艾为电子:中信证券股份有限公司关于上海艾为电子技术股份有限公司2023年度持续督导跟踪报告

中信证券股份有限公司

关于上海艾为电子技术股份有限公司

2023年度持续督导跟踪报告

中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”或“保荐人”）作为上海艾

为电子技术股份有限公司（以下简称“艾为电子”、“公司”或“上市公司”）首次公开发行股票并在科创板上市的保荐人，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，中信证券履行持续督导职责，并出具本持续督导年度跟踪报告。

一、持续督导工作概述

1、保荐人制定了持续督导工作制度，制定了相应的工作计划，明确了现场

检查的工作要求。

2、保荐人已与公司签订保荐协议，该协议已明确了双方在持续督导期间的

权利义务，并报上海证券交易所备案。

3、本持续督导期间，保荐人通过与公司的日常沟通、现场回访等方式开展

持续督导工作，并于2024年4月25日对公司进行了现场检查。

4、本持续督导期间，保荐人根据相关法规和规范性文件的要求履行持续督导职责，具体内容包括：

（1）查阅公司章程、三会议事规则等公司治理制度、三会会议材料；

（2）查阅公司财务管理、会计核算和内部审计等内部控制制度，查阅《上海艾为电子技术股份有限公司2023年度内部控制评价报告》、《上海艾为电子技术股份有限公司内部控制审计报告》等文件；

（3）查阅公司与控股股东、实际控制人及其关联方的资金往来明细及相关

内部审议文件、信息披露文件，查阅会计师出具的2023年度审计报告、关于2023年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况的专项报告；

1（4）查阅公司募集资金管理相关制度、募集资金使用信息披露文件和决策

程序文件、募集资金专户银行对账单、募集资金使用明细账、会计师出具的2023年度募集资金存放与使用情况专项报告的鉴证报告；

（5）对公司高级管理人员进行访谈；

（6）对公司及其控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员进行公开信息查询；

（7）查询公司公告的各项承诺并核查承诺履行情况；

（8）通过公开网络检索、舆情监控等方式关注与公司相关的媒体报道情况。

二、保荐人和保荐代表人发现的问题及整改情况

基于前述保荐人开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐人和保荐代表人未发现公司存在重大问题。

三、重大风险事项

本持续督导期间，公司主要的风险事项如下：

（一）业绩增速下滑或亏损的风险

全球经济出现了经济增速下行和欧美的大通胀，受整体宏观经济及国际地缘政治冲突、半导体周期下行等因素影响，国内外市场需求均呈现不同程度的萎缩，终端市场需求疲软，或将导致公司营业增长不及预期，而同时近年来公司持续处于研发高投入发展阶段，可能导致盈利情况出现波动甚至下滑。目前全球宏观经济尚未回暖，为满足公司未来业务拓展的需要，公司持续加大研发投入，且人力成本上涨存在刚性特征，如营业收入增长不及预期，则业绩存在下滑的风险。

（二）核心竞争力风险

1、技术迭代风险

公司所处的集成电路设计行业为典型的技术密集型行业，技术的升级与产品的迭代速度快，同时芯片产品拥有较高的技术壁垒且先发企业的优势明显。如果公司在后续研发过程中对市场需求判断失误或研发进度缓慢，将面临被竞争对手

2抢占市场份额的风险。此外，高端芯片研发存在开发周期长、资金投入大、研发

风险高的特点，在研发过程中很可能存在因某些关键技术未能突破或者产品性能、参数、良率等无法满足市场需要而研发失败、落后于新一代技术的风险。

由于公司下游终端客户多为知名品牌客户，其产品系列齐全，对公司产品型号有相对长期的使用需求，因此，公司大部分主要型号产品在上市后拥有5年以上的生命周期。如果公司不能根据行业及客户需求保持较快的技术迭代和技术迭代，不能保持持续的创新能力及贴紧下游应用的发展方向，并持续推出具有竞争力的新产品，将导致公司市场竞争力下降，并给公司未来业务拓展和经营业绩带来不利影响。

