德邦科技：国产替代任重道远，先进封装与散热打开成长空间

公司近期在先进封装材料领域进展显著，芯片级底部填充胶、DAF/CDAF 膜等高端产品已实现小批量交付，并逐步导入更多客户。同时，公司通过收购泰吉诺，强化了在 AI 服务器、GPU 等高算力场景下的 TIM（导热界面材料） 布局，其高性能导热凝胶垫片、相变材料及液态金属材料可应对高热流密度挑战。

AI 算力升级催化散热材料需求： 英伟达 Rubin 架构 GPU 功耗预计将大幅提升，对散热方案提出更高要求，液态金属、石墨烯等先进 TIM 材料有望成为主流方案。公司通过子公司泰吉诺布局液态金属等高性能 TIM 材料，产品已应用于浸没式液冷服务器、芯片测试等领域，并积极对接 英伟达、中际旭创 等头部客户，有望深度受益于 AI 算力升级带来的散热材料变革。

国产替代加速及"去日化"趋势： 在半导体材料领域，尤其是在先进封装胶材和高端 TIM 市场，目前仍由日、德、美等海外厂商主导。受地缘政治及供应链安全考量，国内下游厂商（如华为）加速国产物料的验证和导入。公司作为国内高端电子封装材料平台型企业，其 DAF/CDAF 膜、底部填充胶 等产品已打破国外垄断，实现小批量交付，有望在国产替代浪潮中持续提升市场份额。

先进封装材料平台化布局，构筑核心技术壁垒： 公司是国内少数在高端电子封装材料领域实现平台化布局的企业，产品覆盖从晶圆级封装（UV 膜、临时键合胶）到芯片级封装（固晶胶/膜、底部填充胶、TIM）再到板级封装的全流程。公司先后承担"02 专项"等多个国家级重大科研项目，在配方技术、工艺流程及关键原材料自主合成方面积累了深厚的技术壁垒。这种平台化能力使公司能快速响应下游技术迭代，为客户提供一站式解决方案，从而深度绑定头部客户，构筑了强大的竞争优势。

AI 驱动的先进封装市场扩容，公司卡位核心环节： 随着 AI 技术发展，HBM、CoWoS 等先进封装技术成为提升算力的关键路径，推动了对 TIM 材料、固晶胶、底部填充胶 等关键材料的需求爆发。全球 TIM 市场规模预计到 2031 年将增长至 41.5 亿美元。公司通过内生研发与外延并购（收购泰吉诺），在 TIM 材料 领域形成了从消费电子、汽车电子到 AI 服务器、光模块的全场景覆盖。同时，公司的 DAF/CDAF 固晶膜 等产品已切入先进封装供应链，将充分受益于 AI 带来的百亿级增量市场。

高毛利业务占比提升，盈利能力有望持续修复： 公司业务结构正持续优化，集成电路（2025 年毛利率 43.08%） 和 智能终端（2025 年毛利率 47.35%） 等高毛利业务板块增速显著快于公司整体，收入占比持续提升。而营收占比较大但毛利率较低的 新能源应用材料（2025 年毛利率 11.57%） 板块，其收入占比呈下降趋势。随着产品结构向高附加值的半导体和智能终端材料倾斜，公司整体盈利能力有望从 2025 年的 7.0% 逐步回升至 10%-20% 的水平，实现利润的加速增长。

未来先进封装对导热散热等要求大幅提升，公司热界面材料等相关产品有望持续打开市场空间。目前，公司紧密围绕高密度异构集成、Chiplet等主流技术趋势，积极完善产品矩阵。晶圆UV膜、固晶胶以及TIM1.5、TIM2等成熟产品已在国内主流封测产线稳定放量；芯片级底部填充胶（Underfill）、DAF/CDAF膜、Lid框粘接材料等高端材料打破国外垄断局面，已实现小批量交付并逐步导入更多客户。

