德龙激光：精密超快激光小巨人，发力存储与PCB

公司是国内少数能提供稳定工业级固体超快激光器的厂商，且较早实现了激光种子源自产，在关键零部件上不受制于人，能根据下游工艺需求快速迭代激光器参数，并在成本端（激光器占设备成本比例较高）形成显著优势。激光加工设备综合毛利率能维持在40%左右，且能快速响应客户定制化需求的核心原因。

1.精密激光加工设备（占比最大，增速分化）：

半导体设备：是过去三年技术突破最显著、未来增速最快的板块。2026年上半年收入0.73亿元，同比下降14.37%，主因验收节奏问题，而非订单不足。

量价双升：SDBG设备的持续放量及TGV、low-k开槽等先进封装设备的渗透；设备技术壁垒高，单价和毛利率远高于传统设备。

电子设备：2026年上半年收入0.54亿元，同比下降17.85%。传统消费电子激光切割、打标设备市场饱和，竞争加剧。增长驱动力转向PCB超快激光钻孔和折叠屏等新型应用。PCB超快激光设备是最大变量，若验证后批量订单落地，将成为该板块甚至公司整体营收的核心增长点。

新能源设备：2026年上半年收入0.27亿元，同比下降25.61%。传统锂电设备受行业产能过剩影响，竞争激烈，毛利率较低（25%）。增长驱动力在于固态电池领域的新设备（如制痕绝缘），已获小批量订单，是未来的潜在增长极。

2.激光器（增速最快，毛利率高）：2026年上半年收入0.37亿元，同比增长58.10%。下游AI、半导体等精密加工对超快激光器需求的增加；高价值的皮秒/飞秒激光器收入占比提升至85.39%。自产激光器也是公司设备保持高毛利率的基石。

3.激光加工服务（毛利率最高）：2026年上半年收入0.28亿元，同比增长37.17%，毛利率高达61.61%。该业务增长受AI相关产业（光通信、半导体）需求拉动，属于轻资产、高毛利的技术变现模式，增长较为稳健。

SDBG（激光隐切）和PCB超快激光等“卡脖子”高壁垒赛道的先发卡位。公司是国内唯一实现SDBG设备国产替代并进入主流存储客户量产线的厂商，同时在PCB超快激光设备领域处于国内头部板厂验证的第一梯队。先发优势源于长周期的技术积累（20年+）和客户验证（设备从验证到量产通常需1-2年）。

1）激光器相关技术：公司的激光器相关技术主要包括激光谐振腔光学设计技术、长寿命皮秒种子源技术、高功率、高增益皮秒放大器技术、长寿命飞秒种子源技术、高功率、高增益飞秒放大器技术、高效率的波长转换技术、万瓦级高功率半导体激光器技术、激光器控制技术等全套激光器技术。

公司应用上述技术开发出一系列的激光器产品，其中 Coral 系列和 Marble 系列纳秒激光器，在 FPC 切割、3D 打印、激光打标等激光精密加工领域得到了广泛的应用和客户好评，产品以良好的性价比优势取得了一定的国际市场订单，远销日本、美国、欧洲；Amber系列皮秒激光器具备红外、绿光、紫外波长的输出，最大平均功率达到红外 300W 和紫外 100W，该系列产品在半导体晶圆切割、OLED 柔性显示面板制造、5G 高频天线切割、PCB 切割、科学研究等领域得到广泛的应用；Axinite 系列飞秒激光器涵盖了红外、绿光、紫外波长的输出，最大输出功率达红外 500W 和紫外 30W，在半导体、OLED 柔性显示面板制造、生物医疗、科学研究等领域具有广泛的应用前景。半导体激光器系统实现输出功率>5 万瓦，填补国内空白。