（三）经营风险

1、公司产品为通用型芯片，下游应用集中于新智能硬件的消费电子领域，

受下游消费电子出货量影响较大的风险

报告期内，在消费电子领域的收入较为集中，全球新智能硬件消费市场的景气程度和出货量会影响品牌客户对公司芯片的使用需求。若未来新智能硬件消费市场需求萎缩造成出货量下降，将对公司未来盈利能力产生不利影响。

2、市场竞争风险

集成电路行业受国家政策鼓励且发展迅速，行业内企业逐渐增多。一方面，行业内厂商在巩固自身优势基础上积极进行市场拓展；另一方面，新进入厂商也不断抢夺市场份额，市场竞争逐渐加剧。若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时进行技术和产品创新，则公司的行业地位、市场份额、经营业绩等可能受到不利影响。

此外，相较于公司1200余种芯片产品型号，同行业集成电路国际巨头，如TI 和 ADI，拥有上万种芯片产品型号，涵盖了下游大部分应用领域。一旦国际巨头企业采取强势的市场竞争策略与公司同类产品进行竞争，将会对公司造成较大的竞争压力，如公司不能实施有效的应对措施，及时弥补竞争劣势，将对公司的竞争地位、市场份额和经营业绩造成不利影响。

（四）财务风险

31、毛利率波动风险近年来，集成电路设计行业受到社会、市场和资本的关注度不断提高，竞争逐步加剧。国际方面，公司与同行业龙头企业相比，公司某些产品在产品布局的丰富程度、工艺制程与性能表现等技术指标的先进程度、经营规模或市场占有率

的领先程度上存在较大差距；在国内方面，公司各条产品线所面对的竞争对手也在逐渐增多。2022年下半年以来，由于消费类电子下行，部分产品供求关系已经发生变化，给行业整体的毛利率水平带来明显冲击，2023年毛利率为24.85%，低于2022年度的38.08%。未来，如技术水平进步、人工和原材料价格上涨以及公司产品议价能力下降，且公司不能采取有效措施以巩固和增强产品竞争力，公司主要产品销售均价和综合毛利率也将面临持续下降的风险，进而造成公司在激烈的市场竞争中处于不利地位，降低持续盈利能力。

2、存货规模较大及跌价风险

公司存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品构成。本报告期末，公司存货账面价值为67474.91万元，较2022年存货下降23.27%，存货价值降幅较大；公司根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备，2023年年末公司存货跌价准备余额11257.88万元；若未来市场环境发生变化、竞争加

剧或技术更新导致存货产品滞销、存货积压，将导致公司存货跌价风险增加，对公司的盈利能力产生不利影响。

3、汇率波动风险

因公司的海外业务通常以美元进行计价并结算，香港艾唯记账本位币为美元，同时公司存在较多的境内外母子公司关联交易，汇率波动将会对公司汇兑损益及其他综合收益——外币报表折算差造成影响。报告期内，公司汇兑收益金额为150.65万元，主要系外币交易过程中产生的已实现汇兑损益和期末持有的外币资产负债因汇率变动产生的未实现汇兑损益；报告期末，公司其他综合收益——外币报表折算差额为3310.10万元，主要系香港艾唯的外币报表折算差及母子公司之间关联交易产生的汇率折算差。如果未来汇率出现大幅波动或者我国汇率政策发生重大变化，将造成公司经营业绩及所有者权益的波动。

4（五）行业风险

公司是集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的设计、研发及销售，属于集成电路行业的上游环节。全球集成电路行业在近些年来一直保持稳步增长的趋势，但由于该行业是资本及技术密集型行业，随着技术的更迭，行业本身呈现周期性波动的特点，并且行业周期的波动与经济周期关系紧密。如果宏观经济发生剧烈波动或存在下行趋势，将导致行业发生波动或需求减少，使包括公司在内的集成电路企业面临一定的行业波动风险，对经营情况造成一定的不利影响。

