财联社7月26日电，土耳其总统埃尔多安表示，土耳其在芯片制造方面的激励措施将达到50亿美元。

财联社7月26日电，土耳其总统埃尔多安表示，土耳其在芯片制造方面的激励措施将达到50亿美元。

美国商务部拟授予Amkor多至4亿美元 支持其半导体工厂建设

【美国商务部拟授予Amkor多至4亿美元 支持其半导体工厂建设】财联社7月26日电，美国半导体产品封装和测试服务提供商Amkor于7月26日宣布，已与美国商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录，以接收拟议的《芯片和科学法案》激励资金，美国商务部拟议直接资助多至4亿美元。Amkor于2023年11月宣布，计划在亚利桑那州建设首个美国国内外包半导体封装和测试（OSAT）工厂。Amkor计划在新工厂投资约20亿美元并雇用约2000名员工。

财联社7月26日电，摩根大通将高通公司目标价从185美元上调至235美元。

财联社7月26日电，摩根大通将高通公司目标价从185美元上调至235美元。

芯联集成联合创始人、CEO赵奇：本轮周期成长较过往更加理性

【芯联集成联合创始人、CEO赵奇：本轮周期成长较过往更加理性】《科创板日报》26日讯，在界面财联社科创板日报主办的“科创板开市五周年峰会”半导体圆桌对话中，芯联集成联合创始人、CEO赵奇参与交流并表示，本轮的半导体产业复苏与以往情况有两点不同，一方面来看，自去年第四季度到现在，客户相比以前更加理性，不会如以往进行恐慌性备货、抢产能；另一方面，本轮市场复苏驱动因素更多来自新产品的研发和交付，国内外终端产品的升级换代速度快于过往迭代速度。在未来行业的竞争中，企业通过保持技术的领先性，来获得产品性价比

聚辰股份董事、总经理张建臣：靠内卷做大业务的厂商最终几乎很难提价

【聚辰股份董事、总经理张建臣：靠内卷做大业务的厂商最终几乎很难提价】《科创板日报》26日讯，在界面财联社科创板日报主办的“科创板开市五周年峰会”半导体圆桌对话中，聚辰股份董事、总经理张建臣参与交流并表示，得益于DDR5的迭代和渗透、汽车电子市场扩展以及海外客户的开拓，公司将保持很好的成长性。同时，聚辰股份还会不断开拓品类，尽量避免内卷。“一味靠内卷把业务做大然后想着再去涨价的企业，最终几乎很难提价，对行业发展也不是很健康。”张建臣表示，聚辰股份在做的光学防抖（OIS）、闭环音圈马达驱动芯片等产品

南芯科技董事长兼总经理阮晨杰：国内半导体行业或已进入下半程的淘汰赛

【南芯科技董事长兼总经理阮晨杰：国内半导体行业或已进入下半程的淘汰赛】《科创板日报》26日讯，在界面财联社科创板日报主办的“科创板开市五周年峰会”半导体圆桌对话中，南芯科技董事长兼总经理阮晨杰参与交流并表示，现在国内半导体行业可能已经到了下半程的淘汰赛。回归产业本质，一是需要拼对市场的把握；二是看企业有没有能力做多元化产品线；三是要做好企业自身治理，以敏捷的决策和行动为客户持续创造价值并实现资源配置最优。“目前能看到未来下游会有很长的创新周期的出现，这一点令人非常激动。中国科技企业的原创力在变强

台积电：德国设厂按计划进行 美国亚利桑那厂进展顺利

【台积电：德国设厂按计划进行 美国亚利桑那厂进展顺利】财联社7月26日电，有媒体报道称，台积电在德国德累斯顿的半导体晶圆厂，将在几个星期内动工建设，预计今年秋天开工。对此，台积电7月26日下午回应表示，德国设厂按照计划进行，美国亚利桑那厂进展也很顺利。按照规划，台积电德国德累斯顿厂预计今年第四季度开始兴建，2027年量产。

三星下一代旗舰平板预计将采用联发科处理器

【三星下一代旗舰平板预计将采用联发科处理器】《科创板日报》26日讯，消息称，三星电子下一代旗舰平板Galaxy Tab S10预计将采用联发科天玑9300+处理器，将打破三星旗舰平板之前高通骁龙芯片独占的策略。

马来西亚目标2030年半导体出口额较去年翻倍

【马来西亚目标2030年半导体出口额较去年翻倍】《科创板日报》26日讯，有最新报告指出，马来西亚已设定2030年目标半导体出口额为1.2万亿令吉（约合2570亿美元），相较于2023年5754.5亿令吉的出口额翻倍。

