液三大核心耗材。抛光垫方面，公司是国内唯一全面掌握抛光垫全流程核心研发技术的供应商，产品深度渗透国内主流晶圆厂客户，2024年公司抛光垫业务实现收入7.16亿元，同比增长71.51%，单月销量突破历史性新高。随着武汉本部抛光硬垫产能提升，以及公司抛光硬垫在本土外资晶圆厂客户取得突破，有望进一步带动抛光垫业务放量。抛光液、清洗液方面，抛光液搭配自主研磨粒子在客户端形成销量，随着订单放量，2024年公司CMP抛光液、清洗液业务实现收入2.15亿元，同比增长178.89%。

图表6：公司CMP抛光垫收入（左） 公司CMP抛光液、清洗液收入（右）

B)显示面板光刻胶：布局核心主材，YPI、PSPI国内领先。公司主要围绕柔性OLED屏幕显示上游“卡脖子”核心主材布局，目前公司YPI、PSPI产品已经成为国内部分主流面板厂的第一供应商。2024年公司半导体显示材料业务收入增长至4.02亿元，收入高速增长；随着仙桃PSPI产线的持续批量供应，以及YPI二期800吨扩产，产能储备将支撑产品进一步放量。

图7：鼎龙半导体显示材料营收

C)高端晶圆光刻胶、先进封装材料：项目孵化期，未来增长新动力。

高端晶圆光刻胶方面，公司主要布局高端KrF光刻胶和浸没式ArF光刻胶两个领域，2024年已布局20余款高端晶圆光刻胶，并首获国内主流晶圆厂订单。随着2025年公司可转债成功发行，年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目继续推进，支撑未来销售规模提升。先进封装材料方面，公司重点围绕半导体先进封装PI、临时键合胶国产化率低的先进封装产品布局。2024年，公司重点开发的半导体封装PI及临时键合胶产品首获订单，合计销售收入544万元，目前已具备量产供货能力。

打印复印通用耗材:全产业链模式运营龙头。公司是打印复印通用耗材龙头企业，在碳粉电荷调节剂、彩色聚合碳粉优势地位基础上，通过外延并购，覆盖了硒鼓、墨盒等领域，形成了全产业链运营模式。目前公司是全球激光打印复印通用耗材生产商中，产品体系最全、技术跨度最大、以自主知识产权和专有技术为基础的市场导向型创新整合商，也是国内唯一掌握四种颜色制备的兼容彩色碳粉企业。

图表8：鼎龙打印复印通用耗材收入

3）盈利预测及评级

公司作为国内领先的“卡脖子”创新材料平台公司，以CMP抛光垫为基，持续拓展和丰富业务布局，进一步加强和扩大在OLED柔性显示材料、高端晶圆光刻胶、半导体先进封装等关键材料领域的布局和发展，驱动公司营收和利润水平的增长。同时，公司坚持提升上游供应链自主化程度，保障公司产品核心竞争力。预计公司2025-2027年分别实现收入38.22/43.39/48.85亿元，同比分别为14.50%/13.54%/12.57%；归母净利润分别7.61/9.45/11.53亿元，同比增速分别为46.17%/24.10%/22.04%当前股价对应2025-2027年PE分别为35.48/28.59/23.43倍。首次覆盖，给予“买入”评级。

图表9：盈利预测与财务指标

二、技术面信号

鼎龙股份是半导体产业领域的上游，涉及光刻胶、半导体抛光、3D打印材料等多个领域，近1年股价随科技自主可控、国产替代的催化顺势上升（优于大市）,阶段性底部逐步抬高，股价还屡创新高；当前股价和估值对比业绩预期仍处于低估区间，后市增长空间巨大，十大流通股东中有多家外资、险资和公私募机构的身影，市值200多亿左右易炒作，深受游资和主力的喜爱；近期温和放量上行，各周期均线呈多头排列向上，股价站稳在各均线之上，技术面上金叉信号（5日MACD和10日MACD）已显现，股价有望加速。

风险提示：

宏观经济及地缘政治波动风险，行业竞争加剧风险，新建产线利用率不及预期风险。

参考资料：

20250725-上海证券-鼎龙股份-CMP抛光垫国产供应龙头，半导体材料多点开花

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