费城半导体指数跌幅扩大至5.2%

【费城半导体指数跌幅扩大至5.2%】6月5日电，费城半导体指数跌幅扩大至5.2%。英伟达股价下跌2.32%，台积电股价下跌3.8%，博通股价下跌4.14%，美光科技股价下跌5.68%，超威半导体股价下跌5.31%，阿斯麦股价下跌4.24%，英特尔股价下跌5.66%，ARM下跌8.49%。

《科创板日报》5日讯，韩美半导体计划在2026年下半年向客户交付首批HBF TC键合机。

《科创板日报》5日讯，韩美半导体计划在2026年下半年向客户交付首批HBF TC键合机。

SEMI：一季度全球半导体设备出货金额同比增长14%

【SEMI：一季度全球半导体设备出货金额同比增长14%】6月5日电，SEMI最新报告显示，2026年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长14%，达到365.5亿美元，环比增长1%。创纪录的季度销售额由持续的AI相关投资驱动，包括支持先进逻辑芯片、DRAM和先进封装的产能扩张和技术升级。

机构预计今年半导体市场规模或达1.5万亿美元 存储芯片销售额同比将上升250%

【机构预计今年半导体市场规模或达1.5万亿美元 存储芯片销售额同比将上升250%】《科创板日报》5日讯，近日，世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布了2026年春季半导体市场预测报告，大幅上调了对2026年及2027年全球半导体行业的增长预期。数据显示，得益于2025年底及2026年初异常强劲的市场表现，WSTS预计2026年全球半导体市场将实现同比90%的增长，总规模达到1.51万亿美元。全球半导体市场规模的加速增长主要由存储芯片领域主导。2026年存储芯片销售额同比将上升约250%，一举超过

6月5日电，港股半导体持续走低，华虹半导体跌超7%，中芯国际跌超6%。

6月5日电，港股半导体持续走低，华虹半导体跌超7%，中芯国际跌超6%。

6月5日电，英伟达首席执行官黄仁勋表示，三家内存制造商都已获得供应HBM4的资格。

6月5日电，英伟达首席执行官黄仁勋表示，三家内存制造商都已获得供应HBM4的资格。

6月5日电，英伟达CEO黄仁勋表示，芯片制造业自动化程度将进一步提升。

6月5日电，英伟达CEO黄仁勋表示，芯片制造业自动化程度将进一步提升。

机构：英伟达Rubin NVL72 SOCAMM DRAM容量可能减半

【机构：英伟达Rubin NVL72 SOCAMM DRAM容量可能减半】《科创板日报》5日讯，SemiAnalysis最新报告称，英伟达可能将在Vera CPU上使用更小的96GB SOCAMM，而非此前预期的192GB。预计Rubin NVL72机架中的SOCAMM DRAM容量将从每个机架约55TB减少到约28TB。此举使得机架成本从760万美元降至680万美元，总TCO也从每GPU每小时4.16美元降至3.90美元。

存储现货行情暂时平稳 但需求端延续疲软难有改观

【存储现货行情暂时平稳 但需求端延续疲软难有改观】《科创板日报》5日讯，今年下半年，在AI算力需求的绝对主导下，存储涨价的核心驱动力依然强劲，加上原厂锚定与核心客户签订未来几年的长期供货协定，盈利可预见性大增，原厂经营利润将再上新台阶。尽管受制于存储成本徒增、终端产品定价走高、品牌竞争加剧等多重因素，下半年手机、PC等应用市场需求进一步转弱在所难免，但服务器市场需求具备很强的刚性支撑，下半年存储价格仍有一定的上涨动能，手机、PC存储价格被动跟涨，涨幅逐季缩窄，整体呈现量缩价涨趋势。

群联电子5月合并营收228.28亿新台币 环比增长13%

【群联电子5月合并营收228.28亿新台币 环比增长13%】《科创板日报》5日讯，群联电子5月单月和累计合并营收均创历史新高。数据显示，群联电子5月合并营收为228.28亿新台币，环比增长13%，同比增长300%；1-5月累计营收为840.02亿新台币，同比增长229%。潘健成表示，随着AI推理应用快速普及，整体NAND存储需求依然十分强劲，目前市场并未看到需求降温的迹象，而NAND供给端仍维持相对保守，市场供需持续维持紧俏状态。

