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半导体芯片

话题简介:常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。

商户悲欢并不相通!消费芯高位腰斩 车规级半年暴涨350倍 缺芯仍难言拐点

许多消费级模拟芯片产品价格的确出现“断崖式”下跌,但车规级芯片仍是“一芯难求”,部分产品在市场上仍维持着超出厂价10余倍的高价。

许多消费级模拟芯片产品价格的确出现“断崖式”下跌,但车规级芯片仍是“一芯难求”,部分产品在市场上仍维持着超出厂价10余倍的高价。

06-25 09:59

佛山:到2025年半导体及集成电路产业营收规模超100亿

【佛山:到2025年半导体及集成电路产业营收规模超100亿】财联社6月24日电,佛山市日前印发《佛山市半导体及集成电路产业集群发展行动方案(2022-2025年)》,为全市半导体及集成电路产业发展“路线图”。《行动方案》提出,佛山力争到2025年,半导体及集成电路产业营收规模超100亿元。《行动方案》明晰了4个发展重点路径:整合提升集成电路设计及封装能力、打造功率器件和智能传感器新增长点、推动装备及零部件配套产业化规模化发展、支持半导体材料创新联动发展。

【佛山:到2025年半导体及集成电路产业营收规模超100亿】财联社6月24日电,佛山市日前印发《佛山市半导体及集成电路产业集群发展行动方案(2022-2025年)》,为全市半导体及集成电路产业发展“路线图”。《行动方案》提出,佛山力争到2025年,半导体及集成电路产业营收规模超100亿元。《行动方案》明晰了4个发展重点路径:整合提升集成电路设计及封装能力、打造功率器件和智能传感器新增长点、推动装备及零部件配套产业化规模化发展、支持半导体材料创新联动发展。

06-24 22:12

首个原子级量子集成电路诞生

【首个原子级量子集成电路诞生】财联社6月24日电,澳大利亚硅量子计算公司SQC宣布制造出世界上第一个原子级量子集成电路。目前,SQC团队已经使用原子级量子集成电路,精确地模拟了一个小型有机聚乙炔分子的量子态,这将有助于发现和制造新材料。聚乙炔是一种聚合物材料,其结构包括单双键交替的共轭结构,目前可用于制备太阳能电池、半导体材料和电活性聚合物等。相关成果论文6月22日发表在《自然》(Nature)。

【首个原子级量子集成电路诞生】财联社6月24日电,澳大利亚硅量子计算公司SQC宣布制造出世界上第一个原子级量子集成电路。目前,SQC团队已经使用原子级量子集成电路,精确地模拟了一个小型有机聚乙炔分子的量子态,这将有助于发现和制造新材料。聚乙炔是一种聚合物材料,其结构包括单双键交替的共轭结构,目前可用于制备太阳能电池、半导体材料和电活性聚合物等。相关成果论文6月22日发表在《自然》(Nature)。

06-24 20:47

SA:高通、苹果和联发科主导Arm移动计算芯片市场

【SA:高通、苹果和联发科主导Arm移动计算芯片市场】《科创板日报》24日讯,Strategy Analytics发布报告称,基于Arm的移动计算芯片市场(智能手机、平板电脑和笔记本电脑)收益在2021年增长了27%,达351亿美元。基于Arm的移动计算芯片(AP)市场上,高通、苹果、联发科占据了收益份额前三名。其中,高通以34%的收益份额领先,其次是苹果和联发科,分别占31%和24%。

【SA:高通、苹果和联发科主导Arm移动计算芯片市场】《科创板日报》24日讯,Strategy Analytics发布报告称,基于Arm的移动计算芯片市场(智能手机、平板电脑和笔记本电脑)收益在2021年增长了27%,达351亿美元。基于Arm的移动计算芯片(AP)市场上,高通、苹果、联发科占据了收益份额前三名。其中,高通以34%的收益份额领先,其次是苹果和联发科,分别占31%和24%。

