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半导体芯片

话题简介:常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。

行业观察|自动驾驶芯片:算力跑马、开放生态与国内厂商的半壁江山

高算力和开放性正成为汽车智能化之下自动驾驶芯片公司的必争之地。近日,黑芝麻智能宣布第二款车规级芯片A1000 Pro流片成功,算力达106 TOPS;而地平线除正式发布中央计算芯片征程5外,还将启动开放生态战略,加速商业化。

高算力和开放性正成为汽车智能化之下自动驾驶芯片公司的必争之地。近日,黑芝麻智能宣布第二款车规级芯片A1000 Pro流片成功,算力达106 TOPS;而地平线除正式发布中央计算芯片征程5外,还将启动开放生态战略,加速商业化。

07-31 17:33

电报|芯原股份董事长兼总裁戴伟民:芯片缺货明年下半年缓和

【电报|芯原股份董事长兼总裁戴伟民:芯片缺货明年下半年缓和】《科创板日报》31日讯,芯原股份董事长兼总裁戴伟民在“科创板开市两周年峰会”上表示,(芯片缺货)明年下半年应该有缓和,到后年基本上应该比较好。当前半导体行业高景气度催生了越来越多的芯片设计公司,国内半导体设计公司有2000多家,而美国200家不到,“我觉得不需要这么多(设计公司),否则很多公司没有竞争力,(行业)需要整合”。(《科创板日报》记者吴凡)

【电报|芯原股份董事长兼总裁戴伟民:芯片缺货明年下半年缓和】《科创板日报》31日讯,芯原股份董事长兼总裁戴伟民在“科创板开市两周年峰会”上表示,(芯片缺货)明年下半年应该有缓和,到后年基本上应该比较好。当前半导体行业高景气度催生了越来越多的芯片设计公司,国内半导体设计公司有2000多家,而美国200家不到,“我觉得不需要这么多(设计公司),否则很多公司没有竞争力,(行业)需要整合”。(《科创板日报》记者吴凡)

07-31 10:18

电报|新华三自研芯片智擎660量产 8月起可接受外单

【电报|新华三自研芯片智擎660量产 8月起可接受外单】《科创板日报》30日讯,紫光股份旗下新华三集团正式宣布自主研发的高端可编程网络处理器芯片智擎660启动量产。据悉,智擎系列芯片的商用,或将助力国内ICT产业构建完整网络芯片供应链体系。新华三集团副总裁、半导体产品线总裁孔鹏亮表示,智擎660将不只应用于新华三内部的各网络产品,同时还将于今年8月起开始接受外部客户订单。此外,紫光股份方面称,下一代智擎芯片也已进入开发阶段,将使用更先进的工艺和更先进的封装技术,预计2022年正式发布。

【电报|新华三自研芯片智擎660量产 8月起可接受外单】《科创板日报》30日讯,紫光股份旗下新华三集团正式宣布自主研发的高端可编程网络处理器芯片智擎660启动量产。据悉,智擎系列芯片的商用,或将助力国内ICT产业构建完整网络芯片供应链体系。新华三集团副总裁、半导体产品线总裁孔鹏亮表示,智擎660将不只应用于新华三内部的各网络产品,同时还将于今年8月起开始接受外部客户订单。此外,紫光股份方面称,下一代智擎芯片也已进入开发阶段,将使用更先进的工艺和更先进的封装技术,预计2022年正式发布。

07-31 08:52

电报|瑞丰光电裴小明:预计到2025年Mini LED背光的综合成本可以下降近50%

【电报|瑞丰光电裴小明:预计到2025年Mini LED背光的综合成本可以下降近50%】财联社7月30日讯,瑞丰光电副总裁裴小明在今日举行的UDE2021第二届全球Mini/Micro LED TechDays 技术显示周上表示,预计到2025年Mini LED背光的综合成本可以下降近50%。据LEDinside报道,华为昨日正式发布首款Mini LED背光产品华为V75 Super智屏,其Mini LED芯片和Mini LED背光模组供应商应是华灿光电和瑞丰光电。(财联社记者 孙诗卉)

【电报|瑞丰光电裴小明:预计到2025年Mini LED背光的综合成本可以下降近50%】财联社7月30日讯,瑞丰光电副总裁裴小明在今日举行的UDE2021第二届全球Mini/Micro LED TechDays 技术显示周上表示,预计到2025年Mini LED背光的综合成本可以下降近50%。据LEDinside报道,华为昨日正式发布首款Mini LED背光产品华为V75 Super智屏,其Mini LED芯片和Mini LED背光模组供应商应是华灿光电和瑞丰光电。(财联社记者 孙诗卉)