消息称谷歌委托Marvell设计TPU定制网络芯片

【消息称谷歌委托Marvell设计TPU定制网络芯片】《科创板日报》5日讯，谷歌委托Marvell为其下一代TPU设计定制化网络芯片，预计将采用英特尔18A或18AP先进制程进行生产。该芯片计划于2027年底进入量产阶段，并将与联发科设计的Humufish搭配用于谷歌。

中科信半导体启动IPO辅导

【中科信半导体启动IPO辅导】6月5日电，证监会网站披露，北京中科信半导体股份有限公司于2026年6月4日在北京证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为中信建投证券。辅导备案报告显示，该公司控股股东为中电科烁科电子装备（北京）有限公司，直接持有公司33.11%的股权。

深成指、创业板指双双跌逾1%

【深成指、创业板指双双跌逾1%】6月5日电，指数走弱，创业板指下挫跌逾1.00%，沪指跌0.37%，深成指跌1.04%。半导体芯片、算力硬件等方向跌幅居前，沪深京三市下跌个股近2400只。

中信建投：AI算力增长持续打开超高导热金刚石材料增长空间

【中信建投：AI算力增长持续打开超高导热金刚石材料增长空间】6月5日电，中信建投研报表示，算力产业持续扩容带动芯片集成度与功率密度大幅提升，高热流密度下传统铜基散热材料已达瓶颈。金刚石热导率可达2000W/m・K，远超铜、银、硅、碳化硅等材料，是突破高端芯片散热瓶颈的关键方向。目前金刚石散热材料包括金刚石基复合材料、单晶金刚石、多晶金刚石三大路线，技术路线尚未完全定型，其中金刚石铜复合材料兼顾性能与成本，产业化节奏领先。应用上包含金刚石衬底、金刚石热沉片、金刚石微通道散热形态，金刚石热沉片

美股三大指数开盘涨跌不一 博通大跌14%

【美股三大指数开盘涨跌不一 博通大跌14%】6月4日电，美股三大指数开盘涨跌不一，道琼斯指数涨0.97%，标普500指数跌0.37%，纳斯达克综合指数跌1.10%。因博通业绩报告令人失望，交易员抛售芯片股，英伟达股价下跌0.6%，台积电股价下跌1.9%，博通股价下跌13.9%，美光科技股价下跌6.61%，超威半导体股价下跌5.24%，阿斯麦股价下跌2.92%，英特尔股价下跌4.13%，ARM Holdings PLC Sponsored ADR股价下跌7.7%。

6月4日电，全球芯片LOF(501225)将于2026年6月5日开市起停牌，自2026年6月5日10:30起复牌，停牌期间赎回业务照常办理。

6月4日电，全球芯片LOF(501225)将于2026年6月5日开市起停牌，自2026年6月5日10:30起复牌，停牌期间赎回业务照常办理。

6月4日电，中韩半导体ETF华泰柏瑞(513310)将于2026年6月5日开市起至当日10:30停牌。

6月4日电，中韩半导体ETF华泰柏瑞(513310)将于2026年6月5日开市起至当日10:30停牌。

深圳：要在新型基础设施规划建设上谋项目强投资 加快算力网、新一代通信网等建设

【深圳：要在新型基础设施规划建设上谋项目强投资 加快算力网、新一代通信网等建设】6月4日电，深圳市市委6月4日召开专题会议，分析工业投资形势，研究部署推进下一步工作。会议强调，要抢抓关键窗口期，聚焦重点领域深入谋划布局重大项目，完善产业生态。要在新型基础设施规划建设上谋项目强投资，加快算力网、新一代通信网等建设，以新基建拉动新投资、带动新产业。要在战略性新兴产业并跑领跑上谋项目强投资，编制产业图谱，谋深谋细谋实各个产业集群具体投资项目安排，努力建设集成电路产业高地，加快壮大智能网联新能源汽

