台积电3nm家族最新进度：N3E已有多家大客户采用 N3P已完成认证

【台积电3nm家族最新进度：N3E已有多家大客户采用 N3P已完成认证】《科创板日报》16日讯，台积电日前分享了公司3nm（N3）家族最新进度。其中，N3E已按计划于去年第四季开始量产，目前N3E已有多家大客户采用；N3P制程计划今年下半年量产，已完成认证，良率表现已接近N3E。

财联社5月16日电，印度软件公司Zoho计划投资7亿美元进军芯片制造领域，并寻求联邦政府的激励措施。

财联社5月16日电，印度软件公司Zoho计划投资7亿美元进军芯片制造领域，并寻求联邦政府的激励措施。

龙芯中科：2K3000将于近期流片 9A1000计划Q4流片

【龙芯中科：2K3000将于近期流片 9A1000计划Q4流片】《科创板日报》16日讯，龙芯中科在最新调研纪要中指出，龙芯第二代GPU核LG200将在2K3000中应用，支持图形加速、科学计算加速、AI加速。2K3000将于近期流片。后续将研发龙芯首款独立显卡及AI加速卡芯片9A1000，计划2024年Q4流片，2025年H1样片。

韩国半导体材料企业报价仍在低水平 面临业绩压力

【韩国半导体材料企业报价仍在低水平 面临业绩压力】《科创板日报》16日讯，随着三星、SK海力士等公司的存储芯片产量增加，韩国材料企业的开工率维持在较高水平，但公司业绩并未得到相应改善。一位半导体材料行业相关人士表示，尽管开工率较去年有所提高，但销售价格与去年相似，加之能源价格上涨，营业利润率恶化不可避免。此外，之前存储芯片行业状况恶化时，三星、SK海力士要求材料供应商降低价格，目前仍维持这一价格水平，供应商提出提高产品价格，但这些请求尚未得到反馈。

美国参议院小组公布AI政策路线图 敦促政府每年投入数百亿美元资金

【美国参议院小组公布AI政策路线图 敦促政府每年投入数百亿美元资金】财联社5月16日电，以美国参议院多数党领袖查克·舒默为首的一个两党参议员小组公布名为“AI政策路线图”的报告，呼吁美国国会制定立法，减轻人工智能的潜在危害，资助研究以促进美国经济和国家安全。该小组建议尽快将用于非防务AI创新的联邦支出提高到每年至少320亿美元。这笔开支将涵盖广泛举措，从协助设计和制造高端AI芯片到地方选举倡议，再到一系列鼓励创新的“AI大挑战”计划等。

SK海力士与台积电敲定下一代HBM合作量产计划细节

【SK海力士与台积电敲定下一代HBM合作量产计划细节】《科创板日报》16日讯，SK海力士与台积电已敲定下一代HBM的合作量产计划。台积电将负责基础芯片前端工艺（FEOL）、后续布线工艺（BEOL）等，晶圆测试和HBM堆叠将由SK海力士进行。这意味着传统的前端制程将由台积电负责，后续制程将由SK海力士处理。业界预测，SK海力士将通过台积电7nm制程制造HBM4基片。

广州：加快元宇宙产业前瞻性部署

【广州：加快元宇宙产业前瞻性部署】财联社5月16日电，广州市人民政府印发《广州市数字经济高质量发展规划》。其中提到，加快元宇宙产业前瞻性部署。开展NFT、VR/AR、脑机接口、智能芯片、智能算法、数字孪生、人机交互、区块链等元宇宙关键技术研发与应用，推动元宇宙技术与制造、教育、医疗等场景结合，发展数字会展、全景导览、线上购物、虚拟课堂、全景旅游等多种数字新业态，以及数字孪生工厂、未来城市等社会经济赋能场景的应用推广，拓展元宇宙行业发展新空间。