07-30 16:00

意法半导体CEO:全球芯片荒2023年上半年前看不到终点

【意法半导体CEO:全球芯片荒2023年上半年前看不到终点】《科创板日报》30日讯,意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery周四表示,全球芯片短缺将持续到2023年上半年。“2022年情况将逐步改善,但2023年上半年之前不会回到正常情况,”Chery说,他所说的“正常情况”是指芯片库存水平正常,补充部件的平均滞后时间约为三个月。

【意法半导体CEO:全球芯片荒2023年上半年前看不到终点】《科创板日报》30日讯,意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery周四表示,全球芯片短缺将持续到2023年上半年。“2022年情况将逐步改善,但2023年上半年之前不会回到正常情况,”Chery说,他所说的“正常情况”是指芯片库存水平正常,补充部件的平均滞后时间约为三个月。

07-30 12:49

部分产线停摆 传台积电南科18a厂氧气供应受到污染

【部分产线停摆 传台积电南科18a厂氧气供应受到污染】《科创板日报》30日讯,台积电先进制程的南科18a厂,因部分来自厂商供应氧体疑似受到污染,昨日晚间部分产线停摆。台积电表示,已即时调度其他气体供应,此现象对产线并无造成显著影响,芯片仍正常生产。不过今日上午供应商全数被挡在厂区外,且消息传出今日12时台积电18厂将举行生产会议 。

【部分产线停摆 传台积电南科18a厂氧气供应受到污染】《科创板日报》30日讯,台积电先进制程的南科18a厂,因部分来自厂商供应氧体疑似受到污染,昨日晚间部分产线停摆。台积电表示,已即时调度其他气体供应,此现象对产线并无造成显著影响,芯片仍正常生产。不过今日上午供应商全数被挡在厂区外,且消息传出今日12时台积电18厂将举行生产会议 。

07-30 10:48

机构:预计紫光展锐今年智能手机AP出货量同比增长152% 有望成为第三大供应商

【机构:预计紫光展锐今年智能手机AP出货量同比增长152% 有望成为第三大供应商】《科创板日报》30日讯,Digitimes Research最新报告显示,从中国智能手机应用处理器(AP)来看,紫光展锐出货量今年出货量将达6820台,同比增长152%,有望成为第三大智能手机AP供应商。报告表示,紫光展锐客户组合已扩大至荣耀、Realme、联想,这将大大促进其AP出货量。

【机构:预计紫光展锐今年智能手机AP出货量同比增长152% 有望成为第三大供应商】《科创板日报》30日讯,Digitimes Research最新报告显示,从中国智能手机应用处理器(AP)来看,紫光展锐出货量今年出货量将达6820台,同比增长152%,有望成为第三大智能手机AP供应商。报告表示,紫光展锐客户组合已扩大至荣耀、Realme、联想,这将大大促进其AP出货量。

07-30 10:26

瑞萨那珂厂车用芯片出货进度再延迟

【瑞萨那珂厂车用芯片出货进度再延迟】《科创板日报》30日讯,瑞萨电子CEO柴田英利表示,因部分制造设备相继发生问题,导致出货进度延迟,于3月发生火灾的那珂工厂当前的出货水准“仅有火灾发生前的九成左右”,预期8月中旬时出货量有望高于火灾前水准。

【瑞萨那珂厂车用芯片出货进度再延迟】《科创板日报》30日讯,瑞萨电子CEO柴田英利表示,因部分制造设备相继发生问题,导致出货进度延迟,于3月发生火灾的那珂工厂当前的出货水准“仅有火灾发生前的九成左右”,预期8月中旬时出货量有望高于火灾前水准。

07-30 10:14

川土微电子再获新一轮融资 整装待发进军汽车市场

【川土微电子再获新一轮融资 整装待发进军汽车市场】《科创板日报》30日讯,上海川土微电子有限公司完成B轮融资,本轮融资由元禾璞华领投,金浦投资等跟投,老股东磐霖资本、朗玛峰持续加码。川土微电子副总经理兼首席市场官侯鹏表示,本轮融资一是用于新品研发,川土微电子将不断丰富目前的几大产品线并推出车规级芯片;另外也会用于加强上游供应链,还有一部分融资将作为川土微电子交付中心的建设和运营。

