导语

①存储芯片3-4 年时间约为一个周期，当前处于第五轮周期起点；

②全球半导体销售额在24M1 销售增长15.2%，其中中国增长26.6%，为全球增速最快市场。

事件驱动

根据SEMI相关报告显示，由于内存市场复苏以及对高效能运算和汽车应用的强劲需求，全球用于前端设施的300mm晶圆厂设备支出预估在2025年首次突破1000亿美元，到2027年将达到1370亿美元的历史新高。

行业透视

一、市场规模超千亿，是半导体产业的主要细分市场

22/21/20 年全球存储市场规模分别为1392/1534/1175 亿美金，占半导体规模的比例分别为 24%/28%/27%，是全球第二大细分品类。半导体产业中，存储行业的周期波动大。存储的周期性与全球半导体整体周期性走势一致，但波动性远大于其他细分品类。

2002-2023 年半导体产业内各行业同比增速

2000年到2023年，全球的半导体销售额不断增长，从最初的约180亿美元的规模上升至2023年的约400亿美元的市场规模，期间的年复合增长率平均保持在20%左右。在2009年随着智能手机的出现，改变了人们的生活方式，全球半导体行业也迎来了爆发式的增长。2014年，4G手机元年的到来和通讯技术的升级，云计算、可穿戴设备、VR/AR 等更多种新型人机交互方式的出现，使得行业对各类半导体需求快速增长。

美国半导体行业协会（SIA）3月4日宣布，2024年1月全球半导体行业销售额总计476亿美元，较2023年1月的413亿美元增长15.2%，但较2023年12月的487亿美元环比下降 2.1%。从地区来看，中国销售额同比增长26.6%，美洲地区增长20.3%，除中国及日本以外的亚太其他地区增长12.8%，但日本（-6.4%）和欧洲（-1.4%）的销售额同比下降。从环比来看，所有市场的月度销售额均下降：除中国及日本以外的亚太其他地区（-1.4%）、美洲（-1.5%）、中国（-2.5%）、欧洲（-2.8%）和日本（-3.9%）。

SIA 预测全球半导体销售额情况

二、聚焦内存和处理能力！存储芯片发展路径解析

①DRAM 发展路径：向传输高速、低功耗演进

高传输速率和低功耗是未来DRAM发展的方向。可以看到，最新一代DDR5拥有超高频宽及低功耗优势，不仅传输速率能增加50％，工作电压亦由DDR4的1.2V 下降至 DDR5 的1.1V，能够提高整体系统能源效率。此外，DDR5模块配置电源管理IC，直接单独在DIMM模块上执行电源控制，能够获得更加稳定的电源，并具备较佳的讯号完整性，进而优化能源效率。

在技术节点上，厂商正逐步极限物理制程演进。在DRAM技术方面，美光推出1β（1-beta）制程技术应用于16Gb容量版本的 DDR5 内存。美光1βDDR5 DRAM 在系统内的速率高达 7,200 MT/s，现已面向数据中心 PC市场的所有客户出货。基于1β节点的美光DDR5内存采用先进的 High-K CMOS 器件工艺、四相时钟和时钟同步技术，相比上一代产品，性能提升高达50%，每瓦性能提升33%。

各代DDR产品电压、传输速率的提升

②NAND 发展路径：高密度存储和 3D 堆叠为主要趋势

主流厂商正在逐步加紧3D NAND 研究，目前三星产品技术较为领先。从近期各厂商出货来看，2022年美光实现232层 NAND 闪存产品的出货，三星也宣布开始量产236层 3D NAND 闪存芯片，铠侠和西部数据于2023年推出218层 3D NAND 闪存，SK海力士则在2023年展示了其最新300层 3D NAND 产品原型，预计将在2024-2025年期间上市。三星将在 2024年将生产超过300层的第九代 V-NAND 闪存，堆叠层数仍在持续突破。

主流 NAND Flash 技术路线图

三、存储芯片3-4年时间约为一个周期，当前处于第五轮周期起点

从存储芯片来看，3-4 年时间约为一个周期，当前处于第五轮周期起点。从2000年之后，存储行业周期表现明显，电子消费品的创新能快速提升存储芯片的整体需求，以 2000、2009、2017 年为例，是互联网时代、移动互联网、云计算大规模投入的三个重要窗口期。而2004年和2020年的PC迭代与手机的换机周期导致市场反弹较为疲软，同时在各个周期环节中，供给端的缩量增价等行为往往滞后于需求的快速爆发，因此在价格周期底部布局能够获得较大弹性。

