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新能源车“灵魂”竞赛!这一技术国产化加速

来源:九方智投 2022-06-16 12:38
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电动车加速导入碳化硅

6月15日,蔚来正式发布智能电动中大型SUVES7,这是蔚来NT2第二代技术平台的首款SUV,搭载蔚来智能系统Banyan·榕树,Banyan是蔚来第二代技术平台NT2对应的智能系统。ES7还应用了碳化硅功率模块的第二代高效电驱平台,百公里加速3.9秒,标准续航电池包(75kWh)CLTC续航为485公里。ES7补贴前售价区间为46.8-52.6万元,将于8月27日开始交付。

6月7日,碳化硅功率器件企业基本半导体宣布完成C2轮融资,由广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾等机构联合投资。据了解,本轮融资将用于制造基地的建设和进一步碳化硅功率器件的研发推进,加强碳化硅器件在新能源汽车及光伏发电领域的市场拓展。

大厂加速量产8英寸晶圆

从目前全球市场情况来看,碳化硅领域的主要厂商包括Wolfspeed、Soitec、意法半导体、英飞凌、罗姆等。这些公司在进入6英寸生产后,近年来开始积极推动碳化硅向8英寸发展。资料显示,2015年Wolfspeed便展示了8英寸碳化硅衬底。2019年5月,Wolfspeed宣布投入10亿美元进行莫霍克谷新厂的建设。

Soitec于2021年宣布5年投资计划,将在5年内投资11亿欧元将年产能翻一番,同时新建的两座碳化硅晶圆厂中,一座为6英寸、一座为8英寸。意法半导体2019年收购了Norste公司,并将其更名为意法半导体碳化硅公司。意法半导体总裁兼首席执行官Jean-MarcChery在此前接受记者采访时表示,对Norstel公司的收购,填补了意法半导体碳化硅晶圆制造技术的空白。未来,意法半导体将进行8英寸碳化硅晶圆的生产开发,并计划在8英寸碳化硅晶圆上率先制造功率二极管、MOSFET等产品。

碳化硅衬底片国产化加速

据IHS数据,2023年全球碳化硅器件需求有望达16.44亿美元,2017年-2023年复合增速约为26.6%;下游主要应用场景包含EV、快充桩、UPS电源(通信)、光伏、轨道交通以及航天军工等领域,其中电动车行业有望迎来快速爆发,通信、光伏等市场空间较大。伴随碳化硅器件成本下降,全生命周期成本性能优势有望不断放大,潜在替代空间巨大。

目前,碳化硅衬底片的应用以6英寸为主流,而各大主要厂商已经开始加快8英寸衬底片开发的步伐。在国际市场上,有WolfSpeed、II-VI、罗姆等头部大厂完成了8英寸的研发。

北京亿特阳光新能源表示:“碳化硅作为第三代半导体的发展未来是非常好的,降低碳化硅衬底技术工艺的成本、提高供应量、缓解供需矛盾,才是碳化硅大规模应用的核心要素,如果能大幅缩小与硅基成本的差距,碳化硅衬底技术在高电压、大电流等功率器件领域的应用会非常具有潜力、替代性很强,未来,弥补先进产能的缺口将是行业发展的趋势。”

根据以上逻辑,从基本面和技术面两方面入手,精选个股,供大家参考:

天岳先进(688234)

天岳先进业务是研发、生产和销售SiC衬底,产品包括半绝缘型和导电型SiC衬底,技术涵盖了设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等环节。

2020年公司半绝缘型SiC衬底市场份额占比为30%,位居全球第三,在导电型SiC衬底市场,公司6寸产品已送样至多家国内外知名客户,并中标国家电网的采购计划。2022年公司上市募资投资SiC半导体材料项目,总投资金额为25亿元,拟投入募集资金20亿元,我们判断本次募资有助于扩大公司产能,丰富公司产品线。

公司IPO过程中战略投资者包括小鹏、上汽、广汽车企以及华为等。目前公司已通过车规级IATF16949体系的认证,并已有多家国内外电动车客户正在进行产品验证。

技术上,股价见底回升,逐渐走出震荡上升趋势,中期均线逐渐拐头向上。

露笑科技(002617)

近日,露笑科技公告称,公司非公开发行股票的申请获证监会审核通过。本次露笑科技拟向35名特定对象非公开发行不超过4.81亿股,募资总额不超过25.67亿元,将用于第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目、大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目和补充流动资金。

本次募投项目完成后将形成年产24万片6英寸导电型碳化硅衬底片的生产能力。露笑科技表示,公司研发6英寸的导电型碳化硅衬底片,衬底质量与国外厂家基本保持一致水准。随着公司研发的持续投入,6英寸导电型碳化硅衬底片技术日渐成熟,产量将稳步增加,有望成为国内首批规模化供应6英寸导电型衬底片的厂商。

技术上,股价从20.44一路下跌至最低的7.13,严重超跌,目前已进入修复性反弹行情,中短期均线金叉。

参考资料:

20220516-浙商证券-天岳先进-中国半绝缘型SiC衬底龙头发力导电片

20220105-财通证券-露笑科技-增资合肥露笑半导体,加码扩产碳化硅衬底

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(来源:
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