【川土微电子再获新一轮融资 整装待发进军汽车市场】《科创板日报》30日讯,上海川土微电子有限公司完成B轮融资,本轮融资由元禾璞华领投,金浦投资等跟投,老股东磐霖资本、朗玛峰持续加码。川土微电子副总经理兼首席市场官侯鹏表示,本轮融资一是用于新品研发,川土微电子将不断丰富目前的几大产品线并推出车规级芯片;另外也会用于加强上游供应链,还有一部分融资将作为川土微电子交付中心的建设和运营。

07-30 09:53

快讯:半导体芯片产业链继续活跃

【快讯:半导体芯片产业链继续活跃】财联社7月30日讯,新洁能涨停,南大光电、中芯国际、民德电子、江化微、兆易创新等涨幅居前。

【快讯:半导体芯片产业链继续活跃】财联社7月30日讯,新洁能涨停,南大光电、中芯国际、民德电子、江化微、兆易创新等涨幅居前。

07-30 09:48

汇顶科技:已有成熟的ToF解决方案 TWS芯片研发进展顺利

【汇顶科技:已有成熟的ToF解决方案 TWS芯片研发进展顺利】《科创板日报》30日讯,昨日,汇顶科技在互动平台表示,公司的TWS SoC解决方案目前研发进展顺利,而且目前已有成熟的ToF解决方案,均正在向特定客户推广中,具体发布时间以官方发布为准。汇顶科技指出,公司目前还没有给苹果提供过样品。此外,公司的NB-IoT芯片主要面向工业领域,在工业控制特别是智能表计领域有新的应用机会,可为客户提供差异化的整体解决方案。

【汇顶科技:已有成熟的ToF解决方案 TWS芯片研发进展顺利】《科创板日报》30日讯,昨日,汇顶科技在互动平台表示,公司的TWS SoC解决方案目前研发进展顺利,而且目前已有成熟的ToF解决方案,均正在向特定客户推广中,具体发布时间以官方发布为准。汇顶科技指出,公司目前还没有给苹果提供过样品。此外,公司的NB-IoT芯片主要面向工业领域,在工业控制特别是智能表计领域有新的应用机会,可为客户提供差异化的整体解决方案。

07-30 08:41

日月光:封测产能紧缺将延续至明年全年

【日月光:封测产能紧缺将延续至明年全年】《科创板日报》30日讯,日月光昨日举行法说会表示,目前需求比先前看起来强劲,下半年产能持续供不应求,紧缺态势将一路延续至2022年全年,最快2023年才有机会达供需平衡。

【日月光:封测产能紧缺将延续至明年全年】《科创板日报》30日讯,日月光昨日举行法说会表示,目前需求比先前看起来强劲,下半年产能持续供不应求,紧缺态势将一路延续至2022年全年,最快2023年才有机会达供需平衡。

07-30 07:52

四川和恩泰存储芯片封测项目投产 年产能5000万片

【四川和恩泰存储芯片封测项目投产 年产能5000万片】《科创板日报》29日讯,28日,四川遂宁经开区恩彼特智能制造产业园首批项目和恩泰半导体存储芯片封装测试正式投产。其主要客户有金士顿旗下的台湾傲腾,广州商科,传音控股等,年产能5000万片存储芯片,产值约10亿元。

【四川和恩泰存储芯片封测项目投产 年产能5000万片】《科创板日报》29日讯,28日,四川遂宁经开区恩彼特智能制造产业园首批项目和恩泰半导体存储芯片封装测试正式投产。其主要客户有金士顿旗下的台湾傲腾,广州商科,传音控股等,年产能5000万片存储芯片,产值约10亿元。

07-29 20:25

富信科技:扩产达产后将新增半导体热电器件产能900万片/年

【富信科技:扩产达产后将新增半导体热电器件产能900万片/年】《科创板日报》29日讯,富信科技在与投资者互动时表示,公司扩产计划达产后将新增半导体热电器件产能900万片/年。

【富信科技:扩产达产后将新增半导体热电器件产能900万片/年】《科创板日报》29日讯,富信科技在与投资者互动时表示,公司扩产计划达产后将新增半导体热电器件产能900万片/年。

