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先锋精科成立于2008年，自设立起便专注刻蚀设备和薄膜沉积设备核心零部件。早期以表面处理和零部件修复切入，与北方华创、中微公司密切合作。2017年后伴随国产半导体设备自主可控需求升温，公司从“来图加工”转向自主设计研发功能器件，业绩加速放量，成为全球少数能量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键零部件的制造商。

公司半导体核心零部件业务为根基，向航空、医疗等高附加值应用领域扩展，打造了层次分明的子公司矩阵。基于先锋精科母公司平台，公司通过子公司多维布局：1）无锡先研新材向高端医疗设备、半导体设备零部件业务延伸；2）靖江先捷切入航空航天零部件赛道，构建长三角航空零部件基地；3）先锋精密（新加坡）承接国际客户拓展职能，加速公司融入全球供应链体系。

公司产品主要应用于半导体设备领域及其他领域精密零部件。在半导体设备领域，公司产品主要分为关键工艺部件、工艺部件和结构部件。

公司关键工艺零部件主要包含腔体、内衬、加热器、及匀气盘。

1）腔体：晶圆反应的核心载体，为制备过程提供耐腐蚀、高洁净及高真空环境。在先进制程迭代下，刻蚀腔体需耐受氟气/氯气等强腐蚀介质、高温及高能等离子体冲

击，其制造涉及高精密切削与多区域复合表面处理工艺。

2）内衬：刻蚀腔体内部的薄壁衬套，通过牺牲性防护降低腔体损耗与制造成本。其耐腐蚀性、洁净度及抗热冲击性能需优于腔体本体。随着工艺环境严苛化，集成复合涂层及气体通道的内衬已成为主流配置。

3）加热器：位于硅片下方的温控核心，其温度均匀性直接决定薄膜沉积质量；直接接触特性要求极高的本体洁净度，且放气率需严格受控以保障真空环境稳定性。

4）匀气盘：特种工艺气体的分布中枢，通过数万微孔实现气体均匀沉积，保障膜层一致性。

收入、利润看，2025报告期内公司收入12.38亿元，同比增长8.98%，归母净利润1.89亿元,同比下滑11.71%。当前半导体设备国产替代需求延续，2026年单Q2收入增速转正。2026H1公司实现营收6.63亿元，同比增长1.25%，其中2026Q2实现营收3.79亿元，同比增长6.93%，较2026Q1增长33.69%。2026H1公司实现归母净利润0.55亿元，同比下降48.17%，主要系新增市场部人员及客户新品样品费用增加。

盈利能力方面，2026H1公司实现毛利率24.42%，同比-5.86pct；单Q2毛利率23.46%，同比-8.95pct。毛利率下降主要系①新增厂房及机器设备陆续转固并计提折旧，新增产能仍处于爬坡阶段；②员工人数由2025H1末的1471人增至2026H1末的1823人，同比增长23.93%，薪酬支出增加；③先进制程零部件增长较快，公司通过改进设计和工艺、增加洁净室投入等方式加强质量管控，带动成本增加。

下游看，公司主要为半导体设备企业提供零部件。中国大陆作为全球半导体设备的核心增量市场，规模与全球占比有望持续扩大。2020-2025年，中国大陆半导体设备市场规模从1,295亿元人民币增长至3,451亿元人民币，全球占比从26.3%提升至36.5%；我们预计2026-2028年市场规模将进一步扩容至4,260/4,584/5,110亿元人民币，对应全球占比有望提升至42.0%/42.0%/43.5%。国产替代进程加速、中国大陆晶圆厂持续扩产及先进制程突破，将持续驱动半导体设备需求释放，为本土设备及零部件企业提供广阔成长空间。

中长期视角下，国内成熟制程扩产与先进制程突破双轮驱动，叠加本土设备材料供应链配套成熟，中国大陆晶圆代工企业市占率提升路径清晰。设备端需求扩张将沿供应链向上游零部件环节溢出，设备与零部件厂商有望共振受益。具体来看，1）国产替代趋势强化。在地缘约束与供应链安全诉求下，头部晶圆厂对本土设备厂商的导入意愿持续提升，国产替代进程加速。2）验证壁垒铸就客户粘性。半导体设备导入需经历严格验证周期，一旦通过工艺验证并进入产线，后续扩产及工艺升级时，晶圆厂通常优先复用同品牌设备以维持工艺稳定性并降低调试成本，客户粘性强、替代门槛高。

设备多腔化与精度升级趋势下，反应腔与VTM系统价值量持续提升。国产半导体设备向7nm及以下先进制程突破，本质上也是零部件同步升级的过程。半导体设备的刻蚀均匀性、沉积一致性、真空稳定性及热场控制能力，均需依托关键零部件实现，因此设备先进制程能力的提升，本质上取决于零部件性能的同步突破。相较成熟制程，先进制程对材料纯度、加工精度、颗粒控制、耐等离子体侵蚀及温控稳定性提出更高要求，推动零部件持续向高精度、高洁净度及高可靠性升级。

中国头部半导体设备厂商正全面推进多腔化升级，其核心方向均指向提升单位洁净面积产能与设备吞吐效率。1.中微公司：ICP导体刻蚀设备已由早期单腔、双腔平台逐步演进至3腔、4腔，并于2026年推出新一代Angnova平台，最高支持“6主刻蚀腔+2去胶腔”的8腔架构，是当前国产设备中集成度最高的多腔平台之一。CCP介质刻蚀及钨沉积设备亦同步向5-6腔扩展。

2.北方华创：强调“全产品线多腔化”，在刻蚀、PVD、ALD等核心环节同步推进高腔体数平台，更注重整线配套能力。其中，PVD平台已由早期单腔逐步升级至6腔架构，干法刻蚀设备亦由单腔向6腔演进，ALD则开始形成“单传输平台+多反应腔”的设备形态。

