【IBM与加拿大政府、魁北克省政府签署半导体产业合作协议】财联社4月26日电，IBM、加拿大政府和魁北克省政府当地时间4月26日宣布达成协议，将加强加拿大的半导体产业，并进一步发展半导体模块的组装、测试和封装能力，这些模块将广泛应用于电信、高性能计算、汽车、航空航天和国防、计算机网络和生成式AI等领域。上述协议反映了总价值约1.87亿加元的投资。

【英特尔大跌近13% 跌幅为2020年以来单日最大】财联社4月26日电，英特尔美股大跌近13%，股价创2023年6月以来新低，总市值跌至1300亿美元。消息面上，这家芯片制造商公布了令人失望的一季度收益，并对第二季度的业绩预期保持谨慎。

【闻泰科技：近两个季度半导体业务国内市场份额上升 PMIC产品明年量产品类有望达到100个】闻泰科技董事长张学政在今天下午举行的公司业绩说明会上表示，公司半导体业务BCD平台的第一款产品已正式进入市场，应用在韩国客户中，预计今年销量可观。最近两个季度，公司半导体业务中国区的市场份额在上升，未来将有新的增长空间。“以PMIC产品系列为例，今年公司半导体业务共有50多个产品在量产，而明年我们有信心会做到100个。基于这个预期，我们希望研发投入能达到销售额的15%左右。”（财联社记者 汪斌）

【美光率先量产面向客户端和数据中心的200+层QLC NAND产品】《科创板日报》26日讯，美光科技近日宣布，美光232层QLCNAND现已量产，并在部分Crucial英睿达固态硬盘（SSD）中出货。同时，美光2500NVMeTMSSD也已面向企业级存储客户量产，并向PCOEM厂商出样。

【日本将收紧对更多芯片和量子技术的出口管制】财联社4月26日电，日本表示计划扩大对与半导体和量子计算相关的四种技术的出口限制，这是全球控制战略技术流动的最新举措。日本此举将影响用于分析纳米粒子图像的扫描电子显微镜、三星电子为改进半导体设计而采用的全环绕栅极晶体管技术。日本还将要求出口用于量子计算机的低温CMOS电路及出口量子计算机本身须获得许可。日本经济产业省周五表示，此举旨在更好地监管有军用用途的零部件出口，并与全球其他国家的类似行动保持一致。它表示，在公众意见征询期于5月25日结束后，相关措

财联社4月26日电，联发科第一季度净利润315.4亿元台币，同比增长87%，预估235亿元台币。

【黑龙江：建设国家大型大马力高端智能农机装备先导区 到2025年建成20个万亩级无人化智慧农场】财联社4月26日电，黑龙江省省长梁惠玲4月26日在国新办发布会上介绍，要为农业插上科技“翅膀”。大力实施种业振兴行动，建好国家大豆良种繁育基地、粳稻制种基地，做强做大种业“芯片”。建设国家大型大马力高端智能农机装备先导区，加快农业机械更新换代，率先实现农业物质装备现代化。以“智慧农场技术和系统”全国重点实验室作支撑，拓展规模化智慧农业应用场景，到2025年建成20个万亩级无人化智慧农场。

①华特气体董秘办人士介绍，该公司2023年推出的一些新产品如：乙硅烷、锗烷产品从去年底已经陆续给下游客户端做认证，并有望在2024年实现订单转化。 ②2024年第一季度，华特气体毛利率为33.04%，同比上升2.79个百分点；净利率为13.62%，较上年同期上升2.36个百分点。

①英特尔第一季度业绩报告逊于预期，且该公司对第二季度的业绩指引也令人失望； ②英特尔首席执行官Pat Gelsinger在财报电话会议上告诉投资者，要关注公司的长期潜力。

①今年一季度，华润微营收实现21亿元，同比下降9.82%；归母净利润为3319.6万元，同比下降91.27%。 ②据华润微介绍，其重庆12英寸晶圆制造生产线积极推进产能爬坡及新产品新客户验证；深圳12英寸特色模拟集成电路生产线按计划推进建设，预计将于今年年底实现通线。

