赛微电子：已推出数款GaN功率芯片产品并进入小批量试产

【赛微电子：已推出数款GaN功率芯片产品并进入小批量试产】《科创板日报》29日讯，赛微电子披露调研纪要显示，根据MEMS长期发展战略，公司计划、准备在北京及大湾区分别建设一条产能为3000片晶圆/月的中试线，相关投资事项仍在谈判过程中，但已接近尾声。MEMS先进封装测试目前在北京已经有一条试验线，同时正在规划建设一条1万片/月的规模量产线。此外，公司已陆续研发、推出不同规格的功率芯片产品及应用方案，已推出数款GaN功率芯片产品并进入小批量试产。

SK海力士寻求延长美对华芯片出口管制豁免

【SK海力士寻求延长美对华芯片出口管制豁免】财联社3月29日电，韩国SK海力士表示，将寻求美国延长对华芯片出口管制的豁免一年。目前的宽限期将于10月结束。SK海力士指出，韩国和美国政府之间的磋商应该很顺利，公司也将争取时间并调整其管理计划，当一年的授权到期后，将再次申请延期。去年10月，SK海力士表示，获得美国商务部为期一年的授权，为设在中国的设施提供芯片生产所需的设备，毋须寻求额外的许可。

科创板收评：半导体板块强势大涨 CPO、ChatGPT概念股冲高

【科创板收评：半导体板块强势大涨 CPO、ChatGPT概念股双双冲高】《科创板日报》29日讯，今日，科创50收涨2.26%。盘面上，半导体板块强势大涨，海光信息涨超14%，神工股份涨超11%，拓荆科技涨超10%，龙芯中科涨超9%。CPO概念股冲高，仕佳光子涨超15%，德科立涨8%。ChatGPT概念股表现活跃，海天瑞声涨超14%，云从科技涨超7%。AI制药概念股回落，成都先导跌超8%，和元生物跌超3%。软件开发板块表现分化，金山办公涨超12%，星环科技涨超10%，福昕软件跌超5%，英方软件跌超

SIA：2022年半导体销售额达5740亿美元 汽车、工业需求加速上扬

【SIA：2022年半导体销售额达5740亿美元 汽车、工业需求加速上扬】《科创板日报》29日讯，据半导体产业协会（SIA）数据显示，尽管2022年下半年出现周期性市场低迷，但全球半导体销售额全年达到5740亿美元的历史新高，比2021年增长3.3%。PC/计算机和通信终端市场在2022年仍占半导体销售额的最大份额，但领先优势有所缩小。与此同时，汽车和工业应用实现了全年最大的增长。

半导体板块持续走强 北方华创午后涨停

【半导体板块持续走强 北方华创午后涨停】财联社3月29日电，海光信息20CM涨停，长川科技、华海清科、神工股份、拓荆科技、华峰测控涨超10%，北方华创午后涨停，芯源微、中微公司、澜起科技等多股涨超5%。

复睿微电子完成数亿元Pre-A轮融资，合肥产投、合肥高投领投

【复睿微电子完成数亿元Pre-A轮融资，合肥产投、合肥高投领投】《科创板日报》29日讯，近日，复睿微电子宣布完成数亿元人民币的Pre-A轮战略融资。本轮融资由合肥产投、合肥高投联合领投，芯原股份跟投。融集资金将用于国际化半导体人才引进、国产芯片产品研发与技术落地、市场拓展和提升客户体验，深化复睿微电子全球化布局。复睿微电子成立于2022年1月，主要从事汽车ADS/ADAS、智能座舱芯片研发，以领先的芯片设计能力和人工智能算法为智能汽车行业提供以高性能芯片为基础的解决方案，致力于通过底层技术赋能，

《科创板日报》29日讯，据业内消息人士称，后端工厂预计显示驱动器 IC (DDI) 的订单将很快回升，其晶圆厂利用率或将在第二季度提高。

《科创板日报》29日讯，据业内消息人士称，后端工厂预计显示驱动器 IC (DDI) 的订单将很快回升，其晶圆厂利用率或将在第二季度提高。

西门子EDA：预计下半年半导体行业将出现反弹

【西门子EDA：预计下半年半导体行业将出现反弹】《科创板日报》29日讯，西门子EDA高级副总裁Joseph Sawicki日前在接受采访时表示，得益于自动驾驶、人工智能等大趋势的出现，下半年半导体行业将出现反弹。他表示，2022年全球内存市场下降17%，若剔除内存市场，半导体市场增长12%。

