国泰君安研报表示，半导体制造、封测、设备、材料端迎来全面反弹。
根据SIA最近统计，全球半导体市场2024年2月收入达到462亿美元，同比增长16.3%，达到2022年5月以来同比最大增幅。
其中，中国同比增长28.8%，增速全球第一。国内晶圆代工厂逐步释放结构性复苏信号。
随着下游需求迎来好转，封测端仅次于存储板块率先回暖。
半导体材料国产化趋势确立，跟随下游复苏放量可期。
国泰君安：半导体制造端一季度复苏信号明晰 看好后市业绩增长
2024-05-15 08:59
国泰君安 --%
国泰君安研报表示，半导体制造、封测、设备、材料端迎来全面反弹。
根据SIA最近统计，全球半导体市场2024年2月收入达到462亿美元，同比增长16.3%，达到2022年5月以来同比最大增幅。
其中，中国同比增长28.8%，增速全球第一。国内晶圆代工厂逐步释放结构性复苏信号。
随着下游需求迎来好转，封测端仅次于存储板块率先回暖。
半导体材料国产化趋势确立，跟随下游复苏放量可期。
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