近日，第三代半导体将写入“十四五”规划的新闻一度成为市场热点，这意味着国家在半导体领域摆脱束缚加速超车的决心。以5G、新能源汽车、能源互联网、消费类电子、新一代显示、紫外等应用市场启动为契机，2020年将是第三代半导体产业发展的关键窗口期。

半导体板块会成为9月的主线吗？我们今天就来认识一下第三代半导体。

一、什么是第三代半导体？

第三代是指半导体材料的变化，从第一代、第二代过渡到第三代。

第一代半导体以硅（Si）和锗（Ge）为代表，目前大部分半导体是基于硅基的。

第二代半导体以砷化镓（GaAs）、磷化镓（GaP）为代表，是4G时代的大部分通信设备的材料。

第三代半导体以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化锌（ZnO）、金刚石为四大代表，是5G时代的主要材料。在无线通信、汽车电子、电网、高铁、卫星通信、军工雷达、航空航天等领域应用中具备硅基无可比拟的优势。

GaN通常用在低电压，比如小家电，尤其充电器是最广泛的应用；SiC通常用在高电压，比如车载，5G基站，电网等。

简单来说第三代半导体的优势是：耐高压、耐高温、大功率、抗辐射、导电性能强、工作速度快、工作损耗低。

二、第三代半导体未来10年：40亿美元增量空间

根据Omdia的《2020年SiC和GaN功率半导体报告》，到2020年底，全球SiC和GaN功率半导体的销售收入预计8.54亿美元。未来十年年均两位数增长率，到2029年将超过50亿美元。根据Yole数据，到2024年SiC功率半导体市场规模将增长至20亿美元，其中，汽车市场占SiC功率半导体市场比重到2024年预计将达50%。

三、第三代半导体的相关公司

如何选择第三代半导体中的优质公司？

1）最好的商业模式是IDM模式，相关公司：士兰微、扬杰科技；

2）从工艺看，半导体代工厂受益更大，相关公司：华润微电子。

公司在研项目“硅基氮化镓功率器件设计及工艺技术研发”，预计总投入2.43亿元，已投入1082万元。目标是完成650V硅基氮化镓器件的研发，产品应用于智能手机充电器、电动汽车充电器、电脑适配器等领域。

公司拥有国内首条6英寸商用SiC晶圆生产线正式量产，2020年7月4日，上海慕尼黑电子展期间，华润微电子功率器件事业群正式向市场投入1200V和650V工业级SiC肖特基二极管系列产品，产品可广泛应用于太阳能、UPS、充电桩、储能和车载电源等领域。

氮化镓业务：由全资子公司三安集成运营，2020H1收入3.75亿元，同比增长680.48%。砷化镓射频出货客户累计将近100家、氮化镓射频产品重要客户产能正逐步爬坡。

碳化硅业务：公司在长沙设立子公司湖南三安从事碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，项目正处于建设阶段。

在工艺技术平台研发方面，公司依托于已稳定运行的5、6、8英寸芯片生产线和正在建设的12英寸芯片生产线和先进化合物芯片生产线。在化合物功率半导体器件的研发上继续加大投入，尽快推出硅基GaN功率器件以及完整的应用系统；同时加快SiC功率器件中试线的建设。

公司产品包含碳化硅 SBD、碳化硅JBS等；面向未来功率器件的中高端领域，储备硅基氮化镓技术和人才，完成了高压碳化硅产品的开发设计。公司正在与北京大学合作研发垂直结构的氮化镓二极管。

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