摘要：全球DRAM市场形成高度集中的寡头格局，公司占据全球DRAM市场7.7%以上份额。

看点一、长鑫科技：国产DRAM龙头企业。

看点二、AI算力驱动全球DRAM需求扩张。

看点三、国产替代与AI算力需求共振。

今天和大家讲解一只存储芯片龙头-长鑫科技。

正文

看点一、长鑫科技：国产DRAM龙头企业。

长鑫存储是中国领先的DRAM存储芯片企业，具备存储芯片研发、制造及销售一体化能力。 公司成立于2016年，总部位于安徽合肥，专注于DRAM芯片研发及产业化布局，产品覆盖DDR、LPDDR等系列，应用于移动终端、个人电脑、服务器及物联网等领域。

公司围绕先进工艺和产品研发持续投入，基于19nm工艺推出自主研发DDR4产品，实现国产DRAM产业化突破，并进一步推进DDR5、LPDDR5等新一代产品研发及量产。

受益于DRAM行业周期回暖、AI算力需求提升以及国产替代进程加速，公司营业收入持续增长，2023-2025年分别实现营收90.87亿元、241.78亿元和617.99亿元，2026年上半年预计营收达到1100-1200亿元，同比增长612.5%—677.3%，已超过2025年全年水平。

随着存储行业景气度回升、产品结构优化以及规模效应，公司亏损幅度持续收窄，2026年上半年实现归母净利润500—570亿元，同比增长2244%—2544%，利润进入快速释放阶段。

2024年开始，受益于数据中心等基础设施建设需求持续增长，同时公司的DDR5新一代产品快速导入服务器客户，收入占比由2023年的4.60%提升至2025年的26.51%，但随着人工智能下游需求持续增长及服务器产品持续放量，相关领域收入及占比有望进一步提升。

看点二、AI算力驱动全球DRAM需求扩张。

DRAM是AI计算系统中的核心存储芯片，承担高速数据缓存功能。 在AI服务器中，GPU/NPU负责计算任务，而DRAM负责向处理器提供高速数据读写支持，通过高带宽、低延迟的数据传输提升计算效率，是AI基础设施的重要组成部分。

AI算力增长推动DRAM需求升级，高性能存储成为基础设施关键环节。随着大模型规模扩大及AI应用复杂度提升，AI计算对内存容量和带宽提出更高要求，对内存容量、带宽及数据传输效率提出更高要求。其中，HBM通过提供更高存储带宽满足AI计算的数据吞吐需求，DDR5通过提高容量与传输速率满足服务器性能需求，二者逐渐成为AI服务器的重要存储方案。

多轮行业竞争与市场整合后，全球DRAM市场形成高度集中的寡头格局，三星电子、SK海力士、美光科技三家厂商合计占据全球DRAM市场90%以上份额。

看点三、国产替代与AI算力需求共振。

AI基础设施投资推动HBM和服务器DDR5需求快速增长，三星、SK海力士等海外原厂将更多先进产能优先配置至HBM及高端DRAM；HBM占用的晶圆产能显著高于标准DRAM，传统DRAM供给趋紧。长鑫招股书指出，2025年下半年全球DRAM供不应求、价格大幅上涨，为公司售价和毛利改善创造外部条件。

全球大模型训练与推理需求持续攀升，AI服务器单机内存搭载量超过传统数据中心服务器的10倍，机构预计2026年AI相关DRAM需求占比将突破53%。与此同时，三星、SK海力士、美光等厂商将先进产能优先投向高附加值AI存储产品，进一步压缩通用DRAM供给，高盛、集邦咨询等机构预计存储供需紧张格局或延续至2027年下半年。

公司终端客户涵盖阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等知名客户。2023年至2025年，前五大客户销售额占比约67%至74%。长鑫科技已形成覆盖国内主流消费电子、互联网科技领域领军企业的稳定且优质的本土客户矩阵，深度嵌入中国AI算力产业链。

长鑫存储在HBM（高带宽内存） 这一AI算力“咽喉”上实现关键突破，于2026年量产12层堆叠的HBM3，成为全球第四家掌握该技术的企业，将技术差距从5年缩短至3年内。在HBM等高端赛道，国产存储实现了从“0到1”的破冰，但良率和代际差距仍是现实壁垒；而在NAND和通用DRAM领域，已实现从“追赶”到“局部领先”的质变。

风险提示：

1）宏观经济下行风险；2）行业竞争加剧；3）技术开发与客户导入进度不及预期；4）需求不及预期。

参考资料：

20260719-华西证券-长鑫科技-688825-中国"存"，存世界

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