【公司研究】九州一轨：硅光芯片激光隐切、金刚石芯片基板打开空间

来源：九方智投 2026-09-15 15:57

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公司成立于2010年，主营声学感知、减振降噪及声纹监测相关业务。2025年，公司轨道减振降噪类产品、噪声类产品营收占比分别为57%、28%，毛利率分别为48%、12%。

2026年4月，公司与通用半导体合资设立通创九州（公司持股40%）合资公司切入金刚石芯片基板赛道。合资公司将在北京建设晶圆级金刚石半导体基板产业基地，产品覆盖单晶、多晶金刚石片等。

2026年6月，公司收购晶禧半导体100%股权切入硅光晶圆切割领域。拟投资不超过6.3亿元，建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目，预计2027年一季度完工并逐步投产。

图：公司发展历程

资料来源：公司公告，公司官网，浙商证券研究所

从收入端来看，2020-2025年公司营收从3.4亿元下滑至2.3亿元，复合增速为-8%；利润端看，归母净利润从0.6亿元下滑至-0.1亿元。2026Q1营收为0.3亿元，同比+23%，归母净利润-0.04亿元。

图：2020-2026Q1公司营业总收入情况（左），2020-2026Q1公司归母净利润情况（右）

资料来源：wind，浙商证券研究所

毛利率、净利率看，盈利能力略有回升。2020-2025年公司毛利率从43%下滑至35%；净利率从18%下滑为-8%。2026Q1公司毛利率28%，净利率-17%，同比分别增加12个百分点、增加9个百分点。同期期间费用率52%，同比下滑9个百分点。

图：公司盈利能力（左图），公司期间费用率情况（右图）

资料来源：Wind，浙商证券研究所

下游看，公司可提供的激光隐切设备下游包含硅光芯片、金刚石、存储芯片、碳化硅等。主要受益于AI产业加速。

受益算力集群扩张，数通光模块市场需求有望释放。2020-2025年全球光模块市场规模由105亿美元提升至197亿美元，CAGR约13%；预计2030年全球市场规模有望超432亿美元，2026-2030年CAGR约16%。随光模块向更高速率迭代，硅光芯片渗透率有望抬升。

图：2030年全球光模块市场规模有望超432亿美元，2026-2030年CAGR约16%

资料来源：光库科技公告，浙商证券研究所

图：硅光光模块渗透率有望抬升

资料来源：lightcounting，浙商证券研究所

从晶圆切割机市场看，根据IIM信息数据，2025年全球晶圆切割机市场规模达38.2亿美元，同比增长12.7%，2030年全球市场规模有望达61.5亿美元，2025-2030年CAGR约9.8%。

从竞争格局看，主要为日企主导，全球高端半导体切割设备市场由日本DISCO、东京精密等国际巨头主导，国产化率较低。2025年DISCO（59%）、东京精密（12%）、光力科技（5%）、沈阳和研（3%）合计占据79%市场份额。

图：全球晶圆切割机市场规模（左图），晶圆切割机竞争格局（右图）

资料来源：IIM信息，QYResearch，浙商证券研究所

金刚石散热市场方面，当前AI芯片、光模块芯片功耗提升使得热管理逐渐成为制约性能的核心瓶颈。金刚石热导率高于传统散热材料，有望成为AI芯片和光模块热管理的高效解决方案。根据浙商证券研究所预估，2029年全球AI芯片的金刚石散热市场空间有望达155亿美元，2026-2029年CAGR约206%。

图：2029年全球AI芯片的金刚石散热市场空间有望达155亿美元

资料来源：思瀚产业研究院，环球网，中国超硬材料网，浙商证券研究所测算

切割方面，公司收购晶禧半导体，切入硅光芯片切割赛道。2026年3月，公司公告拟以4.15亿元向陶为银收购晶禧半导体100%股权，并在收购完成后向其增资3500万元。目前晶禧半导体已成为公司全资子公司，纳入合并报表范围，且公司已于7月27日完成3500万元的增资。

根据晶禧半导体后续交易安排，陶为银将使用不超过1.5亿元购买九州一轨股票。在晶禧半导体的现金收购安排中，交易价款分两期支付：①一期款项1.83亿元：直接支付至陶为银指定账户；②二期款项2.32亿元：其中1.5亿元支付至双方的银行共管账户，0.82亿元直接支付至陶为银指定账户。陶为银后续将使用共管账户中全部或部分资金（不超过1.5亿元）购买九州一轨股票，购买期限为二期款项支付之日起一年内；购买期限结束后，共管账户的剩余资金（未购买九州一轨股票的部分）将作为质押冻结资金，继续存放在共管账户中。2026年7月，公司公告称，全资子公司晶禧半导体拟投资不超过6.3亿元，建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目。主要面向光模块厂商和芯片制造商，提供8英寸、12英寸硅光芯片、硅陪条的切割、开槽、分选等服务，项目预计2027年一季度完工并逐步投产。

图：晶禧半导体激光隐切产品（左图），晶禧半导体芯片挑粒产品（右图）

资料来源：公司官网，浙商证券研究所

图：2025年晶禧半导体实现营收2178万元，归母净利润662万元

资料来源：公司官网，浙商证券研究所

金刚石基板方面，公司与通用半导体成立合资公司，布局金刚石芯片基板业务。2026年4月，公司与通用半导体成立合资公司通创九州（公司持股40%），聚焦半导体级金刚石衬底研发与量产。通用半导体曾获“2024年中国第三代半导体最佳新锐企业奖”，自研晶圆激光隐切设备，关键性参数国际领先。其自主研发的国内首套8英寸碳化硅晶锭激光剥离设备，可大幅降低产品损耗，售价是国外同类产品的1/3。合资公司将建设晶圆级金刚石半导体基板产业基地。2026年6月，公司及全资子公司河南陆创，与通创九州签订《金刚石芯片基板建设项目（一期）总承包合同》，合同金额1.07亿，由公司担任施工总承包单位，河南陆创担任设计单位，承接通创九州金刚石芯片基板建设项目（一期）总承包相关工作，将在北京建设晶圆级金刚石半导体基板产业基地，产品覆盖单晶、多晶金刚石片等。2026年7月17日，公司公告称，拟以0.7亿元认购通用半导体新增注册资本983万元，增资完成后，公司预计持有通用半导体6.47%的股权。

两大业务有望协同，通用半导体是通用半导体在激光隐切领域积累深厚，有望为合资公司提供金刚石切割设备支持。通用半导体曾获“2024年中国第三代半导体最佳新锐企业奖”，晶圆激光隐切设备关键性参数国际领先，董事长陶为银是公司副总裁，通创九州法定代表人，有望为公司金刚石芯片基板业务提供设备支持。

参考报告：

《20260817-浙商证券-九州一轨-688485-硅光芯片激光隐切加工服务有望放量，金刚石芯片基板空间广阔》

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