公司深入布局AI端侧用封装材料，强化增长动能。部分投资者对公司智能终端领域相关业务有所忽视。公司相关材料可广泛适配手机、耳机、智能手表、平板电脑、笔记本电脑、车载电子、平板显示等各类智能终端产品。目前公司在耳机端已形成稳固份额优势，在国内外头部客户的供应链中占据较高市场份额；智能手机领域，以LIPO超窄边框屏幕封装技术为代表的全新应用场景持续落地突破，公司整体配套份额稳步提升；车载电子业务实现多品类批量导入、规模快速放量。

公司新能源封装材料业务有望持续强化竞争力。公司深耕动力电池和储能电池下游市场，持续加大研发投入，突破高性能、高安全性、高性价比等关键技术需求，推出多款适配新型电池工艺的创新产品。公司通过深化与头部动力电池、储能电池企业的战略合作，国内外市场份额稳步提升。在光伏领域，公司持续优化供应链，与上游原材料供应商建立稳定合作，有效控制原材料成本，并为下游光伏组件厂商提供定制化解决方案，客户粘性持续增强。其中，叠晶导电胶作为公司多年稳定出货的成熟产品，公司亦是该产品主要供应商，目前主要供应北美客户，销量保持稳步增长态势。

深耕高端电子封装20余载，“封装TIM”深度覆盖四大领域。

公司自2003年成立深耕高端电子封装材料20余年，产品覆盖胶黏剂和导热界面材料（TIM）两大赛道，2017-2020年，公司密集的通过头部苹果公司、宁德时代和华为等头部客户认证，进入批量供货阶段，下游客户覆盖新能源、智能终端、半导体封装、高端装备四大领域。2020-2025年，在新能源和众多领域助推下，公司整体收入自4.2亿元增长至15.5亿元，期间复合增速达30%。

截至2026年一季度末，国家大基金直接持有公司11.90%股权。

先进封装面临导热散热难题，TIM或迎百亿元增量市场。

在摩尔定律走向极限瓶颈的同时，韬定律以“时间缩微”替代“几何缩微”，先进封装带来的逻辑单元堆叠和晶体管密度增加对导热散热提出严峻挑战。英伟达Rubin架构全面引入液冷散热，TIM也将陆续采用石墨烯、液态金属等导热系数更高的先进材料。QYResearch预测，在AI和辅助驾驶等新兴领域推动下，2031年，全球TIM市场规模增长至41.48亿美元，中国TIM市场增长至21.64亿美元。

两大主业“电子封装+热管理”齐发展，收购泰吉诺拓展热管理能力

1、产品涵盖晶圆UV膜、固晶材料（DAF/CDAF）、导热界面材料（TIM1/TIM1.5/TIM2）、底部填充胶（Underfill）、Lid框粘接胶等。收购的子公司泰吉诺主营高端TIM材料。

半导体封装材料核心供应商，收购泰吉诺提升导热界面材料（TIM）材料能力。集成电路封装材料贯穿了电子封装技术的设计、工艺、测试等多个技术环节，并直接制约下游应用领域的发展。公司致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，2024年12月收购泰吉诺89.42%股权，丰富了公司在电子封装材料、特别是TIM材料领域的产品体系，同时加快公司在高算力、高性能先进封装材料领域的战略落地，推动公司半导体业务高质量发展。目前，晶圆UV膜、芯片固晶材料、TIM1.5/TIM2等成熟产品已在国内主流封测厂商实现稳定批量供货。

2、智能终端封装材料核心供应商。公司的智能终端封装材料广泛应用于电子产品封装及装联工艺过程中，提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能，是智能终端领域封装与装联工艺最为关键的材料之一。产品覆盖TWS耳机、智能手机、显示面板、充电设备、AR/VR等多元终端场景，主要客户包括立讯精密、歌尔股份、瑞声光电、ATL、华勤技术、小米科技等知名消费电子品牌及其产业链企业。