（六）宏观环境风险

1、国际贸易摩擦风险

国际贸易环境对公司经营影响较大的风险。近年来国际贸易环境不确定性增加，逆全球化贸易主义进一步蔓延，部分国家采取贸易保护措施，屡屡采取长臂管辖措施，对我国集成电路产业有所冲击。集成电路行业具有典型的全球化分工合作特点，若国际贸易环境发生重大不利变化、各国与各地区间贸易摩擦进一步升级、全球贸易保护主义持续升温，则可能对包括本公司在内的集成电路产业链上下游公司的生产经营产生不利影响，造成产业链上下游交易成本增加，从而可能对公司的经营带来不利影响。

（七）其他重大风险

1、规模扩张导致的管理风险

报告期内，公司的业务规模进一步扩大。随着公司业务的发展及募集资金投资项目的实施，公司收入规模和资产规模将会持续扩张，相应将在资源整合、市场开拓、产品研发、质量管理、内部控制等方面对管理人员提出更高的要求。如果公司内控体系和管理水平不能适应公司规模的快速扩张，那么公司可能发生规模扩张导致的管理和内部控制风险。

2、募集资金投资项目实施风险

公司募投项目“智能音频芯片研发和产业化项目”、“5G 射频器件研发和产业化项目”、“马达驱动芯片研发和产业化项目”、“电子工程测试中心建设

5项目”、“发展与科技储备资金”及“高性能模拟芯片研发和产业化项目”正在逐步实施。如果未来行业竞争加剧、市场发生重大变化，或研发过程中关键技术未能突破、未来市场的发展方向偏离公司的预期，致使研发出的产品未能得到市场认可，产品营销网络开拓不利，则公司募投项目的实施将面临不能按期完成或不能达到预期收益的实施风险，对公司业绩产生不利影响。此外，上述募集资金投资项目实施后，公司预计将陆续新增固定资产投资，导致相应的折旧增加。如果因市场环境等因素发生变化，募集资金投资项目投产后盈利水平不及预期，新增的固定资产折旧将对公司的经营业绩产生不利影响。

四、重大违规事项

基于前述保荐人开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐人未发现公司存在重大违规事项。

五、主要财务指标的变动原因及合理性

2023年度，公司主要财务数据及指标如下所示：

单位：万元本期比上年同期增主要会计数据2023年2022年减（%）

营业收入253092.15208952.1621.12

归属于上市公司股东的净利润5100.89-5338.28不适用归属于上市公司股东的扣除非经常性

-8965.10-10713.53不适用损益的净利润

经营活动产生的现金流量净额42879.94-38698.08不适用本期末比上年同期主要会计数据2023年末2022年末

末增减（%）

归属于上市公司股东的净资产362205.39353529.672.45

总资产493579.77472857.764.38本期比上年同期增主要财务指标2023年2022年减（%）

基本每股收益（元／股）0.22-0.23不适用

稀释每股收益（元／股）0.22-0.23不适用扣除非经常性损益后的基本每股收益

-0.39-0.46不适用（元／股）

加权平均净资产收益率（%）1.43-1.46增加2.89个百分点

扣除非经常性损益后的加权平均净资-2.51-2.94增加0.43个百分点

6产收益率（%）

研发投入占营业收入的比例（%）20.0528.54减少8.49个百分点

2023年度，公司营业收入同比上升21.12%，主要系2023年下半年随着行业

需求逐步复苏及客户库存结构逐步优化，下游客户需求有所增长。报告期内，尽管公司面临艰难的外部环境，但仍坚持持续地进行研发投入、持续丰富和优化产品品类和结构、不断开拓市场领域和客户群体，同时根据客户需求及时进行技术和产品创新，加快产品迭代。通过多年的积累，公司形成了一系列富有市场竞争力的产品，能够满足不同客户的多样性需求，最终实现营业收入的同比增长。

2023年度，归属于上市公司股东的净利润、基本每股收益、稀释每股收益

实现扭亏为盈，主要系：本期营业收入较上年增长、本期计提的资产减值损失及股份支付金额较上年减少、本期确认的投资收益增加及享受了集成电路设计企业增值税加计抵减政策所致。

