【明日短线风口】先进封装+华为昇腾迎风口

来源：九方智投 2026-09-16 17:59

1、工信部、国家发展改革委联合印发《电子信息制造业发展"十五五"规划》，集成电路全链条攻关与先进封装获系统性政策催化

工业和信息化部、国家发展改革委于9月15日联合发布《电子信息制造业发展"十五五"规划》，提出到2030年，我国电子信息制造业高质量发展取得显著成效，在全球产业格局中发挥举足轻重作用，规模以上企业营业收入突破30万亿元，研发投入强度达到3.5%，在集成电路、先进计算、消费电子、基础电子、能源电子等领域涌现一批长板技术和产品。规划围绕筑牢产业基础能力、增强电子整机与系统竞争力、培育产业发展新增长点、增强产业可持续发展能力等部署了17项重点任务，明确要求推动集成电路全链条攻关，发展高性能处理器、高密度存储器、高可靠性模拟和数模混合芯片等高端芯片产品，提升集成电路制造水平，做精做细成熟制程，提高先进制程能力，推动先进封装测试技术开发和应用，推动宽禁带半导体产业提质升级，推动氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体产业化发展。市场研究机构Omdia发布报告，2026年第二季度全球半导体营收突破4250亿美元，再创历史新高，该市场环比增幅达到创纪录的31.4%。

中信证券指出，较为紧缺的重掺硅片下半年有望继续涨价，相关公司可能在9月到10月调涨明年长协价格，这意味着涨价周期至少持续到2027年。东海证券指出，电子行业需求在AI驱动下依然较为旺盛，且供给端产能布局缓慢，高景气度或继续持续，半导体国产化依然加速发展，但估值增长过快，短期警惕利好兑现调整的风险，建议逢低关注AI与国产化的结构性机会为主。

相关板块：半导体材料、半导体设备、先进封装

相关概念股：有研硅、有研新材、立昂微、中微公司、北方华创、神工股份、长电科技等

2、康宁与Verizon签下数十亿美元光纤供应协议，高盛上调800G及以上光模块需求预测

康宁在宣布向Zayo供应数据中心互联光纤的长期协议后，紧接着与Verizon签下了一份价值数十亿美元的供应协议，将在2032年前提供超过8000万英里高密度光纤。

中金公司指出，第27届中国国际光电博览会热度较往年有增无减，超4000家企业参展，整体观众数近19万人，同比增长32%，"锁订单""锁物料"成为展会调研关键词，2027年需求确定性进一步提高，结合展会调研，部分高速光芯片企业订单排期已延伸至2028年及以后，光模块订单能见度覆盖2027年及以后。高盛指出，全面上调了对超高速光模块的采购预测，将2027年和2028年800G及以上光模块的需求量分别上修39%与36%，预计出货总量分别达到1.44亿只与1.71亿只。中信建投指出，光博会验证超节点互联升级，华为全联接大会接棒催化，超节点对时延、功耗、密度与可维护性要求抬升，1.6T及以下可插拔成熟，3.2T及以上NPO集中亮相，并被视为超节点优选路径，交换机、交换芯片与整机柜景气同步抬升。

相关板块：光模块、CPO、光纤光缆

相关概念股：光迅科技、中际旭创、新易盛、天孚通信、永鼎股份、中瓷电子、太辰光等

3、SK海力士拟与英特尔洽谈在美国本土生产存储芯片，市场传苹果接受三星2027年一季度存储涨价三至四成

据路透社报道，当地时间9月16日，SK海力士正在考虑与英特尔合作，在美国生产存储器半导体，双方正在讨论SK海力士租用英特尔计划于2030至2031年完工的俄亥俄州晶圆厂部分产能的方案，此外还有一种方案是英特尔、SK海力士以及希望确保存储器供应的主要云服务商共同出资成立合资企业，不过谈判尚处于初期阶段，包括生产产品和投资规模在内的细节均未确定。市场传闻，苹果已接受三星电子2027年一季度存储芯片报价，DRAM接近2.0美元/Gb，NAND闪存接近0.33美元/Gb，较今年三季度报价上涨30%至40%。另据集邦咨询消息，三星、SK海力士、美光科技三大原厂2027年DRAM及HBM产能已基本分配完毕，客户实际可获得配额约为申请量的六至七成，大型云服务商与AI厂商通过长期协议锁定了大部分货源。