SpaceX获德州税收优惠 Terafab芯片项目获推进

【SpaceX获德州税收优惠 Terafab芯片项目获推进】6月4日电，SpaceX为其提议的Terafab半导体制造项目获得了得克萨斯州格里姆斯县的税收减免，该设施在完全建成后的预计成本至少为550亿美元，甚至可能高达1190亿美元。

工信部：加强新型终端、芯片器件、操作系统、商业航天等6G关联产业培育

【工信部：加强新型终端、芯片器件、操作系统、商业航天等6G关联产业培育】6月4日电，工业和信息化部办公厅发布关于组织开展6G创新发展部省协同试点专项行动的通知。重点任务方面，加强产业研发协同。结合6G标准和产业发展节奏，加强6G基站、核心网、承载网、专用仪器仪表等通信设备产业研发，提升产品性能和安全保障水平，支撑6G商用部署。优化关联产业研发布局，加强新型终端、芯片器件、操作系统、商业航天等6G关联产业培育，打造地方6G特色产业集群。

LG Innotek计划扩建半导体基板工厂 厂址占地面积约45个足球场大小

【LG Innotek计划扩建半导体基板工厂 厂址占地面积约45个足球场大小】《科创板日报》4日讯，LG Innotek将于下月开始扩建其位于越南的半导体基板工厂。此次扩建将通过其越南生产子公司的直接投资进行，计划2027年5月竣工。 该厂址占地33万平方米，相当于45个足球场的大小。扩建后的工厂计划生产射频系统级封装（RF-SiP）、倒装芯片级封装（FC-CSP）和倒装芯片球栅阵列封装（FC-BGA）等半导体衬底。具体的投资规模仍在商讨中。

Cerebras：计划与除英伟达以外的所有AI数据中心组件供应商合作

【Cerebras：计划与除英伟达以外的所有AI数据中心组件供应商合作】《科创板日报》4日讯，AI芯片企业Cerebras正计划与各种人工智能数据中心组件供应商合作，CEO安德鲁·费尔德曼在旧金山举行的彭博科技大会上表示，“我们正联合产业链上下游所有成员推进合作落地，一部分问题依托合作厂商的零部件来解决，另一部分则采用公司自研技术解决。”但英伟达不在合作名单之列，他表示：“除了它，其余厂商我们都有合作。”

国机精工：未来重点推进金刚石散热商业化落地以及第四代半导体材料研发

【国机精工：未来重点推进金刚石散热商业化落地以及第四代半导体材料研发】6月4日电，国机精工3日在机构调研时表示，超硬材料业务板块正迎来半导体行业发展的历史性机遇，随着国内晶圆厂持续扩产及先进制程迭代，划片刀、封装刀、陶瓷载盘等关键耗材需求放量。公司依托超硬材料磨具国家重点实验室技术积淀，已实现倒边轮减薄磨砂轮、划片刀、封装刀及陶瓷载盘/卡盘等高端产品批量供货，打破日系厂商垄断。金刚石功能化应用加速突破，以2025年千万级收入为起点，重点推进金刚石散热商业化落地、光学级金刚石大尺寸制备及应用

双欣材料：公司PVB树脂产品正在推进MLCC行业认证

【双欣材料：公司PVB树脂产品正在推进MLCC行业认证】6月4日电，双欣材料在互动平台表示，公司部分特殊型号聚乙烯醇产品已应用于电子玻纤等高附加值领域；PVB树脂产品正在积极推进MLCC行业认证，目前处于认证阶段；PVB树脂也可以作为粘结剂应用在芯片领域。

魏哲家称台积电数年内都无法满足AI所带动的芯片需求 预期今年销售额增长将超过30%

【魏哲家称台积电数年内都无法满足AI所带动的芯片需求 预期今年销售额增长将超过30%】6月4日电，台积电总裁魏哲家表示，台积电在全球的芯片供应在未来几年都无法满足AI所带动的需求；这将持续支撑该公司的营收增长。魏哲家周四在年度股东大会上表示，即使台积电在美国新增了产能，也无法满足主要来自美国客户的需求。他重申，该公司预期今年销售额增长将超过30%。