在第一财季财报电话会议上,英伟达CFO向投资者明确了时间表,证实下一代 Rubin架构芯片正按计划推进,将于今年下半年开始出货。国金证券日前发布研报指出,大模型推理架构的持续迭代正推动PCB价值定位大幅跃升。英伟达已推出"解耦式推理"架构,对PCB提出更苛刻的高密度封装基板、更高功率密度供电散热要求。单颗GPU配套PCB价值量高达600美元,为GB200平台的三倍,预计2027年形成超6亿美元市场空间,2028年可望飙升至20亿美元以上。
A股PCB概念股全线爆发:深南电路、胜宏科技大涨超8%
格隆汇 05-22 10:07
胜宏科技 --%
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