投资要点:
市场行情回顾:10月21日至11月17日,指数方面,申万半导体上涨+8.88%,同期申万电子、科创50、上证A指、沪深300、上证50涨跌幅分别为+9.64%、+3.43%、+2.39%、+1.64%、+0.38%,市场整体行情出现回暖,科技板块反弹更为明显。细分板块上,分立器件+10.17%,模拟芯片设计+8.98%,数字芯片设计+8.78%,半导体材料+7.05%,集成电路封测+5.75%,半导体设备+4.12%,设备涨幅落后。整体估值水平,申万半导体板块整体法估值PE-TTM(剔除负值)为59倍,估值水平处于历史后22%分位;中值法估值PE-TTM(剔除负值)为84倍,估值水平处于历史后51%分位。
传统旺季需求回暖,存储芯片系列产品价格止跌反弹迹象明显。过去一个月,DRAM相关产品价格上涨乏力,NAND系列产品保持上涨态势。11月20日,DDR3、4、5现价较底部价格分别上涨10.4%、7.0%、13.6%,较10月20日价格则无明显变化;11月14日,SSD120、256、512GB现价分别较底部上涨39.6%、47.1%、36.8%,较10月17日价格分别上涨19%、15%、13%,仍然保持上涨态势。尽管DRAM价格上涨乏力,但近期HBM需求火热,各大厂商供不应求,纷纷宣布扩产,有望带动DRAM相关产业链发展。
半导体设备进口额维持高位,先进制程扩产预期较高。2023年6月至10月,半导体设备月进口额分别为26.2、31.1、26.4、44.1、34.2亿美元,较2021年至2023年5月月均进口额(21.7亿美元),分别增长21%、43%、22%、103%、57%,10月份进口额仍有较高增长,进口额维持高位。中芯国际三季报称公司全年资本开支预计上调到75亿美元左右,上调幅度约18%。国内先进产能扩产预期较高,国内先进代工厂及设备公司有望收益。
前后道设备进口需求分化,后道设备进口需求低迷。2023年10月,前道设备月进口额实现36.2亿美元,同比增长100%,环比减少23%;后道设备月进口额实现2.0亿美元,同比增长1%,环比减少14%。与历史水平相比,前道设备月进口额在仍处于历史较高水平,而后道设备进口额则在历史低位震荡,前后道设备进口需求出现分化,后道设备进口需求走弱。但后摩尔时代,先进封装作用愈发重要,国内后道工艺相关公司有望充分收益。
投资建议:1)DRAM、NAND等各类存储芯片产品价格止跌企稳迹象明显,建议关注存储周期反转,关注国内领先的存储模组厂商江波龙,2)半导体设备进口额维持高位,先进制程扩产预期较高,建议关注国内晶圆代工龙头中芯国际以及刻蚀设备龙头中微公司。3)前后道设备进口需求分化,后道设备进口需求低迷,但后道工艺作用愈发重要,建议关注后道工艺相关公司,如长川科技、金海通等。
风险提示:国际摩擦加剧;下游需求恢复不及预期;国产替代进程不及预期
(来源:财信证券)