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【慧有财】行业 | 半导体产业的中长期逻辑:周期+成长

2020年12月14日 10:07 来源:九方金融研究所
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近期,美国拉黑“中芯国际”,中芯国际迅速奋力反击,公司旗下全资附属公司中芯控股、国家集成电路基金II和亦庄国投共同成立合资企业,投资总额为76亿美元(约495.2亿元人民币)。一边是美国的打压倒逼国产替代,另一边是下游需求的高增和供需缺口促使半导体产业链涨价,无论从成长性还是从周期性来看,半导体产业都具备中长期逻辑。


最近被半导体缺货和芯片涨价的消息刷屏了,半导体的涨价背后是行业景气,涨价是表象,供需关系是核心。相较于2016-2018年的周期,从需求端看当前半导体产业存在大周期复苏的基础,半导体的传导逻辑是自下向上,当前半导体的景气周期就是在往上游材料和设备环节传导。


1.  半导体设计:

高盈利弹性,最先迎戴维斯双击


国产替代从2019年开始,最典型的戴维斯双击品种在设计领域。对于设计公司而言,抓斜率提估值的类比逻辑明年兑现在新上市公司上。设计领域具备高盈利弹性属性,2020年Q3设计板块的营收合计为230.79亿(同比+26.24%),市场上IC设计公司单季度营收规模普遍在10亿以下,对标中国IC设计2019年3063.5亿的市场销售规模(国产占比仅约7.5%),国产替代市场前景广阔。


主要设计公司供应链库存高于季节性水准成常态,预示下游积极备货,应对市场格局变化。国内IC设计上市公司龙头:韦尔股份汇顶科技紫光国微兆易创新


2.  半导体制造/封测:

需求拉动下,ROE回升带来PB修复


从需求端看,上下游产品如5G手机、基站、快充、新能源车等,带动量增,涨价趋势显著,对于资本市场而言,量价齐升的企业极具吸引力。


半导体重资产封测/制造行业内主要公司业绩开始回升,我们看好重资产的封测/制造在需求拉动下的ROE回升带来PB修复。芯片制造龙头:中芯国际、华虹半导体、闻泰科技赛微电子


设备对应扩产周期,当下产能瓶颈在封测,封测板块在2020H2迎来拐点,固定资产周转率显著提升,未来具备双重增量逻辑:一是封测企业主动扩产,二是设计公司买设备放在封测企业预定产能。相关封测龙头:长电科技华天科技通富微电晶方科技


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3.  半导体材料:

景气度向上传导价格上行,顺周期国产替代


本轮行业整体高景气的原因是产能紧张,涨价起点始于晶圆制造端,景气度持续延续2个季度下,逻辑上会传导至上游材料。目前我国半导体材料公司正在实现品类突破,国产替代加速。整体来看,半导体行业材料具备涨刚需弹性:硅片、光刻胶(对应制造端)/基板材料(对应封测端)。材料行业类比于芯片中的模拟赛道,小样多量化,是高壁垒、高PE行业,明年品类突破的材料公司有望迎来戴维斯双击,主要公司有雅克科技飞凯材料


当下行业景气度高的是8寸环节产品,8寸紧张程度强于12寸,如果12寸全面涨价,意味着可以看2-3年的半导体大周期复苏。国内仅有少数厂商掌握8寸硅片量产技术,供给能力有限,存在大量缺口,在未来半年内,硅片存在较强的涨价预期。国内厂商立昂微已具备了全系列8英寸硅单晶锭、硅抛光片和硅外延片大批量生产制造的能力,并开发了12英寸单晶生长核心技术。相关硅片龙头:立昂微、沪硅产业。

 

参考研报

20201207_天风证券_半导体高景气度将如何传导?



本报告由九方智投投资顾问欧阳健(登记编号: A0740619070001)撰写

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