报告：2025年Q4全球CPU市场AMD出货量/额均创历史新高

【报告：2025年Q4全球CPU市场AMD出货量/额均创历史新高】《科创板日报》12日讯，市场调查机构Mercury Research发布报告，在2025年第四季度，AMD在全球CPU市场份额实现爆发式增长，出货额与出货量双双创下历史新高。在整体CPU营收份额上，AMD的比例达到35.4%，同比增长6.8个百分点、环比增长2.9个百分点；在整体CPU出货量份额，AMD的比例达到29.2%，同比增长4.5个百分点，环比增长3.6个百分点。

消息称三星电子向高通出样LPDDR6X内存 有望用于AI250系统

【消息称三星电子向高通出样LPDDR6X内存 有望用于AI250系统】《科创板日报》12日讯，三星电子已向高通提供了LPDDR6X内存的样品。根据行业消息，高通有望在2027年的AI250推理解决方案中搭载该存储半导体。

财联社2月12日电，日本存储巨头铠侠预计全年营业利润为7095.7亿日元至7995.7亿日元，市场预期为5254.7亿日元；第三财季净利润为878.1亿日元，市场预期为1004.1亿日元。

财联社2月12日电，日本存储巨头铠侠预计全年营业利润为7095.7亿日元至7995.7亿日元，市场预期为5254.7亿日元；第三财季净利润为878.1亿日元，市场预期为1004.1亿日元。

日本对美投资基金据悉接近敲定首批项目 涉及能源和芯片领域

【日本对美投资基金据悉接近敲定首批项目 涉及能源和芯片领域】财联社2月12日电，知情人士透露，美国和日本接近敲定由东京5500亿美元对美投资基金出资的首批三个项目。知情人士称，在评审过程中入围最终清单的三个项目，分别涉及软银牵头的一个数据中心基础设施项目、墨西哥湾的一个深海石油终端以及用于半导体的一个合成钻石项目。软银未立即回复置评请求。美国商务部长卢特尼克与日本经济产业大臣赤泽亮正的会谈将决定双方能否达成最终协议。日本经济产业省称，两人定于周四在华盛顿会晤，无法保证本周会达成决定。

财联社2月12日电，三星电子表示，已向客户出货HBM4芯片的商用产品。

财联社2月12日电，三星电子表示，已向客户出货HBM4芯片的商用产品。

港股芯片股延续涨势 天数智芯涨幅扩大至25%

【港股芯片股延续涨势 天数智芯涨幅扩大至25%】财联社2月12日电，港股芯片股延续涨势，天数智芯午后涨幅扩大至25%，壁仞科技涨近10%，兆易创新涨超8%，天域半导体、上海复旦涨超5%。

退出英伟达HBM4供应名单？美光否认传闻：已量产出货

【退出英伟达HBM4供应名单？美光否认传闻：已量产出货】《科创板日报》12日讯，此前有传言称美光可能被排除在英伟达的HBM4供应商名单之外，美光首席财务官马克·墨菲(Mark Murphy)回应称：“关于第六代高带宽内存(HBM4)有一些不准确的报道，但美光已经开始量产HBM4。”他强调，美光已经开始向客户交付HBM4，预计第一季度出货量将大幅提升。

三星电子计划下半年推出LPDDR5X-PIM样品

【三星电子计划下半年推出LPDDR5X-PIM样品】《科创板日报》12日讯，三星电子计划将PIM技术应用于LPDDR5X内存。目前，三星电子正与主要客户合作开发LPDDR5X PIM技术，预计将于今年下半年提供样品。PIM（Processing in Memory）技术将计算单元直接置于存储芯片内部，无需将数据传输到CPU或GPU进行计算。

闻泰科技：对荷兰企业法庭就安世半导体案件最新裁决表示极为失望与强烈不满

【闻泰科技：对荷兰企业法庭就安世半导体案件最新裁决表示极为失望与强烈不满】财联社2月12日电，闻泰科技发布关于荷兰企业法庭就安世半导体案件最新裁决的声明。闻泰科技注意到今日荷兰阿姆斯特丹企业法庭（“企业法庭”）针对安世半导体案件做出最新裁决。企业法庭并未撤销此前的错误决定，未能解除对安世半导体实施的临时措施，亦未能恢复闻泰科技作为安世半导体股东的合法控制权。企业法庭同时裁定对安世半导体启动调查程序。我司对这一裁决表示极为失望与强烈不满。

我国科学家成功构建量子密钥分发芯片网络

【我国科学家成功构建量子密钥分发芯片网络】财联社2月12日电，量子芯片与量子网络技术迎来重要突破。国际学术期刊《自然》2月12日凌晨在线发表一项最新成果：我国科学家成功构建国际首个基于集成光量子芯片的大规模量子密钥分发网络。这一量子网络支持20个芯片用户并行通信，组网能力可达3700公里，在芯片用户规模与组网能力上均达国际领先水平。

