【晚间公告利好】重磅!磷化铟龙头签重大合同

〇、宏观消息
商务部:将加快培育服务消费新增长点
商务部副部长鄢东在国新办新闻发布会上表示,近期商务部会同有关部门出台了铁旅融合、家政高质量发展、培育壮大汽车后市场等服务消费新增长点政策文件,商务部将抓好贯彻落实。同时,还将围绕交通、演出、赛事等细分领域,进一步创新支持举措,鼓励地方积极培育服务消费新增长点的有效路径。
北京市发展改革委等部门联合印发《北京市关于加快智能体引领发展的若干措施》
①、鼓励发展Token(词元)经济,加大算力券等支持力度;
②、加快跨模型跨芯片的通用智能体技术攻关;
③、加快布局面向智能体高频并发、低延迟需求新型算力基础设施,支持创新主体建设“Token工厂;
④、支持创新主体将智能体能力深度嵌入智能终端,研制新一代智能手机、智能眼镜等智能终端产品。
中国脑机接口重要突破,首次实现跨地域上千人同步脑电信号采集
脑机接口是全球未来产业的重要赛道,而大规模、高质量的脑电数据,是推动技术从实验室走向产业化的核心基础。昨天下午,我国科研团队发布一款新型脑电信号采集装置,在全球范围内首次实现跨地域上千人同步脑电信号采集,使得神经大模型训练与脑机接口通用技术研发迈出关键一步。研发团队介绍,实现千人级跨地域同步采集,核心攻克了两大技术难关:一是在设备小型化的同时保障信号采集精度,二是克服网络延迟影响,实现多设备、多地域间的毫秒级时间精准对齐,确保不同脑电信号可以统一分析。未来,规模化脑电采集技术将持续沉淀数据,用于训练神经基础模型。这也意味着,AI的学习素材将不再局限于文字、图片、视频等间接信息,而是可以直接通过神经信号理解人类的认知状态。
小九注:重要突破,脑机接口现里程碑式事件!“脑机接口”九方题材库延伸阅读,请移步此处点击查看详情↓↓↓
一、并购&重组&再融资
【并购重组】
湖南黄金:重大资产重组获湖南省国资委批复
兴业科技:全资子公司拟5500万元收购磷化铟业务及资产
【再融资】
弘景光电:拟发行可转债募资不超6.3亿元,用于多元化应用镜头模组研发及产业化项目等
二、经营动态&业绩&合作
【公司动态】
云南锗业:子公司签订5.7亿元-8.55亿元磷化铟晶片供货协议
小九注:公司7月23日公告,控股子公司云南鑫耀与客户签订了供货协议,约定向客户销售磷化铟晶片(衬底),合同预计总金额区间为5.7亿元至8.55亿元(含税),占公司2025年度经审计营业收入的比例为53.48%至80.23%。本次签署的合同将于2026年8月1日至2027年12月31日分批交付。
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信息发展:北斗重点营运车辆智能网联系统项目通过验收
源杰科技:CW光源产品主要为70mW/100mW,正与模块及CSP厂商确定合作意向
龙星科技:废旧轮胎裂解可持续炭黑产品实现批量供货
泰晶科技:高基频产品已对部分光模块、服务器、数据中心用户批量供应
【业绩】
普冉股份:上半年净利同比预增1925%,通用存储芯片量价改善
中无人机:预计2026年半年度净利润同比增长63.66%-82.54%
南网储能:2026年半年度净利润同比增长40.25%
金钼股份业绩快报:上半年净利润同比增长25.91%
东风股份:上半年净利润同比预增23.45%到33.74%
晶晨股份:预计2026年半年度净利润同比增长22.44%
迅捷兴:预计2026年半年度净利润1400万元左右,同比扭亏为盈
欧莱新材:预计上半年净利润6500万元到7000万元,同比扭亏为盈
五矿新能:预计2026年半年度净利润3.4亿元-4亿元,同比扭亏为盈
三、增持&回购&股权变更
【回购】
奥拓电子:董事长提议以1000万元—2000万元回购公司股份
通达电气:拟1000万元—2000万元回购股份
汉邦科技:拟3000万元—5000万元回购股份
巨一科技:拟3000万元—5000万元回购股份
熵基科技:实控人、董事长提议以3000万元—6000万元回购股份
物产金轮:董事长提议3000万元—6000万元回购公司股份
浩辰软件:拟4000万元—8000万元回购股份
惠威科技:拟4000万元—8000万元回购公司股份
朗坤科技:拟5000万元—1亿元回购公司股份
日久光电:拟5000万元—1亿元回购公司股份
兴欣新材:拟5000万元—1亿元回购公司股份
凯普生物:拟7500万元—1.5亿元回购公司股份
华安证券:拟1亿元至2亿元回购股份用于维护公司价值及股东权益
澜起科技:拟以3亿元-6亿元回购A股股份
江波龙:控股股东提议4亿元至8亿元回购公司股份
【增持】
普源精电:部分董事合计增持公司47.11万股H股股份
松井股份:部分董事、高管拟增持公司股份
四、中标&签单
浦东建设:子公司中标多项重大项目 合计金额14.96亿元
中国通号:5至6月中标八个重要项目金额总计约17.11亿元
五、建设投产
红板科技:全资子公司拟投资不超50亿元建设高阶mSAP高端精密电路板产业化项目
红板科技:拟投资不超7亿元建设高精密HDI电路板技改扩产项目
中远通:全资子公司拟投资1000万元建设储能PACK生产线
鹏鼎控股:拟投资100亿元新建深圳第三园区并建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目
河钢股份:乐钢公司拟投资79.67亿元建设宽厚板项目
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