1、日本两大厂商永久退出六氟化钨产能，供给收缩叠加AI存储需求爆发

日本关东电化、中央硝子于2026年7月1日正式永久停产，合计退出六氟化钨2200吨高端产能，占全球高端半导体级供给的25%。中船特气在机构调研中表示，六氟化钨作为存储芯片制造工艺中的关键耗材，其需求量与3D NAND堆叠层数呈直接正相关，层数越高单颗芯片用量越大，当前全球六氟化钨市场呈现紧平衡状态，市场需求预计保持较快增长。

广发证券研报指出，日本关东电化、中央硝子正式永久停产，合计退出六氟化钨2200吨高端产能，占全球高端半导体级供给的25%，国内企业凭借上游原材料供应优势，有望快速承接日本企业退出的市场份额。中银证券8月5日发布半导体材料涨价深度报告，认为受需求高增、成本上升及地缘冲突三重共振影响，2026年以来全球半导体材料掀起涨价浪潮，国内优秀材料企业有望迎来加速替代窗口。

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2、Rubin AI服务器规模化出货叠加电子布价格暴涨，PCB产业链迎新一轮上行周期

产业数据显示，Rubin AI服务器迎来规模化出货起点，首批机柜已部署于OpenAI和谷歌数据中心，预计至12月底完成交付，2026年整机柜出货量有望达8000个。据花旗研报，8月电子布价格出现年内最大单月涨幅，1080、2116、7628系列均价上涨17%至18%，年内累计涨幅已达118%至165%。覆铜板龙头企业建滔积层板计划在8月份将CCL含税现货价再上调10%至15%，其年内累计均价已接近翻倍。

中信建投证券认为，受益于AI推动，全球PCB行业正迎来新一轮上行周期。随着正交背板需求增加、CoWoS工艺升级，未来PCB将更加类似于半导体，价值量稳步提升。亚马逊、Meta、谷歌等云厂商自研芯片设计能力弱于英伟达，对PCB等材料的要求更高，价值量更具弹性。中金公司分析称，科技风格剧烈调整之后拥挤度已有明显回落，AI基础设施相关环节如光通信、PCB等，高景气状态在今年确定性仍较强。

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3、英伟达、Lumentum预警供需缺口机构：全产业链走向价值重估

海外光通信龙头Lumentum首席执行官Michael Hurlston近日在RAISE Summit警告称，磷化铟（InP）的供需缺口现在已经超过了DRAM和NAND，使其成为人工智能数据中心光互连扩展的最关键制约因素之一。

Hurlston指出，尽管Lumentum运营着多家磷化铟晶圆制造工厂，但受客户需求增速远超产能影响，公司面临的供应短缺仍在持续加剧。受英伟达以及超大规模数据中心厂商拉动，电信客户以往数百件量级的订单，现已飙升至数亿件器件规模。

中国银河证券指出，AI算力驱动光互连升级，磷化铟全产业链从“材料瓶颈”走向“价值重估”：随着800G光模块规模化部署、1.6T加速导入、CPO/SiPh在下一代AI集群中从样品向量产迁移。在此背景下，该机构认为，磷化铟（InP）作为唯一可支撑1310/1550nm长距高速单模发射的直接带隙III-V材料，其战略地位从“光通信衬底”跃升为“AI基础设施卡脖子环节”。

利好板块：磷化铟

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4、安监限产叠加旺季去库，动力煤价格连续上调

8月5日，动力煤价格指数全线上调，5500大卡报839元/吨涨5元/吨。截至8月3日，CCTD环渤海动力煤现货参考价5500K、5000K、4500K分别收于829、738、646元/吨，日环比均上涨2元/吨。主产区安监持续保持高压态势，CCTD晋陕蒙样本煤矿产能利用率为78.9%，明显低于去年同期水平。环渤海主要港口煤炭库存从3065万吨高位下降至2814万吨，降幅8.2%。在2025年"反内卷"严控煤炭超能力生产政策延续背景下，叠加安监系统性加严、部分矿井停产整改，2026年下半年国内动力煤供给端产量收缩趋势将延续。

中泰证券研报称，7月以来三伏高温带动电煤旺季需求改善，主产地安监约束延续使国内供应持续收缩，环渤海港口及沿海电厂库存均已较前期下降、去化逐步启动。展望8月，需求端预计前强后稳、供给端刚性约束下增量有限、印尼出口煤源受干旱扰动偏紧，煤价仍具上涨动力。

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5、阿里云Agent将于9月3日正式开启商业化收费，AI应用端商业化落地提速

阿里云宣布，容器服务Agent将增加新的技能中心和IM频道等功能，并于北京时间9月3日10时开启商业化收费。本次调整后，相关对话、自主智能运维及定时任务等功能将开始收费。

机构研报指出，AI投资逻辑正从上游算力芯片转向下游应用端，核心聚焦于大模型带来的降本增效与营收兑现。当前AI应用正加速商业化落地，其应用场景、内容模态与终端设备全面拓宽，渗透深度持续超预期。招商证券8月观点认为，科技领域仍是主线中的主线，海外云厂商资本开支持续上行，AI需求沿服务器、存储、光模块、PCB、先进封装向上传导，带动半导体、电子化学品、通信设备等环节中报业绩显著改善。

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