广州：支持海珠区加快建设国家新型工业化产业示范基地和省人工智能、大数据产业园等人工智能、大数据为主导方向的特色产业园区

【广州：支持海珠区加快建设国家新型工业化产业示范基地和省人工智能、大数据产业园等人工智能、大数据为主导方向的特色产业园区】财联社5月16日电，广州市人民政府印发《广州市数字经济高质量发展规划》。其中提到，做强人工智能与大数据产业。推动智能芯片、智能传感器、智能软件、智能装备及机器人、智能终端等人工智能核心产业研发。加快建设各类评估评测公共服务平台，研发推广人工智能行业应用、产品、技术及服务方面的评测方法与工具。发挥计算机视觉、语音识别等领域产业优势，培育一批具有核心竞争力的龙头企业和独角兽企业，

Rapidus与美企合作研发数据中心用半导体

【Rapidus与美企合作研发数据中心用半导体】《科创板日报》16日讯，日本Rapidus公司发布消息称，将与美国企业Esperanto Technologies就面向数据中心的人工智能（AI）半导体研发展开合作，为人工智能时代的数据中心开发低功耗芯片。

瑞萨电子：扩大对印度投资 将加速扩大印度市场雇佣人数

【瑞萨电子：扩大对印度投资 将加速扩大印度市场雇佣人数】财联社5月16日电，瑞萨电子5月16日2024年资本市场日活动上，公司高管预计印度在全球半导体市场份额将持续扩大，有望从2022年5%占比提升至2027年约10%，公司也将加速扩大印度市场雇佣人数，从2019年51人提升至2025年约1000人。在提问环节，公司高管表示当前印度电气化趋势显著，特别是两轮车的电动化越来越来普遍。在印度招聘研发人员难度不大，更重要的是在当地发展合适的业务和建立管理层。

芯片半导体板块震荡拉升 盈方微回封涨停

【芯片半导体板块震荡拉升 盈方微回封涨停】财联社5月16日电，芯片半导体板块震荡拉升，盈方微回封涨停，慧智微、澄天伟业涨超15%，晶丰明源、必易微、寒武纪、晶盛机电涨幅靠前。消息面上，SEMI与TechInsights合作编制的最新报告显示，2024年第一季度全球半导体制造业出现改善迹象，预计下半年行业增长将更加强劲。另外，晶圆厂产能持续增加，预估每季度将超过4000万片晶圆（以300mm晶圆当量计算），今年第一季度产能增长1.2%，预计第二季度增长1.4%，中国仍是所有地区中产能增长率最高的国

消息称谷歌Pixel 10系列手机或将采用台积电3nm制程

【消息称谷歌Pixel 10系列手机或将采用台积电3nm制程】《科创板日报》15日讯，谷歌明年将推出Pixel 10系列手机，可能采用3nm完成定制化系统单芯片（SoC），为此，Google与台积电密切合作以生产芯片。

SBI控股与力积电在日本宫城县的半导体工厂据悉将扩大建设用地

【SBI控股与力积电在日本宫城县的半导体工厂据悉将扩大建设用地】财联社5月15日电，消息人士透露，有关日本SBI控股和台湾力晶积成电子制造公司（PSMC）在宫城县大衡村新建的半导体工厂，建设预定地将比起初扩大约1成。总投资额预计因成本高涨等因素，增加约1000亿日元，或超过9000亿日元。

亚马逊向台湾世芯科技投资约5.35亿元新台币

【亚马逊向台湾世芯科技投资约5.35亿元新台币】财联社5月15日电，台湾芯片设计公司世芯科技（Alchip）5月14日在台交所公告中披露，亚马逊以每股新台币2382元的价格认购了世芯私募配售的224,537股股票，总投资额约5.348亿新台币。亚马逊是世芯科技最大的客户，占后者销售额的50%以上。

财联社5月15日电，本田汽车宣布与IBM签署了联合研发谅解备忘录，建立下一代半导体和软件技术的长期合作伙伴关系。

财联社5月15日电，本田汽车宣布与IBM签署了联合研发谅解备忘录，建立下一代半导体和软件技术的长期合作伙伴关系。

英伟达CEO黄仁勋2024财年总薪酬为3420万美元 同比增长60%

【英伟达CEO黄仁勋2024财年总薪酬为3420万美元 同比增长60%】《科创板日报》15日讯，英伟达最新代理文件显示，公司首席执行官黄仁勋2024财年总薪酬为3420万美元，同比增长60%。他的薪酬包括2670万美元股票奖励、400万美元现金奖金及250万美元其他费用，包括住宅保安、汽车和司机费用。

