天孚通信立足光通信领域，长期专注于中高速光器件产品的研发、生产与销售，为客户提供垂直整合的一站式解决方案。公司主要产品涵盖高速光引擎、FAU无源光器件及微光学组件等，广泛应用于高速光模块等光通信场景。依托成熟的光器件研发平台以及在基础材料与元器件、光学设计和集成封装等方面的技术积累，公司不断完善产品体系，并逐步向下游应用领域延伸，为激光雷达等新兴领域客户提供相关配套产品。

光模块为实现光电信号转换的核心组件。作为光通信重要组成部分，光模块负责光纤传输中的光电信号转换部分，主要由包括光收发组件、功能电路（PCB）和其他结构件等部分组成，光收发组件是光模块的重要组成部分，其核心为各类有源和无源光器件，其中有源光器件主要为光芯片。光模块价值量主要集中在光器件环节，上游光器件在产业链中占据核心地位。光模块由光器件、功能电路和光接口等构成，其中光器件包括激光器（TOSA）和探测器（ROSA），分别实现光模块在发射端将电信号转换成光信号，以及在接收端将光信号转换成电信号的功能，是最主要的成本来源。2024年光器件在光模块成本结构中的占比约为74%，远高于功能电路和光接口等其他组件。随着光模块速率向800G及更高速率升级，模块内部光学结构更加复杂，对光学组件的数量与精度要求进一步提升，因此单个光模块中光器件价值量持续提高。AI数据中心建设带动高速光模块需求快速增长，也使上游光器件环节成为产业链中最具成长性的部分。

CSP的巨额投资推动800G光模块规模化放量，2025年出货量将达1800万-1990万只。数据显示，2025年800GPAM4芯片组出货量几乎增至三倍，预计其2026年出货量有增无减。据LightCounting预测，光模块市场在2025年至2026年将以每年30%至35%的速度增长，其中全球800G光模块2025年出货量将达1800万至1990万只，2026年出货量预计再增长一倍以上。

1.6T光模块伴随英伟达Rubin平台及B系列产品的上量开启商业化元年。英伟达在GTC大会上披露，其Blackwell与Rubin架构GPU在2025至2026年间有望贡献超5000亿美元收入，对应出货量约2000万颗。数据显示，从GB300到Rubin架构，单颗GPU所需的1.6T光模块配比增长。LightCounting预测，1.6T模块出货量将从2025年的较小基数起步，快速攀升至数千万端口量级；2026年其芯片组销售额将突破20亿美元，并在此后直至2029年保持高速增长态势

• 光模块市场规模

  随着数据交换需求不断提高，cpo技术应运而生

AI万卡集群把传统可插拔光模块逼到物理极限，CPO用来解决功耗墙、带宽密度墙两大硬约束。

传统架构路径：交换ASIC→十几厘米PCB铜线→前面板连接器→可插拔光模块→光纤。

CPO路径：交换ASIC与光引擎共封装，高速电走线压缩到毫米级，电信号刚出来就做光电转换，长距离全部交给光纤传输

1.6T可插拔光模块单端口功耗接近25‑30W，一台115.2T交换机几十个端口，整机光模块功耗几百瓦‑上千瓦；万卡AI集群，光模块电费是一笔巨大成本。

传统方案里，长PCB高速SerDes、DSP芯片消耗大量电能，DSP本身占模块功耗40‑50%。CPO缩短电走线，可以简化甚至去掉DSP，单端口功耗下降50%‑70%，大规模集群下每年省下巨额电费（TCO总成本优势）。

CPO（共封装光学）通过将光引擎与交换芯片封装在一起，实现功耗降大幅降低。CPO核心架构是将光引擎直接与交换机ASIC、计算XPU等高密度封装集成，使高速电信号的传输路径彻底摆脱长距离PCB走线的限制，实现功耗显著降低。以BroadcomBailly51.2TCPO交换机为例，相较于800G传统可插拔光模块，节省了65%的功耗。

CPO方案带来超高带宽密度。英伟达Quantum-XPhotonics交换机交换容量达115Tb/s，支持144个800G端口；Spectrum-XPhotonics更推出512个800G端口的SN6800型号，总带宽高达409.6Tb/s，支撑超大规模AI集群。同时，CPO方案相较于传统可插拔方案，部署效率明显提升。CPO模块无需单独插拔，AI工厂部署时间缩短至原来的77%，显著缩短第一个Token的生成时间，大幅降低大规模部署的运维成本。

参考研报

• 20260527-方正证券-天孚通信(300394.SZ)：天孚通信(300394)：全球光器件龙头 核心卡位CPO新技术