中国电科高端算力芯片成功流片

【中国电科高端算力芯片成功流片】财联社2月11日电，据“中国电科”微信公众号，中国电科14所华创微创新研发的高性能处理器、首款AI处理芯片近日完成流片及测试，向RISC-V高端处理器及AI处理器领域迈出坚实一步。高性能处理器可为边缘侧高性能计算提供高效算力支撑；AI处理芯片支持90余种常用AI算法模型，用于边缘侧、端侧智能处理场景。

三星电子：正在开发zHBM 其核心是将HBM堆叠成3D结构

【三星电子：正在开发zHBM 其核心是将HBM堆叠成3D结构】《科创板日报》11日讯，据三星电子首席技术官宋载赫透露，客户对三星的HBM4产品表示满意。三星正准备开发增强型内存芯片，以满足人工智能领域对高性能产品的需求。他表示，三星目前正在开发zHBM，其核心是将HBM堆叠成3D结构，有望在物理人工智能时代所需的带宽或能源效率方面带来另一项重大创新。

财联社2月11日电，安世半导体表示尽管面临艰难处境，公司核心业务依然保持稳健。

财联社2月11日电，安世半导体表示尽管面临艰难处境，公司核心业务依然保持稳健。

机构：农历新年导致DRAM现货交易放缓

【机构：农历新年导致DRAM现货交易放缓】《科创板日报》11日讯，根据TrendForce最新发布的内存现货价格趋势报告，DRAM方面，随着农历新年临近，DRAM现货交易放缓，大多数交易者暂缓报价和购买。由于现货价格远高于合约价格，TrendForce预计短期涨幅有限。与此同时，NAND方面，随着春节假期临近，各晶圆厂陆续放假停产，加上现货价格相对较高，导致市场购买情绪下降。

DRAM供应紧张料持续至2028年 德银再上调美光目标价

【DRAM供应紧张料持续至2028年 德银再上调美光目标价】《科创板日报》11日讯，在存储涨价风暴越刮越猛之际，美国存储芯片大厂美光科技的目标价再获上调。德意志银行大幅上调了美光科技的目标价，同时维持对该股的“买入”评级。德银分析师Melissa Weathers称，她预计动态随机存取存储器（DRAM）的供应紧张局面将持续至2027年乃至2028年——尤其是人工智能（AI）热潮推动了市场对高带宽内存（HBM）的需求激增。

上海贝岭第七代IGBT获充电桩头部客户认可 实现批量交付

【上海贝岭第七代IGBT获充电桩头部客户认可 实现批量交付】财联社2月11日电，据上海贝岭消息，近日，上海贝岭IGBT芯片BLG80T65FDK7-F在头部客户40KW与60KW电源模块等项目中实现批量交付。

三星电子CTO：内存强劲需求料持续到2027年 HBM4客户反响良好

【三星电子CTO：内存强劲需求料持续到2027年 HBM4客户反响良好】财联社2月11日电，三星电子首席技术官表示，该公司预计，市场对内存芯片的强劲需求不仅将持续今年全年，而且还将持续到明年，因为人工智能推动了强劲的需求。他还重点强调，三星公司的HBM4芯片显示出“良好的”制造良率，客户对其性能表示非常满意。据报道，三星计划在本月晚些时候开始HBM4的大规模生产并将其交付给主要客户。其HBM4芯片使用其1c工艺（第六代10纳米级DRAM技术）制造DRAM单元芯片，同时使用4纳米工艺制造基板芯片。

国家大基金三期旗下基金等入股芯原股份旗下公司

【国家大基金三期旗下基金等入股芯原股份旗下公司】财联社2月11日电，天眼查App显示，近日，天遂芯愿科技（上海）有限公司发生工商变更，新增国家大基金三期旗下华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）、上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有限合伙）等为股东，同时，注册资本由1000万人民币增至9.5亿人民币，增幅9400%。天遂芯愿科技（上海）有限公司成立于去年10月，法定代表人为WAYNE WEI-MING DAI，经营范围包括企业管理、信息技术咨询服务、健康咨询服务等。股东信息显示，该公司

