【公司研究】云天励飞:打造“中国版TPU” 迎接DeepSeek“模算协同”机遇
战略布局深化:2026年5月,公司在上海正式揭牌全资子公司 浦云天芯,定位为AI大算力推理芯片核心载体,聚焦研发、人才与产业链协同。同期发起 “1001计划” 联合倡议,联合近30家产业链企业,目标推动 “百亿Token 1分钱” 的推理成本愿景落地。
卡位AI推理黄金赛道,打造“中国版TPU”:随着大模型技术成熟,AI产业重心正从“训练”转向“推理”,推理算力需求将远超训练。公司前瞻性地聚焦AI推理芯片赛道,致力于打造高性价比的“中国版TPU”。公司创新性地提出“PD分离”(Prefill和Decode分离)架构,并规划了未来三代对标英伟达Hopper、Blackwell及Rubin架构的大算力芯片。这一战略旨在指数级降低Token成本,目标实现“百万Tokens一分钱”,最终迈向“百亿Token1分钱”,解决AI应用大规模落地的核心成本瓶颈。
“算法芯片化”与“算力积木”构建核心技术壁垒:公司坚持“算法芯片化”路线,通过自研NPU、Chiplet异构集成、3D堆叠存储等核心技术,构建了从算法到芯片的全栈能力。其独特的“算力积木”架构,采用国产14nm工艺,通过D2D(Die-to-Die)和C2C(Chip-to-Chip)互联技术,可灵活扩展算力,实现从单Die 16T到单芯片128T,再到单加速卡256T的算力扩展。这种架构不仅保障了供应链的自主可控,也为满足万亿级MoE大模型的推理需求提供了可扩展的解决方案。
“芯片+应用”全栈布局,深度绑定头部生态:公司不仅是芯片设计商,还通过企业级、消费级、行业级三大场景实现技术落地和商业闭环。企业级业务通过提供芯片、加速卡及16.07亿元的智算服务大单等模式快速放量;消费级业务通过“噜咔博士”AI拍学机等AI原生产品和收购的岍丞技术(为华为、荣耀等提供模组)切入市场。更重要的是,公司深度绑定国产大模型头部企业DeepSeek,从R1到V4模型均快速完成适配,形成了“国模+国芯”的协同进化优势,有望在国产AI生态中占据核心地位。
时间 | 事件 | 影响 |
2026年3月12日 | 联合中标湛江市约4.2亿元AI推理千卡集群项目 | 树立了“国模+国芯”标杆案例,为公司带来显著收入和未来订单的示范效应。 |
2026年4月29日 | 发布2026年一季报,研发投入1.40亿元,同比增长67.04% | 显示公司正加速推进新一代大算力推理芯片的研发,为长期技术领先和产品迭代奠定基础。 |
2026年5月29日 | 公司被宣布调入中证500指数样本股 | 预计将吸引被动指数基金配置,为股票带来增量资金,提升市场关注度。 |
2026年6月12日 | 中证500指数调整正式生效 | 被动资金配置需求可能在此前后集中体现,对股价和流动性产生积极影响。 |
2026年7月 | 预计在世界人工智能大会公布新芯片具体参数 | 新一代大算力芯片(DeepVerse系列)的性能参数和技术细节将首次公开,是验证公司技术路线和竞争力的关键节点。 |
2026年底 | 预计完成首款Prefill芯片DeepVerse100的流片 | 这是公司“PD分离”大算力芯片战略落地的第一步,标志着公司正式进入对标英伟达Hopper架构的云端推理芯片市场。 |
2027年 | 预计研发第一代超节点D芯片,对标Blackwell架构 | 持续的技术迭代计划,向市场展示公司在AI推理芯片领域的长期技术路线图和追赶国际巨头的决心。 |
持续进行 | 公司港股上市进程 | 若成功上市,将为公司建立境外融资平台,提升国际知名度,并为研发和业务扩张提供资金支持。 |
公司业务主要分为企业级、消费级和行业级三大场景。
企业级场景:是公司当前增速最快的业务板块,2025年收入同比增长115.64%。该板块提供AI推理芯片(如DeepEdge系列)、加速卡(如X6000)、服务器、IP授权及算力服务。其中,算力服务业务通过与德元方惠签订的16.07亿元大单快速放量。该板块也是公司毛利率最高的业务,2025年毛利率为47.96%。
消费级场景:是公司目前收入占比最大的业务板块,2025年收入占比达46.76%。主要包括子公司噜咔博士的AI原生产品(如AI拍学机)和岍丞技术提供的智能穿戴设备模组(客户包括华为、荣耀等)。AI拍学机全渠道累计出货已突破10万台。
行业级场景:为公司的传统优势业务,提供面向智慧城市、智慧交通等领域的软硬一体化解决方案。报告期内公司主动调整战略,聚焦项目质量与效益,该业务收入占比有所下降。
公司通过子公司岍丞技术、噜咔博士切入AI消费电子,公司消费级场景业务即将兑现,企业级场景订单快速放量,公司消费级场景和企业级场景业务正成为驱动公司营收结构优化和未来增长的核心引擎。





