1、陆家嘴论坛科创制度改革，科创板第五套上市标准扩大至AI大模型量子科技/具身智能/生物制造获上市绿色通道，明确支持优质AI企业上市发展

据中国证监会6月17日官方发布，证监会主席吴清在2026陆家嘴论坛开幕式上发表题为《进一步健全投融资相协调的资本市场功能更好服务新质生产力和经济高质量发展》的主题演讲。吴清明确宣布：将扩大科创板第五套上市标准适用范围至人工智能大模型领域，积极支持人工智能企业上市发展；落实发展未来产业战略部署，支持量子科技、生物制造、具身智能等更多领域"硬科技"企业上市。与此同时，有序推进深化创业板改革，加大对新型消费和现代服务业的支持力度，更好服务成长型创新创业企业发展。据央视网报道，这是科创板自2019年开板以来，首次将仅面向医药行业的第五套标准（不要求盈利、不要求营收，只要预计市值不低于40亿元且主营产品"市场空间大、已取得阶段性成果"）扩展至AI领域。

中信证券6月17日盘后发文指出，科创板第五套标准扩至AI大模型，"零收入零利润即可IPO"的制度突破对一级市场AI创投退出路径形成关键性支撑，将直接激活AI产业链整体估值重估。海通证券指出，具身智能被明确列入上市支持序列，叠加工信部国资委6月16日联合启动万台级实景实训，机器人产业政策面形成"技术规范发布+产能扩产+资本市场退出通道"三重共振，板块估值天花板被系统性打开。华泰证券认为，量子科技列入"未来产业上市通道"标志着国内量子计算资本化路径首次打通，此前市场对量子企业"有技术无退出"的担忧将系统性消解。

相关板块：AI大模型、具身智能（机器人）、量子科技、创投

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2、台积电官宣CoWoS玻璃基板产业化计划，璃基板跨入产业化验证阶段，产业链上下游订单已排至2028年

台积电近期向供应链发布"CoWoS玻璃基板开发计划"，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，标志着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。

中信建投证券指出，玻璃基板凭借低翘曲、高频低损耗的物理特性，在AI算力时代先进封装中的替代趋势已不可逆。英特尔于6月6日展示首款EMIB+玻璃芯基板整合样品实现"无微裂纹"技术突破，京东方投建玻璃基封装载板中试线，规划2027年初始量产；国内厂商已实现TGV（玻璃通孔）全制程能力，部分企业订单已排到2028年。该券商认为，玻璃基板正处于"0到1"产业突破阶段，国产替代空间巨大，上游玻璃原片/G5-G8.5产线厂商、中游TGV加工设备厂商是确定性最高环节。

相关板块：玻璃基板

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3、覆铜板龙头年内多轮涨价

区别于过往消费电子周期带来的短期涨价，本轮覆铜板行业的持续性涨价潮，主要由AI算力、高速光模块、车载电子增量共同拉动，叠加上游核心原料持续紧缺，涨价传导顺畅。

山西证券表示，CCL头部企业成本转嫁能力强，顺价顺畅。上游材料端，电子布所需核心设备丰田织布机等，全球交付周期长达一年以上，导致高端电子布产能扩张极其有限，HVLP铜箔则由于技术壁垒高，产能集中在少数厂商，且扩产周期长，需求激增加之供给端刚性约束，预计供需缺口将持续存在，电子布、HVLP铜箔等PCB上游材料有望迎来量价齐升。

相关板块：电子布、铜箔、覆铜板

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4、半导体设备材料受多重因素驱动产业链景气攀升

国际半导体协会数据显示，2026年Q1全球半导体设备销售额达365.5亿美元，创单季历史新高。此外，6月16日，摩根士丹利发布研报称，受AI数据中心需求持续增长推动，硬盘行业供需趋紧程度超出预期，短缺局面或至少持续至2028年。

银河证券表示，高端AI芯片需求旺，AI芯片国产化提速，国产晶圆厂和设备或量价齐升。AI+汽车电子双需求共振重塑成熟代工景气，国产晶圆厂彻底走出下行周期，量价齐升逻辑持续兑现。中信证券此前指出，随着国产半导体设备、零部件、材料全环节的逐步突破，先进制程产品批量落地，海外依赖度持续下降，本土企业成为产业增长核心动力。

相关板块：半导体设备

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5、存储芯片全线突破，大摩称HBM/DRAM/NAND短缺至少到2028年

摩根士丹利6月16日发布研报称，受AI数据中心需求持续增长推动，硬盘行业供需趋紧程度超出预期，短缺局面至少持续至2028年。高盛同步判断存储芯片紧张态势会延续，传统DRAM、NAND和HBM的供需比2026年还要更紧。

广发证券6月17日指出，存储芯片从周期底部到涨价周期的弹性远大于其他半导体子行业，AI服务器DDR5和HBM需求持续超预期，加上供给端三大厂保持审慎扩产节奏，本轮存储涨价周期的持续时间和幅度均有望超预期。银河证券6月策略报告将存储列为AI算力建设核心受益方向，认为HBM投片比重将持续提升，挤占传统DRAM产能进一步加剧供需矛盾。

相关板块：存储芯片

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