06-24 20:20

半导体短缺状况未缓解 格芯将在年底前决定投资地点

【半导体短缺状况未缓解 格芯将在年底前决定投资地点】《科创板日报》24日讯,据日经亚洲报道,格芯首席执行官Tom Caulfield表示,由于全球半导体短缺状况未能缓解,该公司将在今年年底之前决定在新加坡、纽约或德国进一步增加产能。

【半导体短缺状况未缓解 格芯将在年底前决定投资地点】《科创板日报》24日讯,据日经亚洲报道,格芯首席执行官Tom Caulfield表示,由于全球半导体短缺状况未能缓解,该公司将在今年年底之前决定在新加坡、纽约或德国进一步增加产能。

06-24 16:49

湖北省:重点建设存储器、航天、新能源与智能网联汽车、网络安全人才与创新、生物医药等五大国家产业基地

【湖北省:重点建设存储器、航天、新能源与智能网联汽车、网络安全人才与创新、生物医药等五大国家产业基地】财联社6月24日电,湖北省第十二次党代会报告提到,今后五年,打造全国科技创新高地。强化科技创新策源功能,加快建设武汉具有全国影响力的科技创新中心和湖北东湖综合性国家科学中心,推进以东湖科学城为核心区域的光谷科创大走廊建设,打造襄阳、宜昌等区域性科技创新中心。聚焦智能网联、光电、芯片、北斗等产业领域的核心基础零部件和元器件、先进基础工艺、关键基础材料、核心技术,围绕氢能、储能、量子信息、生命科学、

【湖北省:重点建设存储器、航天、新能源与智能网联汽车、网络安全人才与创新、生物医药等五大国家产业基地】财联社6月24日电,湖北省第十二次党代会报告提到,今后五年,打造全国科技创新高地。强化科技创新策源功能,加快建设武汉具有全国影响力的科技创新中心和湖北东湖综合性国家科学中心,推进以东湖科学城为核心区域的光谷科创大走廊建设,打造襄阳、宜昌等区域性科技创新中心。聚焦智能网联、光电、芯片、北斗等产业领域的核心基础零部件和元器件、先进基础工艺、关键基础材料、核心技术,围绕氢能、储能、量子信息、生命科学、

06-24 14:54

台达电斥资3.2亿新台币进军第三代半导体

【台达电斥资3.2亿新台币进军第三代半导体】《科创板日报》24日讯,日前,台达电宣布斥资3.2亿元新台币成立碇基半导体筹备处,锁定第三代半导体,并从设计端切入。未来,不排除台达电再引进合作伙伴加入,以壮大实力。业内人士表示,虽然台达电初期仅投资3.2亿元新台币成立“筹备处”,但意义重大,凸显第三代半导体后市受到国际大厂高度期待。

【台达电斥资3.2亿新台币进军第三代半导体】《科创板日报》24日讯,日前,台达电宣布斥资3.2亿元新台币成立碇基半导体筹备处,锁定第三代半导体,并从设计端切入。未来,不排除台达电再引进合作伙伴加入,以壮大实力。业内人士表示,虽然台达电初期仅投资3.2亿元新台币成立“筹备处”,但意义重大,凸显第三代半导体后市受到国际大厂高度期待。

06-24 13:09

机构:若新能源车、光伏等需求超出预期 IGBT或成产能释放瓶颈

【机构:若新能源车、光伏等需求超出预期 IGBT或成产能释放瓶颈】《科创板日报》24日讯,敦和资管今日发布报告指出,目前IGBT市场仍处于紧平衡状态,若下半年新能源汽车、光伏等需求超预期,可能造成IGBT缺货加剧。本土多家IGBT公司从2021年开始放量,不少应用领域产品性能和认证还未过关,因此产能无法供给部分应用,可能造成结构性产能紧张。以光伏为例,2022年全球IGBT产能可支撑60-70GW的新增光伏装机量,若超出这一范围,则IGBT可能成为光伏装机的瓶颈。新能源汽车也有类似情况。

