金发科技融资融券信息显示,20240508融资融券余额为9.10亿,其中融资余额为9.03亿,融券余额为666.29万,融资买入额867.14万,融资偿还额为797.17万,融资净买入为69.97万,融资融券余额较上一个交易日同比增加0.08%
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融券走势表
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综上,金发科技当前两融差额为8.97亿,近5个交易日累计下降0.13%
两市融资融券数据方面,两市历史两融余额差值为14557.17亿,较上一个交易日同比增加0.27%,其中沪市两融余额差值7657.21亿,深市两融余额差值6899.96亿。
融资净买入额前五的个股分别为:TCL科技、京东方A、中国稀土、立讯精密、中国西电,融资净卖出额前五的个股分别为:工业富联、赛力斯、中信海直、中信证券、长安汽车
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1、融资余额:未偿还的融资总金额
2、融券余额:投资者每日融券卖出与买进还券间的差额。
3、两融余额差值:融资余额与融券余额的差值。
4、融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。