打造“中国版TPU”,收购岍丞技术切入消费领域。英伟达高价获取Groq技术授权,证明AI推理芯片独特价值。Groq与谷歌TPU高度同源,公司致力于打造“中国版TPU”,抢抓AI推理算力产业机遇。公司于2024年4月战略性收购了岍丞技术,通过结合AI算法及芯片技术与可穿戴IoT设备的专业知识,将其AI能力融入智能可穿戴产品,为AI技术与智能可穿戴硬件创造协同效应。
覆盖芯片、算力、IP,提供多层次企业级应用。公司通过销售AI推理芯片及相关产品、提供算力服务和IP授权,在企业级场景开展业务。通过采用“端边云”架构,公司提供高效及自适应的AI服务,满足客户不断变化的需求。采用独特的“算力积木”构架的DeepEdge10系列芯片可灵活应对不同场景对算力的需求,为大模型推理提供强大动力。2024年,公司推出的X6000加速卡已经适配了主流大模型。未来,DeepEdge10系列芯片将进一步强化企业级场景,为各行业带来高性价比的推理算力选择。
公司AI产品以消费级、企业级、行业级三方向发展。公司以“算法芯片化”作为底层优势,在消费级、企业级、行业级三种场景部署产品和服务。企业级场景主要为AI推理芯片与相关产品、算力服务及IP授权服务等,其中公司自研的DeepEdge系列通过“算力积木”架构可提供8-128T算力,已经在智慧交通、机器人、家庭主机、推理服务器等领域与头部企业合作并实现商用,16.07亿元的AI算力服务订单已经验收并正常回款。消费级场景主要包括噜咔博士AI拍学机、AI眼镜等AI原生产品和AI耳机、AI手表等可穿戴设备模组等AI赋能产品,并实现了快速增长。行业级注重项目质量,考核目标从销售额转向利润端。

2014年成立,AI技术多领域取得成绩。
公司于2014年成立,2015年第一代深度学习处理器投入研发入选国务院侨办“重点华侨华人创业团队”,2016年服务G20峰会核心安保圈,
2017年“深目”系统在深圳、北京、上海、杭州等20多个城市及东南亚多个国家落地协助破获“天图案”,2019年人工智能芯片获国家发改委、科技部、工信部重大专项大满贯与深圳市政府办公厅战略合作。
2020年,创始人陈宁入选深圳特区40年40人,获习近平总书记接见,荣获第十届吴文俊人工智能专项奖芯片项目一等奖。2021年,入选工信部人工智能重点任务揭榜优胜名单。