三星电子Q1营利预计将同比下降88%

【三星电子Q1营利预计将同比下降88%】《科创板日报》29日讯，据FnGuide日前报道，三星电子第一季度的营利预计将同比下降88%至1.6414万亿韩元（约合12.649 亿美元）。主因为企业客户库存减少导致半导体出货量和价格大幅下降，因而导致半导体专业DS部门的营利大幅下降。此外，尽管SK海力士去年公布营利为2.8596万亿韩元（约合22.037亿美元），但预计今年第一季度将出现亏损。

半导体设备板块快速走高 华峰测控大涨9%

【半导体设备板块快速走高 华峰测控大涨9%】财联社3月29日电，半导体设备板块盘中快速走高，华峰测控大涨9%，正帆科技、拓荆科技、华海清科、芯源微、长川科技、中微公司、新莱应材均涨超5%。消息面上，根据国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的报告预测，2024年全球半导体设备支出额将同比增长21%至920亿美元，逆转今年下滑22%的走势。

盘前题材挖掘

【盘前题材挖掘】①OpenAI进军人形机器人领域，人工智能加速机器人多场景落地；②仅一个月融资超300亿，半导体产业复苏曙光终现；③三部门鼓励在沙漠建设大型光伏基地，光伏治沙产业潜力巨大。

二维材料成功集成到硅微芯片内

【二维材料成功集成到硅微芯片内】财联社3月29日电，沙特阿卜杜拉国王科技大学科学家在27日出版的《自然》杂志上发表论文指出，他们成功将二维材料集成在硅微芯片上，并实现了优异的集成密度、电子性能和良品率。研究成果将帮助半导体公司降低制造成本，及人工智能公司减少数据处理时间和能耗。

SEMI报告：全球半导体制造商预计2026年将增300mm晶圆厂产能 达每月960万片新高

【SEMI报告：全球半导体制造商预计2026年将增300mm晶圆厂产能 达每月960万片新高】《科创板日报》28日讯，SEMI在报告中指出，全球半导体制造商预计2026年将增加300mm晶圆厂产能，达到每月960万片的历史新高。预计今年300mm晶圆厂产能扩张将放缓。SEMI总裁Ajit Manocha表示：“半导体的长期强劲需求后续仍将推动产能增长。foundry、memory和power预计将是2026年新增产能的主要驱动力。”在2022年至2026年的预测期内，芯片制造商预计将增加300m

盛美上海首次获得Ultra C SiC碳化硅衬底清洗设备的采购订单

【盛美上海首次获得Ultra C SiC碳化硅衬底清洗设备的采购订单】《科创板日报》28日讯，盛美半导体设备（上海）股份有限公司宣布，首次获得Ultra C SiC碳化硅衬底清洗设备的采购订单。该订单来自中国领先的碳化硅衬底制造商，预计将在2023年第三季度末发货。

工信部：到2025年制定30项以上汽车芯片重点标准

【工信部：到2025年制定30项以上汽车芯片重点标准】财联社3月28日电，工信部就《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）公开征求意见，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，涵盖环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求，控制芯片、计算芯片、存储芯片、功率芯片及通信芯片等重点产品与应用技术要求，以及整车及关键系统匹配试验方法，以引导和规范汽车芯片产品实现安全、可靠和高效应用。

SEMI：模拟及功率元件12英寸晶圆厂产能2022-2026年复合增长率将达30%

【SEMI：模拟及功率元件12英寸晶圆厂产能2022-2026年复合增长率将达30%】《科创板日报》28日讯，SEMI预估，模拟及功率元件12英寸晶圆厂产能2022年至2026年复合增长率将达30%，是增长最快速的领域；晶圆代工12英寸产能年复合增长率约12%，存储芯片年复合增长率约4%。业内人士分析，从成熟12英寸晶圆代工制程来说，今年上半年需求相较8英寸晶圆代工制程稳定，部分12英寸需求甚至依然紧俏，如用于OLED DDIC的28纳米、用于车用微控制器（MCU）的40纳米eFlash。

