华为海思芯片，上游设备材料：
1）【文一科技】：cowos前道封装设备供应商+盛合晶微订单。2）【强力新材】：国内先进封装PSPI电镀液供应商。3）【三超新材】：目前导入盛合晶微。4）【飞凯材料】：国内先进封装临时键合材料昇腾芯片供应商。5）【光力科技】：先进封装切割+减薄昇腾芯片。6）【德邦科技】：绑定华为海思，先进封装材料验证进展顺利，7）封装基板：华正新材8）晶振：惠伦晶体（继续更新中....
华为海思芯片，上游设备材料：
2024-08-16 13:24
三超新材 --%
华为海思芯片，上游设备材料：
1）【文一科技】：cowos前道封装设备供应商+盛合晶微订单。2）【强力新材】：国内先进封装PSPI电镀液供应商。3）【三超新材】：目前导入盛合晶微。4）【飞凯材料】：国内先进封装临时键合材料昇腾芯片供应商。5）【光力科技】：先进封装切割+减薄昇腾芯片。6）【德邦科技】：绑定华为海思，先进封装材料验证进展顺利，7）封装基板：华正新材8）晶振：惠伦晶体（继续更新中....
免责声明：以上内容仅供您参考和学习使用，任何投资建议均不作为您的投资依据；您需自主做出决策，自行承担风险和损失。九方智投提醒您，市场有风险，投资需谨慎。
相关股票
相关板块
相关资讯
扫码下载
九方智投app
扫码关注
九方智投公众号
头条热搜
涨幅排行榜
上海九方云智能科技有限公司 版权所有
经营证券期货业务许可证：91310116MA1JAC8A6D
办公地址：上海市青浦区徐民东路88号1F（北塔、西北裙、东北裙、南裙）、2F（西北裙、南塔）、3F（北、西北裙、东北裙、南塔）、5F（南、北）、6F（南、北）、7F（南、北）、8F（南、北）、9F（南、北）、10F（南、北）、11F北、12F（南、北）
注册地址：上海市普陀区云岭东路89号12层1202室
沪公网安备31011802005267号
证券投资咨询机构业务机构许可证：ZX0023
联系电话：400-719-8899 投诉电话：021-20289058 转3总经理信箱：xht_sh@newwinner.com.cn