【机构:若新能源车、光伏等需求超出预期 IGBT或成产能释放瓶颈】《科创板日报》24日讯,敦和资管今日发布报告指出,目前IGBT市场仍处于紧平衡状态,若下半年新能源汽车、光伏等需求超预期,可能造成IGBT缺货加剧。本土多家IGBT公司从2021年开始放量,不少应用领域产品性能和认证还未过关,因此产能无法供给部分应用,可能造成结构性产能紧张。以光伏为例,2022年全球IGBT产能可支撑60-70GW的新增光伏装机量,若超出这一范围,则IGBT可能成为光伏装机的瓶颈。新能源汽车也有类似情况。

06-24 11:52

工信部部长肖亚庆:我国人工智能核心产业规模超过4000亿元

【工信部部长肖亚庆:我国人工智能核心产业规模超过4000亿元】财联社6月24日电,工业和信息化部党组书记、部长肖亚庆6月24日在天津出席第六届世界智能大会并致辞。肖亚庆表示,近年来,我国人工智能发展取得积极成效,截至目前,人工智能核心产业规模超过4000亿元,企业数量超过3000家,智能芯片、开源框架等关键核心技术取得重要突破,智能传感器、智能网联汽车等标志性产品的创新能力持续提升,产业体系进一步完善、水平稳步提升。智能化信息基础设施加快布局,已建成5G基站170万个,培育大型工业互联网平台15

【工信部部长肖亚庆:我国人工智能核心产业规模超过4000亿元】财联社6月24日电,工业和信息化部党组书记、部长肖亚庆6月24日在天津出席第六届世界智能大会并致辞。肖亚庆表示,近年来,我国人工智能发展取得积极成效,截至目前,人工智能核心产业规模超过4000亿元,企业数量超过3000家,智能芯片、开源框架等关键核心技术取得重要突破,智能传感器、智能网联汽车等标志性产品的创新能力持续提升,产业体系进一步完善、水平稳步提升。智能化信息基础设施加快布局,已建成5G基站170万个,培育大型工业互联网平台15

06-24 11:21

快讯:半导体板块震荡走强

【快讯:半导体板块震荡走强】财联社6月24日电,阿石创、国芯科技、弘信电子涨超10%,赛微微电、新洁能、天岳先进、气派科技、上海贝岭、思特威涨超5%。

【快讯:半导体板块震荡走强】财联社6月24日电,阿石创、国芯科技、弘信电子涨超10%,赛微微电、新洁能、天岳先进、气派科技、上海贝岭、思特威涨超5%。

06-24 10:49

博通610亿美元收购VMware将面临欧盟长期反垄断调查

【博通610亿美元收购VMware将面临欧盟长期反垄断调查】《科创板日报》24日讯,博通斥资610亿美元收购云软件公司VMware的交易将面临布鲁塞尔的长时间反垄断审查,原因是监管者担心该交易可能对全球科技行业的竞争构成伤害。该公司对VMware的收购是科技行业历史上规模最大的并购之一,仅次于微软对动视暴雪750亿美元的收购。知情人士表示,博通已经在与欧盟官员展开初步沟通。后者将调查此次合并可能引发哪些不法行为,包括可能的产品涨价。

【博通610亿美元收购VMware将面临欧盟长期反垄断调查】《科创板日报》24日讯,博通斥资610亿美元收购云软件公司VMware的交易将面临布鲁塞尔的长时间反垄断审查,原因是监管者担心该交易可能对全球科技行业的竞争构成伤害。该公司对VMware的收购是科技行业历史上规模最大的并购之一,仅次于微软对动视暴雪750亿美元的收购。知情人士表示,博通已经在与欧盟官员展开初步沟通。后者将调查此次合并可能引发哪些不法行为,包括可能的产品涨价。