3、“新能源电池+储能电池+光伏”应用材料核心供应商。新能源应用材料是主要应用于新能源汽车动力电池、光伏组件的封装材料，属于动力电池封装和光伏电池封装的关键材料。

1）在新能源汽车动力电池领域，双组份聚氨酯结构胶等动力电池封装材料主要用于电池电芯、电池模组、电池Pack起到粘接固定、导热散热、绝缘保护等作用，在动力电池大模组化、无模组化的发展趋势下，传统结构件已不再适用，动力电池封装材料是取代传统结构件实现动力电池轻量化、高可靠性的关键材料之一。

2）在光伏领域，光伏叠晶材料可以为光伏电池提供粘接、导电、降低电池片间应力等功效，并应用于大尺寸及中小尺寸的光伏电池，是实现光伏叠瓦封装工艺、实现高导电性能、高可靠性的关键材料之一。

4、高端装备多领域布局，持续挖掘新应用场景。汽车领域，公司结构胶成功应用于车身结构粘接，可替代部分传统焊点，显著提升车身强度与密封性能；导热胶、绝缘胶产品精准匹配动力电池热管理与电气安全核心需求，实现批量供货。此外，公司产品实现广泛市场覆盖，核心应用领域涵盖汽车制造（含汽车智能制造）、轨道机车、工程机械、矿山机械、智慧家电及电动工具等高端装备细分赛道，并持续挖掘新应用场景。

四大板块齐增长，2023-2025年高毛利产品加速发展。

1）新能源应用材料：2020-2022年最先发力，收入自1.6亿元快增至5.9亿元，在规模效应和成本优化的推动下毛利率自2020年13.0%提升至2023年高点21.3%。然而，在竞争加剧和产品降价背景下，尽管2022-2025年收入依旧保持增长，自5.9亿元增长至8.1亿元，但新能源产品毛利率自2023年高点下降9.7pct至2025年11.6%。

2）智能终端封装材料：2020-2023年，智能终端收入稳定在1.7-1.8亿元附近，2023-2025年，收入自1.8亿元快速增长至3.8亿元，主要是公司在巩固提升老产品市场份额的同时，加大产品创新及市场开拓力度，在智能穿戴、新型显示等应用场景开辟了新的增长空间。毛利率方面，2020-2022年，智能终端领域毛利率超50%，2023年公司拓展新客户实现产品迭代，但是高毛利产品占比下降导致毛利率降至45%附近，2024-2025年毛利率在45%-50%波动。

3）集成电路封装材料：2021年收入自0.4亿元快增至0.8亿元，2021-2023年收入稳步提升至1.0亿元，2023-2025年，公司深化头部客户战略合作，新客户导入持续突破，实现市场份额的跨越式提升，同时受益于下游稼动率的提升，同时2024年底收购泰吉诺89.42%股权，共同推动半导体板块收入快速自1.0亿元增长至2.5亿元。毛利率方面，受新产品毛利率提升影响，2020-2022年毛利率自34.7%提升至41.3%；2023年受部分客户工艺变更影响，产品结构发生变动，整体毛利略有降低；2023-2025年，经营质量显著提升推动毛利率提升至43.1%。

4）高端装备应用材料：2020-2023年，相关领域在汽车电机、电控等细分领域收入呈现较好增长，收入端自0.5亿元稳步增长至0.7亿元，2024年在线性控制器等应用点实现突破增长，2025年在驱动电机用新型磁性粘接材料实现突破，推动收入端达到1.0亿元。毛利率方面，2020-2025年相对稳定，在40%-45%区间波动。

整体来看，高毛利产品（智能终端+集成电路+高端装备毛利率在40%以上）在2023-2025年整体发展较好，收入占比自37.0%提升10.7pct至47.7%。

Rubin架构对导热&散热提出更高要求，先进封装材料迎变革式发展。英伟达Rubin架构功耗持续提升，热管理需求大幅提升。从Volta、Ampere、Hopper到Blackwell，再到最新一代Rubin架构，英伟达（NV）数据中心GPU机柜密度和机柜功率密度（热负荷密度）呈现持续阶梯式抬升，倒逼芯片封装、整机与机房级热管理标准不断迭代升级。