工信部：上半年软件业集成电路设计收入1642亿元 同比增长15.1%

【工信部：上半年软件业集成电路设计收入1642亿元 同比增长15.1%】财联社7月26日电，工信部发布2024年上半年软件业经济运行情况，软件产品收入加快增长。上半年，软件产品收入13969亿元，同比增长9%，占全行业收入的比重为22.4%。其中工业软件产品收入1324亿元，同比增长9%；基础软件产品收入850.4亿元，同比增长10.7%。信息技术服务收入保持两位数增长。上半年，信息技术服务收入42224亿元，同比增长12.6%，在全行业收入中占比为67.7%。其中，云计算、大数据服务共实现收入

亚马逊测试搭载自研AI芯片的新型服务器

【亚马逊测试搭载自研AI芯片的新型服务器】《科创板日报》26日讯，亚马逊工程师对受到严密保护的新型服务器设计进行了测试。亚马逊高管拉米·辛诺(Rami Sinno)周五参观实验室时表示，该服务器装有亚马逊的人工智能芯片，可与市场领导者英伟达的芯片竞争。

云天励飞陈宁：将推动芯片底层技术攻关和边缘AI产业生态构建

【云天励飞陈宁：将推动芯片底层技术攻关和边缘AI产业生态构建】财联社7月26日电，在界面财联社科创板日报主办的“科创板开市五周年峰会”上，云天励飞董事长兼CEO陈宁表示，今后，大模型的参数规模会越来越大，且AI能力会无限提升，直至突破通用人工智能（AGI）。中国人工智能产业化和技术突破的机遇在于应用驱动技术进步。截至目前，该公司在技术攻关层面与科研院所密切合作，在产业生态方面，与AI、运营商等各领域龙头企业合作。“今后，公司将推进自主可控边缘AI芯片技术的底层核心技术攻关，且推动边缘AI应用生态

三大存储器厂今年NAND资本支出不增反减 Q3 NAND Flash或供过于求

【三大存储器厂今年NAND资本支出不增反减 Q3 NAND Flash或供过于求】《科创板日报》26日讯，随着HBM高价产品贡献获利的快速成长，带动产能排挤及产业供需改善，各家存储器原厂2024年陆续重启资本支出进行投资。业界初估，三大存储器供应商的重心聚焦HBM及高价DRAM，尽管企业级储存需求强劲，但NAND Flash市场仍存在供过于求隐忧，相较于过去两年，三星电子、SK海力士及美光今年对NAND Flash资本投资不增反减。NAND Flash报价逐季走扬，各家原厂下半年的产能全面恢复正

日月光再度调高今年资本支出 明年先进封装营收会再倍增

【日月光再度调高今年资本支出 明年先进封装营收会再倍增】《科创板日报》26日讯，日月光营运长吴田玉表示，原订今年先进封装营收增加2.5亿美元的目标将可超标，为满足订单需求，再度调高今年资本支出，看好本季业绩继续增长，明年先进封装营收会再倍增。吴田玉并未透露今年日月光投控资本支出确切金额，仅表示，今年资本支出主要用于先进封装与先进测试，其中53%用于封装、38%用于测试、1%为材料、8%为EMS 。

7月份已有666家上市公司获机构调研 电子元件、电子设备和器件类公司最受机构青睐

【7月份已有666家上市公司获机构调研 电子元件、电子设备和器件类公司最受机构青睐】财联社7月26日电，Wind数据显示，截至发稿，7月份以来，已有666家上市公司获机构调研，分行业来看，共有82家电子元件以及电子设备和器件类上市公司获机构调研，最受机构青睐；66家工业机械类上市公司被调研，40家电气部件与设备公司获调研，36家半导体设备及产品类上市公司获调研。

龙芯3C6000服务器CPU流片成功

【龙芯3C6000服务器CPU流片成功】财联社7月25日电，龙芯3C6000服务器CPU流片成功。该CPU采用龙芯自主指令系统“龙架构”，无需国外授权。相比上一代服务器CPU龙芯3C5000，其通用处理性能成倍提升，可满足通用计算、大型数据中心、云计算中心的计算需求。