06-24 10:27

Counterpoint:在蜂窝物联网模块市场中国供应商市场份额超50%

【Counterpoint:在蜂窝物联网模块市场中国供应商市场份额超50%】《科创板日报》24日讯,根据Counterpoint的全球蜂窝物联网模块和芯片应用部门最新研究,2022年第一季度全球蜂窝物联网模块出货量同比增长35%。印度是增长最快的市场(同比增长59%),其次是中东、非洲、日本、北美、中国、西欧和韩国,均实现了两位数的增长。分析师表示,蜂窝物联网模块市场仍具有潜力,但整合的趋势正在增加,例如,移远、广通和日海首次占据全球物联网蜂窝模块出货量一半以上,这凸显了中国供应商在全球市场日益

【Counterpoint:在蜂窝物联网模块市场中国供应商市场份额超50%】《科创板日报》24日讯,根据Counterpoint的全球蜂窝物联网模块和芯片应用部门最新研究,2022年第一季度全球蜂窝物联网模块出货量同比增长35%。印度是增长最快的市场(同比增长59%),其次是中东、非洲、日本、北美、中国、西欧和韩国,均实现了两位数的增长。分析师表示,蜂窝物联网模块市场仍具有潜力,但整合的趋势正在增加,例如,移远、广通和日海首次占据全球物联网蜂窝模块出货量一半以上,这凸显了中国供应商在全球市场日益

06-24 09:16

数读科创板IPO|南芯科技:主营电源及电池管理芯片 英特尔、小米基金、红杉等入股

本次IPO,公司拟募集资金16.58亿元,用于高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目、高集成度AC-DC芯片组研发和产业化项目、汽车电子芯片研发和产业化项目、测试中心建设项目及补充流动资金。

本次IPO,公司拟募集资金16.58亿元,用于高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目、高集成度AC-DC芯片组研发和产业化项目、汽车电子芯片研发和产业化项目、测试中心建设项目及补充流动资金。

06-24 09:03

英特尔推迟俄亥俄州芯片工厂的奠基仪式 因芯片立法存变数

【英特尔推迟俄亥俄州芯片工厂的奠基仪式 因芯片立法存变数】财联社6月24日电,据华尔街日报报道,英特尔公司告诉俄亥俄州州长Mike DeWine办公室和俄亥俄州国会代表团成员,将无限期推迟计划在俄亥俄州建造的价值数十亿美元的芯片制造厂的奠基仪式。根据一封电子邮件,英特尔称“一定程度上因为与芯片有关的《两党创新法案》(Bipartisan Innovation Act)的不确定性”。据报道,这表明“该公司对国会在为美国芯片行业提供支持的立法方面的不确定性感到沮丧”。该仪式此前暂定于7月22日举行。

【英特尔推迟俄亥俄州芯片工厂的奠基仪式 因芯片立法存变数】财联社6月24日电,据华尔街日报报道,英特尔公司告诉俄亥俄州州长Mike DeWine办公室和俄亥俄州国会代表团成员,将无限期推迟计划在俄亥俄州建造的价值数十亿美元的芯片制造厂的奠基仪式。根据一封电子邮件,英特尔称“一定程度上因为与芯片有关的《两党创新法案》(Bipartisan Innovation Act)的不确定性”。据报道,这表明“该公司对国会在为美国芯片行业提供支持的立法方面的不确定性感到沮丧”。该仪式此前暂定于7月22日举行。

06-24 08:44

高通、联发科等缩减封测下单量 半导体封测厂商Q3产能利用率或下滑

【高通、联发科等缩减封测下单量 半导体封测厂商Q3产能利用率或下滑】《科创板日报》24日讯,半导体封测公司透露,由于安卓手机阵营全面下调出货量并加快调整库存,高通、联发科已开始缩减对封测厂的下单量,6月下旬订单修正加快,Q3订单减少幅度扩大。其中,高通订单减少幅度大于联发科。

【高通、联发科等缩减封测下单量 半导体封测厂商Q3产能利用率或下滑】《科创板日报》24日讯,半导体封测公司透露,由于安卓手机阵营全面下调出货量并加快调整库存,高通、联发科已开始缩减对封测厂的下单量,6月下旬订单修正加快,Q3订单减少幅度扩大。其中,高通订单减少幅度大于联发科。