1）早期Volta架构：TeslaV100SXM2单芯片热设计功耗（TDP）仅300W，单台8卡DGX系统典型热负荷约10.2kW，仅依靠风冷即可满足散热需求；

2）迭代至Blackwell架构：大幅拉开产品功耗梯度，标准版B200单芯片TDP升至1000W，8卡整机典型热负荷约14.3kW，风冷仅能降功耗运行、稳定满载必须搭配液冷，Ultra级B300单芯片TDP达到1400W，对应GB300NVL72整机柜满载热负荷突破150kW，官方强制芯片直触式冷板液冷，彻底放弃风冷适配路线。

3）Rubin新一代架构：VeraRubin平台即将量产，散热压力迎来跨越式增长，根据AIWiki预测，Rubin标准版R100/R200单芯片TDP约1800W，配套整机柜典型满载热负荷约166kW，RubinUltra版R300单芯片封装总TDP达到3600W，整机柜满载热负荷升至225kW，两代Rubin机型均采用45℃温水全液冷机柜作为唯一标准化散热方案。

主散热通道：盖板Lid（IHS，内部散热）+TIM（导热界面）+外部散热（风冷/液冷）。伴随GPU热设计功耗的持续提升，散热材料成为制约芯片性能释放的关键因素。在现阶段主流AI芯片散热通道设计由三部分构成（图16左图）：一是用于热量均匀扩散的Lid，二是填充芯片与散热器间隙的TIM，三是负责外部散热的HeatSink（风冷/液冷）。三者协同作用，共同决定芯片结温与系统散热效率。

盖板Lid（纯铜向金刚石复合材料演进）：

Lid承担芯片热量的扩散传导功能，直接影响热点温度的峰值。纯铜作为初代的热沉材料，热导率在380-400W/mK，但热膨胀失配严重，应用于传统GPU。金刚石是自然界中热导率最高的物质，在冷板制造中，将金刚石颗粒均匀嵌入铜基体中形成金刚石铜复合材料。可以实现：

1）将导热性能从铜的400W/mK档位，提升至500-800W/mK甚至更高；

2）铜的CTE从17ppm/K降至金刚石铜的6-9ppm/K，极大地缓解了高低温循环下的封装剪切应力。金刚石或将迎来发展机遇。

TIM：填充电子元件和散热器缝隙，提升导热效率。

TIM是一种用于填充两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞的材料，以减少传热热阻，提高散热性能，作用原理是通过排除空气，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，从而大幅度降低接触热阻，充分发挥散热器作用。

高导热需求下，液态金属和石墨烯陆续登上舞台。伴随NV等数据中心GPU机柜密度和机柜功率密度（热负荷密度）呈现持续阶梯式抬升，现有主流TIM（硅胶、硅脂、凝胶）产品难以满足导热需求，材料端亟需快速迭代。液态金属和石墨烯复材是TIM行业前沿探索的核心，导热性能明显优于传统TIM：

1、液态金属：液态金属导热材料是一类在常温或略高温度下呈现液态的低熔点金属合金（如镓、铟、锡等），相关产品陆续从实验室阶段进入工程化、批产化阶段。1）泰吉诺：联合天津理工大学赵云峰教授团队发表《高导热BiInSn液态金属/Al复合材料作为高性能热界面材料》论文，以低成本、高导热的Al微颗粒为填料与BiInSn复合制备了相变金属片，复合金属片的导热系数由20W/mK提升至40W/mK，显著提升In基液态金属热界面材料的综合性能；

2）鸿富诚：依托液态金属界面处理技术和石墨烯制备技术，研发了金属碳基复合材料，其采用多层复合技术制备，导热率可达80W/m·K以上，整体界面热阻可达5mm²K/W以下。

