1、国家医保局公示2026年医保目录初审结果，557个药品通过基本医保初审、54个药品通过商保创新药目录初审，商保创新药目录首次落地叠加"8年价格保护"机制同步推出

国家医保局6月29日公示通过2026年国家基本医保药品目录及商保创新药目录调整初步形式审查的药品及相关信息。其中557个药品通过基本医保药品目录初步形式审查，54个药品通过商业健康保险创新药目录初步形式审查。这是商保创新药目录首次与基本医保目录同步调整，标志着"医保+商保"双目录谈判进入实质性阶段。

国信证券指出，6月可关注医药行业三个方向：一是创新药全球开发顺利推进，中国创新药不仅连续在国际重要学术会议上读出积极数据，海外授权交易也在加速；二是商保创新药目录首次落地，支付端格局重塑，创新药获支付渠道扩容；三是"8年价格保护"机制降低了创新药价格谈判的不确定性，有利于创新药企中长期盈利预期稳定。

相关板块：创新药

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2、苹果游说美国政府希望获批采购长鑫存储DRAM芯片，DRAM涨价超级周期持续，1-5月电子专用材料制造行业利润增长665.4%

据英国《金融时报》6月27日报道，六位知情人士透露，为缓解内存芯片涨价带来的成本压力，苹果公司正向美国政府游说，希望获批采购中国半导体企业长鑫存储的内存芯片。路透社随后转引确认该报道。此外，有关部门6月27日发布的数据显示，今年1-5月全国规模以上工业企业利润同比增长18.8%，其中计算机、通信和其他电子设备制造业利润贡献43.1%增长，电子专用材料制造行业利润增长高达665.4%。

中信证券表示，预计2026年二季度电子行业整体业绩全面向好，其中涨价方向的存储、CCL受益涨价表现最佳，AI方向的存储、PCB、电源相关公司业绩持续高景气，自主可控方向的Fab、封测稼动率持续提升且涨价节奏明确。中信建投指出，半导体设备全球景气周期持续确认，全行业订单增速30%-50%，头部企业高达60%-70%，在手订单已排至2027-2028年。招商证券表示，当前存储景气周期持续，原厂多年期扩产计划稳步推进，存储供需紧缺或将持续存在。

相关板块：存储芯片

相关概念股：兆易创新、北方华创、雅克科技、江波龙、深科技、澜起科技等

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3、康宁发布Glass Bridge玻璃光互连技术并签约英伟达、Meta、亚马逊三大超算厂商，资金从CPO中游制造向玻璃基板方向加速切换

康宁近日在首尔AI光通信大会上正式发布Glass Bridge（玻璃桥）玻璃光互连组件，可直接连接光子集成电路（PIC）与光纤，采用TGV玻璃通孔技术在玻璃基板上构建光波导，主要面向CPO及玻璃基板半导体封装市场。康宁同步官宣已与英伟达、Meta、亚马逊三大北美超算云厂商签订数十亿美元长期供货长单。6月26日玻璃基板概念逆势拉升，凯盛科技、莱宝高科、旗滨集团涨停，京东方A盘中冲击涨停，雷曼光电20cm涨停。6月29日，CPO板块全线重挫，资金从传统CPO中游制造出逃，转向康宁Glass Bridge受益的玻璃基板、光学新材料方向，凯盛科技、彩虹股份逆势大涨。

光大证券指出，玻璃基板凭借其优异特性，逐步成为新一代先进封装介质。当前TGV（玻璃穿孔，Through Glass Via）玻璃基板正处于从实验室基础研究向产业化过渡的关键阶段，随着AI数据中心对光互连密度要求持续提升，传统FAU在最高密度场景中的适用性将逐步收窄，Glass Bridge所代表的晶圆级解决方案正在填补这一空间。华西证券指出，台积电近期向供应链发布"CoWoS玻璃基板开发计划"，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性，玻璃基板正式跨入产业链验证阶段。

相关板块：玻璃基板、先进封装、光互连

相关概念股：凯盛科技、沃格光电、京东方A、蓝特光学、彩虹股份、五方光电等

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4、功率半导体与MCU全线涨价潮启动，扬杰科技全系列产品上调10%-15%，英飞凌7月1日起调价，行业正式进入量价齐升上行周期

国内功率器件头部企业扬杰科技此前发布涨价函，全系列产品价格上调10%至15%，新价格自2026年7月1日起出货正式执行，涨价原因为上游芯片晶圆、大宗金属、封装原材料全线持续涨价。6月17日珠海极海半导体也发布价格调整通知。海外方面，英飞凌自7月1日起上调产品价格，海外头部厂商订单交期长达半年至一年。此外，中微半导自1月27日起对MCU、NorFlash等产品涨价15%至50%，国科微对多款合封KGD存储产品价格上调最高达80%，宏微科技自3月1日起对IGBT单管及模块、MOSFET器件涨价。本轮涨价由两大核心因素驱动：一是成本端上涨，晶圆厂自2025年起普遍涨价15%至25%，铜、银等原材料价格上涨导致封装成本增加约15%至20%；二是AI服务器高毛利特性挤占6寸和8寸晶圆产能，导致功率器件供给端被动收缩。

中信建投指出，半导体设备全球景气周期持续确认，看好半导体产业趋势，关注零部件涨价情况。SEMI于6月11日发布报告，将2026年全球前段半导体设备市场规模增速预期从此前的16.5%大幅上调至23.5%，达1522亿美元。天风证券指出，2026年功率半导体市场正式告别自2023年以来的供过于求和去库存阶段，进入涨价周期，士兰微、扬杰科技、新洁能等国内厂商有望迎来量价齐升。招商证券表示，海外大厂交期拉长叠加国内头部企业集中调价，充分验证行业上游供给紧缺、下游需求高景气，功率半导体进入量价齐升上行周期。

相关板块：功率半导体、MCU、半导体元器件

相关概念股：扬杰科技、士兰微、新洁能、中微半导、宏微科技等

5、三条世界级高性能碳纤维生产线在中复神鹰连云港基地集中投产，覆盖通用、高强、高模三大主流品类，国产碳纤维进入规模化高端化新阶段

据媒体报道，记者从中国建材集团获悉，中国建材三条世界级高性能碳纤维生产线在中复神鹰连云港基地集中投产，覆盖通用、高强、高模三大主流碳纤维品类。这标志着我国碳纤维产业高质量发展再添重磅里程碑。

国元证券指出，碳纤维领域正处于"技术突破、需求爆发、国产化"三重共振的战略机遇期。该领域的快速发展将为航空航天、低空经济、新能源等战略性新兴产业提供关键材料支撑，有望加速下游高端制造领域的发展与应用落地，建议重点关注碳纤维产业链重点上市公司的投资机会。

相关板块：碳纤维

相关概念股：中复神鹰、光威复材、中简科技、德龙激光、康达新材等

九方智投 投顾 兰正龙（登记编号：A0740625030034）；以上个股仅做梳理举例，观点仅供参考，据此操作风险自担，投资有风险，入市需谨慎！