当升科技融资融券信息显示,20240430融资融券余额为14.74亿,其中融资余额为13.91亿,融券余额为0.82亿,融资买入额2.55亿,融资偿还额为3.17亿,融资净买入为0.62亿,融资融券余额较上一个交易日同比减少4.64%
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融券走势表
综上,当升科技当前两融差额为13.09亿,近5个交易日累计下降4.1%
两市融资融券数据方面,两市历史两融余额差值为14348.17亿,较上一个交易日同比减少0.86%,其中沪市两融余额差值7546.51亿,深市两融余额差值6801.66亿。
融资净买入额前五的个股分别为:华菱钢铁、分众传媒、长安汽车、比亚迪、北汽蓝谷,融资净卖出额前五的个股分别为:赛力斯、格力电器、工业富联、中兴通讯、中国石油
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1、融资余额:未偿还的融资总金额
2、融券余额:投资者每日融券卖出与买进还券间的差额。
3、两融余额差值:融资余额与融券余额的差值。
4、融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。