2、石墨烯：自身具备卓越的导热性能，同时由于其较低的密度以及作为二维材料超高的径厚比，使得其在较低的添加量下即可在基体中构建形成有效的导热网络。1）鸿富诚：利用石墨烯膜定向排序技术，以树脂为基体，以石墨烯膜为骨架，采用取向技术制备高性能石墨烯导热垫片（导热系数最高可达130W/m·K，热阻低于6mm²K/W，且回弹性好），能够有效解决高功率大尺寸芯片翘曲形变等关键问题。

2）德邦科技：两个子公司（深圳德邦、泰吉诺）在导热材料领域布局完善，包括相变材料，液态金属和石墨烯等碳基材料，产品分别处于规模化量产或客户验证导入等不同阶段。此外，实验室级别的石墨烯复材（中山大学、中科大等团队）同样表现出优异的导热系数和低热阻特性，未来作为TIM的潜力巨大。

Rubin架构量产带动石墨烯和液态金属放量。根据Semicorex披露，2026年5月，英伟达最终决定在标准版VeraRubin中放弃液态金属，转而采用高导热石墨烯垫片进行量产；而高端Ultra版本则将保留液态金属+微通道冷头（冷却液流道，微米级别，增加冷却液与金属的接触面积）的极端方案。

公司全面拥抱液冷，液态金属或应用于浸没式液冷服务器。在界面导热应用领域，导热材料的关键特性在于材料的降低接触热阻能力和自身导热率。公司TIM产品通过对铟基合金的成分调整及工艺结构优化，成功开发出在力学强度上优于纯铟片，但同时可以使界面接触热阻大幅低于纯铟片的高可靠合金片。该产品已通过客户认证并用于浸没式液冷服务器、芯片测试，激光器泵浦散热等领域。

受益于AI、高级辅助驾驶快增，全球TIM市场规模有望达数百亿元。1）市场规模：受益于AI、5G、新能源汽车、消费电子等下游领域的快速发展，热界面材料的市场规模呈稳步增长态势，根据QYResearch数据显示，2024年全球TIM市场销售额已达20.1亿美元，预计到2031年将增长至41.5亿美元，2025至2031年间年复合增长率达10.74%。随着5G的商用化，我国电子材料国产化进程加速以及导热散热材料在新能源汽车、动力电池、数据中心等应用领域的持续拓展，2024年中国TIM市场规模达到10.3亿美元，预计2031年将达到21.6亿美元，年复合增长率预计为11.09%。2）细分快增市场：对于数据中心和高级辅助驾驶（ADAS）领域，IDTechEx认为，高性能TIM有望越来越多地被用于处理快速增长的功率密度，高性能TIM也意味着高单价，从而推动热界面收入规模的快速增长。据IDTechEx预测，从2022年到2034年，ADAS和数据中心的TIM市场规模将分别增长9倍和18倍。

“韬（τ）定律牵引材料变革，热管理迎来历史级机遇。摩尔定律迫近几何极限，韬（τ）定律延续技术迭代。过往半个多世纪，半导体产业依靠摩尔定律，通过缩小晶体管物理尺寸、提升制程精度实现算力迭代升级，但在7纳米以下先进制程中，传统路径遭遇物理极限瓶颈，同时伴随研发、制造成本飙升、散热压力激增等多重难题，产业迭代陷入增速放缓的困境。2026年5月25日，在国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表了韬（τ）定律。韬定律以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数τ为核心目标，通过逻辑折叠、全栈协同、系统重构等创新技术，持续压缩信号传播时延，实现晶体管密度、性能、能效的同步跃升，预计2031年可实现高端芯片1.4纳米等效性能水平，标志着全球半导体产业正式迈入后摩尔时代全新发展阶段。

韬定律——四大核心维度协同优化。时间常数τ（τ=RC，R为电阻、C为电容）是决定电路响应速度、信号延迟、功耗的核心物理量。韬定律不是单一技术，而是覆盖器件、电路、芯片、系统的全栈式创新架构，四大维度层层递进、协同增效：

