1、华为"韬定律"V2首曝麒麟2026实测数据，先进封装成为市场逆势走强方向

7月3日，华为半导体负责人何庭波在中科院ChinaXiv平台发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》V2版本，首次披露Kirin 2026与基准Kirin 9030 Pro对比实测数据：在25℃环境、等性能目标下，Kirin 2026可将供电电压由1.1V降至0.9V，归一化功耗降至0.59（即降低41%），明确了LogicFolding单元级3D堆叠、混合键合、TSV、统一总线、Hi-ONE光引擎五大落地技术。7月7日A股半导体先进封装板块逆势大涨，华天科技涨停成交244亿天量换手37%，有研新材涨停，长电科技、通富微电、甬矽电子同步大涨。龙虎榜显示，华天科技4家机构合计买入13.17亿元，深股通买一，北向与机构合力锁仓；概伦电子净买入9551万元，沪股通单边买入8452万元。

华安证券研报指出，先进封装景气度高于整体封装行业，未来向2.5D/3D进发，全球先进封装市场规模有望从2022年378亿美元上升至2026年482亿美元，国产替代空间广阔。爱建证券认为，DRAM扩产趋势明确，先进封装升级下CoWoS市场空间持续扩容，半导体设备行业受益于存储厂资本开支增长与国产替代双重驱动，前道晶圆制造设备及后道先进封装设备需求有望持续放量。中商产业研究院报告显示，2026年全球先进封装市场规模将达581亿美元，2030年接近800亿美元。

相关板块：先进封装、半导体封测

相关概念股：华天科技、长电科技、通富微电、甬矽电子、华海诚科等

注：主力资金也在做波段的，华天科技这一波主升行情背后，可以看见主力资金也在不断做T，根据主力宝软件指标，可见主力资金数次加减仓，但目前依旧没有真正离场，那么你的股票现在有主力资金关注吗？现在主力资金是否锁筹？点击查看>>

想知道主力在干啥？“主力宝”（点击解锁）帮你盯住主力资金动向，看看你的持仓有没有主力潜伏。“进”是买入，“加”是加仓，盯紧主力动向，投资更安心。周体验仅需30元！点击查看详情>>

2、华为昇腾950超节点真机即将首展WAIC，国产算力出海订单密集落地催化产业链

7月17日至20日，2026世界人工智能大会（WAIC 2026）将在上海世博展览馆举行，华为昇腾将首次以真机形式展出业界最大规模超节点Atlas 950 SuperPoD。该产品以单柜64卡为基本单元，基于自研灵衢UnifiedBus 2.0互联协议与UB-Mesh递归直连拓扑，最大支持8192张NPU卡无收敛全互联，FP8算力8 EFLOPS、FP4算力16 EFLOPS，整机柜全液冷设计，单机柜功耗突破50kW，对标海外万卡算力集群，是国产顶级智算底座。同步展出的Atlas 850E为业界首款规模化风冷AI超节点，单机8张昇腾NPU，可扩展至1024卡，适配政企、金融推理场景。

产业链投资逻辑聚焦两大核心增量：一是超节点架构拉动高速光互联需求爆发，单套万卡超节点光模块用量是传统集群5-15倍，全面升级1.6T/3.2T液冷光模块与CPO光引擎，光模块占硬件成本20%以上；二是高功耗下液冷强制升级，昇腾950单芯片功耗超800W、整机柜超50kW，传统风冷无法满足散热要求，冷板式液冷成为大型训练超节点标配，国内智算中心强制PUE≤1.15，液冷可降低40%能耗，市场空间2026-2028年复合增速超100%。配套增量方面，高速连接器/背板PCB、HVDC电源、企业级存储同步受益。

相关板块：昇腾超节点

相关概念股：高新发展、拓维信息、华工科技、华丰科技、英维克、深南电路等

“超节点”九方题材库延伸阅读，点击查看详情↓↓↓

3、中报预增超710%，锂盐量价齐升驱动锂矿板块业绩爆发

7月6日晚间，雅化集团发布2026年半年度业绩预告，预计上半年净利润11亿元至13亿元，同比增长710.17%至857.48%，扣非净利润11.25亿元至13.15亿元，同比增长1392.73%至1644.84%，成为当晚发布业绩预告的"预增王"。公司表示，报告期内锂盐市场价格持续上行，锂盐产品销量和销售均价同步增长，主营业务收入显著提升。同期，藏格矿业预计上半年净利润35.5亿元至37.5亿元，同比增长97.20%至108.31%；盐湖股份预计上半年归母净利润60亿元至63亿元，同比增长131.38%至142.95%。

华源证券指出，当前锂盐价格持续上行驱动头部厂商盈利弹性大幅释放，雅化集团二季度单季净利润预计7.61亿元至9.61亿元，环比增长124.65%至183.68%，业绩拐点确立。多家券商认为，碳酸锂供给预期博弈加剧但短期价格中枢上移趋势明确，盐湖提锂企业成本优势显著（综合生产成本3.5万至4.8万元/吨），即使价格回调仍具备安全边际，矿石提锂企业弹性更大。

相关板块：锂矿、锂盐

相关概念股：雅化集团、藏格矿业、盐湖股份、天齐锂业、赣锋锂业等

4、半导体硅片国产替代，全球硅片龙头年内两轮提价，芯片材料赛道获资金高低切换涌入

2026年二季度半导体硅片涨价正式落地，行业新一轮上行周期全面开启。海外三大巨头信越化学、SUMCO、环球晶圆年内完成两轮调价，常规12英寸硅片累计涨价5%至8%，适配AI、HPC算力场景的高端专用硅片涨幅高达18%至22%，高端产品紧缺态势显著。

华安证券研报指出，半导体硅片是集成电路制造的基底材料，国产化率仍处低位，随着国内晶圆厂扩产持续，大硅片国产替代空间广阔。爱建证券认为，存储厂资本开支增长与国产替代双重驱动下，前道晶圆制造材料需求有望持续放量，硅片作为核心材料直接受益。

相关板块：半导体硅片、半导体材料

相关概念股：有研硅、TCL中环、有研新材、沪硅产业、中晶科技等

5、EDA国产工具适配韬定律3DIC仿真需求

7月3日华为发布韬定律V2版本，明确LogicFolding单元级3D堆叠、混合键合等技术路线，3DIC设计对EDA仿真工具提出全新需求。

交银国际研报指出，逻辑折叠是韬定律的核心工程实践，先进封装是逻辑折叠落地的工艺底座，EDA工具链是逻辑折叠的最大增量机遇。申港证券认为，华为的创新和实践将利好国产晶圆代工厂、先进封装测试、键合等半导体设备、EDA和光通信等环节。

相关板块：EDA、半导体设计工具

相关概念股：概伦电子、华大九天、芯原股份、广立微等