2023年度，公司经营活动产生的现金流量净额较上年同期由净流出转为净流入，主要系本期营业收入增长收到的货款增加及本期去库存化形成支付的采购货款减少所致。

2023年度，公司扣除非经常性损益后的每股收益亏损较上年同期减少，主

要系归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润亏损较上年同期有所改善。

2023年度，公司研发投入占营业收入比例较上年同期减少8.49个百分点，

主要系报告期内营业收入的增长及研发费用的下降所致。

六、核心竞争力的变化情况

（一）公司的核心竞争力

1、领先的核心技术优势

（1）技术积累丰富，具备持续创新能力

公司技术、客户、供应链、人才等多项优势紧密结合、发展迅猛。技术方面，公司积累了大量模拟芯片设计开发经验，截至2023年12月31日，公司及控股

7子公司累计获得发明专利302项，实用新型专利225项，外观设计专利5项，软

件著作权111件，集成电路布图登记558个。

（2）产品领域延伸性强，响应国产化替代需求

公司秉持现代化的集成电路工艺和设计理念，在集成电路设计领域积累了大量的技术经验。公司在数模混合信号链领域深耕多年，紧跟核心电子产品的发展趋势、持续进行产品创新。公司从高性能数模混合信号芯片、电源管理芯片、信号链芯片产品出发，陆续拓展丰富子类产品线，各类产品技术持续发展，形成了丰富的技术积累及较强的技术竞争力，积极覆盖新智能硬件的国产化替代需求。

（3）细分市场具备较强的产品和技术优势

公司主要产品包括高性能数模混合信号芯片、电源管理芯片、信号链芯片等，在各个细分市场中均具备自身独特的竞争优势。其中，公司在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，发展出集硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案；在马达驱动芯片领域较早地进行了技术研发及积累，品类不断丰富，在国内企业中具有较强的先发竞争优势，特别是在 Haptic触觉反馈和 Camera AF&OIS 领域。在电源管理芯片和信号链芯片领域持续扩充产品种类，并在下游应用市场持续进行拓展。

2、人才团队优势

集成电路设计属于智力密集型行业，人才是集成电路设计企业的最关键要素。公司高度重视研发和管理人才的培养，积极引进国内外高端技术人才，目前已建立了成熟稳定的研发和管理团队。截至2023年12月31日，公司共有技术人员722人，占全部员工人数的比重达75%，主要研发和技术人员平均拥有十年以上的工作经验；共有核心技术人员5人，领导并组建了由多名集成电路设计行业资深人员组成的技术专家团队，构成公司研发的中坚力量。

公司重视人才管理体系建设，在人才管理职业发展通道、薪酬激励体系、干部管理体系、招聘管理等系统及建设方面起步早，保持行业领先。公司制定了员工职级职等管理政策、干部管理政策、技术职位任职资格管理体系等一系列人才培养政策。公司持续引入行业顶尖人才，关注处于不同职业阶段的员工能力提升，

8加速人才体系化建设，为企业技术创新发展提供了持续的人才资源，实现人力资

源的合理配置与科学化管理，打造支撑公司长期发展的组织能力和人才梯队，全面提升企业竞争力。此外，公司优质的人才保障制度和文化氛围，不断增强创新人才吸引力和凝聚度，支撑公司持续创新。

3、产品市场优势

公司产品主要应用于消费电子、AIoT、工业、汽车领域，通过多年的积累，公司拥有丰富且齐全的产品系列，公司产品在技术领域覆盖高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片，产品型号达到1200余款。公司开发的音频功放芯片、背光驱动、呼吸灯驱动、闪光灯驱动、过压保护、GNSS 低噪声放大器、

FM 低噪声放大器、马达驱动等各类产品在消费电子、AIoT、工业、汽车的市场

得到广泛认可，并广泛应用于知名品牌厂商的终端产品，公司研发的多款产品在半导体领域获得了诸多奖项。

4、客户资源优势

公司拥有丰富的客户资源，已纳入众多知名品牌客户的合格供应商名录。公司产品以新智能硬件为应用核心，通过突出的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务，覆盖了包括三星、小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想、微软、Samsung、Meta、Amazon、Google 等众多品牌客户。以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名 ODM 厂商；车载领域客户包括阿维塔、比亚迪、零跑、奇瑞、长