07-29 19:31

安世半导体部分产品交期延长至69周

【安世半导体部分产品交期延长至69周】《科创板日报》29日讯,据主流IC分销平台“贸泽电子”网站的实时数据显示,安世半导体MOSFET器件中,已有包括30V N沟道MOSFET、GaN FET、功率MOSFET等在内的144款产品处于无库存状态,缺货产品的交货周期均已长达69周。

【安世半导体部分产品交期延长至69周】《科创板日报》29日讯,据主流IC分销平台“贸泽电子”网站的实时数据显示,安世半导体MOSFET器件中,已有包括30V N沟道MOSFET、GaN FET、功率MOSFET等在内的144款产品处于无库存状态,缺货产品的交货周期均已长达69周。

07-29 19:18

向顶尖制程进发:台积电2nm芯片厂获批 英特尔“压力山大”

据称,台积电预计在2022年初开始建设2nm芯片工厂,并在2023年前开始安装生产设备,2023年预计开始试产,有望在2024年为苹果iPhone量产新一代芯片。

据称,台积电预计在2022年初开始建设2nm芯片工厂,并在2023年前开始安装生产设备,2023年预计开始试产,有望在2024年为苹果iPhone量产新一代芯片。

07-29 18:15

关于第三代半导体,这里有你想知道的,内附产业链龙头名单

要说夸还是老外会夸,SEMI(国际半导体产业协会)的会长马诺查就说,半导体2021上半年的业绩是非凡的。

要说夸还是老外会夸,SEMI(国际半导体产业协会)的会长马诺查就说,半导体2021上半年的业绩是非凡的。

07-29 17:11

三星Q2净利大增74% 半导体和面板业务成最大功臣

得益于半导体和显示面板业务强劲增长,三星二季度营收创下有史以来同期最高纪录,同期净利润也同比大增73.4%,超出市场预期。

得益于半导体和显示面板业务强劲增长,三星二季度营收创下有史以来同期最高纪录,同期净利润也同比大增73.4%,超出市场预期。

07-29 15:45

国创中心与矽睿科技达成战略合作

【国创中心与矽睿科技达成战略合作】财联社7月29日讯,日前,国家智能传感器创新中心与上海矽睿科技股份有限公司签订战略合作协议。该协议将启动国创中心与矽睿科技在智能传感器技术产品创新、国产供应链完善、产业生态建设的全方位合作。双方将在传感器材料、工艺、设计、测试、模组、系统、应用等领域深度合作,加快先进传感器领域前沿技术创新和产业化。同时通过和国内半导体装备企业合作,打造智能传感器国产供应链和产业生态。

【国创中心与矽睿科技达成战略合作】财联社7月29日讯,日前,国家智能传感器创新中心与上海矽睿科技股份有限公司签订战略合作协议。该协议将启动国创中心与矽睿科技在智能传感器技术产品创新、国产供应链完善、产业生态建设的全方位合作。双方将在传感器材料、工艺、设计、测试、模组、系统、应用等领域深度合作,加快先进传感器领域前沿技术创新和产业化。同时通过和国内半导体装备企业合作,打造智能传感器国产供应链和产业生态。

07-29 13:54

全球汽车厂商频频诉苦 但“缺芯”噩梦还将继续

从近日多家汽车厂商公布的财报数据来看,今年第二季度,“缺芯”俨然已成为萦绕在全球汽车厂商心中的最大梦魇。

从近日多家汽车厂商公布的财报数据来看,今年第二季度,“缺芯”俨然已成为萦绕在全球汽车厂商心中的最大梦魇。

07-29 13:47

百度李彦宏:AI进入快速应用期 八大技术将“量变”到“质变”

【百度李彦宏:AI进入快速应用期 八大技术将“量变”到“质变”】财联社7月29日讯,百度创始人、董事长兼CEO李彦宏在29日召开的2021智能经济高峰论坛上表示,在未来十年,人工智能领域将有八项关键技术会实现从量变到质变,从而深刻地改变社会。这八大技术分别是自动驾驶、数字城市运营、机器翻译、生物计算、深度学习框架、知识管理、AI芯片和个人智能助手。李彦宏认为,以上八项技术是AI时代决胜未来的关键,要提前布局,并长期、持续地投入。据他透露,昆仑芯片是百度自主研发的云端AI通用芯片,在智能搜索和智能