2）激光应力诱导切割技术：激光应力诱导切割技术是针对半导体、光学等透明脆性材料专门开发的核心激光加工工艺技术，适用于硅、砷化镓、碳化硅、氮化镓、蓝宝石、石英等材料。与传统的机械刀轮切割比较具有切割效率高、材料损耗小、崩边小、无粉尘等优势。在 MEMS、RFID、第三代半导体功率芯片、存储芯片、LED、光学滤光片等市场得到广泛的应用。公司面向晶圆切割应用，推出覆盖硅/存储/砷化镓/碳化硅/玻璃晶圆的隐形切割设备，以及晶圆low-k 层激光开槽等关键设备，全面支持晶圆加工环节的高精度微加工需求，满足先进封装与高端芯片制造对切割精度、效率与稳定性的严苛要求。

3）激光剥离技术：该技术采用深紫外激光作用于氮化镓晶体和蓝宝石衬底结合面上，致使氮化镓材料分解气化，使得氮化镓晶粒与蓝宝石衬底分离。该技术主要针对蓝宝石衬底的 Micro LED 晶圆巨量转移工艺需求，公司开发出了激光剥离设备，应用于碳化硅晶圆和蓝宝石衬底的Micro LED 晶圆等领域。

4）硬脆材料激光切割技术：硬脆材料激光切割技术是针对蓝宝石、石英、玻璃等硬脆材料专门开发的核心激光加工工艺技术。该技术采用超快激光器，利用超快激光与硬脆材料相互作用机理，其中包含激光光束整形在脆性材料内部形成多个焦点或者贝塞尔成丝状能量分布，实现高速、高质量切割效果。同时结合机械应力和激光加热等辅助裂片技术，实现成套的硬脆材料切割分离解决方案。依托于该核心技术形成了全自动玻璃激光倒角设备、玻璃激光高速切割设备、玻璃激光切割裂片一体设备等系列产品，可广泛应用于显示、生物医用、建筑玻璃及碳化硅等领域。

5）显示面板激光切割技术：公司通过多年的研发积累，掌握了 LCD 和 OLED 显示面板激光切割技术，该技术是主要针对 OLED 薄膜材料、盖板玻璃、偏光膜、PET、PI 等多层复合材料的激光切割技术，通过不同膜层材料的特性选择不同波长、脉宽、能量的激光参数实现半切、全切及选择性切割功能。该技术集合了自动上下料、视觉定位、AOI 检测分选、MES 信息交互等智能化功能，可以根据客户显示面板生产制程和厂房规划提供定制化设计。依托于该核心技术形成了全自动偏光片激光切割设备、全自动柔性 OLED 模组激光精切设备等系列产品。

6）导电薄膜激光蚀刻技术、陶瓷基板激光加工技术、PCB 激光加工技术：公司通过多年的技术积累，掌握了包括导电薄膜激光蚀刻技术、陶瓷基板激光加工技术、PCB 激光加工技术等多项消费电子应用激光加工技术。近年来公司聚焦于 5G 高频器件和高频电路的激光精细微加工应用技术，研制出了包括中小幅面薄膜激光蚀刻设备、大幅面薄膜激光蚀刻设备、双面薄膜激光蚀刻设备、卷对卷薄膜激光蚀刻设备、汽车薄膜激光蚀刻设备、光纤陶瓷切割设备、光纤陶瓷快速钻孔设备、CO2 激光加工设备、超短脉冲 LTCC/HTCC 钻孔蚀刻设备、紫外纳秒激光切割设备、紫外皮秒精细微加工设备、卷对卷 FPC 钻孔应用设备等产品。

7）精密运动模组及控制技术、自动化集成技术精密运动模组及控制技术主要研究各种行程的微纳精度运动平台模组设计，以及基于坐标位置的激光同步脉冲触发控制，结合视觉影像的实时动态位置校正，可实现多轴协同二维异形轨迹和激光触发的同步控制，自动化集成技术主要面向自动化搬运、检测、定位等配套需求开展的定制化技术，适用于半导体、面板显示、新型电子及新能源等多个领域的激光精细微加工设备。