1）器件层面（物理底层降τ）：通过优化晶体管结构、材料与互连方案，从源头降低器件级时间常数τ；优化晶体管沟道、掺杂与接触电阻，降低R值；采用高k介质、低寄生电容结构，降低C值；创新互连材料（如铜互连、石墨烯互连），减少互连RC延迟；探索二维半导体、宽禁带半导体等新材料，突破硅基物理限制。

2）电路层面（逻辑折叠，突破平面极限）：将传统二维平面电路，通过三维立体折叠、垂直互连，把分散的逻辑单元“堆叠”起来；显著缩短关键路径走线长度（减少50%-80%），大幅降低信号传播的RC负载；在相同面积下，晶体管密度提升2-5倍，电路性能提升30%-100%，功耗降低40%以上。

3）芯片层面（软硬芯全栈协同，释放系统潜能）：以“软件-架构-芯片”全栈协同设计为核心，基于实际工作负载优化指令流与数据流；架构创新——采用异构计算、存算一体、近内存计算等架构，打破“内存墙”与“功耗墙”；软件定制——针对AI、手机、服务器等场景，优中小企业机会多化编译器、指令集与调度算法，提升并行度；芯片优化——根据软件负载，定制化设计IP核、流水线与互连网络，实现端到端执行时间最小化。

4）系统层面（灵衢总线（LingquBus），重构互联体系）：定义全新的灵衢总线协议，重构计算系统互联架构：实现超节点统一内存编址与原生内存语义，减少数据搬运开销；提升系统带宽、降低通信时延（减少60%以上），支持万级节点高效互联；适配AI集群、数据中心、边缘计算等多场景，构建高效能、低功耗的新一代计算系统。

玻璃基板解决三大核心矛盾。

1）低CTE，解决翘曲、损坏问题：玻璃基板CTE约为3-5ppm/℃，与硅芯片（2.6ppm/℃）高度匹配。传统有机基板（如ABF载板）CTE约为17ppm/℃，随着温度升高，基板与芯片之间会发生严重的翘曲，多层堆叠时，这一问题会被成倍放大。

2）介电常数更低，提升数据传输速度：玻璃的介电常数低至3.8，远低于硅的11.7和有机材料的4.5-5.5，在AI和5G/6G芯片工作的10GHz以上的高频场景，玻璃基板的信号损耗比传统有机基板降低30%以上，压缩信号传输延迟。

3）支持高密度垂直互连：到2031年，华为预计在相同制程节点下，实现晶体管密度提升55%、能效提升41%，等效达到1.4nm制程的性能水平。玻璃基板可实现更小孔径和更大深径比（沃格光电实现150:1），远高于硅片（普遍在10:1-20:1），因此更好的满足了韬定律下“逻辑折叠”所需复杂3D布线的物理基础。

公司轨交玻璃粘接密封产品，延伸玻璃基板新赛道。在传统轨交领域，公司自主研发的环氧结构胶、厌氧胶、聚氨酯胶、硅胶等系列产品，广泛应用于司机室前挡风玻璃及侧窗玻璃粘接密封产品。此外，在玻璃基板、高导热界面材料、数据中心、AI服务器、机器人等业务前沿领域，公司也已启动关键技术预研及样品送样，为把握下一代封装技术机遇储备动能。

