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希荻微(688173):需求疲软叠加激励费用影响利润 静待复苏及新品放量

中泰证券股份有限公司 2023-01-31

希荻微 --%

需求疲软叠加高激励费用,利润承压。公司发布业绩预告:

1)2022:预计归母净利润-19~-13 百万,同比-174%~-151%。预计扣非-32~-26 百万,同比-309%~-269%。

2)22Q4:预计归母净利润-45~-39 百万,环比-1472%~-1289%,21Q4 归母净利润7 百万。Q3 扣非-4 万,预计Q4 扣非-48~-42 百万。下游手机、PC 等消费电子需求疲软,公司收入增长放缓,全年股权激励费用影响利润4900 万,另计提了存货减值准备。

消费电子模拟市场长坡厚雪,待下游需求复苏。21H1 手机贡献98%营收。

1)DCDC:拳头产品,输出纹波、瞬态响应等指标世界领先,目前主要向 MTK/高通出货,主要给其套片内芯片配套供电,公司是该细分领域唯一大陆厂商,在手机非主芯片平台集成市场市占率11%,仍有提升空间。

2)锂电池管理:电荷泵是主要产品,2019 年突破海外垄断,2019、2020 年出货华为,目前进入OPPO 旗舰机,在手机非主芯片平台集成市场市占率6%,主要竞争对手为海外大厂,发展空间广阔。

3)端口保护及信号切换:19 年起出货,目前出货大陆安卓系所有头部品牌。

4)增长动力:①此前受产能影响,国内品牌占比较低,23 年占比将提升;②在三星的份额有较大提升空间;③应用扩展至笔电,已布局端口保护和信号切换芯片;④ACDC 方面借助与Navitas 的行业联动,聚焦公司重点产品线,获得Navitas 股权,共享Navitas 的发展红利。

汽车、工业、通信、存储产品有序布局。非消费类产品的销售收入占比在1%左右。

1)车规DCDC 已出货,有序布局其他产品。2015 年车规级DCDC 进入高通车机平台参考设计,关键指标领先国际龙头竞品,2018 年通过YuraTech 出货现代、起亚,2021 年出货奥迪,2022 年出货问界、红旗、小鹏。同时公司继续布局研发车规DCDC、LDO、端口保护、以及车规和工规的高性能高边开关和电子保险丝芯片等重点汽车、工业、通信及存储领域模拟芯片产品,预期新产品达到与国际龙头厂商相当的技术水平,并达到国内领先地位。截至22H2,研发管线已有十余款按照AEC-Q100 Grade 1 标准要求开发的产品处于在研或定义状态。

2)汽车模拟芯片大市场,低自给。全球模拟芯片500 多亿美元市场中,约25%用于汽车,规模100+亿美元,TI、ADI 两家占据全球半壁江山。

投资建议:21 年底半导体开始进入下行周期,以手机为代表的消费电子需求疲软,下游进入去库存阶段,公司90%+营收来自手机,业绩明显承压,叠加全年股权激励费用影响4900 万利润,22 年利润下滑。目前半导体下行周期即将触底,期待下游需求复苏后公司业绩迎来修复,考虑公司在汽车、工业等领域有序布局,持续看好公司未来发展。调整22-24 年净利润分別为-0.16/0.68/1.11 亿元,对应PE 为-658/155/95 倍,维持“买入”评级。

风险提示事件:新品研发进度不及预期、大客户集中风险、毛利率波动较大、国际贸易摩擦风险、研报使用的信息更新不及时等风险。

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