《科创板日报》25日讯，据业内消息人士透露，台积电收到了中国大陆客户超级急件(SHR)订单量的增加，客户愿意为此支付40％的溢价。

《科创板日报》25日讯，据业内消息人士透露，台积电收到了中国大陆客户超级急件(SHR)订单量的增加，客户愿意为此支付40％的溢价。

三安半导体芯片二厂M6B设备搬入 预计12月8吋SiC芯片投产

【三安半导体芯片二厂M6B设备搬入 预计12月8吋SiC芯片投产】《科创板日报》25日讯，7月24日，三安半导体举行芯片二厂M6B设备入场仪式，标志着三安SiC项目二期通线在即。三安SiC项目总投资达160亿人民币，项目达产后，将具备年产36万片6吋SiC晶圆、48万片8吋SiC晶圆的制造能力。预计到今年12月，M6B将实现点亮通线，8吋SiC芯片将正式投产。

AMD由于质量问题延后锐龙9000上市时间

【AMD由于质量问题延后锐龙9000上市时间】《科创板日报》25日讯，AMD宣布，由于在最终检查流程当中，发现最初制造的一批锐龙9000系列处理器，没能达到“对质量的完全期待”，因此决定延后上市时间，目前也已召回所有先前向全球零售业者与OEM出货的产品。

瑞萨电子：本季度工业用芯片的销量将下降

【瑞萨电子：本季度工业用芯片的销量将下降】《科创板日报》25日讯，瑞萨电子首席执行官柴田英利周四对记者表示： “我们一季度给出的业绩展望过于乐观。”柴田表示，由于客户调整库存，该公司预计本季度工业用芯片的销量将下降，但这将是最低点。“我们无意减少研发支出。”

汽车芯片客户需求下降 意法半导体下调今年营收预测

【汽车芯片客户需求下降 意法半导体下调今年营收预测】《科创板日报》25日讯，由于库存过剩和汽车芯片客户需求下降，意法半导体第二次下调年度营收预期，将今年的营收预测值降至132亿美元-137亿美元，这一数字低于之前140亿美元-150亿美元的预期。今年1月，这家芯片制造商预测年收入将高达169亿美元。其首席执行官Jean-MarcChery表示，汽车收入低于预期，抵消了公司消费电子业务销售额的增长，“本季度，与我们之前的预期相反，工业客户订单没有改善，汽车需求下降。”

SK海力士将更环保气体运用于芯片清洁工艺

【SK海力士将更环保气体运用于芯片清洁工艺】《科创板日报》25日讯，SK海力士已将其在芯片生产的一些清洁工艺步骤中使用的气体替换为更环保的气体。该公司进行了用全球变暖潜值 (GWP) 较低的气体替代三氟化氮 (NF3) 的测试。目前，该厂商已用GWP为0的F2气体取代了一些工艺步骤。

教育部支持高校布局集成电路、AI等专业

【教育部支持高校布局集成电路、AI等专业】财联社7月25日电，教育部高等教育司日前公布《关于开展2024年度普通高等学校本科专业设置工作的通知》，提出加大本科专业调整力度，着力优化同新发展格局相适应的专业结构和人才培养结构。支持高校面向集成电路、人工智能、量子科技、生命健康、能源、绿色低碳、涉外法治、国际传播、国际组织、金融科技等关键领域布局相关专业，有的放矢培养国家战略人才和急需紧缺人才。支持高校深化新工科、新医科、新农科、新文科建设，对现有专业进行改造，培育交叉融合的新兴专业，打造特色优势专

财联社7月25日电，意法半导体预计全年净收入132亿美元至137亿美元。

财联社7月25日电，意法半导体预计全年净收入132亿美元至137亿美元。

晶圆代工厂产能利用率全面回升中

【晶圆代工厂产能利用率全面回升中】《科创板日报》25日讯，晶圆代工厂产能利用率全面回升中。台积电除先进制程3纳米、4/5纳米持续满载运转，成熟制程22/8纳米产能利用率也正回归。根据机构调查，中国台湾地区的晶圆代工厂2024年上半年产能利用率60％～65％，预估下半年将恢复到75％～80％。

业内人士：台积电德国工厂年底动工 最快2027年底量产

【业内人士：台积电德国工厂年底动工 最快2027年底量产】《科创板日报》25日讯，据报道，有半导体设备公司表示，台积电过去1年来陆续确认德国德勒斯登12寸工厂相关建造、厂务工程与设备供应链合作名单。德国工厂以28/22~16/12纳米制程为主，要锁定汽车和工业市场，将在2024年四季度动工，预计2026年三季度开始移入机台设备，2027年首季建置月产能3000片的迷你生产线，最快2027年四季度开始量产，到2028年逐步实现月产能4万片的目标。