成立于2005年，2022年在科创板上市，公司专注于超快激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于半导体、电子、光伏、锂电及面板显示等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。

超快激光器赋能精密制造向“极端智造”转型，存储&PCB领衔下游应用场景需求高增。超快激光与材料相互作用的时间极短，能在很大程度上避免长脉宽、低强度激光造成材料熔化与持续蒸发现象（热影响），大大提高了加工质量，也因此被称为“冷加工”，也正因为冷加工的特性超快激光的材料适应性较广，在半导体先进封装&存储、PCB、锂电、面板等多个下游细分领域加速应用，需求全面开花。

激光器产品上，公司是国内最早开展DPSS固体激光器研发及产业化的公司之一，于2008年推出了工业级纳秒固体激光器，2010年实现超快激光加工设备的销售，通过十多年的持续技术研发形成了纳秒激光器、超快激光器（皮秒激光器、飞秒激光器）及可调脉宽激光器系列产品，并在固体激光器基础上，于2023年成功研制出光纤激光器，2024年推出高功率半导体激光器，在激光加工精度要求更高的设备上，公司更多使用自产的激光器产品，技术及成本优势明显。

超快激光与材料相互作用的时间极短，能在很大程度上避免长脉宽、低强度激光造成材料熔化与持续蒸发现象（热影响），确保了加工过程中不会对所涉及的空间范围的周围材料造成影响，大大提高了加工质量。超快激光加工也因此被称为“冷加工”，也正因为冷加工的特性超快激光的材料适应性较广，成为硬脆材料精密加工的有效手段。

2024-2026年，固体超快激光器下游应用增多，部分新型应用逐步从试点研发向规模化量产升级，呈现技术国产化、应用高端化、工艺精细化的行业特点。半导体领域先进制程从实验室验证走向全流程量产，国产厂商持续突破技术难点；电子领域中，超快激光逐步替代机械加工，成为高端PCB核心加工方式；新能源领域拓展至前沿材料加工，从锂电池向固态电池领域升级；科研领域向阿秒、量子等前沿方向延伸，整体实现从基础适配到核心环节赋能的跨越，具体行业应用情况如下：

全球超快激光器行业竞争格局中，美国相干、美国IPG、德国通快、美国光谱物理等海外企业处于第一梯队，技术领先、产品线丰富，占据高端市场主导地位。

大族激光、德龙激光、英诺激光等中国企业为第二梯队，在技术突破后逐渐缩小与国际巨头差距。尽管国际企业进入市场早，具有先发优势，但随着国内制造业发展和技术创新，国产超快激光厂商正逐步提升市场竞争力。

存储行业：存储技术向高密度、轻薄化升级，传统刀片切割在应对超薄晶圆时易出现崩边、隐裂、污染等问题，严重影响后续封装良率。超快晶圆隐切技术应运而生，不仅避免了对超薄晶圆的机械应力影响，也显著减少了崩边与微裂纹，因此正成为3DNAND、DRAM、CIS等领域的主流方案。德龙激光推出自主研发的硅晶圆激光隐切设备，已获得存储芯片国内头部厂商的首个国产量产订单，项目已通过客户端量产验证，后续将持续优化并逐步扩大应用规模。

在使用隐型切割加工时，刀痕宽度几乎为零，对切割道狭窄化大有贡献。与通常的刀片切割制程相比，单位晶圆可获取的晶片数量有望增加。

刀片切割制程在晶片表面、背面造成的崩裂以及在晶片侧面留下的加工痕，都对抗折强度有所影响。SDBG为使用隐形切割加工在晶片内部形成变质层，再以变质层为起点进行分割，最后透过研磨将变质层除去的制程。SDBG制程不仅可以减少表面、背面的崩裂，并可制作出侧面无加工痕的高强度薄型晶片。