国信证券指出，AI主导本轮景气周期，逻辑与存储芯片呈现结构性供需紧张，逻辑与存储芯片分别承担计算与数据存取职能，是AI算力体系的两大核心硬件环节，北美云厂商资本开支持续上修，需求沿AI服务器向先进逻辑、HBM及企业级存储传导，存储端AI需求非线性增长叠加HBM对传统DRAM产能的挤占，供给释放相对缓慢，共同强化本轮上行周期的持续性。

相关板块：存储芯片、HBM、半导体封测

相关概念股：澜起科技、兆易创新、德明利、江波龙、深科技、佰维存储、通富微电等

4、华为全联接大会9月17日开幕，昇腾新一代超节点即将正式上市

华为全联接大会2026于2026年9月17日至19日在上海世博展览馆及世博中心举办，本届大会为第十一届，主题为"智启新未来"，大会围绕全面智能化战略，阐述如何构建高效的AI基础设施、发挥"华为+伙伴"深度融合的体系化能力、繁荣开源开放的AI生态，以实现行业智能化规模落地，同时华为还将发布创新的产品与解决方案、行业智能化应用样板点及开发者工具与平台。根据议程，2026年9月17日下午16时30分，昇腾AI人工智能产业峰会以"与时代，共昇腾"为主题在上海世博中心举办，本次峰会聚焦昇腾新一代超节点、软硬件技术创新、开源生态最新进展，同时昇腾新一代超节点即将正式上市，面向大规模数据中心建设、万亿级大模型训练与中心高并发推理场景算力需求。大会现场设置昇腾展区，集中展示Atlas 950 SuperPoD液冷超节点真机、Atlas 850E风冷超节点真机及昇腾超节点系统软件。此外，华为于9月15日正式发布全球首个3D数据中心，并于9月16日召开坤灵新品发布会。

中信建投指出，华为全联接大会聚焦AI基础设施与鸿蒙生态，市场关注昇腾950与Atlas 950商用节奏及8192卡进展，硬件底座与软件生态有望共振，继续看多国产算力、超节点、2B AI应用等方向。

相关板块：国产算力、昇腾产业链、AI服务器

相关概念股：华丰科技、鼎通科技、强瑞技术、海光信息、兴森科技、华工科技等

5、液冷行业迎国家标准落地与批量交付共振

首部数据中心冷板式液冷系统国家标准正式发布，自2027年2月1日起实施，统一冷板、CDU等核心部件的技术要求与测试方法，接口不兼容、规格各异问题得以厘清，产业由定制化小批量转入标准化规模化交付。TrendForce集邦咨询最新预估，液冷散热在AI芯片的渗透率将从2025年的33%提升至2026年的53%，2027年有望逼近60%。

中信建投指出，液冷龙头股权激励锚定产业放量，单机柜液冷价值量由GB200约4.15万美元升至新一代平台约5.57万美元，微通道冷板单价抬升3至5倍，液冷渗透率提升与国产份额提升双轮驱动，当前行业处于标准统一、批量交付与渗透率抬升三重共振放量期，继续看好液冷板块配置价值。中信证券指出，预计2027年全球AIDC服务器液冷市场空间将达到218亿美元，2030年将达到505亿美元，对应2027年至2030年复合增速为32%，将持续保持高速增长态势。

相关板块：液冷服务器、数据中心温控

相关概念股：英维克、申菱环境、高澜股份、同飞股份、星徽股份等