06-24 08:35

台塑集团旗下南亚科:下半年DRAM市况比预期差

【台塑集团旗下南亚科:下半年DRAM市况比预期差】财联社6月24日电,据台湾经济日报消息,台塑集团旗下DRAM大厂南亚科总经理李培瑛昨(23)日表示,“近期黑天鹅还满多的”,导致第3季DRAM市况比预期差,下半年价格恐难逃逐季修正,复苏最快要等到明年。报道指出,这意味南亚科证实先前外资与研调机构看法,也让南亚科成为全球第一家证实下半年市况低迷的DRAM大厂。

【台塑集团旗下南亚科:下半年DRAM市况比预期差】财联社6月24日电,据台湾经济日报消息,台塑集团旗下DRAM大厂南亚科总经理李培瑛昨(23)日表示,“近期黑天鹅还满多的”,导致第3季DRAM市况比预期差,下半年价格恐难逃逐季修正,复苏最快要等到明年。报道指出,这意味南亚科证实先前外资与研调机构看法,也让南亚科成为全球第一家证实下半年市况低迷的DRAM大厂。

06-24 07:39

英特尔:俄亥俄州的扩张可能被推迟

【英特尔:俄亥俄州的扩张可能被推迟】财联社6月24日电,英特尔警告称,由于国会在融资上的阻碍,俄亥俄州的扩张可能被推迟。

【英特尔:俄亥俄州的扩张可能被推迟】财联社6月24日电,英特尔警告称,由于国会在融资上的阻碍,俄亥俄州的扩张可能被推迟。

06-24 00:38

三星机电向FC-BGA额外投资3000亿韩元

【三星机电向FC-BGA额外投资3000亿韩元】《科创板日报》23日讯,据报道,三星机电在倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)基板上额外投资3000亿韩元,将用于釜山·世宗基地和越南生产工厂。从去年年底开始,三星机电FC-BGA的累计投资约为2万亿韩元。

【三星机电向FC-BGA额外投资3000亿韩元】《科创板日报》23日讯,据报道,三星机电在倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)基板上额外投资3000亿韩元,将用于釜山·世宗基地和越南生产工厂。从去年年底开始,三星机电FC-BGA的累计投资约为2万亿韩元。

06-23 19:54

格芯:新加坡新厂房首台设备搬入 预计2023年进行产能爬坡

【格芯:新加坡新厂房首台设备搬入 预计2023年进行产能爬坡】《科创板日报》23日讯,今日,半导体代工厂商格芯(GlobalFoundries)宣布,首台设备已搬入公司位于新加坡园区的新厂房。将陆续为洁净室增加新设备,预期在2023年进行产能爬坡。一旦完成,新厂房将提供每年45万片晶圆(300mm)的制造产能,从而将格芯新加坡工厂的总产能提升至每年约150万片晶圆(300mm)。

【格芯:新加坡新厂房首台设备搬入 预计2023年进行产能爬坡】《科创板日报》23日讯,今日,半导体代工厂商格芯(GlobalFoundries)宣布,首台设备已搬入公司位于新加坡园区的新厂房。将陆续为洁净室增加新设备,预期在2023年进行产能爬坡。一旦完成,新厂房将提供每年45万片晶圆(300mm)的制造产能,从而将格芯新加坡工厂的总产能提升至每年约150万片晶圆(300mm)。

06-23 17:54

因芯片短缺 斯特兰蒂斯两家法国工厂停产至7月1日

【因芯片短缺 斯特兰蒂斯两家法国工厂停产至7月1日】财联社6月23日电,《费加罗报》报道,根据法国劳工民主联合会的消息,由于芯片短缺,斯特兰蒂斯在法国雷恩市和索肖市的工厂将停产至7月1日,约2000名员工受影响。这两家工厂生产标致5008和雪铁龙C5 Aircross。