晶圆隐切后续空间成长逻辑的梳理：

1、存储大周期向上，国产存储扩产有望带动海量设备增量需求。

TrendForce预估，2026年NandFlash与DRAM合计产值有望同比增长达134%，而到2027年NandFlash与DRAM合计产值有望较2026年同比进一步增长53%。国内长江存储与长鑫存储两大巨头纷纷加速扩产。

长江存储：长江存储已启动IPO上市辅导，公司在其三期工厂中首次实现国产设备采购占比超过50%，我们判断后续伴随上市扩产，国产设备厂商有望迎来加速导入。

长鑫存储：长鑫存储同样拟募资295亿元推进存储晶圆制造量产线技术升级改造及DRAM存储器技术升级等项目建设，有望带动海量设备需求。我们判断在规模扩张的同时，长鑫同样有望推进产业链上国产设备厂商的渗导入。

激光隐切有望从存储向先进制程与先进封装全面扩散，成长空间打开。半导体先进封装从2.5D走向3D，垂直堆叠成为主要路径，超薄晶圆及多芯片异构集成趋势下，激光隐切能带来综合的良率、效率提升，较传统刀片切割具备明显的技术优势，后续伴随国产厂商导入及成本价格下探，有望在部分先进逻辑IC中替代刀片切割环节。

德龙激光推出自主研发的硅晶圆激光隐切设备。该设备针对12英寸硅存储芯片研发，全面支持SDAG“（StealthDicingAfterGrinding）与SDBG工艺，特别适用于厚度35～85μm的超薄晶圆隐切与减薄前加工，是先进封装制程中不可或缺的关键装备。设备已获得存储芯片国内头部厂商的首个国产量产订单，项目已通过客户端量产验证，后续将持续优化并逐步扩大应用规模。

PCB行业：超快激光器加工消除了“热损伤”和“热致内应力”等缺陷，用于PCB钻孔有3个明显的优势：1、几乎可适用于制造业中所有材料进行加工；2、超快激光钻孔解决了长脉冲激光器加工后，孔壁有熔融成球、孔底残胶、玻纤突出等问题，钻孔质量高；3、加工的导通孔孔壁粗糙度低，在高频信号传输中可明显减少信号传输损失和失真。伴随AIPCB材料向M9时代加速推进，超快激光钻孔有望成为不可或缺的核心设备，将跟随PCB行业扩产潮迎来出货量的显著增长。

超快激光赋能下一代PCB钻孔升级,在线路板上微孔加工最常用方法有数控机械钻孔和激光钻孔。

1、机械钻孔：目前对于直径大于150μm的通孔主要使用数控钻床加工。当孔径/孔间距大于150μm/100μm时，机械钻孔的效率会比较高。但是机械式微孔加工方式在孔尺寸和位置精度方面已逐渐不能满足微孔加工的要求，主要原因在于：（1）直径微小的钻头刚性弱，在高速旋转钻孔时极易弯曲，造成钻孔位置偏差；“（2）钻头极细，寿命短，易折断，在钻150μm以下的微孔时，成本大幅提高。往后展望，机械钻孔在高端PCB加工上仍为重要的加工形式，主要以通孔的钻孔为主，而孔径小于150μm的微孔和盲孔大多采取激光钻孔的方法。

2、激光钻孔：PCB行业中的激光器钻孔机以用于软板钻孔的UV激光钻孔机和用于硬板钻孔的CO2激光钻孔机为主，二者的加工特性主要以基材材料特性作为区分。伴随PCB向更高性能持续升级，其微孔数量越来越多，且材料可加工难度越来越高，超快激光有望成为M9PCB时代的主要激光钻孔设备。

UV激光钻孔：主要机理是光化学烧蚀：短波长激光的光子具有很高的能量（超过2eV）。高能量的光子能破坏有机材料的长分子链，使其成为微粒，脱离加工材料。在持续外部UV激光的作用下，基板材料不断逸出，形成微孔。

