证券代码：300220 证券简称：ST金运 公告编号：2024-011

武汉金运激光股份有限公司

关于向银行申请综合授信额度的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

武汉金运激光股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年4月25日召开第五届董事会第二十一次会议，会议审议通过《关于公司及全资子公司向银行申请综合授信额度的议案》：根据公司及其全资子公

司经营资金的总体安排考虑，公司拟向银行申请综合授信额度，具体情况如下：

1、公司及全资子公司拟向银行申请总额不超过人民币2500万元

的综合授信额度。

2、具体合作银行以及最终融资金额（包括该额度项下的具体授信品种及额度分配、授信的期限、具体授信业务的利率、费率等条件及和抵押、担保有关的其他条件）待后续进一步协商后确定，相关授信及融资事项以正式签署的协议为准。

3、公司视经营需要在授信额度内进行融资，公司董事会不再逐笔形成决议。授信期内，授信额度可以循环使用。

4、董事会授权公司董事长及全资子公司法定代表人签署上述综

合授信额度内的各项法律文件。

公司前期未使用完的授信额度于该议案审议通过后不再使用。

截至2024年4月25日，公司累计授信额度总计人民币2500万元，占公司最近一期经审计净资产的比例为41.76%。

上述综合授信额度的有效期自此次董事会审议批准之日起至

2024年年度股东大会召开之日止。

武汉金运激光股份有限公司董事会

2024年4月27日