【因芯片短缺 斯特兰蒂斯两家法国工厂停产至7月1日】财联社6月23日电,《费加罗报》报道,根据法国劳工民主联合会的消息,由于芯片短缺,斯特兰蒂斯在法国雷恩市和索肖市的工厂将停产至7月1日,约2000名员工受影响。这两家工厂生产标致5008和雪铁龙C5 Aircross。

06-23 14:21

集邦咨询:2022年成熟晶圆制程产能预增20%

【集邦咨询:2022年成熟晶圆制程产能预增20%】《科创板日报》23日讯,根据TrendForce集邦咨询资料显示,2022年全球晶圆代工产能年增约14%,其中8英寸产能因扩产较不符合成本效益,增幅远低于整体产业平均,年增约6%,而12英寸年增幅为18%。其中,12英寸新增产能当中约65%为成熟制程(28nm及以上),该制程产能年增率达20%,可见2022年各晶圆代工厂多半将扩产重心放于12英寸晶圆产能,且以成熟制程为重心,主要扩产厂商来自台积电、联电、中芯国际、华虹集团以及合肥晶合集成。

【集邦咨询:2022年成熟晶圆制程产能预增20%】《科创板日报》23日讯,根据TrendForce集邦咨询资料显示,2022年全球晶圆代工产能年增约14%,其中8英寸产能因扩产较不符合成本效益,增幅远低于整体产业平均,年增约6%,而12英寸年增幅为18%。其中,12英寸新增产能当中约65%为成熟制程(28nm及以上),该制程产能年增率达20%,可见2022年各晶圆代工厂多半将扩产重心放于12英寸晶圆产能,且以成熟制程为重心,主要扩产厂商来自台积电、联电、中芯国际、华虹集团以及合肥晶合集成。

06-23 14:20

Stellantis法国雷恩厂因芯片短缺将停产至7月3日

【Stellantis法国雷恩厂因芯片短缺将停产至7月3日】《科创板日报》23日讯,汽车制造商Stellantis表示,因应晶片荒,位于法国雷恩的Citroen工厂将停产至7月3日,已停产的索肖Peugeot厂也将持续停工至7月3日。

【Stellantis法国雷恩厂因芯片短缺将停产至7月3日】《科创板日报》23日讯,汽车制造商Stellantis表示,因应晶片荒,位于法国雷恩的Citroen工厂将停产至7月3日,已停产的索肖Peugeot厂也将持续停工至7月3日。

06-23 14:13

集邦咨询:2023年全球晶圆代工产能年增长率收敛至8%

【集邦咨询:2023年全球晶圆代工产能年增长率收敛至8%】财联社6月23日电,全球科技研究机构TrendForce集邦咨询23日表示,受半导体设备又再度面临交期延长至18~30个月不等的拖累,预计2023年全球晶圆代工产能年增长率收敛至8%。

【集邦咨询:2023年全球晶圆代工产能年增长率收敛至8%】财联社6月23日电,全球科技研究机构TrendForce集邦咨询23日表示,受半导体设备又再度面临交期延长至18~30个月不等的拖累,预计2023年全球晶圆代工产能年增长率收敛至8%。

06-23 14:13

南亚科12英寸新晶圆厂今日动工 目标2025年量产10nm DRAM芯片

【南亚科12英寸新晶圆厂今日动工 目标2025年量产10nm DRAM芯片】《科创板日报》23日讯,南亚科今日举行12英寸新厂动工仪式,计划投资3000亿元新台币,目标2025年开始装机量产。新厂规划分三阶段建设,完成后月产能可达4.5万片晶圆,预计2025年开始装机投片量产。

【南亚科12英寸新晶圆厂今日动工 目标2025年量产10nm DRAM芯片】《科创板日报》23日讯,南亚科今日举行12英寸新厂动工仪式,计划投资3000亿元新台币,目标2025年开始装机量产。新厂规划分三阶段建设,完成后月产能可达4.5万片晶圆,预计2025年开始装机投片量产。