单台售价超25亿元！台积电：ASML新型光刻机太贵

【单台售价超25亿元！台积电：ASML新型光刻机太贵】《科创板日报》15日讯，台积电近日表示，荷兰光刻机制造商ASML的新型光刻机价格过于昂贵，目前不打算采购。台积电高级副总裁张晓强在技术研讨会上评论ASML的最新高数值孔径极紫外光刻机（high-NA EUV）时指出：“这个价格实在太高了。”尽管对光刻机的性能表示满意，但其高达3.5亿欧元（约合27亿元人民币）的售价令人望而却步。

英特尔：到2028年约有八成PC出货都是AI PC

【英特尔：到2028年约有八成PC出货都是AI PC】《科创板日报》15日讯，英特尔业务总监郑智成表示，这几年芯片算力会不断提高，可预期到明年又会是大幅度的跃升，而估计到2028年时，约有八成的PC出货都会是AI PC。

SEMI：预计2024年第二季度全球IC销售额将激增21%

【SEMI：预计2024年第二季度全球IC销售额将激增21%】《科创板日报》15日讯，SEMI国际半导体产业协会最新报告显示，随着电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产能的增加，2024年第一季度全球半导体制造业出现改善迹象，预计下半年行业增长将更加强劲。报告称，随着高性能计算（HPC）芯片出货量的增加和memory定价的持续改善，全球IC销售额在2024年第一季度实现了22%的同比强劲增长，预计2024年第二季度将激增21%。IC库存水平在2024年第一季度趋于稳定，预计本季度将有所改善。

财联社5月15日电，谷歌发布第六代TPU芯片Trillium。

财联社5月15日电，谷歌发布第六代TPU芯片Trillium。

财联社5月14日电，卡塔尔投资局计划投资法国私募股权公司Ardian设立的半导体基金。

财联社5月14日电，卡塔尔投资局计划投资法国私募股权公司Ardian设立的半导体基金。

SEMI：一季度全球半导体制造业改善 中国产能增长率最高

【SEMI：一季度全球半导体制造业改善 中国产能增长率最高】财联社5月14日电，SEMI（国际半导体产业协会）与TechInsights合作编制的最新报告显示，随着电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产能的增加，2024年第一季度全球半导体制造业出现改善迹象，预计下半年行业增长将更加强劲。另外，晶圆厂产能持续增加，预估每季度将超过4000万片晶圆（以300mm晶圆当量计算），今年第一季度产能增长1.2%，预计第二季度增长1.4%，中国仍是所有地区中产能增长率最高的国家。

台积电计划今年四季度开建欧洲工厂

【台积电计划今年四季度开建欧洲工厂】财联社5月14日电，台积电14日表示，计划于今年第四季度开始建设欧洲工厂。台积电欧洲业务主管Paul de Bot称，该厂的工作正按计划进行。台积电去年8月宣布将于德国建设公司在欧洲首座工厂。该厂预计将于2027年底投产。

分析师：AI热潮将导致今年高性能存储芯片供应依旧紧张

【分析师警告：AI热潮将导致今年高性能存储芯片供应依旧紧张】财联社5月14日电，分析师警告称，高带宽内存(HBM)等高性能存储芯片今年可能仍将面临供应紧张局面，因为人工智能热潮推动了对这类存储芯片需求的爆炸性增长。

三星和SK海力士将超过20%的DRAM产线转换为HBM产线

【三星和SK海力士将超过20%的DRAM产线转换为HBM产线】《科创板日报》14日讯，三星和SK海力士预测，由于AI相关芯片需求不断增长，今年DRAM和HBM价格将保持坚挺；为了满足需求，他们将超过20%的DRAM产线转换为HBM产线。SK海力士HBM芯片今年已售罄，2025年也几乎售罄；三星HBM产品也已售罄。

《科创板日报》14日讯，美光预计，内存价格将在2024年继续攀升，未来几个季度定价将大幅上涨。

《科创板日报》14日讯，美光预计，内存价格将在2024年继续攀升，未来几个季度定价将大幅上涨。