天阳科技融资融券信息显示,20240516融资融券余额为2.24亿,其中融资余额为2.23亿,融券余额为50.62万,融资买入额414.82万,融资偿还额为390.50万,融资净买入为24.31万,融资融券余额较上一个交易日同比增加0.11%
点击查看天阳科技融资融券详细数据融资走势表
融券走势表
综上,天阳科技当前两融差额为2.23亿,近5个交易日累计下降0.91%
两市融资融券数据方面,两市历史两融余额差值为14587.11亿,较上一个交易日同比增加0.18%,其中沪市两融余额差值7691.47亿,深市两融余额差值6895.64亿。
融资净买入额前五的个股分别为:工业富联、中际旭创、宁德时代、万科A、中国平安,融资净卖出额前五的个股分别为:阳光电源、中国建筑、中国银河、深圳机场、中国中铁
点击查看两市融资融券详细数据说明:
1、融资余额:未偿还的融资总金额
2、融券余额:投资者每日融券卖出与买进还券间的差额。
3、两融余额差值:融资余额与融券余额的差值。
4、融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。