06-23 14:00

恒为科技:公司的智能系统平台业务包含以国产芯片为主的相关服务器产品

【恒为科技:公司的智能系统平台业务包含以国产芯片为主的相关服务器产品】财联社6月23日电,恒为科技在互动平台表示,公司的智能系统平台业务包含以国产芯片为主的相关服务器产品。

【恒为科技:公司的智能系统平台业务包含以国产芯片为主的相关服务器产品】财联社6月23日电,恒为科技在互动平台表示,公司的智能系统平台业务包含以国产芯片为主的相关服务器产品。

06-23 13:25

三星计划下周正式量产3nm制程芯片 或将领先台积电

【三星计划下周正式量产3nm制程芯片 或将领先台积电】《科创板日报》23日讯,三星预计,下周将正式投入量产3nm制程芯片。该芯片基于栅极全方位(GAA)晶体管结构。有报道称,三星3nm制程芯片已获企业客户订单。(小k注:台积电此前宣布,将于今年下半年量产3nm制程。)

【三星计划下周正式量产3nm制程芯片 或将领先台积电】《科创板日报》23日讯,三星预计,下周将正式投入量产3nm制程芯片。该芯片基于栅极全方位(GAA)晶体管结构。有报道称,三星3nm制程芯片已获企业客户订单。(小k注:台积电此前宣布,将于今年下半年量产3nm制程。)

06-23 11:47

受消费电子需求疲软影响 2022下半年CMOS图像传感器需求表现不佳

【受消费电子需求疲软影响 2022下半年CMOS图像传感器需求表现不佳】《科创板日报》23日讯,据业内人士消息,受终端需求疲软影响,手机供应商因业务前景放缓将放缓甚至推迟订单,2022年下半年CMOS图像传感器需求表现将令人失望。

【受消费电子需求疲软影响 2022下半年CMOS图像传感器需求表现不佳】《科创板日报》23日讯,据业内人士消息,受终端需求疲软影响,手机供应商因业务前景放缓将放缓甚至推迟订单,2022年下半年CMOS图像传感器需求表现将令人失望。

06-23 10:25

快讯:半导体概念股集体走高

【快讯:半导体概念股集体走高】财联社6月23日电,半导体概念股早盘集体走高,次新股铖昌科技靠封涨停,复旦微电大涨8%,纳芯微、安路科技、东微半导、拓荆科技等个股大幅走高

【快讯:半导体概念股集体走高】财联社6月23日电,半导体概念股早盘集体走高,次新股铖昌科技靠封涨停,复旦微电大涨8%,纳芯微、安路科技、东微半导、拓荆科技等个股大幅走高

06-23 09:52

中信证券:AI产业有望成全球科技领域中期最具投资价值产业赛道之一

【中信证券:AI产业有望成全球科技领域中期最具投资价值产业赛道之一】财联社6月23日电,中信证券研报指出,伴随AI芯片、算力设施、数据等基础要素的不断完善,以及大模型带来的问题泛化求解能力的大幅提升,大模型+小模型的技术路线,正驱动全球AI产业进入加速发展阶段,叠加二级市场AI产业集群效应的不断凸显,AI产业有望成为全球科技领域中期最具投资价值的产业赛道之一。AI产业正形成“芯片+算力基础设施+AI框架&算法库+应用场景”的稳定产业价值链结构,AI芯片厂商、云计算厂商(算力设施+算法框架)、AI

【中信证券:AI产业有望成全球科技领域中期最具投资价值产业赛道之一】财联社6月23日电,中信证券研报指出,伴随AI芯片、算力设施、数据等基础要素的不断完善,以及大模型带来的问题泛化求解能力的大幅提升,大模型+小模型的技术路线,正驱动全球AI产业进入加速发展阶段,叠加二级市场AI产业集群效应的不断凸显,AI产业有望成为全球科技领域中期最具投资价值的产业赛道之一。AI产业正形成“芯片+算力基础设施+AI框架&算法库+应用场景”的稳定产业价值链结构,AI芯片厂商、云计算厂商(算力设施+算法框架)、AI

06-23 09:02

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