中证沪港深芯片产业指数等3条指数修订

【中证沪港深芯片产业指数等3条指数修订】财联社9月24日电，中证指数有限公司9月24日公告，为进一步提升指数可投资性，决定修订中证沪港深芯片产业指数等3条指数的编制方案。中证沪港深芯片产业指数和中证沪深港智能汽车指数编制方案的修订将于2023年10月10日实施，中证太阳能30主题指数编制方案的修订将于2023年9月26日实施。

塔塔集团工程子公司将为美光科技在印度建半导体工厂

【塔塔集团工程子公司将为美光科技在印度建半导体工厂】财联社9月24日电，印度塔塔集团旗下塔塔项目公司9月23日宣布，将与美光科技合作，在古吉拉特邦萨南德市建设先进半导体组装和测试工厂。塔塔项目声明称，一期工程将很快启动，预计2024年底投运。今年6月，美光与印度政府签署关于在古吉拉特邦建厂的谅解备忘录。该工厂的总投资额将达到27.5亿美元，其中美光投资至多8.25亿美元，其余部分将由印度中央政府和古吉拉特邦政府提供。

美国公布芯片法案“护栏”规则

【美国公布芯片法案“护栏”规则】财联社9月22日电，美国商务部芯片计划办公室（CHIPS Program Office）声明称，美国商务部9月22日发布了实施《芯片和科学法案》国家安全保护措施的最终规则。该规则详细阐述了该法案的两项核心规定：第一项规定是禁止芯片基金受助人十年内在其他相关国家扩大半导体材料生产能力；第二项规定是限制受助人与相关外国实体开展某些联合研究或技术许可活动。

英特尔发布第三代超能云终端产品

【英特尔发布第三代超能云终端产品】财联社9月22日电，英特尔发布第三代超能云终端产品，最新版本搭载了第13代英特尔酷睿处理器，支持Win11，并在架构安全方面实现了进一步强化。基于此次产品升级，用户可以选择将服务部署在公有云中，不再受限于私有云。因此，这一方案也得以覆盖更多目前正在采用传统云终端服务的中小企业。

德国成为欧盟一半以上晶圆制造新项目的落户地

【德国成为欧盟一半以上晶圆制造新项目的落户地】《科创板日报》22日讯，德国贸易投资总署（GTAI）详细梳理了欧盟16个微芯片工厂新项目，其中的10个位于德国，包括英特尔在马格德堡耗资380亿欧元的大型工厂，以及台积电在德累斯顿地区耗资110亿欧元的新工厂和英飞凌耗资50亿欧元的扩建工厂。博世、格芯、Vishay和X-Fab也在德国各地扩张，而Wolfspeed正在德国西南部小镇恩斯多夫建设一座耗资25亿欧元的工厂。

Yole：预计处理器收益在2022年-2028年间将以8%的年均复合增长率增长

【Yole：预计处理器收益在2022年-2028年间将以8%的年均复合增长率增长】《科创板日报》22日讯，据Yole报告显示，预计处理器收益在2022年至2028年间将以8%的年均复合增长率增长，到2028年将达到2420亿美元。处理器市场基本上由几家关键企业主导：英特尔、超威、英伟达和高通，这些巨头占据了市场总份额的54％。

湖北：到2025年完成12英寸基础硅光流片工艺开发 形成国际领先的硅光晶圆代工和生产制造能力

【湖北：到2025年，完成12英寸基础硅光流片工艺开发 形成国际领先的硅光晶圆代工和生产制造能力】财联社9月22日电，湖北省政府发布关于印发加快“世界光谷”建设行动计划的通知。计划提出：支持武汉新芯、国家信息光电子创新中心、九峰山实验室、江城实验室等单位建设国内首个12英寸商用硅光芯片创新平台，构建国内领先、国际一流的硅光芯片供应能力并实现硅光产品上量生产，同步加快硅基化合物异质集成能力应用，建立该领域世界领先的技术体系。2024年底前完成硅光工艺平台通线和工艺设计套件（PDK）开发。到2025

湖北：聚焦高端芯片、关键设备等领域 突破存储芯片、超高速光收发模块专用芯片等一批产业关键核心技术

【湖北：聚焦高端芯片、关键设备等领域 突破存储芯片、超高速光收发模块专用芯片等一批产业关键核心技术】财联社9月22日电，湖北省政府发布关于印发加快“世界光谷”建设行动计划的通知。计划提出：加强关键核心技术攻关。对接落实国家战略部署，争取设立国家级光电子信息科技创新专项。深入实施“尖刀”技术攻关工程，深入探索关键核心技术攻关新型举国体制“光谷方案”。创新“产学研用一体化”机制，以企业为主体，联合高校院所、产业基金、公共平台、行业协会等资源协同攻关。聚焦高端芯片、关键设备、基础原材料、基础软件等领域