安、吉利、现代等。公司在可穿戴设备、智能便携设备和物联网、工业、汽车等细分领域，持续拓展了细分领域知名企业。

5、业务连续性优势

公司重视业务连续性，报告期内开始搭建能够保障业务连续性的规则体系，公司采用单一料号多供应商布局，引入国产设备，公司数据多平台备份，多地布局仓储中心等，保证公司能够适应和应对多变及复杂的市场情况。

（二）核心竞争力变化情况

本持续督导期间，保荐人通过查阅同行业上市公司及市场信息，查阅公司招股说明书、定期报告及其他信息披露文件，对公司高级管理人员进行访谈等，未

9发现公司的核心竞争力发生重大不利变化。

七、研发支出变化及研发进展

（一）研发支出变化

单位：万元

项目2023年度2022年度变化幅度（%）

费用化研发投入50737.0759628.90-14.91

资本化研发投入---

研发投入合计50737.0759628.90-14.91

研发投入总额占营业收入比例（%）20.0528.54减少8.49个百分点

研发投入资本化的比重（%）---

本年研发投入总额较上年下降14.91%，主要系公司持续推进管理变革包括产研过程数字化，逐步提高研发效率，同时在本报告期内工程开发费、股份支付费用较同期减少所致。

（二）研发进展

单位：万元进展序预计总投资本期投入累计投入金或阶技术水具体应用项目名称拟达到目标号规模金额额段性平前景成果实现高功率天

大功率天线验证线切换，高谐国内领智能手机

110024.001548.419335.35

切换开关阶段波性能，快速先等切换数字音频接口，带升压，智能手机、升压数字音验证振幅和温度保国内领平板电脑、

213592.001160.9812889.54

频功放阶段护，超低噪声先可穿戴设音频功放驱动备等芯片

工业、智能

LDO 电源实现大电流驱安防、笔记结束国内领

3管理集成芯574.0059.45536.41动能力和高性本电脑、平

阶段先

片能 LDO 芯片板电脑、智能手机等

同步降压变验证实现高效率、国内领智能手机、

4935.00194.30828.27

换器阶段快速负载瞬态先平板电脑

10进展

序预计总投资本期投入累计投入金或阶技术水具体应用项目名称拟达到目标号规模金额额段性平前景成果响应能力的大等电流同步降压变换器实现超低功耗可穿戴设

电容检测技备、TWS低功耗电容结束国内领

51249.00373.261174.72术，形成系列耳机、智能

式触摸阶段先化的触摸按键家居设备产品等实现可穿戴产品相关各类电

平板电脑、用于可穿戴源管理芯片的

验证国内领智能音箱、

6产品的高性14563.003283.0213360.99开发，如保护

阶段先可穿戴设

能模拟芯片开关、切换开备等关和电平转换等

智能手机、实现模拟音频

模拟音频功结束国内领平板电脑、

73986.00195.723703.78功放芯片系列

放芯片阶段先可穿戴设化和性能升级备等

实现听觉、触 IoT、工业、触觉反馈驱验证国内领

810994.002861.709840.44觉同步的触觉智能手机、动芯片阶段先反馈驱动芯片手表等

用于智能手实现高精度、智能手机、结束国内领

9 机的WLED 3399.00 826.48 3068.14 低电流背光驱平板电脑、阶段先驱动器动电子书等采用数字音频

音响、可穿接口，高压，高压数字智验证国内领戴、智能手

1014781.003593.2713293.38振幅和温度保

能音频功放阶段先机等智能护的智能音频通信设备功放驱动芯片用于锂电系实现不同种类

统的小尺寸验证封装，低导通国内领手机、IoT、

11745.00145.43565.13

高效率的功阶段阻抗 MOS 芯先汽车、工业率器件片

研发 5G 手机

智能手机、中的通用射频

5G 射频开验证国内领模组、5G

128237.001200.197429.14开关，包括

关阶段先其余应用

TRX、RX 等类等型

13高灵敏度低2675.00653.562476.79验证实现高灵敏国内领智能家居、

11进展

序预计总投资本期投入累计投入金或阶技术水具体应用项目名称拟达到目标号规模金额额段性平前景成果

功耗电容式阶段度、低功耗的先可穿戴设