全球半导体重要时间出现节点

随着供需格局逐步改善，存储芯片价值稳步提升，目前各大厂商不约而同的减产计划促使存储周期提前，在存储需求不断扩大的前提下，存储芯片的价格将会上升，提前进入复苏周期。从需求来看，AI Server、AI PC、AI Mobile 持续放量，存储市场迎来新发展机遇。PC端AI发展由软硬件协同驱动，2022年ChatGPT开启了AI大模型浪潮，AI应用场景日渐丰富, AIPC的发展正朝着“计算+存储+传感”全面扩展,随着计算和传感性能的提升，存储需求也随之增长，尤其是对内存容量的需求。

存储芯片市场销售额和重要节点

供给端厂商资本开支逐步下滑，美光海力士下调幅度较大。从行业整体资本开支水平上看，行业资本开支水平增速已经从高位开始下降，从2022年10月开始晶圆产量将减少约30%，美光、SK 海力士、三星也相继宣布减产，供给有望逐步收缩。在资本支出调整方面，根据各公司业绩说明会，美光2023年资本支出计划调减至70亿美元，同比减少40%以上；SK海力士2023年资本支出计划同比减少50%。根据 TrendForce 数据显示，2023年Q2三星、美光、海力士的稼动率分别下降至77%/74%/82%。为了保利润，目前各大存储厂稼动率依然保持在低位运行。

美光资本支出变化

投资策略

华鑫证券在研报中表示，2024年以来 DRAM 存储芯片价格连续上涨，中国客户接受提价。智能手机厂商与PC厂商预计2024年将迎来需求复苏，将带动 NAND Flash、DRAM 价格上涨。根据 TechInsights 最新统计数据显示，截至2024年2月16日的一周，DRAM 售额同比增长79%，此外13周移动平均线较去年同期飙升79%，根据预测，2024 全年，全球DRAM芯片销售额将增长46%，达到780亿美元。根据 Gartner 此前预测，存储芯片需求在2024年将强劲复苏，营收预估将暴增66.3%，存储行业有望迎来新一轮景气度周期。

银河证券在研报中指出，存储芯片赛道属于高成长强周期行业，现在当下时点是存储芯片赛道下一轮周期的新起点，在 AI/国产化/需求复苏叠加数字经济对存力的需求不断抬升的背景下，看好国内存储产业链相关上市公司的投资机遇。

个股关注

1、普冉股份：国内领先的存储芯片设计公司

①公司凭借低功耗和高可靠性等出色的产品性能以及产品体系化优势，已成为国内重要的存储器芯片供应商之一。

②在非易失性存储芯片、微控制器芯片和音圈马达驱动芯片等领域掌握核心关键技术。尤其在存储器芯片领域，已经实现了40nm以下新一代工艺和浮栅下一代技术的创新。

③核心产品广泛应用于TWS蓝牙耳机、工业控制、汽车电子、可穿戴设备、手机摄像头模组、AMOLED、家电和TDDI等多个领域。

2、江波龙：国际领先的综合性半导体存储龙头

①主要从事Flash及DRAM存储器研发、设计和销售，提供消费级、工规级、车规级存储器及行业存储软硬件应用解决方案。

②2023年全年营收首次突破百亿元，23Q4业绩大幅改善，有望实现扭亏为盈，净利润同环比涨幅均超过100%。

③车规级存储市场取得重大突破，公司具备服务全球汽车市场的资格和能力，已经进入相关车企的供应链系统，广泛应用在小鹏、比亚迪、上汽、广汽等主流汽车品牌。

③佰维存储：eMMC等多项嵌入式存储产品居国内领先

①公司采用研发封测一体化经营模式，拥有存储器研发制造和封装测试两大业务板块，下分嵌入式存储、消费级存储、工业级存储和先进封测四大产品与服务线。

②前掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND Flash芯片、DRAM芯片和SiP封装芯片的大规模量产提供支持。

风险提示

半导体制裁加码；晶圆厂扩产不及预期；研发进展不及预期；地缘政治不稳定。

资料参考

20240404-银河证券-存储芯片呈现底部复苏，关注相关公司业绩拐点。

20240226-华鑫证券-电子行业周报：全球半导体制造业有望开启复苏，存储芯片价格连续上涨。

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