格芯与美国国防部签订十年期31亿美元芯片供应合同

【格芯与美国国防部签订十年期31亿美元芯片供应合同】《科创板日报》22日讯，当地时间9月21日，格芯宣布，美国国防部已授予其一份为期十年的新合同，为广泛的关键航空航天和国防应用供应芯片。美国国防部将在今年9月向其拨款1730万美元，十年总支出上限为31亿美元。新合同还让美国国防部及其承包商能够访问格芯的设计生态系统、IP库，尽早获取正在开发的新技术、快速高效原型设计以及全面批量制造。这是美国国防部与格芯晶圆代工业务团队之间的第三份连续十年期合同。

广州：支持企业加大研发投入

【广州：支持企业加大研发投入】财联社9月22日电，广州市人民政府办公厅日前印发《广州市壮大科技创新主体促进高新技术企业高质量发展若干措施》。其中提到，支持企业加大研发投入。推动企业健全研发管理制度，落实科技型中小企业研发费用加计扣除、高新技术企业所得税减免、软件企业和集成电路企业所得税减免、高新技术企业和科技型中小企业延长亏损结转年限政策。支持企业通过参与市校（院）企联合资助计划开展基础研究，并按规定享受税收优惠。对当年认定的高新技术企业根据企业上一年度申报享受研发费税前加计扣除金额，给予最高不

《科创板日报》22日讯，由于对存储芯片的需求仍然低迷，到2023年第三季度，三星电子和SK海力士可能仍面临亏损的可能性，预计2024年第一季度才能看到行业复苏 。

《科创板日报》22日讯，由于对存储芯片的需求仍然低迷，到2023年第三季度，三星电子和SK海力士可能仍面临亏损的可能性，预计2024年第一季度才能看到行业复苏 。

苹果自研的5G调制解调器或推迟到2025年发布 落后高通最佳芯片三年

【苹果自研的5G调制解调器或推迟到2025年发布 落后高通最佳芯片三年】《科创板日报》22日讯，报道称，苹果自研的5G调制解调器至少要到2025年才能准备就绪。苹果去年年底测试了其原型调制解调器后，测试结果并不理想，据熟悉测试的人士透露，这些芯片“基本上落后高通最好的调制解调器芯片三年”，使用它们可能会使iPhone的无线速度比竞争对手慢。

谷歌回应“拟2027年放弃博通自主研发AI芯片”：我们认为合作关系不会改变

【谷歌回应“拟2027年放弃博通自主研发AI芯片”：我们认为合作关系不会改变】财联社9月22日电，有媒体报道称，谷歌考虑最早2027年起不再将博通作为AI芯片供应商，转向自主研发AI芯片。谷歌发言人9月21日对此表示：“我们满足内部和外部云计算需求的工作得益于与博通的合作。他们一直是优秀的合作伙伴，我们认为双方的合作关系不会改变。”

华邦：车用芯片营收占比持续提升 看好利基市场

【华邦：车用芯片营收占比持续提升 看好利基市场】《科创板日报》22日讯，存储芯片大厂华邦在车用市场持续获益，此前利基型DRAM打入车用摄像头市场，Nor Flash也打入一线国际大厂，可应用于自动驾驶系统以及车载娱乐系统。华邦表示，车用+工业市场的营收比重已从过去的18-19%，提升至目前的27-28%的水准。而车用芯片都是以高密度产品为主，有助于产品结构改善。华邦认为，AI服务器把高带宽内存HBM需求拉得很高，让三星、SK海力士、美光都把精力放在这一领域，反而放松了对利基市场的关注。

SEMI：预估2023年-2026年汽车和功率半导体的8吋厂产能将增加34％

【SEMI：预估2023年-2026年汽车和功率半导体的8吋厂产能将增加34％】《科创板日报》22日讯，SEMI报告指出，为满足未来市场需求，包括博世、英飞凌、三菱、安森美、意法半导体等供应商正加速其8吋厂产能。预估2023年到2026年，汽车和功率半导体的8吋厂产能将增加34％。

力合微推出家庭能源路由器高集成度PLC SoC芯片 正进行小批量试产

【力合微推出家庭能源路由器高集成度PLC SoC芯片 正进行小批量试产】《科创板日报》22日讯，力合微今日早间公告称，成功推出家庭能源路由器高集成度高速电力线通信（PLC）SoC芯片并正在进行多家客户的小批量试产。公司提醒，该产品仍需经过客户验证，未来的市场需求、市场拓展及市场竞争具有不确定性。

索尼半导体开发基于电磁噪声的物联网能量收集模块

【索尼半导体开发基于电磁噪声的物联网能量收集模块】《科创板日报》21日讯，索尼半导体解决方案公司（SSS）宣布开发出一种利用电磁波噪声能量的能量收集模块。新模块采用了其在调谐器开发过程中积累的技术，可高效地利用电磁波噪声发电。例如，该技术可以利用工厂内的机器人、办公室的监视器和照明、商店和家庭的监视器和电视等产生的恒定电磁波噪声来提供运行低功耗物联网传感器所需的稳定电能。

