本周半导体领域最出圈的毫无疑问是存储了，尤其HBM相关概念，可谓沾之即涨。关于什么是HBM，前面已经专门科普过，今天就不赘述了。

以下是本周大涨的公司及逻辑：

华海诚科：HBM属于先进封装的一种，因叠层厚度较高因此需要用特殊的颗粒塑封料封装（GMC），全球真正GMC技术只有2家日系公司（S公司和R公司）掌握。而根据公司最新调研纪要，公司GMC相关产品已通过佛智芯的考核验证，可提供适用于压缩成型工艺的颗粒状产品，获得了佛智芯出具的“华海诚科EMG-900-ACF颗粒状产品在压缩模塑成型后无气孔、翘曲小、膜厚均匀、填充性良好等性能特点，与外资同类产品相当”的应用结论公司自研的GMC设备可以满足GMC的生产制造，目前有相关产品在送样测试过程中。

满坤科技：7月14日在投资者互动平台表示，PCB作为各类电子元器件的基础载板和关键互联件，公司PCB产品已广泛应用于数据存储行业。

睿能科技：5月29日晚间发布股票交易严重异动公告称，公司不生产芯片，仅从事芯片代理销售业务，2022年，公司代理的存储芯片产品的收入占公司主营业务总收入比例约1.6%，对公司业绩无重大影响。2022年，公司工业自动化控制产品中应用到机器人领域的收入占比约0.6%，目前尚处推广期，对公司业绩无重大影响。

神工股份：涨跌原因不明，但笔者猜测可能与其有硅抛光片有关，硅抛光片被广泛应用于存储及功率期间的制作；或者即将发布表现尚可的业绩预告？

海光信息：这个不用多解释，还是算力CPU+GPU的热度;

江波龙：存储模组厂商；

雅克科技：前驱体材料，海力士供货商；

长电科技：发布了业绩预告，二季度环比改善，chiplet概念；

大港股份：封测概念股；

兆易创新：MCU+存储双龙头，发布了业绩预告，二季度环比改善；

德明利：存储模组厂商；

飞凯材料：公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料中，目前液体封装材料LMC已经量产并形成少量销售，颗粒填充封装料GMC尚处于研发送样阶段；

深科技：存储封装厂商，长鑫存储晶圆封测厂商。

总体来讲，本周行业集中在存储尤其是HBM存储方面的概念炒作，虽然存储复苏的逻辑线逐渐被关注，但复苏线炒作不明显。更多是蹭海外景气的题材。我们不清楚这种纯蹭题材的线能持续多久，但若算力线热度还在，那么类似蹭题材的炒作可能还要持续。当然，这对行业来讲也是比较友好的状况，题材概念大幅拉升的同时，复苏线的个股估值水平同样会被抬升，直到复苏线有更明确的复苏信号，那么题材与龙头厂商的涨跌幅度可能两极反转，不再以题材炒作为主，而转为以龙头股的炒作为主。

关于存储复苏的节奏，根据Trend Force预测，三季度Dram芯片ASP（单品价值量）下跌幅度将收窄至0-5%，相比二季度降幅明显放缓；NAND flash芯片ASP普遍下滑10%左右，不过存储原厂颗粒预计涨价0-5%，等待下游模组厂商去库存结束，原厂颗粒涨价预计向下游扩散。目前关于存储复苏的节奏：三季度环比二季度改善，四季度继续向上改善。

本报告由研究助理协助资料整理，由投资顾问撰写。

投资顾问：黄波（登记编号：A0740620120007）