2021 年业绩符合我们预期，1Q22 业绩低于我们预期。

公司公布2021 年度和1Q22 业绩：2021 年全年收入120.97 亿元，同比增长44%；归母净利润14.16 亿元，同比增长102%；扣非归母净利润11.01亿元，同比增长107%，符合我们预期。其中4Q21 收入32.30 亿元，同比增长31%，环比下滑1%。1Q22 收入30.08 亿元，同比增长16%，环比下滑7%；归母净利润2.07 亿元，同比下滑27%，环比下滑47%；扣非归母净利润1.48 亿元，同比下滑31%，环比下滑47%，低于我们预期。

发展趋势

2021 年全年公司受益于行业高景气度，收入和与盈利均实现大幅增长，其中集成电路业务收入119.11 亿元，同比增长45%，LED 业务收入1.86 亿元，同比增长25%。按厂区来分，西安厂区收入31.15 亿元，同比增长42%，昆山厂区收入15.02 亿元，同比增长84%，Unisem 收入24.64 亿元，同比增长13.6%，南京厂区收入11.20 亿元，同比增长431%。2021年全年公司毛利率为24.6%，同比增加2.9ppt。

1Q22 收入、归母净利润同环比均出现下滑。我们认为主要系2021 年终端备货较多导致1Q22 拉货需求有所下滑，致使一季度行业处于淡季，叠加疫情影响生产与原材料物流运输，公司业绩短期承压。毛利率方面，1Q22 公司毛利率同比下降5.73ppt，环比下降4.1ppt 至17.9%。费用率方面，1Q22 公司期间费用率同比变化幅度不大，销售/管理/研发费用率分别为0.9%/4.8%/5.1%，同比变化0.0/0.1/-0.3ppt，环比变化0.01/0.6/0.42ppt。

长期仍看好公司业绩增长。根据WSTS 的预测，2022 年全球半导体市场销售额将增长10.4%，全球半导体市场已呈现出稳健成长态势。同时全球晶圆厂进入建设加速期，未来将产生公司作为国内领先的封测企业，规模位列全球封测行业前十，我们认为公司将持续受益下游需求增长。根据公司2021 年报，公司已顺利通过英飞凌认证，TSV、WLP 封装持续通过安森美、安世的认证，与博世的MEMS 产品实现量产，Memory 封装通过小米、OPPO、VIVO 等终端客户认证。

盈利预测与估值

考虑到需求下滑和疫情影响，公司业绩承压，下调2022 年盈利预测8%至16.28 亿元；首次引入2023 年盈利预测，收入178.7 亿元，归母净利润18.2 亿元。当前股价对应2022/2023 年16.8/15.1 倍市盈率。维持跑赢行业评级，考虑到需求下滑与疫情影响，行业估值中枢下移，下调目标价28%至13 元，对应2022/2023 年26/23 倍市盈率，较当前股价有52%的上行空间。

风险

下游需求下滑的风险；疫情持续影响公司生产与经营的风险。