江波龙公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为92亿元-110亿元，同比增长62204%-74394%。预计扣非净利润90亿元-105亿元，预计营业收入220亿元-250亿元。

报告期内，受下游需求增加以及全球存储晶圆产能总体增长有限的影响，全球半导体存储产业景气，为公司创造了良好的外部环境。同时，公司与多家全球主要存储晶圆原厂顺利续签晶圆供应协议（LTA或MOU)，保障了存储晶圆的供应。公司以自研芯片（如SPU主控芯片）、自研软件架构（如HLC等）为技术引领，以自有高端封测产能作为关键落地支撑，系统支撑端侧AI存储多元综合需求，全面拥抱端侧AI。其中，公司与AMD完成联合调优，实现公司SSD存储智能体和HLC技术支持端侧AI产品DRAM使用量下降40%左右的技术创新。

公司Q2净利润预计53.38亿-71.38亿，Q1净利润38.62亿，据此计算，Q2净利润预计环比变动38%-84%。