【明日短线风口】电子特气+华为鸿蒙迎风口

1、六氟化钨价格同比暴涨232%,日韩供应商库存告急,电子特气国产替代进入量价齐升
海关总署数据显示,2026年六氟化钨出口均价由68.75美元/kg大幅上行,国内最新市价达1670-1810元/kg(较去年同期523元/kg同比+232.7%)。日本关东电化、中央硝子已通知韩国三星等半导体客户库存仅维持至5月底至6月底,下半年无法保障供应。韩国SKSpecialty、Foosung已正式预告2026年提价70%-90%。和远气体6月10日公告披露,其六氟化钨、三氟化氮等产线取得最新进展,宜昌电子特气产业园将于2026年上半年进入规模化生产。
中泰证券研报指出,六氟化钨是晶圆制造CVD化学气相沉积环节不可或缺的前驱体原料,海外供应链断供危机叠加下游AI算力芯片需求爆发,形成价格剧烈上涨的产业因果逻辑,国内特气龙头进入国产替代确定性最强窗口。华西证券认为,中船特气是国内六氟化钨规模化量产领先企业,产能持续释放叠加价格暴涨,盈利弹性显著。
利好板块:电子特气
相关概念股:中船特气、和远气体、昊华科技、南大光电、巨化股份、凯美特气等
2、华为HDC 2026即将开幕(6月12日),HarmonyOS 7.0正式发布
华为开发者大会HDC 2026定于6月12日至14日在东莞松山湖举办,明日(6月11日)为大会开幕前最后一个交易日。本届大会核心看点:HarmonyOS 7.0正式发布并启动Developer Beta招募、盘古大模型6.0端侧深度融合、JetBrains IntelliJ等国际主流IDE宣布适配鸿蒙(强化生态开放信号)。鸿蒙HarmonyOS 7已开启Beta推送,信创ETF资金持续流入,鸿蒙作为信创操作系统核心标的受到机构关注。
中金公司研报认为,HDC 2026是鸿蒙生态的关键节点,HarmonyOS 7.0若成功摆脱安卓依赖并打通端侧AI闭环,将重塑国内OS竞争格局。信达证券指出,历史上HDC开幕当日鸿蒙概念股均有明显超额收益,次日仍有尾部行情。
利好板块:华为鸿蒙
相关概念股:天娱数科、润和软件、拓维信息、软通动力、常山北明、信维通信等
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3、随着存储市场持续供不应求 签订长约(LTA)成为下游厂商保障产品供应的重要方法
近日有上市公司签订百亿晶圆长约,披露该笔订单“锁量锁价”。随着存储市场持续供不应求,签订长约(LTA)成为下游厂商保障产品供应的重要方法。摩根大通在近期发布的一份研报里介绍了几类LTA合同模型。第一种是纯固定价格,没有预付款,一旦市场剧烈波动,双方都可能毁约;第二种是固定价格+预付款,合同价通常会比第一种低一些;第三种是预付款+价格弹性机制,大部分量采用固定价格,但留出一部分量采取浮动价格机制。存储主控龙头慧荣科技高管此前也在一场活动上表示,2027年供需缺口会放大,因为本轮涨价缺货并非简单的周期性波动,而是由AI带动的结构性变革。
国盛证券指出,存储涨价趋势延续,预计HBM合约价格大幅上涨。根据Trend2H25以来,一般型DRAM价格大涨,反映供不应求形势之际,三大原厂的HBM年度议价机制,导致HBM合约价无法及时反映市场的季度涨价趋势。随着时序进入2Q26,买卖双方正在对2027年的主流产品HBM4供应进行谈判,基于DRAM供不应求市况、新旧世代HBM的高制造难度及高成本,三大原厂将于2027年大幅调高HBM的报价。
利好板块:存储
相关概念股:强一股份、华海诚科、康强电子、雅克科技、三孚股份等
4、比亚迪:第二代刀片电池产能供不应求 闪充技术发布后订单爆发式增长
比亚迪(002594.SZ)在投资者关系活动记录表中披露,3月公司第二代刀片电池及闪充技术推出后,订单出现爆发式增长,目前产能供不应求,公司正努力提升第二代刀片电池产能以满足订单需求。明年第二代刀片电池产能释放后,国内国际市场将同时发力,闪充生态也将落地全球。智能化方面,公司发布首款4nm璇玑A3芯片,辅助驾驶车型保有量超315万台,每日生成超2亿公里数据,已为L3级自动驾驶做好芯片、算法、数据和生态的全方位准备,并在欧洲、南美、东南亚、中东等地搭建全球驾驶训练中心,待法规落地后快速推进。海外市场方面,2025年公司海外销售105万辆,2026年有信心实现甚至超过原定销量目标,出海战略已形成“拉美领跑、欧洲突破、亚太多点开花”格局。
摩根大通指出,超快充将成为颠覆因素,比亚迪的一体化方案使其成为电动汽车普及下一阶段的领跑者。
利好板块:刀片电池
相关概念股:德方纳米、丰元股份、容百科技、璞泰来、天赐材料等
5、ABF价格有望进入持续上涨周期,重视国产替代
伯恩斯坦最新发布的ABF载板行业深度报告传递了一个非常重要的信号:过去两年市场几乎把所有注意力都放在AI GPU身上,但未来几年真正可能被低估的增长引擎,反而是服务器CPU。随着Agentic AI(智能体AI)时代到来,服务器CPU需求将迎来新一轮爆发,而CPU恰恰是ABF载板最大的需求来源。伯恩斯坦预计,2025年至2028年ABF需求年复合增长率将达到22%,同期供给增速仅为12%,行业将在2027年正式进入供不应求阶段,并在2028年进一步加剧。
广发证券指出,本轮材料机会主要来自AI资料中心资本支出扩张,直接推升封装基板、HDI板、伺服器高层数板,以及交换器、光模组相关PCB需求,显示AI不仅带动终端出货,更加速板材与材料规格全面升级。
利好板块:ABF载板
相关概念股:兴森科技、深南电路、中天精装、华正新材、莲华控股等
以上个股仅作梳理,不作任何投资依据,据此操作,风险自担!
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