UV激光钻孔主要特点：以光化学烧蚀为主，热烧蚀的反应很少，产生的碳化物也很少，孔化前清理非常简单；能直接去除铜，可以直接进行钻孔，钻孔前不需要对铜做前处理；目前，常用的几款UV激光钻孔机能钻的孔最小尺寸为25μm。

超快激光具有超高峰值功率、超短脉宽和作用时间短等特点，加工时在材料内部的热扩散距离短，具有非热熔加工特性，在微纳加工方面有着独特的优势。超快激光器加工消除了 热损伤”和 热致内应力”等缺陷，用于 PCB 钻孔有 3 个明显的优势：

1、几乎可适用于制造业中所有材料进行加工；

2、钻孔的质量接近完美。超快激光钻孔解决了长脉冲激光器加工后，孔壁有熔融成球、火山口、孔底有残胶、玻纤突出等问题；

3、加工的导通孔，由于孔壁粗糙度（≤0.1μm）很低，在高频化信号传输中可明显减少信号传输损失和失真，特别是在叠孔结构的封基板装中有着极好的信号传输性能。

在 AI 服务器和高端交换设备中，PCB 层数向 40 层及以上演进已成为趋势，这使得孔壁质量、孔位精度、层间一致性以及热形变控制对系统可靠性的影响显著增强。在高多层结构中，局部加工缺陷不再是单点问题，而可能通过层间累积放大，直接影响信号通道一致性与长期可靠性。M9 与常规材料并存的混压与复合结构应用，进一步提升了工艺复杂度。混压工艺意味着单块板内同时存在不同介质体系、不同吸收特性与热物性参数，加工策略需要在多材料界面之间精细平衡。传统以 CO₂激光为代表的加工方式，在 M8阶段已暴露出对热影响区控制与材料适应性不足的问题，而在 M9 及混压结构下，这些痛点并未被根本解决，反而被进一步放大。这也使得业界开始重新审视更精细能量控制手段在 M9 加工中的必要性。

从材料加工机理看，超快激光的核心特征在于脉冲持续时间极短、瞬时峰值功率高、能量沉积时间远短于材料的热扩散时间尺度。在激光与材料相互作用过程中，能量主要在电子体系内完成沉积与跃迁，随后材料发生快速相变或直接去除，而热量尚未来得及向周围区域扩散。这一特性使得超快激光在加工过程中形成的热影响区显著缩小，微裂纹、分层及界面热损伤风险同步降低，尤其适合 M9 这类脆硬、复合、多界面且结构高度集成的高速材料体系。

飞秒激光加工 M9 微孔的材料去除过程示意图：（a）首层铜烧蚀初始阶段、（b）首层铜烧蚀结束阶段、（c）基材烧蚀初始阶段、（d）基材烧蚀结束阶段。

德龙激光针对不同基板材料特性，科学匹配 CO₂激光、UV 激光、超快激光（皮秒/飞秒）光源与工艺参数，实现了对 AI 服务器 HDI 高频材料（如 M7、M8、M9 及 Q 布）、IC载板 ABF 膜、陶瓷基板、BT 树脂等高端基板的精准微孔加工，同时为 PCB 硬板、FPC柔性板、覆盖膜、软硬结合板等提供高精度、高良率的激光切割与钻孔一体化解决方案，全面保障信号完整性与电气可靠性。

锂电行业：激光技术贯穿电池全生命周期。在极片切割、电芯装配、电池清洗、模组及PACK组装等多个环节均有涉及。德龙激光面向锂电池制造推出了一系列创新的激光智能化装备，旨在针对下游制程中原有工艺的痛点改善、效率提升和成本降低。同时，公司重点关注固态电池技术，将压辊清洗、激光烘烤等技术引入到固态电池制程应用，攻克固态电池制程难题，推出极片制痕绝缘、干法电极激光预热、超快激光极片制片等，有望深度受益于锂电行业复苏以及固态电池量产加速。

参考资料：

20260530-国盛证券-德龙激光：超快激光平台型小巨人，下游应用全面开花