事件：公司发布了2023 年半年报，公司2023 年H1 实现营收1.27 亿元，同比增长63.91%；实现归母净利润0.23 亿元，同比增长3903.6%；实现扣非净利润0.16 亿元，同比增长327.15%；分季度看，公司2023 年Q2 实现营收1.05 亿元，同比增长64.88%，环比增长382.11%；实现归母净利润0.19亿元，同比增长42.92%，环比增长366.55%；实现扣非净利润0.17 亿元，同比增长175.17%，环比转亏为盈。
业绩高速增长，盈利能力有望进一步提升：收入端：公司业绩高速增长，主要系软件相关业务及测试机设备销售业务大幅度增长。分产品看：2023 年H1， 公司测试机及配件类营收0.95 亿元，同比增长90.54%，营收占比74.41%； 2023 年H1 公司软件开发及授权类营收0.32 亿元，同比增长16.20%，营收占比25.46%。利润端：公司2023 年H1 整体毛利率62.32%，同比下降3.37pct；净利率17.93%；同比增加17.19pct；公司净利率同比增加，主要系公司利息收入和固定资产处置增加。随着公司WAT 测试设备进入量产线，有望带动公司EDA 设计软件产品扩展到量产线，从而进一步提升公司的盈利能力。费用端：2023 年H1 销售/管理/研发/财务费用率分别为10.34%/11.88%/73.12%/-34.91% ， 同期变动分别为-4.74/-0.81/+12.81/-31.57pct。研发费用较22 年H1 增加0.46 亿元，主要系研发人员大幅度增加；财务费用同比变动较大，主要系公司资金管理收益增加。
业务闭环强化技术优势，持续拓宽产品矩阵：公司通过自主研发的EDA 软件、测试设备硬件、半导体数据分析工具以及成品率提升技术构成的整体解决方案，为在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升，实现了从设计、测试到分析全流程闭环。软硬件相结合的全流程闭环的解决方案，强化公司技术优势。公司不断开拓新品类的EDA 软件，在可制造性(DFM)系列产品上取得了阶段性的成果。硬件方面：公司不断深化开发贯穿产业链的半导体离线数据平台，除半导体通用化分析工具DE-G、集成电路良率分析与管理系统DE-YMS 以外，今年上半年正式发布了集成电 路缺陷管理系统DE-DMS,目前正在研发半导体设备异常监控及分类系统DE-FDC 等。公司正在研发可靠性(WLR)设备及大功率、高电压类晶圆级电性测试设备并已完成初步开发。软件方面：2023 年4 月28 日，公司在上海举行SemitronixDATAEXPUserForum 上，分享DATAEXP 大数据分析平台的新发展，发布了全线升级的良率分析管理、缺陷分析管理、通用数据分析管理等多款软件，获得了参与技术论坛的客户认可。公司将不断加大研发投入、加深技术沉淀，借助在制造端深厚的技术积累横向拓展制造类EDA 及电性测试设备品类，极大地扩展了公司业务的市场空间和核心竞争力，巩固了公司软硬件协同的竞争优势。
深耕集成电路成品率提升领域，股权激励彰显发展信心：据中商产业研究院预测，2023 年我国集成电路行业市场规模将达13,093 亿元。公司深耕集成电路成品率提升领域多年，已经实现在成品率提升领域的全流程覆盖，包括用于测试芯片设计的SmtCell、TCMagic 及ATCompiler 等EDA 工具、用于测试数据采集的WAT 电性测试设备及高效快捷的半导体数据分析软件系统DataExp，公司是市场上极少数规模化采用软硬件协同方案提供成品率服务的EDA 公司。公司近期发布了2023 年股票激励计划（草案），拟向符合条件的87 名对象授予总量为120.00 万股的限制性股票，约占公司股本总额的0.60%，授予价格为33.81 元/股；本次激励计划的考核考核目标为：以2022年的营收为基数，2023-2025 年的营收同比增长目标值为60%/150%/300%，触发值为30%/75%/160%。本次股权激励计划有利于公司吸引和保留优秀的管理人才和核心骨干，较高的考核目标也体现公司对未来的发展信心。随着公司在集成电路成品率提升领域不断发展，加上未来国内集成电路行业的继续发展，公司有望抓住国产替代浪潮的机遇，有望进一步占领更多的市场份额。
维持“增持”评级：公司提供EDA 软件、电路IP、WAT 测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案，在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。受益于国内集成电路产线的建设加快，晶圆厂产能快速增长，集成电路产业链的国产化进程加快，公司业绩有望更上台阶。预计公司2023-2025 年归母净利润分别为2.11 亿元、3.46 亿元、5.58 亿元，EPS 分别为1.06 元、1.73 元、2.79 元，PE 分别为58X、36X、22X。
风险提示：市场竞争风险、下游需求不及预期、技术开发和迭代升级风险、市场竞争加剧
