1、我国可复用火箭实现历史性突破，首次成功实施运载火箭可控回收

就在日前，由中国航天科技集团一院研制的可重复使用大型液体运载火箭——长征十号乙运载火箭在海南商业航天发射场发射升空，我国商业航天由此迎来历史性突破。

据悉，本次长征十号乙火箭成功实现一子级的可控回收，是我国首次成功实施运载火箭可控回收，也是全球首次运载火箭网系回收，标志着我国成为继美国之后全球第二个掌握大运力可回收火箭技术的国家。

对此，机构普遍认为，随着突破可回收技术，我国将有效缓解“星多箭少”、火箭运力不足的发展瓶颈，商业航天产业链也将迎来降本增效、规模兑现的全新发展阶段，大航天时代有望拉开序幕。

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注：主升浪也并非完全无迹可寻！“龙头信号”显示，商业航天日内龙头中国卫星在前一波主升浪已出现强势信号！不难看出，2025年12月4日首板，该股就出现了“龙头小火苗”，彼时该股股价仅为45.97元，随后该股一路攀升，走出一波趋势主升浪，截至2026年1月中旬，股价已攀升至最高127.77元！！现在，我们又在K线图上看到“龙头小火苗”出现，试问有何玄机呢？再顺便灵魂拷问一下：你的股有龙头信号出现吗？还有哪些股出现了龙头信号呢？？更多学习案例参考，尽在“龙头信号”！点击详情>>

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2、上半年创新药出海延续爆发态势，交易量级与产业质量同步迈上新台阶

2026年上半年中国创新药出海延续爆发态势，交易量级与产业质量同步迈上新台阶。据医药魔方统计，上半年国内License-out交易总金额达997亿美元，已披露首付款总额超64.5亿美元，单笔平均总交易额较2025年同期提升超30%。仅一季度，交易总额即达614亿美元，超过2024年全年（590亿美元）的水平。

2026年上半年BD出海的核心变化不仅在于规模爆发，更在于合作模式的质变。传统单一授权模式（License-out）逐步退场，共同开发、利润共享的Co-Co模式快速普及。信达生物与辉瑞合作中，4个核心项目采用全球联合开发模式，欧美市场利润共享；恒瑞医药与BMS的合作中，5项为双方共同研发的创新项目。跨国药企不再单纯采购国内成熟候选药物，而是愿意深度绑定国内药企的技术平台和早期源头创新管线，中国药企从"产品出海"正迈向"产业出海"。中邮证券表示，看好26年产业链公司如CXO以及生命科研服务板块的投资机会。

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3、产学研深度协同，具身智能走向真实场景规模化应用

近日，“触碰真实·自主进化——机器人幼儿园启幕大会”在北京首钢园举办。全球首个机器人幼儿园正式揭牌落地，标志着具身智能告别被动模仿的数据训练模式，正式迈入自主交互、试错成长的“经验时代”。

据悉，此次落地将加速产学研深度协同，推动具身智能从实验室技术走向真实场景规模化应用。国泰海通证券表示，头部企业启动年产万台产能建设，加速工业/商业场景落地探索。2026上半年全球人形机器人新品超20款，国产产品18款，优必选、宇树、荣耀等推出多款机型，行业迈入量产元年。

相关板块：具身智能&人形机器人

相关概念股：绿的谐波、昊志机电、海昌新材、杭齿前进、长盈精密、斯菱智驱等

4、华为联合产业伙伴发起OPEN NPO项目

据媒体报道，由全球计算联盟（GCC）指导、Open AI Infra社区（OAII社区）主办的“超节点与GW级AIDC技术论坛暨Open AI Infra社区半年工作会议”在北京举行。会上，华为联合中国移动研究院、京东云、百度、中国电子技术标准化研究院等20余家产业链伙伴，共同启动OPEN NPO项目，并发起国内首个NPO光互连MSA（Multi-Source Agreement，多源协议），推动构建开放统一的近封装光学标准体系，加速下一代高速光互连技术创新与产业协同，为AI时代高端算力基础设施发展提供关键支撑。

行业分析师指出，随着全球NPO市场规模预计从2025年的38亿美元增至2034年的186亿美元。浙商证券表示，光互联-CPO提速，NPO先行。AI算力网络的Scale-out架构使光互联从"可选"走向"必选"，有望成为算力网络中确定性较强、弹性较大的环节之一。当前产业正沿三条主线演进——交换芯片向400G/lane升级、共封装/近封装光学走向规模化商用、开放互连与标准生态成型，共同推动光互联产业化节奏加快。

公司方面，华丰科技发布多项AI算力高速互连解决方案，推出6.4T NPO光引擎及配套高速Socket，Capella 224G背板连接器、Impel 224高速背板连接器及线缆组件等，全面布局电+光高速互连。公司已与华为、阿里、浪潮、超聚变、曙光、华勤等厂商展开合作。华工科技在2026OFC展会上，公司联合头部客户动态展示3.2T NPO光引擎+ELSFP光源模块解决方案。

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相关概念股：华丰科技、华工科技、光迅科技、东山精密、紫光股份等

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5、美光将投资至多30亿美元加强美国半导体生态系统

近日，美光科技宣布计划投资至多30亿美元，旨在加强美国半导体供应链生态系统。美光表示，将向环球晶圆提供5亿美元战略融资支持，以推动其美国得州谢尔曼硅晶圆工厂的开发与制造能力建设。双方还将签署一份为期10年的供应协议，美光将借此获得大量硅晶圆产能。

随着硅片涨价落地，从原材料端印证了功率行业的高景气周期的确立。财通证券唐佳指出，AI服务器对12英寸硅片的需求量是通用型服务器的3.8倍；同等存储容量下，HBM对12英寸硅片的消耗是主流DRAM的3倍。正是这种“倍增杠杆”，使得HBM配套的高阻重掺硅片几乎被买空，目前全球仅信越与SUMCO能稳定供货，价格直接被推高10%–25%。当前AI相关需求仅占12英寸硅片总出货量不足10%，信越化学、SUMCO预判未来三年该占比将快速突破20%，需求增长空间仍十分广阔。

相关板块：半导体产业链

相关概念股：银河微电、唯捷创芯、卓胜微、复旦微电、TCL中环、西安奕材等