【日月光：AI需求导致现阶段先进封装产能供不应求 计划扩产】《科创板日报》26日讯，半导体封测厂日月光于法说会上表示，AI动能爆发，推升先进封装需求大增，现阶段产能供不应求，预期成长趋势可延续到2025年，该公司已取得更多先进封装订单。为应对客户需求，将调高今年资本支出，扩充先进封装产能。

【台积电系统级晶圆技术将迎重大突破 有望于2027年准备就绪】《科创板日报》26日讯，台积电系统级晶圆技术将迎来重大突破，公司表示，采用CoWoS技术的芯片堆叠版本，预计于2027年准备就绪，整合SoIC、HBM及其他零部件，打造一个强大且运算能力媲美资料中心伺服器机架，或甚至整台伺服器的晶圆级系统。

①芯导科技今年一季度实现营业收入6869万元，同比增长26.98%，扣非归母净利润为1056万元，同比增幅达363.75%； ②芯导科技一季度委托他人投资或管理资产的损益多达1286万元，占净利润规模的一半左右。

【中信证券：半导体行业复苏曙光初现 AI景气持续拉动成长】财联社4月26日电，中信证券研报指出，2023年，全球半导体产业经历长达一整年的低迷，高库存、低需求、投资减、产能降，一直在各个子板块轮动，23Q4新一轮景气周期的曙光显现。我们预计2024年Q2及以后，终端需求逐步开启拉货有望带动相关公司业绩逐季度改善。我们整体看好2024年半导体板块在安全和创新带动下以及行业整体估值修复会带来的投资机会。

财联社4月26日电，英特尔称，预计Gaudi AI芯片产品线将带来5亿美元销售收入。

【7家存储芯片上市公司披露一季度业绩 澜起科技净利同比增超10倍】财联社4月25日电，据Choice数据统计，截至发稿包括澜起科技、兆易创新、佰维存储、德明利、江波龙、北京君正和香农芯创在内的7家存储芯片上市公司披露一季报或一季度业绩预告。其中，澜起科技一季度净利同比增长1032.86%，兆易创新Q1净利同比增长36.45%；佰维存储和德明利均预计一季度净利同比扭亏为盈；北京君正和香农芯创一季度净利同比分别下降23.9%和下降83.49%。环比表现方面，江波龙Q1净利环比增长598%。

①美光的总投资将是纽约州和爱达荷州历史上最大的私人投资，将创造7万多个就业岗位； ②除了61亿美元的政府拨款外，美光也有资格获得美国财政部的投资税收抵免。

【北京：对采购自主可控GPU芯片开展智能算力服务的企业 按照投资额的一定比例给予支持】财联社4月25日电，北京发布《北京市算力基础设施建设实施方案（2024—2027年）》。其中提到，对采购自主可控GPU芯片开展智能算力服务的企业，按照投资额的一定比例给予支持，加速实现智算资源供给自主可控。对主动进行绿色节能改造的存量数据中心，按照投资额的一定比例给予支持。提升人工智能算力券政策效能，鼓励企业用好智能算力资源，加快推动大模型赋能行业应用。

【北京：大力推动人工智能大模型与自主可控芯片开展适配】财联社4月25日电，北京市经济和信息化局、北京市通信管理局印发《北京市算力基础设施建设实施方案（2024—2027年）》。加快推动核心软硬件产品自主可控。加快布局先进计算、软件工具、操作系统等算力关键技术，着力突破一批标志性技术产品和方案。建设自主可控芯片测试验证平台，推动提高自主可控芯片性能和可靠性，加速自主可控芯片研发和产业化进程，加快自主可控算力技术体系建设。大力推动人工智能大模型与自主可控芯片开展适配，提高我国智算产业供应链安全性、稳