《科创板日报》11日讯，存储厂华邦电表示，DRAM短缺状况预计将持续，本季度内存价格预计将飙升90%至95%，而下季度的价格涨幅可能与本季度持平。

《科创板日报》11日讯，存储厂华邦电表示，DRAM短缺状况预计将持续，本季度内存价格预计将飙升90%至95%，而下季度的价格涨幅可能与本季度持平。

SK海力士正开发新技术以降低NAND制造成本

【SK海力士正开发新技术以降低NAND制造成本】《科创板日报》11日讯，SK海力士正在开发名为“AIP（All-In-Plug）”的创新技术，以缓解因堆叠层数增加而带来的成本增长。据悉，传统制造方法需要分别对多个NAND层进行蚀刻，通过键合工艺连接起来，而AIP旨在通过一次性蚀刻全部NAND层来显著降低制造成本。

中芯国际赵海军：模拟类产品2025年向国内供应链切换最快

【中芯国际赵海军：模拟类产品2025年向国内供应链切换最快】财联社2月11日电，中芯国际联合CEO赵海军在业绩会上表示，2025年，原来在国外设计、国外生产销售到国内的半导地产业链，向本土化切换带来的重组效应贯穿全年，转换速度最快的是模拟类电路，其次是显示驱动、摄像头、存储、MCU、数模混合、逻辑等。中国本土的芯片设计公司抓住机会，取得了供应链的份额，而中芯国际瞄准客户细分市场产品需求，加速验证并扩产上量。（记者 郭辉）

长安汽车等在重庆成立零部件技术公司 注册资本1亿

【长安汽车等在重庆成立零部件技术公司 注册资本1亿】财联社2月11日电，天眼查App显示，近日，中汽零部件技术（重庆）有限公司成立，法定代表人为曹建骁，注册资本1亿人民币，经营范围含检验检测服务、机动车检验检测服务、互联网新闻信息服务、工程和技术研究和试验发展、标准化服务、信息咨询服务等。股东信息显示，该公司由中汽零部件技术（天津）有限公司、长安汽车旗下辰致汽车科技集团有限公司分别持股80%、20%。

中芯国际赵海军：预计今年月产能增量折合12英寸晶圆约4万片

【中芯国际赵海军：预计今年月产能增量折合12英寸晶圆约4万片】财联社2月11日电，中芯国际联席CEO赵海军2月11日在业绩会上对2026年展望时表示，2025年公司新增了约5万片12英寸产能，2026年还要继续扩产，因为外部环境因素影响，公司提前购买部分关键设备，但配套的设备可能还未购买，所以已购买的设备不一定能够在今年就形成完整生产能力。就目前的情况来看，预计今年年底较去年年底，月产能增量折合12英寸晶圆约4万片。他同时指出，为了努力把握在地制造需求，公司持续高投入，推动了公司收入规模的快速成

帝科股份：公司将继续加大存储市场开发和产品研发力度 把握高景气市场机遇

【帝科股份：公司将继续加大存储市场开发和产品研发力度 把握高景气市场机遇】财联社2月11日电，帝科股份11日在投资者互动平台表示，公司基于长期研发、系统性推出的高铜浆料解决方案，目前已经于下游战略龙头客户处实现了规模化量产与出货，有效降低了金属化成本，预期今年在战略客户处将实现更大规模的大量产；公司的高铜浆料解决方案因“可靠、可量产、可负担”等优势，受到业内众多客户的广泛认可与跟进。同时公司2025年存储芯片业务实现营业收入约5亿，收入规模和盈利能力均同比大幅增长，未来公司将继续加大存储市场开发

德国默克公司计划在韩建厂 拟于今年供应尖端NAND材料

【德国默克公司计划在韩建厂 拟于今年供应尖端NAND材料】《科创板日报》11日讯，德国默克公司计划在韩国建立一条用于大规模生产半导体材料的生产线。其目标是今年开始供应尖端的NAND闪存材料，并有望加强与三星电子、SK海力士等韩国主要存储器公司的合作。

广州产投基金、工银投资等新设创新投资合伙企业 出资额10亿元

【广州产投基金、工银投资等新设创新投资合伙企业 出资额10亿元】财联社2月11日电，近日，广州产投工融东进创新投资合伙企业（有限合伙）成立，出资额10亿元，经营范围包含：以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动；私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务。该企业由广州产投半导体与集成电路专项母基金合伙企业（有限合伙）、工银金融资产投资有限公司等共同出资。

CFM：DDR5内存条价格相较上季度涨幅超过100%

【CFM：DDR5内存条价格相较上季度涨幅超过100%】《科创板日报》10日讯，CFM闪存市场数据显示，DDR5 64GB合约价格落在820至950美元区间，DDR5 96GB合约价格落在1310至1600美元区间，DDR5 128GB落在2100至2400美元区间，相比上季度价格涨幅高达80%-120%。而服务器DDR5内存条现货价格相对于合约价更高，服务器64GB/96GB/128GB DDR5内存条现货价格分别在2200至2500美金、3800至4000美金、4200至4300美金之间。