5G 元年已至，建设高峰疾步前行，看好 5G 核心产业链新机会。 本周工信部正式发放 5G 商用牌照给予四大运营商，宣告着 5G 商用时代的正式开幕。根据运营商资本支出估算，目前中国或将在 2019 年实现 10 万或更多的 5G基站建设，而对应整个 5G 时代所需基站数量根据我们国盛电子的测算将约有 500 万宏基站，预计无论是从宏基站或微基站都将远远超 4G 时代的数量。对应 5G 的核心产业链，我们相信在此轮 5G 的建设狂潮中将会深度受益，迎来一轮巨大的发展。

5G数据时代，对数据的传输、存储、处理都提出了更高要求，射频、存储器、 FPGA 迎来发展机遇。 我们持续强调第四波硅含量提升周期的三大核心创新驱动是 5G 支持下的 AI、物联网、智能驾驶，从人产生数据到接入设备自动产生数据，数据呈指数级别增长！所有数据都需要采集、存储、计算、传输，传感器、存储器、处理器、射频 IC 等环节将直接受益，建议密切关注大陆相关产业国产化进程。 5G 引领天线等零组件市场成长。 Massive MIMO 趋势下，单个基站天线数目将大幅增长。以目前 64 通道方案来看，单面需集成 192 个振子，目前振子价格约为 1 美元左右， 2019 年国内 5G 宏站振子市场规模约为 3~4 亿元，考虑逐年调价的情况下，至 2022 年 CAGR 有望达 70%以上。 同时，滤波器市场增速也有望接近 20%。 　　

5G元年建设高峰， PCB深度受益。 PCB 方面受益于 5G 建设，从单价、使用面积以及使用数量（基站）上均有着质的飞跃。单价受益于高频高速的需求致使产品要求的提高；面积受益于结构化调整以及高频段的影响而增大；基站数量则也同样因为高频的原因需要更多的基站。作为 5G 建设中核心供应链中的不可或缺的一环， 5G 建设下 PCB 将会在未来更好的发展。 　　

5G供应链梳理： 基带\AP\ADDA： 海思； 存储： 合肥长鑫（兆易创新）、长江存储、 ISSI（北京君正拟收购）； FPGA： 紫光同创（紫光国微）、安路信息（士兰微入股）； 模拟芯片： 韦尔股份+豪威科技、圣邦股份、矽立杰； 射频芯片： 三安集成（三安光电）； 连接器及天线： 立讯精密、意华股份、硕贝德、电连技术； PCB： 深南电路、沪电股份、景旺电子； 覆铜板：生益科技； 被动元器件： 顺络电子 　　

风险提示： 下游需求不及预期，宏观环境边际恶化。

（来源：国盛证券）