【中国首颗500+比特超导量子计算芯片交付】《科创板日报》25日讯，中国科学院量子信息与量子科技创新研究院向国盾量子交付了一款504比特超导量子计算芯片“骁鸿”，用于验证国盾量子自主研制的千比特测控系统。此款芯片刷新了国内超导量子比特数量的纪录，后续还计划通过中电信量子集团的“天衍”量子计算云平台等向全球开放。（记者 黄心怡）

【意法半导体Q1营收34.65亿美元 净利润同比下降50%】《科创板日报》25日讯，意法半导体公布2024年第一季度财报，当季净营收34.65亿美元，同比减少18.4%，环比减少19.1%；毛利14.44亿美元，同比减少31.6%，环比减少26%，毛利率41.7%；净利润5.13亿美元，同比大减50.9%，环比减少52.4%。

财联社4月25日电，日月光投资控股股份有限公司第一季度净利润56.8亿元台币。

【SK海力士：12层堆叠HBM3E开发三季度完成 下半年整体内存供应可能面临不足】《科创板日报》25日讯，SK海力士表示，12层堆叠（12Hi）HBM3E内存开发有望三季度完成，而下半年整体内存供应可能面临不足。今年客户主要聚焦8Hi HBM3E内存，SK海力士将为明年客户对12Hi HBM3E需求的全面增长做好准备。SK海力士预估，如果下半年PC和智能手机需求复苏导致现有库存耗尽，内存市场将面临紧张局势。

①全球第二大内存芯片制造商SK海力士发布了强劲的第一财季财报。SK海力士预计，随着人工智能相关需求的激增，内存芯片市场将全面复苏。 ②Counterpoint Research董事Tom Kang表示，预计SK海力士今年的营收将达到近61万亿韩圆，利润率将超过20%。

【立讯精密在昆山成立立胜汽车科技公司 注册资本6000万】财联社4月25日电，天眼查显示，近日，立胜汽车科技（昆山）有限公司成立，法定代表人为袁玲玲，注册资本6000万人民币，经营范围含电子元器件制造、半导体器件专用设备制造、汽车零部件及配件制造、机械设备研发等。股东信息显示，该公司由立胜汽车科技（苏州）有限公司全资持股，后者为BCS AUTOMOTIVE INTERFACE SOLUTIONS HONG KONG LIMITED全资子公司。公开资料显示，2018年，立讯精密香港关联公司BCS收

①Run:ai的产品能够实现高效GPU集群的资源利用； ②Deci的解决方案通过调整AI模型大小，从而使其能够在AI芯片上更便宜地运行。 ③英伟达表示，客户期望从更好的GPU利用率、改进的GPU基础设施管理以及开放式架构带来的更大灵活性中受益。

①台积电周三（4月24日）表示，该公司正在研发一种名为“A16”的新型芯片制造技术，将于2026年下半年投产； ②该公司表示，人工智能芯片制造商可能会成为这项技术的首批采用者； ③竞争对手英特尔此前宣布正在研发一种名为“14A”的新技术，试图向台积电发起挑战。

【一汽-大众全新一代迈腾首发亮相】财联社4月25日电，在今日开幕的2024北京车展上，一汽-大众全新一代迈腾正式亮相。全新一代迈腾采用高通8155芯片，首次采用11.6英寸副驾屏，并配备IQ. Pilot智能驾驶辅助系统。一汽-大众本次参展车型还包括揽境、揽巡、ID.4 CROZZ、ID.6 CROZZ以及ID.7 VIZZION等车型。

【联电预计二季度晶圆出货量环比增加1%-3%】财联社4月25日电，联电举行法说会，相较于台积电下修今年全球晶圆代工与半导体业成长预估，联电维持先前释出今年全球半导体业同比增4%至6%，晶圆代工业同比增11%至13%的看法不变，并预期该公司第二季度晶圆出货量环比增约1%至3%，产品均价（ASP）、毛利率、产能利用率则与上季度相当。

【高通推出骁龙X Plus平台】财联社4月24日电，高通推出骁龙X Plus平台。高通表示，全新平台采用高通Oryon CPU，性能领先竞品高达37%，同时功耗比竞品低54%。