1、台积电、三星、SK海力士集体抢购电子级氢氟酸，G5级涨幅20%-30%且扩产困难，日本WF₆巨头7月1日起永久停产全球25%产能

7月1日，《科创板日报》援引台湾经济日报报道，业内传出台积电、三星、SK海力士都在抢购电子级氢氟酸（HF）。今年以来中东地缘政治紧张推升硫磺、硫酸及无水氢氟酸价格，带动电子级氢氟酸成本垫高，部分供货商已陆续调涨售价，涨幅约二至三成。目前半导体最高规格的G5级电子级氢氟酸因技术门槛极高，金属杂质需控制在万亿分之一以下（俗称"9个9"纯度），全球仅少数企业能稳定量产，扩产周期长达18-24个月，短期供给几乎无弹性。与此同时，日本关东电化（Kanto Denka）和中央硝子（Central Glass）两家WF₆（六氟化钨，半导体刻蚀关键电子特气）巨头，已于7月1日起永久全面停产，合计占全球高端WF₆产能约25%，这一停产不可逆，进一步加剧半导体氟化物全线供给紧张。

国元证券指出，新能源、半导体、AI算力三大高景气赛道拉动氟化工需求爆发。叠加国产替代加速与日本产能永久退出，高端氟化工供给缺口可能长期存在。华西证券认为，涨价落地后仅多氟多半导体业务新增利润即达到去年全年净利润的2.37倍。机构指出氟化工企业估值仍明显低于电子化学品公司，市场尚未充分反映AI带来的长期成长空间。

相关板块：氟化工

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2、被动元件大厂国巨7月1日起上调全系列电容产品报价，覆盖MLCC/铝电解/钽质/超级电容，为近年来涨调范围最大的一波，AI算力驱动MLCC进入新一轮"量价齐升"超级景气周期

7月1日，消息称被动元件大厂国巨通知客户，自当日起上调全系列电容产品报价，涵盖积层陶瓷电容（MLCC）、铝电解电容、钽质电容、高分子铝电容、薄膜电容及超级电容等全品类，是国巨近年来涨调范围最大的一波。本轮涨价核心驱动力来自AI算力需求爆发——单台AI服务器所需MLCC用量是传统服务器的数倍，且AI专用高容/高压MLCC单位价值量大幅高于消费级产品。

国信证券指出，在AI算力需求爆发背景下，全球MLCC行业正迎来由产品需求升级、供给受限双重共振驱动的新一轮"量价齐升"超级景气周期。头部厂商普遍采取"转产优先、扩产为辅"策略，将消费级产能向AI高端切换，但AI料占用产能约是普通料的4-7倍，且相同"尺寸/容值范围"才可转产，因此产能扩张仍然受限。伴随AI需求提升价值杠杆效应显著，预计高端供需缺口持续扩大。

相关板块：被动元件、MLCC、电子元器件

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3、日月光调涨先进封装报价最高达20%，CoWoS/FoCoS等先进封装全线涨价，美国大客户已被通知，封测环节接棒成为半导体涨价新主线

7月1日，《科创板日报》报道，全球领先的外包半导体封装测试（OSAT）供应商日月光（ASE）已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。此番涨价涵盖各类先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS），其美国主要客户也受到影响。日月光首席执行官吴田玉公开表示，涨价首先反映了原材料价格上涨，这类涨价有其必要性；其次反映了资本开支增加，即投资成本的考量。这意味着本轮涨价并非短期博弈，而是成本推动+产能投资驱动的结构性提价。

此前Counterpoint Research发布的晶圆代工供应追踪报告已明确指出，先进封装产能已成为AI供应链中的关键瓶颈。Morgan Stanley测算，主流高算力芯片中CoWoS及配套测试环节价值量已接近先进制程芯片制造环节，占芯片成本结构21%-25%，重构了集成电路产业链价值分布。日月光作为全球OSAT龙头率先大幅涨价，标志着半导体涨价潮从上游材料（氟化工）→中游制造（功率半导体/被动元件）→下游封测完成全产业链涨价闭环。国盛证券指出，当前先进封测行业正处于AI算力驱动的需求加速兑现期，叠加半导体产业链国产加速的历史性机遇，具备核心技术壁垒和头部客户资源的企业将率先享受行业增长红利。

相关板块：先进封装

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4、AI算力驱动液冷技术成为散热必然选择，乌兰察布算力运行规模达16.5万P占全国8.7%，行业规模2027年预计同比增长56.8%至1478亿元

近日，"风光无限绿动未来"2026现代能源经济（内蒙古）思客会在呼和浩特举行。乌兰察布市副市长高永斌在会上透露，截至2026年上半年，乌兰察布签约数据中心项目89个，算力运行规模达16.5万P，智能算力占比超90%，占全国总量8.7%，承接北京外溢算力6.5万P。

东吴证券表示，液冷技术是高密度数据中心散热的必然选择，数据中心产业需求强劲，液冷确定性极强。①支出端，上游芯片厂商持续扩产，下游云厂商资本开支上调；②收入端，AI Token用量快速增长，谷歌云收入高速增长。支出的中期可见与云收入的快速增长验证AI叙事逻辑，液冷相关厂商具备极强的业绩确定性。预测数据中心液冷市场规模：2026年为942亿元，2027年为1478亿元，预计2027年同比增长56.8%。液冷是算力基础设施中确定性最高的细分方向之一，只要算力建设继续，液冷需求就确定增长。东数西算+智算中心大规模建设+芯片功耗持续攀升（单GPU功耗已破1000W），液冷渗透率从目前约15%向50%+快速提升，行业景气度至少看到2028年。

相关板块：液冷散热

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5、电子皮肤，打通物理AI"最后一厘米"进入商业化应用阶段，2035年人形机器人领域市场空间有望达150亿元

人形机器人产业步入加速期，对更高级触觉感知能力的需求日益迫切。机构指出，电子皮肤是人形机器人大规模应用的关键，人形机器人作为物理AI的重要载体，电子皮肤有望打通物理AI的最后一厘米。

随着双足行走、关节控制、运动平衡等基础技术相继取得突破，仅依靠视觉和运动控制已难以满足人形机器人在灵巧手抓取、复杂人机协作等场景下的精细化需求。触觉感知能力的提升已成为机器人迭代升级的核心刚需，电子皮肤由此被视为行业规模化落地的关键配套。当前，电子皮肤已走出实验室，开始逐步进入商业化应用阶段。浙商证券指出，人形机器人进入量产元年，驱动电子皮肤市场快速增长。根据高工机器人产业研究所对2030和2035年人形机器人销量预测，预计2035年人形机器人领域电子皮肤市场空间有望达150亿元。

相关板块：电子皮肤、人形机器人、柔性传感

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九方智投 投顾 兰正龙（登记编号：A0740625030034）；以上个股仅做梳理举例，观点仅供参考，据此操作风险自担，投资有风险，入市需谨慎！