上证报中国证券网讯 4月19日晚，天准科技披露2023年年报。2023年，天准科技实现营业收入16.48亿元，比上年同期增长3.70%;净利润2.15亿元，比上年同期增长41.46%。若剔除股份支付影响，公司2023年净利润为2.46亿元。

天准科技自2022年起推行正向精益经营，积极降本增效，在2023年初见成效，毛利率从40.55%增长到41.66%。在费用控制方面，2023年，公司管理费用、销售费用、财务费用和研发费用合计与上年同期基本持平。

在半导体领域，天准科技参股的矽行半导体经营获得重大进展，其首台面向半导体前道微观缺陷检测的宽光谱明场检测设备TB1000已交付客户试用。德国子公司MueTec持续推进Overlay产品的升级研发，将在2024年第二季度推出面向40-65nm节点的Overlay产品。

在智能驾驶领域，天准科技基于地平线征程Journey5芯片的自动驾驶域控制器产品已经获得广汽、上汽等主机厂智能驾驶域控制器开发定点项目和概念验证(POC)项目。天准科技基于英伟达Jetson芯片的边缘计算业务持续开拓，已经落地无人物流车、智能网联、低空经济、具身智能等多个应用场景。

在PCB领域，天准科技已形成4个产品系列的完善布局，包含LDI、PCB AOI/AVI设备、PCB激光钻孔设备及高速贴片机等产品系列，获得沪电股份、东山精密、景旺电子等行业头部客户认可。

在光伏领域，天准科技已推出面向光伏行业的全自动铜栅线图形化曝光设备，在行业头部客户现场进行了批量生产验证，在产品成熟度、技术指标等方面均处于行业领先地位。

随着盈利能力的提升，净资产收益率指标也明显改善。天准科技2021年净资产收益率为8.81%，2022年为9.51%，2023年大幅提升为12.00%。

2023年，天准科技拟每10股派发现金红利6元，预计分红1.15亿元，占2023年度归母净利润的53.32%。天准科技自2019年上市以来，每年保持高比例分红，近5年累计现金分红3.44亿元。