1、长鑫科技7月16日科创板申购+SK海力士7月10日纳斯达克挂牌+威刚董事长确认Q3 DRAM涨20%-30%，国产DRAM与存储产业链多重催化共振

7月9日凌晨，长鑫科技集团股份有限公司在上交所官网正式披露科创板上市招股意向书及《发行安排及初步询价公告》，证券代码688825，新股网下与网上申购日均为2026年7月16日，拟初始公开发行66.88亿股（占发行后总股本10%），拟募资295亿元。据招股意向书披露，长鑫科技为中国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业。7月10日，全球第二大存储芯片巨头SK海力士将正式登陆纳斯达克，筹资约280亿美元，为美股史上规模最大的外国企业IPO。7月7日，据台湾工商时报报道，威刚科技董事长陈立白对外确认，各大内存原厂已陆续发出通知，2026年第三季度DRAM合约价将继续环比上涨20%至30%，NAND闪存涨幅达35%至40%，两类存储芯片价格持续上行。

兴业证券判断，2026年将是国内存储加速扩产的重要拐点——需求侧存储涨价、全球存储原厂持续上修资本开支已充分证明AI时代对存储的爆发性需求；技术端长鑫存储进一步缩小与海外厂商工艺差距，同时布局HBM直面AI浪潮；资金端IPO融资落地，此前制约扩产的资本瓶颈将得到根本性缓解。

相关板块：存储芯片、DRAM、半导体材料设备

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2、华为韬定律V2实测功耗降41%

近日，华为半导体负责人何庭波在中科院ChinaXiv平台发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》V2版本，首次披露Kirin 2026与基准Kirin 9030 Pro对比实测数据：在25℃环境、等性能目标下，Kirin 2026可将供电电压由1.1V降至0.9V，归一化功耗降至0.59（即降低41%），明确了LogicFolding单元级3D堆叠、混合键合间距1.5μm→1μm以下、TSV、统一总线、Hi-ONE光引擎五大落地技术。

华安证券研报指出，先进封装景气度高于整体封装行业，未来向2.5D/3D进发，全球先进封装市场规模有望从2022年378亿美元上升至2026年482亿美元，国产替代空间广阔。交银国际认为逻辑折叠+混合键合为2.5D/3D封装提供长期增量空间，先进封装是逻辑折叠落地的工艺底座。申港证券指出华为的创新和实践将利好国产晶圆代工厂、先进封装测试、键合等半导体设备、EDA和光通信等环节。中商产业研究院报告显示2026年全球先进封装市场规模将达581亿美元，2030年接近800亿美元。

相关板块：先进封装、半导体封测

相关概念股：华天科技、长电科技、通富微电、甬矽电子、华海诚科等

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3、昇腾950超节点WAIC真机首展倒计时8天+1.6T/3.2T光模块需求增量

2026世界人工智能大会（WAIC 2026）将于7月17日至20日在上海世博展览馆举行，华为昇腾将首次以真机形式展出业界最大规模超节点Atlas 950 SuperPoD，基于灵衢UnifiedBus 2.0互联协议，最大支持8192张NPU卡无收敛全互联，FP8算力8 EFLOPS、FP4算力16 EFLOPS，整机柜全液冷设计，单机柜功耗突破50kW。超节点架构对高速光互联需求极大，224G高速信号铜缆有效距离仅几米到十几米，跨机柜必须光纤光模块。

申万宏源研报指出，光模块从400G到1.6T/3.2T的升级是AI算力互联的确定性趋势，EML向硅光迁移、单通道速率提升、CPO/NPO方案并行三大方向明确，2026-2028年高速光模块进入上行周期。国盛证券认为昇腾超节点灵衢全光互联拉动高速光模块需求指数级增长，光互联是超节点架构增量弹性最大的环节。

相关板块：CPO、光模块、算力硬件

相关概念股：华工科技、光迅科技、中际旭创、天孚通信、东山精密、源杰科技等

4、半导体硅片涨价周期落地+沪硅产业6月增资114亿

2026年二季度全球硅片涨价周期正式落地。据上海合晶年报及公司公告，郑州二期12英寸产线6月全面建成投产，外延片总产能增至120万片/年，经营范围新增电子专用材料。6月19日，沪硅产业发布《关于子公司增资扩股暨关联交易的公告》，拟与持股5%以上股东上海国盛集团共同对子公司上海新昇增资合计114.48亿元，用于300mm硅片产能升级。据立昂微2026年一季报，12寸重掺外延硅片产能满产订单排至Q4，Q1硅片毛利率从负值修复至6.7%率先扭亏。涨价呈现显著结构性分化，重掺硅片涨价10%-15%弹性远高于轻掺，后续行情持续向产品高附加值、盈利率先修复的企业倾斜。

华安证券研报指出，半导体硅片是集成电路制造的基底材料，国产化率仍处低位，随着国内晶圆厂扩产持续，大硅片国产替代空间广阔。爱建证券认为存储厂资本开支增长与国产替代双重驱动下，前道晶圆制造材料需求有望持续放量，硅片作为核心材料直接受益。

相关板块：半导体硅片、半导体材料

相关概念股：立昂微、上海合晶、沪硅产业、有研硅、神工股份等

5、木林森子公司三连涨价累计超40%+建滔积层板年内第六次涨价

近日，木林森全资子公司新余木林森电子发布涨价通知函，宣布自2026年7月7日起对全线PCB产品价格上调10%-15%。此为该公司近期内第三次上调PCB价格，前两次分别已于6月12日涨20%、6月17日再涨10%，三次累计涨幅超40%。公司称，受上游玻璃布原料影响，覆铜板成本持续大幅上涨且货源紧缺，为保障产品质量与服务、协同市场供需平衡作出本次调价决定。据介绍，第3、4季度板材会进一步短缺，付预付款的保供不保价。7月6日，据建滔积层板官方涨价函，覆铜板龙头广东建滔积层板销售有限公司发布2026年以来第六张涨价函，宣布自即日起新接订单全面执行新价格体系：FR-4板材（1.3mm以上厚度）上调15%，CEM-1/22F上调10%，PP半固化片上调15%，铜箔加工费1.5oz以下每公斤上调5元、2oz以上每公斤上调8元。

招商证券研报指出，进入2026年二季度，AI PCB产业链拉货节奏提速，新增产能匹配下游客户新平台AI服务器订单持续释放，业绩有望保持环比高速增长趋势。中长期看，围绕AI数据中心场景中信号传输提速、集成度提高、高散热需求提升等痛点，PCB产业链上下游正从新材料、新技术等多个维度进行创新升级，有望打开远期成长空间。

相关板块：PCB、覆铜板、AI硬件材料

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九方智投 投顾 兰正龙（登记编号：A0740625030034）；以上个股仅做梳理举例，观点仅供参考，据此操作风险自担，投资有风险，入市需谨慎！