截至4月19日晚，共有211家科创板公司披露年报，其中，163家公司已发布利润分配方案。合计拟现金分红超200亿元，整体分红比例为34.5%，以“真金白银”方式回报投资者。

已披露2023年年报的公司合计研发支出达685.39亿元，占营业收入的比例超12%。此外，2020-2022年，科创板公司平均研发投入强度保持在13%的高位，2023年前三季度研发投入金额达到1,104亿元，同比增长24%，远高于社会平均水平。

科创板整体分红水平在30%以上，单家公司平均分红金额逐年提升

科创板开板以来，各年上市公司现金分红规模不断创下新高。据统计，以现金分红方案对应的定期报告期划分，2019年至2022年，各公司平均分红金额从0.8亿元增加至1.15亿元，复合增长率为12.86%。2019至2022年，分红公司整体股利支付率分别为38.14%、33.7%、30.04%和32.79%，均高于30%。

从目前已披露的分红方案来看，2023年，159家公司发布现金分红方案，40家公司发布送转方案，其中36家公司在现金分红同时送转股。现金分红方面，65家公司现金分红比例在30%至50%之间，41家公司现金分红比例超过50%。多家公司大手笔分红积极回报投资者。

中国通号自2019年上市以来连续股利支付率接近或超过50%，上市以来累计现金分红96.36亿元。2023年，公司继续以高比例分红持续回报投资者，合计拟派发现金红利总额为人民币18亿元，占公司2023年度归属于上市公司股东净利润的51.77%。

中控技术2020至2022年分红比例分别为30.18%、30.75%、50.95%，2023年公司延续高分红政策，拟向全体股东每10股派发现金红利7元，合计拟派发现金红利5.51亿元，占2023年度归属于上市公司股东净利润的50.04%。同时，公司在利润分配方案中承诺，2023至2025年连续三年分红占合并报表中归母净利润的比例均不低于30%，明确了投资者的分红回报预期。

分红、研发两手抓，以研发促成长提升投资回报

科创板战略性新兴产业集聚，部分集成电路、创新药等行业公司肩负科技创新重任。科创板公司一方面将资金用于研发投入、追赶先进技术工艺，抢占产业高地，以业绩增长回报广大投资者;另外一方面，科创板公司始终不忘作为公众公司回报投资者的责任，通过分红方式，努力提升投资者获得感。

金山办公上市以来研发支出占营业收入的比例均超过30%，平均年度研发支出超过10亿元。同时，公司历年现金分红比例均超过30%，累计现金分红金额达14.81亿元。公司表示，2024年，公司AI产品将加速深度应用开发和产业落地进度，并计划于一季度内正式启动商业化进程。未来，公司将进一步提升经营管理水平，盈利能力和核心竞争力，力争用更好的业绩回报广大投资者。

虹软科技坚持将年收入的30%以上投入到研发领域，以确保公司始终保持在行业领域内的竞争优势，2020至2023年，公司研发支出占营业收入的比例由34.75%增加至54.11%。2020年-2022年度公司现金分红比例分别为41.77%、56.99%、86.76%。2023年度，公司拟每10股派发现金红利2.2元，拟派发现金红利8,816万元。此外，公司提前制定2024年中期分红计划，在2024年上半年盈利、累计未分配利润为正、现金流可以满足正常经营和持续发展的需求的条件下，进行2024年中期现金分红。

回购、增持多措并举增强投资者获得感

回购、增持齐发力，“提质增效”行动方案彰显公司满满诚意。梳理发现，2023年以来，科创板公司累计已发布251单回购方案、73单增持方案，合计回购计划上限超过324亿元，合计增持上限超过12亿元。目前已分别有57单、33单完成回购、增持，以真金白银彰显对公司的坚定信心。科创板回购增持的规模屡创新高，并且正加速推进。

同时，自上交所发布《关于开展沪市公司“提质增效重回报”专项行动的倡议》以来，已有124家科创板公司发布2024年度“提质增效重回报”行动方案，围绕增持回购、优化经营管理、加强投资者沟通等方面制定具体举措。值得关注的是，在年度方案中，部分公司明确了未来三年最低分红比例，部分公司提出将探索一年多次分红、预分红、春节前分红等方案，多数公司还明确召开业绩说明会或投资者接待日的次数安排、投资者意见收集机制等，展现了科创板公司重视回报投资者、关注投资者诉求的良好形象。