接近传感器电容接近检测备、平板电

芯片脑、智能手机等实现超低功耗可穿戴设

超低功耗触的电容按键检备、TWS结束国内领

14摸按键控制1439.00224.021362.00测技术，形成耳机、智能

阶段先芯片系列化的触摸家居设备按键产品等

实现高精度、

大功率高精验证国内领安防、笔记

152106.00531.202004.69高电压、大电

度闪光灯阶段先本电脑等流闪光灯驱动

实现工业、汽车和消费类电

工业、汽高性能的工源管理芯片的

设计国内领车、平板电

16业，汽车电15279.004019.956990.91开发，如保护

阶段先脑、可穿戴

源芯片开关、切换开设备等关和电平转换等实际天线调节作用的开关；

实现 5G 前端单路和多路以

及 SRS 等功能

4G/5G 前端的前端模组和

验证国内领智能手机、

17 高性能开关 9681.00 2042.36 4731.25 单 LNA；实现

阶段先 5G 应用等和模组多天线系统中不同天线之间的切换，多收发通道中不同收发通道的切换实现模拟大功

汽车模拟大汽车、工设计率音频功放芯国内领

18功率音频功13824.005370.665949.44业、音箱、阶段片开发和性能先放芯片电视等升级

实现汽车数字汽车、安汽车数字音

验证大功率音频功国内领防、手机、

19频功放及8500.004157.796516.33

阶段放芯片和软件先平板电脑、

ADC 项目算法升级笔记本电

12进展

序预计总投资本期投入累计投入金或阶技术水具体应用项目名称拟达到目标号规模金额额段性平前景成果脑等

线性/直流/实现马达驱动汽车、工验证国内领

20步进马达驱7472.002899.094224.48芯片小尺寸&业、手机、阶段先

动芯片高压、大功率穿戴低功耗，高实现高效率、智能音箱、

效率的 IOT 设计快速瞬态响应国内领

212828.00367.3780.15安防、路由

开关电源芯阶段能力的同步降先器等片压电压转换器汽车逆变

器、工业、

应用于工业实现低阻抗高电动工具、结束国内领

22的低阻抗高2385.00204.55574.28耐压，高速电锂电池管

阶段先

压 MOS 源开关理系统、同步整流电路等

实现 Hall 产品

磁传感器与系列化，芯片笔电、智能验证国内领

23摄像头驱动6632.001805.362402.20内部包含温度家居、智能

阶段先

芯片补偿，保障磁穿戴特性稳定

内置高压实现多路数汽车、智能

DCDC 的车设计 GPIO 并兼容国内领音箱、键

243036.001243.381860.08

载 LED 驱阶段多路数 LED 电先盘、数码管动流沉驱动驱动

实现高速 LIN高性能车载

设计 RGB 控制、高国内领汽车、工业

25 LED 氛围 6244.00 2171.18 2644.03

阶段性能 LED 温度先等灯驱动补偿

汽车、两轮实现高可靠

骑行、工厂

性、高性能

自动化、电

CAN FD 收发

器、电网基器；实现高电

础设备、高性能信号设计源和共模输入国内领

26 5543.00 1640.95 2293.03 ICT、伺服、链芯片阶段电压、低失调先

变频器、工高精度运算放

业控制、安大器；实现高

防、光伏、

电源电压、高白色家电可靠性比较器等

13进展

序预计总投资本期投入累计投入金或阶技术水具体应用项目名称拟达到目标号规模金额额段性平前景成果

实现低功耗、

低噪声放大设计国内领智能手机、

27 2117.00 477.24 477.24 低噪声 GNSS

器系列化阶段先 IOT 等

LNA

实现高可靠工业、

Type-C 端

设计性、高压耐压国内领 AIoT、笔记

28口产品系列1298.00118.33118.33

阶段的 USB 端口保先本电脑、平化项目护产品升级板电脑等

智能手机、

应用于手机实现高效率/低平板电脑市场的设计纹波国内领

292737.00237.84237.84等中小尺

Display 阶段 AMOLED 先寸带屏的

power 开发 power PMIC设备

实现 5G RF 开

射频 RF 开关产品低插手机、模块验证国内领