固晶胶（DAF）：先进封装关键粘结剂。DAF是粘接芯片与芯片、芯片与基板的先进封装材料。DAF由多层结构组成，其中包括两大作用模块：

1）DicingTape（划片胶带）：在晶圆切割前，在常温下贴附到晶圆背面，起到固定和支撑的作用。

2）DieBondingTape（固晶胶带）：实现芯片与芯片、芯片与基板永久性粘接的核心功能层。

HBM、CoWoS推动DAF需求快速增长，DAF国产替代空间巨大。在韬定律的推动下，半导体先进封装（HBM、CoWoS等）的薄型化和高集成堆叠是未来趋势。DAF是能够最大限度缩小芯片间间隙，同时可靠地管理热应力与机械应力的粘接材料，其重要性持续提升。同时，在堆叠结构高散热需求下，导电高导热固晶胶膜（CDAF）需求有望快速释放。根据QYResearch预计，2032年半导体固晶胶市场有望达到4.89亿美元。现阶段DAF被美德日韩企业垄断，主要供应商包括日立化成（日）、汉高粘合剂（德）、日东电工（日）、琳得科（日）、古河电气（日）、LG集团（韩）、AITechnology（美）。公司DAF/CDAF膜打破国外垄断局面，2025年已实现小批量交付并逐步导入更多客户，未来有望实现大规模国产化替代，成长空间较大。

高速光模块功耗持续上升，热管理体系亟待升级。

1.6T光模块加速商用，全面液冷时代来临。随着AI大模型向更深层次、更大规模演进，算力需求呈指数级爆发，传统云数据中心的光互连技术已承受巨大压力。从1.6T光模块加速规模商用，到3.2T及更高速率产品蓄势待发，高速光模块正成为AI算力集群实现超高带宽、超低功耗、高密度互连的核心支撑。根据CienaCorporation整理与预测，2026-2027年光模块领域将进入1.6T和3.2T时代，其功耗将超过40W，因此风冷将不再适配高速率光模块，全面液冷时代来临。产业端，英伟达两代Rubin机型均采用45℃温水全液冷机柜作为唯一标准化散热方案，印证产业趋势。

泰吉诺针对光模块内外进行全方位配套。

1）模块外：在液冷方案中，冷板与光模块的接触界面直接决定散热效率，泰吉诺耐插拔导热复合材料T-Plug820S以金属薄膜为载体，附有高性能导热硅胶垫片，可直接贴附于光模块插拔部位表面，既能显著降低界面热阻、提升散热效率，又具备优异的耐插拔性能，大幅延长光模块插拔次数，完美平衡散热效率与使用可靠性。经泰吉诺实验室认证，T-plug820S可承受2000+次反复插拔，性能始终稳定。

2）模块内：针对光模块内部空间紧凑等痛点，对导热材料提出了高导热、低渗油、低挥发、低安装应力与残余应力且便于施工的综合要求，泰吉诺提供单组份后固化导热凝胶Fill-CIP1120，该产品具备优异的导热性能，同时兼顾低渗油低挥发特性，点胶顺滑、高速适配大批量自动化生产，为高速光模块提供高导热、高可靠的高性能热管理解决方案。

先进封装材料领先企业，紧抓AI重大发展机遇

公司承担国家重大专项，封装材料技术实力领先。公司一直专注于高端电子封装材料的研发和产业化，先后承担了“晶圆减薄临时粘结剂开发与产业化”、“用于Low-k倒装芯片TCB工艺的底部填充材料研发与产业化”、“高性能热界面材料规模化研制开发”三个国家重大科技“02专项”课题项目，牵头承担了“窄间距大尺寸芯片封装用底部填充胶材料（underfill）应用研究”国家重点研发计划项目，并承担一项国家级“A工程”课题项目等。

收购泰吉诺丰富TIM体系，紧抓“AI先进封装+国产替代”发展机遇。2024年12月收购泰吉诺89.42%股权，丰富了公司在电子封装材料、特别是TIM材料领域的产品体系，同时加快公司在高算力、高性能先进封装材料领域的战略落地。后摩尔时代以及韬定律带来的是先进封装（如HBM、CoWoS）需求的爆发，封装材料正向超高导热、超细线宽、极端环境适配迭代。国内产业链已在塑封料、引线框架、部分固晶及导热材料等领域实现较高自给率，并正依托持续研发投入，在ABF载板材料、高性能底部填充胶、高端键合材料等关键环节加速技术突破与客户验证。2025年至2028年将成为我国高端半导体材料实现自主可控与国产替代的关键战略窗口期。目前，公司的晶圆UV膜、芯片固晶材料、TIM1.5/TIM2等成熟产品已在国内主流封测厂商实现稳定批量供货。自主开发的TIM1和复合液态金属膏等前端产品已进入各大厂商测试和评测阶段。