Deepseek开源模型,推动“算法-芯片协同进化”。DeepseekR1通过关键设计的奖励系统、训练模板、自进化现象,以及用于强化学习的核心算法GRPO,用低算力的GPU训练出了媲美OpenAIo1的模型,证实了在AI行业中,软件端算法的创新可弥补硬件端差异,也可推动行业整体发展并产生经济效应。云天励飞持续强调的算法芯片化,通过自定义指令集、处理器架构及工具链的协同设计,通过软件端的改良提升芯片能力,从而拓展推理应用市场。
模型平权推动推理侧市场发展,公司相关硬件产品有望受益。模型平权带动AI应用落地,应用的发展未来有望推动推理侧市场规模扩容。云天励飞推出X6000加速卡。X6000具备256T算力、128GB显存容量;采用C2CMesh互联技术,可实现卡间高速互联,带宽达64GB/s,最大可实现64张卡的互联;可应用于语言、视觉、多模态等各类大模型的推理加速。公司推出由X6000推理卡组成的X6000推理服务器,高效适配Deepseek、通义千问等主流大模型。
重点布局推理市场,迎接推理市场起量机遇。据公司招股说明书数据,2020-2024年,中国AI推理芯片相关产品及服务行业市场规模预计从113亿元增长到1626亿元,CAGR达94.9%;预计2029年市场规模或达13830亿元,2024-2029年CAGR达53.4%。AI推理芯片可分为云、边、端三种,不同算力范围支持不同功能特征。公司目前在销产品为算力积木1.0架构下的边缘和云的大算力推理芯片,已设计三代推理芯片迭代规划,可满足在推理场景下各类需求,公司重点布局迎接推理市场起量。
公司部署AI算力到应用全产业链,多项平台技术优势明显。此外,公司多方向开拓AI市场,通过企业级、消费级、行业级三方向渠道开拓,销售额增长显著。后续随着自研芯片及相关产品在云端推理市场,公司营收有望迎来快速增长。
中标湛江AI推理千卡集群项目,DeepSeek创始人家乡打造“国模国芯”深度融合的算力生态.2026年3月12日,云天励飞中标湛江市AI渗透之城新质生产力基础设施建设项目,该项目为全栈国产AI推理千卡集群,基于公司自研国产AI推理加速卡,推动DeepSeek等国产大模型在相关应用场景中的适配与部署。云天励飞中标此项目,项目建设的AI推理算力集群将围绕大模型推理任务需求进行系统设计。

本次AI推理算力集群将分三期建设,并将采用云天励飞自研的国产AI推理加速卡。一期项目将部署云天励飞X6000推理加速卡;未来将率先搭载公司最新一代芯片产品。公司未来将逐步推出针对Prefill阶段优化的芯片产品,以及面向Decode阶段低延迟需求的推理芯片。公司首款面向长上下文推理场景优化的Prefill芯片DeepVerse100预计将在2026年底前后完成流片,并计划在相关算力系统中开展部署。
公司芯片积极适配DeepSeek,已在R1发布后,成为首批完成适配的国产芯片企业,目前也在积极准备DeepSeekV4适配工作。公司未来旗下的AI推理加速卡将全面承载DeepSeek大模型能力,赋能千行百业。公司此前在DeepSeek-R1发布后,便快速进行了适配,未来芯片体系有望进一步适配新型模型。
规划未来三代芯片,手握充足产能保障产品推出。公司未来三年规划了三代芯片产品:2026年,打造第一代超节点P芯片,面向百万级长上下文场景进行Prefill推理优化,算力水平对标Hopper架构;2027年,研发第一代超节点D芯片,聚焦Decode推理的低时延目标,算力水平对标Blackwell架构;2028年,推出第二代超节点D芯片,面向毫秒级推理时延目标进一步优化,带动Prefill与Decode性能提升,算力层面有望看齐下一代Rubin芯片。
面对不同场景需求,推出不同系列产品覆盖边缘全场景需求。DeepEdge10系列使用公司自研神经网络处理器NNP400T,提供自8T-128T的算力。DeepEdge200为面向云端大模型推理的高性能SOC芯片,采用D2D的chiplet片上互联技术,实现单芯片算力的灵活可扩展,边缘侧场景全覆盖。

公司部署AI算力到应用全产业链,多项平台技术优势明显。此外,公司多方向开拓AI市场,通过企业级、消费级、行业级三方向渠道开拓,销售额增长显著。后续随着自研芯片及相关产品在云端推理市场,公司营收有望迎来快速增长。





参考资料:
20260421-国联民生-云天励飞:迎接DeepSeek“模算协同”机遇
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