30关产品升级1008.00310.56310.56损、耐受功率、等通讯设

阶段先

项目 S 参数性能提备升

合计177883.0043917.53121978.92///

八、新增业务进展是否与前期信息披露一致

本持续督导期间，保荐人通过查阅公司招股说明书、定期报告及其他信息披露文件，对公司高级管理人员进行访谈，基于前述核查程序，保荐人未发现公司存在新增业务。

九、募集资金的使用情况及是否合规

本持续督导期间，保荐人查阅了公司募集资金管理使用制度、募集资金专户银行对账单和募集资金使用明细账，并对大额募集资金支付进行凭证抽查，查阅募集资金使用信息披露文件和决策程序文件，实地查看募集资金投资项目现场，了解项目建设进度及资金使用进度，取得上市公司出具的募集资金使用情况报告和年审会计师出具的募集资金使用情况鉴证报告，对公司高级管理人员进行访谈。

基于前述核查程序，保荐人认为：持续督导期间，公司已建立募集资金管理制度并予以执行，募集资金使用已履行了必要的决策程序和信息披露程序，募集

14资金进度与原计划基本一致，基于前述检查未发现违规使用募集资金的情形。

由于“电子工程测试中心建设项目”的建设周期长、技术挑战多、开发复杂度高，需要配备大量高素质技术人员，同时建设测试生产线，提升公司芯片测试的产能，确保公司在未来半导体发展的局势中占据行业主导地位。公司拟将“研发中心建设项目”结项后的剩余募集资金18932.47万元及其衍生利息、现金管理收益，用于“电子工程测试中心建设项目”。公司于2023年10月26日召开了第三届董事会第二十二次会议、第三届监事会第十九次会议，审议通过《关于调整部分募投项目投资金额暨部分募投项目结项的议案》，同意将“研发中心建设项目”投资总额由40824.76万元变更为21892.29万元，使用募集资金拟投入金额由40824.76万元变更为21892.29万元，为进一步提高募集资金使用效率拟将“研发中心建设项目”调整后的剩余募集资金用于公司募投项目“电子工程测试中心建设项目”。公司独立董事就此事项出具了专项独立意见、保荐人就此事项出具了明确的核查意见。2023年10月28日对相关事项进行了公告。2023年

11月14日，公司召开了2023年第二次临时股东大会会审议并通过了前述议案。

公司募投项目“电子工程测试中心建设项目”原计划达到预订可使用状态日

期为2024年8月，延期后达到预定可使用状态日期为2026年3月。公司于2023年1月通过招拍挂手续取得项目用地并签署土地出让合同，并于2023年4月取得以上募集资金投资项目用地的不动产权证。该项目设计方案于2023年10月通过审批，2023年11月份达到可以进场施工的状态。目前该项目处于基坑围护阶段。该项目立项后，因外部环境原因，无法与临港规资处有效沟通导致拿地方案的审批推迟，亦无法与政府部门各委办单位有效沟通导致并联征询批复意见延缓。在取得产证后根据主管部门对用地地块的设计要求，设计单位重新对施工图进行调整修改，建设规模超过原先体量，项目新增设计两层地下室，整体施工周期增加，并需要主管部门对设计方案及施工组织方案重新进行专家评审，导致项目建设周期拉长，该项目投产时间也将随之顺延。2024年4月8日，公司召开第四届董事会第二次会议、第四届监事会第二次会议，审议通过了《关于募投项目延期和部分募投项目内部投资结构调整及增加募投项目实施主体的议案》。

2023年4月10日，公司对相关事项进行了公告，保荐人就此事项出具了明确的核查意见。

15十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结

及减持情况

截至2023年12月31日，公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员持有公司股份的情况如下：

单位：股质押序期初持股情期末持股情报告期内股增减变动或冻姓名任职情况号况况份增减变动原因结情况

董事长、总经理、核心权益分派无质

1孙洪军技术人员、控股股东、695859979744839627862399转增、购入押或

实际控制人股份冻结

董事、核心技术人员无质权益分派

2郭辉16200000226800006480000押或

转增

副总经理（离任）冻结核心技术人员权益分派无质