3.拓荆科技：多腔化主要集中于PECVD、HDPCVD等沉积设备，核心逻辑在于应对3DNAND堆叠层数提升后沉积步骤快速增加带来的产能压力。公司PECVD平台已由2腔扩展至5腔，HDPCVD亦由3腔升级至5腔；

4.屹唐股份：多腔化方向主要聚焦于干法去胶及部分刻蚀设备。公司干法去胶平台已由早期1-2腔升级至3-4腔结构，通过提升并行处理能力匹配存储产线高节拍需求；刻蚀设备亦逐步向多腔集群式平台演进。

设备多腔化和先进制程持续演进，反应腔、VTM系统等核心子系统在刻蚀及薄膜沉积设备中的价值量占比不断提升。预计，反应腔、VTM系统及其他零部件合计占刻蚀和薄膜沉积设备价值量的比例将由2020年的55%提升至2028E的62%，其中反应腔占比由35%提升至40%，为价值量最高的核心零部件环节；VTM系统占比由15%提升至17%，其他零部件占比保持在5%左右。对应市场规模方面，中国半导体设备反应腔、VTM系统及其他零部件市场将由2020年的278亿元增长至2028E的1442亿元，2020-2028ECAGR达22.9%，增速快于设备整体市场。增长动力主要来自设备国产化率持续提升、零部件本土配套率提高，以及设备多腔化趋势下单台设备零部件价值量的持续增加。

竞争格局方面，全球看，高端市场长期由美国、日本及中国台湾地区企业主导。经过数十年的技术积累和客户验证，海外龙头已在材料体系、加工工艺、质量控制和客户资源方面建立较深护城河。例如1）在金属精密零部件领域，日本Ferrotec、美国UltraCleanHoldings（UCT）以及中国台湾京鼎精密占据全球主要市场份额；2）在静电吸盘领域，AMAT、LAM、SHINKO及TOTO等头部企业合计占据全球约90%以上市场份额，高端产品国产化率仍处于较低水平。同时，3）射频电源、真空阀门、MFC、机械手等核心零部件领域亦长期被MKS、AdvancedEnergy、VAT、HORIBA、RORZE等国际厂商垄断，行业集中度普遍较高。

从国内竞争格局来看，半导体设备零部件行业国产替代加速，并呈现明显的梯队化竞争格局。国内半导体设备零部件整体国产化率仍较低，多数高端产品仍依赖进口。受益于国内晶圆厂扩产、设备国产化推进以及供应链安全需求提升，国内零部件企业正逐步从导入验证阶段迈向批量放量阶段。目前行业已形成较为明显的梯队化竞争格局：1）第一梯队以富创精密、先锋精科、托伦斯等企业为代表，具备精密机械加工、真空焊接、表面处理及系统集成等完整制造能力，已进入中微公司、北方华创、拓荆科技等头部设备厂商供应链，并具备向7nm及以下先进制程配套能力；2）第二梯队主要为聚焦特定细分领域的专业化企业，在陶瓷部件、静电吸盘、石英件、气路系统等领域实现突破并完成客户验证；3）第三梯队则以区域性精密加工企业为主，主要承担结构件代工业务，产品附加值和技术壁垒相对较低。

公司深耕涂层工艺，加热器和卡盘产能持续释放。公司长期深耕氧化物陶瓷涂层领域，已实现涂层体系从增强型氧化涂层向高温无裂纹氧化涂层升级，显著提升高密度等离子体环境下的耐腐蚀能力和使用寿命，满足先进制程对颗粒控制和洁净度的更高要求。1）在传统喷涂工艺基础上，公司布局ALD、PECVD等高端涂层路线，并掌握陶瓷烧结、难熔金属烧结及陶瓷成型等关键工艺，形成覆盖表面防护与功能陶瓷制造的完整技术体系。2）同时，公司自主开发等静压烧结工艺，通过提升材料致密度和结构均匀性，进一步增强陶瓷部件的耐腐蚀性、可靠性及寿命。依托材料配方、烧结工艺和制造流程的持续积累，公司陶瓷加热器等产品已进入国内头部设备厂商验证及导入阶段，有望逐步打破海外厂商在高端功能陶瓷领域的技术垄断。

加热器方面，金属加热器和陶瓷加热器是半导体设备核心反应腔内的重要功能器件，广泛应用于薄膜沉积、刻蚀及光刻涂胶显影等关键工艺，主要承担晶圆温度控制功能。目前金属加热器整体国产化率约35%，主要集中于成熟制程领域，而先进制程国产化率仍不足15%，高端市场仍由美、日、韩厂商主导，当前陶瓷加热器整体国产化率约20%，先进制程领域不足10%，随着头部厂商陆续完成客户验证并进入批量供货阶段，未来国产替代空间广阔。

静电吸盘正呈现与陶瓷加热器一体化集成的发展趋势，两者在陶瓷基体制备、金属化线路设计、真空钎焊及精密温控等核心工艺环节具有较强的技术同源性，相关制造平台和工艺经验具备较高复用价值。当前静电吸盘国产化率仍不足10%，市场主要由海外厂商垄断，高端及先进制程领域国产替代空间广阔。

综合考虑国产晶圆加热器、静电吸盘扩容趋势与公司份额稳步提升节奏，公司加热器与静电吸盘合计业务收入有望由2025年（CY25）1.79亿元增长至2032年（CY32e）15.84亿元，对应CAGR约为36.57%。

参考报告：

《20260901-中信建投-先锋精科-688605-半导体设备系列报告：2026H1在手订单创新高，静待产能释放》

《20260609-爱建证券-先锋精科-688605-首次覆盖报告：深度受益半导体设备多腔化趋势，加热盘业务放量在即》