【百度李彦宏:AI进入快速应用期 八大技术将“量变”到“质变”】财联社7月29日讯,百度创始人、董事长兼CEO李彦宏在29日召开的2021智能经济高峰论坛上表示,在未来十年,人工智能领域将有八项关键技术会实现从量变到质变,从而深刻地改变社会。这八大技术分别是自动驾驶、数字城市运营、机器翻译、生物计算、深度学习框架、知识管理、AI芯片和个人智能助手。李彦宏认为,以上八项技术是AI时代决胜未来的关键,要提前布局,并长期、持续地投入。据他透露,昆仑芯片是百度自主研发的云端AI通用芯片,在智能搜索和智能

07-29 13:11

李彦宏:AI进入快速应用期 要提前布局并长期持续地投入

【李彦宏:AI进入快速应用期 要提前布局并长期持续地投入】《科创板日报》29日讯,今日,2021智能经济高峰论坛在京举行。百度李彦宏表示,在未来十年,人工智能领域将有八项关键技术,会实现从量变到质变,从而深刻地改变我们的社会,分别是自动驾驶、数字城市运营、机器翻译、生物计算、深度学习框架、知识管理、AI芯片和个人智能助手。这八项技术是AI时代决胜未来的关键,要提前布局,并长期、持续地投入。

【李彦宏:AI进入快速应用期 要提前布局并长期持续地投入】《科创板日报》29日讯,今日,2021智能经济高峰论坛在京举行。百度李彦宏表示,在未来十年,人工智能领域将有八项关键技术,会实现从量变到质变,从而深刻地改变我们的社会,分别是自动驾驶、数字城市运营、机器翻译、生物计算、深度学习框架、知识管理、AI芯片和个人智能助手。这八项技术是AI时代决胜未来的关键,要提前布局,并长期、持续地投入。

07-29 12:19

IC Insights:预计今年IC单位出货量大增21% 达3912亿

【IC Insights:预计今年IC单位出货量大增21% 达3912亿】《科创板日报》29日讯,分析机构IC Insights近日发布报告,对2021年-2025年全球集成电路市场做出预测。报告指出,继2019年IC单位出货量下降6%、2020 年增长8%后,预计今年出货量将大幅增长21%,将达3912亿。2020-2025年,IC复合年增长率预计为 11%,比2015-2020年的单位复合年增长率高5个百分点。

【IC Insights:预计今年IC单位出货量大增21% 达3912亿】《科创板日报》29日讯,分析机构IC Insights近日发布报告,对2021年-2025年全球集成电路市场做出预测。报告指出,继2019年IC单位出货量下降6%、2020 年增长8%后,预计今年出货量将大幅增长21%,将达3912亿。2020-2025年,IC复合年增长率预计为 11%,比2015-2020年的单位复合年增长率高5个百分点。

07-29 11:54

三星电子Q2业绩强劲增长 半导体、面板业务成最大功臣

【三星电子Q2业绩强劲增长 半导体、面板业务成最大功臣】《科创板日报》29日讯,三星电子今日发布第二季度财报显示,得益于半导体和显示面板业务,当季实现销售额63.67万亿韩元,较去年同期增长20.2%,创下有史以来第二季度的最高纪录。营业利润为12.56万亿韩元,同比增长54.3%;净利润为9.63万亿韩元,较上季度增长34.9%,同比增长73.4%,基本符合本月初发布的业绩指引,高于分析师预期。

【三星电子Q2业绩强劲增长 半导体、面板业务成最大功臣】《科创板日报》29日讯,三星电子今日发布第二季度财报显示,得益于半导体和显示面板业务,当季实现销售额63.67万亿韩元,较去年同期增长20.2%,创下有史以来第二季度的最高纪录。营业利润为12.56万亿韩元,同比增长54.3%;净利润为9.63万亿韩元,较上季度增长34.9%,同比增长73.4%,基本符合本月初发布的业绩指引,高于分析师预期。

07-29 11:48

欣兴:IC载板需求高涨 订单能见度已达2025年

【欣兴:IC载板需求高涨 订单能见度已达2025年】《科创板日报》29日讯,IC载板厂欣兴昨日举行线上法说会,公司透露,目前看来载板需求依旧旺盛,2025年之前大多数产能都已被客户预订,一些客户甚至在寻求未来5-7年的合作机会,看好未来市场需求。

【欣兴:IC载板需求高涨 订单能见度已达2025年】《科创板日报》29日讯,IC载板厂欣兴昨日举行线上法说会,公司透露,目前看来载板需求依旧旺盛,2025年之前大多数产能都已被客户预订,一些客户甚至在寻求未来5-7年的合作机会,看好未来市场需求。

07-29 11:29

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