据港交所2月27日披露，广州广合科技股份有限公司(简称：广合科技)通过港交所主板上市聆讯，中信证券、汇丰为其联席保荐人。

据招股书，广合科技成立于2002年，主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化印刷电路板（PCB），此次上市为实现AH股双上市地位，2024年4月已在深交所上市。根据弗若斯特沙利文的资料，以2022年至2024年的算力服务器PCB累计收入计，该公司在全球算力服务器PCB制造商中排名第三，在总部位于中国内地的算力服务器PCB制造商中排名第一。

弗若斯特沙利文资料还指出，随着AI的普及，数据中心、车联网、机器人及物联网应用的扩展，全球市场对电子设备的需求持续增长。PCB作为电子产品的关键组件，正迎来重大增长机遇。

广合科技提供算力场景PCB、工业场景PCB及消费场景PCB。于2022年、2023年、2024年及截至2024年及2025年9月30日止九个月，该公司来自算力场景PCB的收入分别为人民币16.35亿元、人民币18.58亿元、人民币27.06亿元、人民币19.62亿元及人民币28.33亿元，占总收入的 67.8%、69.4%、72.5%、73.2%及73.9%。

此外，广合科技的客户包括直销客户、贸易商以及PCB制造商，截至2025年9月，客户数量为202家，其中直销客户155家，贡献收入超过90%。2022年至2025年前9月，该公司前五大客户合计贡献收入分别为63.6%、65.6%、61.4%及59.3%，其中最大客户的收入贡献26.5%、26.6%、24.6%及18.0%。

财务方面，于2022年度、2023年度、2024年度及2025年截至9月30日止九个月，该公司收入分别为24.12亿元(人民币，下同)、26.78亿元、37.34亿元、38.35亿元；毛利分别为6.29亿元、8.92亿元、12.46亿元及13.37亿元；毛利率分别为26.1%、33.3%、33.4%及34.8%；期内利润分别约为2.8亿元、4.15亿元、6.8亿元及7.23亿元。