博康获清枫资本数千万元投资

【博康获清枫资本数千万元投资】《科创板日报》28日讯，博康信息是一家光刻胶单体产业化生产商，主要产品包括金刚烷衍生物、芳香族化合物、医药中间体以及其他产品，公司主打产品193nm光刻胶单体及OLED材料等产品已出口至日本、韩国以及欧美等国家。近日，清枫资本正式完成对国内高端半导体光刻胶厂商徐州博康的数千万元投资交割。

芯颖科技获得1.68亿人民币新一轮投资

【芯颖科技获得1.68亿人民币新一轮投资】《科创板日报》28日讯，芯颖科技是一家显示屏驱动芯片研发商，集设计、研发、制造于一体，为用户提供柔屏AMOLED驱动芯片、高清AMOLED驱动芯片、全高清AMOLED驱动芯片等产品，广泛应用于手机、运动手环、仪表等领域。芯颖科技近日获得1.68亿人民币新一轮投资，投资方为惠友资本、华民基金、邓跃辉、邦盛资本、兰璞创投、昆山国科创投。投后估值14.18亿人民币，占比11.85%。

DIGITIMES Research：预估2023年多数车用芯片交期将持续缩短

【DIGITIMES Research：预估2023年多数车用芯片交期将持续缩短】《科创板日报》28日讯，DIGITIMES Research调查，车用芯片短缺现象自2022年第四季起逐渐改善，除硅基功率器件、微控制器仍紧缺，电源管理芯片、CMOS影像传感器、嵌入式多媒体卡、显示驱动IC交期陆续松动。然而，随着整车厂积压订单逐渐去化，汽车供应链对车用芯片购买力道正逐渐消退，预估2023年多数车用芯片交期将持续缩短。

图森未来发布首个重卡域控制器

【图森未来发布首个重卡域控制器】《科创板日报》28日讯，今日，自动驾驶科技公司图森未来发布了基于英伟达DRIVE Orin SoC芯片设计开发的域控制器产品，预计2023年底开始量产交付，是首个自动驾驶卡车专用的域控制器。

TrendForce：Q2 DRAM均价跌幅收敛至10至15% 仍不见止跌讯号

【TrendForce：Q2 DRAM均价跌幅收敛至10至15% 仍不见止跌讯号】《科创板日报》28日讯，TrendForce集邦咨询表示，由于部分供应商如美光（Micron）、SK海力士（SK hynix）已经启动DRAM减产，相较第一季DRAM均价跌幅近20%，预估第二季跌幅会收敛至10~15%。不过，由于2023下半年需求复苏状况仍不明确，DRAM均价下行周期尚不见终止，在目前原厂库存水位仍高的情况下，除非有更大规模的减产发生，后续合约价才有可能反转。

DIGITIMES Research：IGBT或将在今年Q3达到供需平衡

【DIGITIMES Research：IGBT或将在今年Q3达到供需平衡】《科创板日报》28日讯，尽管汽车IC短缺普遍得到缓解，但功率半导体器件的需求量仍然很大。DIGITIMES Research分析师David Ma表示，IGBT可能会在2023年第三季度达到供需平衡。

分析师：存储器下半年复苏在望

【分析师：存储器下半年复苏在望】《科创板日报》28日讯，由于存储器芯片价格疲软，加上库存水位过高，近期存储器产业市况低迷。美国独立投行Raymond James分析师Srini Pajjur日前表示，未来几个月，存储器大厂美光仍处低谷，预计美光的利润将在2023会计年度第三季（截至2023年5月）触底，并表示随着各家存储器大厂纷纷大幅减产，存储器产业有望从2023下半年启动周期性复苏。

美国芯片法案补贴本周五开放申请 相关企业须提供新厂盈利预测

【美国芯片法案补贴本周五开放申请 相关企业须提供新厂盈利预测】《科创板日报》28日讯，当地时间周一，美国商务部发布文件指出，有意寻求美国芯片法案补助的企业，必须为新厂提交详细的营收盈利预测，作为评估条件。其表示，这是芯片法案评估的重要一环，将用来评估计划可行性、财务结构、经济效益和风险，以及评估和确定潜在芯片补助款的数量、类型和条款。根据芯片法案，准备新建先进制程厂的公司，可从本周五(3月31日) 起提出申请；计划新建成熟制程厂的企业，则可从6月26日起提出申请。