有研集团集成电路用高纯溅射靶材项目正式投产

【有研集团集成电路用高纯溅射靶材项目正式投产】《科创板日报》21日讯，有研集团日前宣布，其所属企业有研亿金新材料有限公司“集成电路用高纯溅射靶材项目”在山东德州正式投产。据悉，项目达产后将实现先进制程所需高端靶材规模化量产，公司此前开发的12英寸系列靶材已成功用于国内先进制程逻辑芯片和存储芯片。

亚马逊AWS：AI需求依旧强劲 已投入自研芯片开发

【亚马逊AWS：AI需求依旧强劲 已投入自研芯片开发】《科创板日报》21日讯，亚马逊AWS今日举行“制造转型战略峰会”，针对微软近期调降英伟达H100订单的传闻，AWS港台区总经理王定恺表示，不清楚同行动向，但AWS也是英伟达与AMD大客户，目前看来AI需求还是比较强劲，并没有松动疲软迹象。此外，AWS除了采购英伟达等泛用型芯片外，也在投入自研芯片开发，主要用于AI推理与训练中。

蔚来李斌：“杨戬”芯片一年后收回研发成本 后续将发布更多主力芯片

【蔚来李斌：“杨戬”芯片一年后收回研发成本 后续将发布更多主力芯片】蔚来创始人、董事长兼CEO李斌今日在谈及自研芯片规划时称，“杨戬”可使蔚来单车激光雷达成本下降数百元，一年左右可收回研发成本。李斌同时表示，这款芯片是蔚来小试牛刀的产品，并没有用到芯片团队太多的精力。后续会再开发主力的芯片，并将在合适的时候进行发布。（财联社记者 张屹鹏）

IDC：预计全球半导体市场规模2024年重回成长轨道 将同比增长20.7％至6259亿美元

【IDC：预计全球半导体市场规模2024年重回成长轨道 将同比增长20.7％至6259亿美元】《科创板日报》21日讯，IDC预测，全球半导体产业市场规模在2023年将同比降低13.1％至5188亿美元，2024年回归成长轨道，将同比增长20.7％，回升至6259亿美元。长期而言，半导体产业将由车用、数据中心、工业及AI四大新科技应用驱动成长，IDC预测，到2032年全球半导体产业产值将达到1万亿美元。

消息称三星将在美国泰勒厂生产Exynos应用处理器 采用4nm制程

【消息称三星将在美国泰勒厂生产Exynos应用处理器 采用4nm制程】《科创板日报》21日讯，据业内消息人士透露，三星电子将在其美国泰勒新厂生产Exynos应用处理器（AP），采用4nm工艺制程，未来将用于Galaxy S25系列手机。三星泰勒工厂目前正在建设中，目标今年完工，明年年底开始量产。业内人士认为，三星电子在争取外部客户方面遇到困难，因此决定生产自家订单，以配合泰勒代工厂的生产计划。

TrendForce：第二季全球前十大IC设计营收环比增长12.5% 第三季有望创新高

【TrendForce：第二季全球前十大IC设计营收环比增长12.5% 第三季有望创新高】《科创板日报》21日讯，据TrendForce集邦咨询，AI刺激相关供应链备货热潮，除了激励第二季全球前十大IC设计公司营收达381亿美元，环比增长12.5%。全球CSP、互联网公司及私人企业生成式AI、大型语言模型部署风潮涌现，预期下半年AI对相关供应链营运的助益会更明显，且该类产品平均销售单价较消费型产品更高。TrendForce集邦咨询预期，第三季全球前十大IC设计营收将持续有双位数的季成长幅度，且产

中国半导体行业协会王俊杰：当前各国都在加紧半导体领域大发展

【中国半导体行业协会王俊杰：当前各国都在加紧半导体领域大发展】《科创板日报》9月21日讯，中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰在今日举行的中国（深圳）集成电路峰会上表示，当前各国都在加紧半导体领域的大发展，包括印度以及中东众多国家。面对当前的发展形势，国内设计企业尤其是规上设计企业，应当加强与国内制造企业的合作；国内的庞大需求和潜力应当加快转化为内循环的动力；中国企业应当进一步思考如何走出去，不仅是产品走出去，还包括组织、能力走出去；人才培养仍是行业面临的重要课题。（记者 敖瑾）

财联社9月21日电，蔚来宣布 ，首款自研芯片——激光雷达主控芯片“杨戬”10月量产。

财联社9月21日电，蔚来宣布 ，首款自研芯片——激光雷达主控芯片“杨戬”10月量产。