2023 年业绩低于我们预期

公司公布2023 年业绩，实现收入31.9 亿元，同比-11.39%；毛利率16.46%，同比-6.26ppt；归母净利润1.87 亿元，同比-42.61%；扣非归母净利润-1.66 亿元。4Q23 实现收入8 亿元，同比-20.32%，环比-2%；毛利率9.42%，同比-14.21ppt；环比-5.66ppt；归母净利润-0.26 亿元。下游需求持续疲软以及较高的库存导致业绩低于我们预期。

发展趋势

回顾2023 年：经营方面，2023 年在下游库存高企的情况下晶圆厂（含存储）稼动率整体偏低，从而影响硅片需求，导致公司毛利率下滑较多。全球宏观经济状况疲软以及高通胀和高利率的加剧也影响了全球半导体市场复苏和库存调整周期。2023 年全球半导体市场整体呈现下滑趋势。产能方面，2023 年新昇新增15 万片/月，公司300mm硅片合计已达到45 万片/月；新傲科技和Okmetic 200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50 万片/月；子公司新傲科技和 Okmetic 200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。此外，上海新昇计划在太原当地投资建设300mm新产线，总投资额91 亿元，预计将于2024 年完成中试线的建设。

展望2024 年：硅片作为半导体材料，主要受晶圆厂稼动率、库存等因素影响，是周期波动的最后一环。我们认为2024 年上半年终端库存虽然已调整至合理水位，但仍然较为疲软的需求导致芯片拉货不足，晶圆厂稼动率仍然较低，因此对于硅片的需求仍然动力不足。但我们认为国产硅片厂的看点在于目前大陆晶圆厂的扩产节奏仍然较快，未来将有更多的客户储备。

盈利预测与估值

我们认为2024 年上半年客户整体需求复苏可能低于我们的预期。下调公司2024 年收入14%至39.99 亿元，下调净利润14%至2.47 亿元；首次引入2025 年收入预测48.67 亿元和净利润3.93 亿元。下调2026 年EBITDA下调至20.02 亿元，下调目标价24%至17.34 元，对应2026 年30xEBITDA/EV，较当前股价有40%上行空间。

风险

客户晶圆厂产能利用率恢复不达预期；客户产能建设不达预期；行业竞争加剧。