产能持续释放，高端电子/半导体业务拓展成果显著。

募投项目提升产研能力，助力多行业齐发展。公司2022年IPO募集资金16.4亿元，在高端电子封装、半导体封装和新能源封装均进行产研能力投入，其中高端电子专用材料生产项目已于2023年12月达到预定可使用状态，新增产能有效满足增量业务的需求。伴随公司IPO募投项目在2026-2027年陆续落地，公司产能端将进一步匹配多行业较快发展的步伐。

头部客户收入持续增长，下游客户趋向多元化。根据公司年报披露，2022-2023年，公司第一大收入客户为宁德时代，2022-2025年公司第一大客户收入自3.9亿元增长至5.4亿元，呈持续稳定增长态势；2022-2025年，智能终端和集成电路封装材料增长更快，客户更趋向于多元化，公司前五大客户收入比例自66.1%降至52.8%，反映出公司业务拓展成效显著募投收购”延伸发展边界，巩固“封装TIM”领先地位。

高端产品竞争格局较优，先进半导体封装盈利能力或有提升空间。

胶黏剂毛利率普遍在20%-30%之间，电子级胶黏剂享受高毛利率。

在胶黏剂领域，产品可应用于新能源、消费电子、汽车、半导体等众多领域，公司封装产品应用于四大领域，包括新能源（动力电池、光伏）、智能终端（手机、耳机等）、集成电路和高端装备等众多领域。

供应端，国内头部胶黏剂公司包括德邦科技、回天新材、华海诚科、德聚技术等，2022-2025年收入规模呈稳定增长趋势。

毛利率层面，相关企业整体毛利率基本保持在20%-30%附近（德邦科技、回天新材、华海诚科），专注于高端电子胶黏剂的德聚技术毛利率相对较高，达到70%附近的水平，同时德邦技术产品在智能终端、集成电路和高端装备领域毛利率均在40%附近，同样享受较高的毛利率。

高端TIM竞争格局较好，盈利水平较高。在热管理领域，德邦科技子公司深圳德邦专注于TIM产品，在电子封装领域具有较强的技术实力，同时收购泰吉诺提升公司在高算力、高性能先进封装材料领域的战略落地。行业内头部企业包括德邦科技、中石科技、鸿富诚、思泉新材、阿莱德等，在2023-2025年整体保持较快的增长势头，德邦科技在集成电路封装领域增长较快。

毛利率层面，阿莱德和鸿富诚热管理材料毛利率水平基本保持在50%以上，鸿富诚石墨烯导热垫片进入全球芯片巨头供应链，2023-2025年TIM产品毛利率呈现出较快的增长势头，2025年一度超过70%。

德邦科技产品在集成电路领域的毛利率同样处于较高水平（40%），高于中石科技和思泉新材，同时公司在玻璃基板、高导热界面材料、数据中心、AI服务器、机器人等业务前沿领域，公司也已启动关键技术预研及样品送样，为把握下一代封装技术机遇储备动能。借鉴鸿富诚等企业高端产品的高毛利率水平，德邦科技未来毛利率或有提升空间。

2022年公司IPO募资16.4亿元，在高端电子封装、半导体封装和新能源封装进行产研能力投入，新增产能有效满足增量业务需求。2024年12月收购泰吉诺89.42%股权，丰富了公司在TIM材料领域的产品体系，同时加快公司在高算力、高性能先进封装材料领域的战略落地，巩固公司在先进封装材料领先地位，把握时代机遇。

参考资料：

20260714-德邦科技-先进封装相关材料有望持续打开成长空间